CN104112738A - 多基色一体化的表面贴装式发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种多基色一体化的表面贴装式发光二极管，包括支架、发光二极管芯片和封装胶，所述支架内至少设有2个独立腔体，在腔体内置入所述发光二极管芯片，再在腔体中灌入所述封装胶，在所述发光二极管芯片处于非通电状态时，在日光环境下，不同独立腔体表面至少呈现2种不同的颜色。本发明所提供的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，可在不降低发光芯片出光效率的情况下提高显示屏对比度。

Description

多基色一体化的表面贴装式发光二极管
技术领域
本发明涉及发光二极管技术领域，特别涉及一种多基色一体化的表面贴装式发光二极管。
背景技术
当前，表贴发光二极管在显示屏行业的应用已成趋势。在表贴发光二极管中，红绿蓝三种基色的芯片是封装在同一腔体中，因此，为了保证红绿蓝三种基色的发光芯片均得到较好的透光率和反光率，从而获得较高的出光效率，通常只能选择无色透明封装胶和白色反光腔进行封装。因而，采用该种发光二极管制作的显示屏表面常常呈现大面积白色，大大降低了显示屏的对比度。另一种常用改进方案是：采用黑色材料制成反光腔或采用黑色封装胶进行封装，可使发光二极管表面改进为灰色甚至黑色，但是该方案却大大降低了发光芯片的出光效率。
发明内容
针对上述现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种多基色一体化的表面贴装式发光二极管，可在不降低发光芯片出光效率的情况下提高显示屏对比度。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案如下：
本发明提出了一种多基色一体化的表面贴装式发光二极管，包括支架，设置于支架内部的一组腔体，所述一组腔体包含至少2个腔体，所述腔体的内部设置发光二极管芯片，再在腔体的内部加入封装胶，在所述发光二极管处于非通电状态时，在日光环境下，不同独立腔体的表面至少呈现2种不同的颜色。
所述封装胶的厚度大于所述固态发光体的高度。
在日光环境下，在同一个支架内的不同独立腔体中灌入的封装胶胶体颜色与同一腔体内的发光二极管芯片的发光颜色相同或相近，封装胶的日光反射光谱特性与腔内发光二极管芯片的光谱特性吻合度越高，则对比度与发光效率的综合性能越佳。
在日光环境下，在同一个支架内的不同独立腔体的内壁颜色与同一腔体内的发光二极管芯片的发光颜色相同或相近，腔体内壁的日光反射光谱特性与腔内发光二极管芯片的光谱特性吻合度越高，则对比度与发光效率的综合性能越佳。
在日光环境下，每个独立的腔体的内壁颜色和其内所灌的封装胶颜色及其内发光二极管芯片的发光颜色相同或相近，由此产生的表面混合色的日光反射光谱特性与腔内发光二极管芯片的光谱特性吻合度越高，则对比度与发光效率的综合性能越佳。
在日光环境下，同一个支架内的不同独立腔体的表面颜色与同一腔体内的发光二极管芯片的发光颜色相同或相近，腔体表面的日光反射光谱特性与腔内发光二极管芯片的光谱特性吻合度越高，则对比度与发光效率的综合性能越佳。
在所述独立腔体之间设置阻碍不同腔体中的封装胶接触的隔层。
所述阻碍不同腔体中的封装胶接触的隔层与支架为一体结构。
所述腔体的数量是2个至6个。
所述一组腔体中的独立腔体的数量为3个。
所述发光二极管芯片分别为红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片和蓝色发光二极管芯片。
在发光二极管处于非通电状态时，在日光照射下，所述腔体表面的颜色与其所封装的发光二极管芯片的发光颜色相同或相近。
所述支架设置4个与外部电连接的电气管脚。
所述支架设置5个与外部电连接的电气管脚。
所述支架设置6个与外部电连接的电气管脚。
所述独立腔体的形状为类圆形、类椭圆形、类长方形、类扇形、类三角形、或边方角圆。
通常红色物体表面仅在600nm～650nm范围内存在较强的光谱反射性能，绿色物体表面仅在500nm～550nm范围内存在较强的光谱反射性能，蓝色物体表面仅在600nm～650nm范围内存在较强的光谱反射性能，而白色物体的表面则在380nm～700nm可见光范围内均存在较强的光谱反射性能，根据图10视见函数曲线，可以看出，在日光环境下白色物体表面的反射光通量比红色物体表面的反射光通量高7倍左右、比绿色物体表面的反射光通量高3倍左右、比蓝色物体表面的方式光通量高27倍左右，综上所述，本专利采用红绿蓝表面色取代原有技术的白色表面色当然可以明显降低显示屏表面的反射光通量，从而提高显示屏的对比度。
通常无色透明体对可见光范围内各色光谱均有较高的透光率，而红色透明体则仅对红色光谱存在较高的透光率，绿色透明体则仅对绿色光谱存在较高的透光率，蓝色透明体则仅对蓝色光谱存在较高的透光率。综上分析，本专利采用在装有红色发光二极管芯片的独立腔体内灌入红色封装胶、在装有绿色发光二极管芯片的独立腔体内灌入绿色封装胶、在装有蓝色发光二极管芯片的独立腔体内灌入蓝色封装胶的技术路径，则可在不降低发光二极管芯片的出光效率的情况下，提高显示屏的对比度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明第一实施例的俯视图；
图2为图1沿A—A方向的侧面图；
图3为图1沿B—B方向的剖面图；
图4为本发明第二实施例的俯视图；
图5为图4沿A—A方向的侧面图；
图6为图4沿B—B方向的剖面图；
图7为本发明第三实施例的俯视图；
图8为图7沿A—A方向的侧面图；
图9为图7沿B—B方向的剖面图；
图10为视见函数曲线图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例1
在图1、2、3中所示的发光二极管中，支架3上具有四个电气管脚5，并设置两个独立腔体1，两个独立腔体1内壁6的颜色分别为红、绿二色，在内壁为红色的腔体1内置入红色发光二极管芯片2，在内壁为绿色的腔体1内置入绿色发光二极管芯片2，并在两个腔体1内均灌注无色透明封装胶4。当发光二极管芯片处于非通电状况时，在日光环境下，两个腔体的表面分别呈现出红、绿两种颜色。
实施例2
在图4、5、6中所示的发光二极管中，支架3上具有六个电气管脚5，并设置三个独立腔体1，三个独立腔体1内壁6的颜色均为白色，在独立腔体1之间设置有阻碍不同腔体中的封装胶接触的隔层7，在三个腔体1内分别置入红、绿、蓝发光二极管芯片2，并在三个腔体内分别灌注封装胶4，在红色发光二极管芯片所在的腔体1内灌注红色封装胶，在绿色发光二极管芯片所在的腔体1内灌注绿色封装胶，在蓝色发光二极管芯片所在的腔体1内灌注蓝色封装胶。当发光二极管芯片处于非通电状况时，在日光环境下，三个腔体的表面分别呈现出红、绿、蓝三种颜色。
实施例3
图7、8、9中所示的发光装置的支架的电气管脚5为六个，支架3上设置六个腔体1，在六个腔体1内分别置入发光二极管芯片2，并在六个腔体1内分别灌注封装胶4。六个腔体中每个腔体内壁6的颜色按设计需要分别为红色、绿色和蓝色中的一种。在红色内壁6腔体1内置入红色发光二极管芯片，并灌入红色封装胶；在绿色内壁6腔体1内置入绿色发光二极管芯片，并灌入绿色封装胶；在蓝色内壁6腔体1内置入蓝色发光二极管芯片，并灌入蓝色封装胶。六个腔体中封装胶将芯片完全覆盖起到防尘防水的作用。
尽管本发明的内容已经通过上述实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (13)

1.一种多基色一体化的表面贴装式发光二极管，包括支架、发光二极管芯片和封装胶，其特征在于，所述支架内至少设有2个独立腔体，在腔体内置入所述发光二极管芯片，再在腔体中灌入所述封装胶，当所述发光二极管芯片处于非通电状态时，在日光环境下，不同独立腔体表面至少呈现2种不同的颜色。
2.根据权利要求1所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，在不同独立腔体中灌入的封装胶胶体自身颜色与同一腔体内发光二极管芯片的发光颜色相同或相近。
3.根据权利要求1所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，不同独立腔体的内壁颜色与其内发光二极管芯片的发光颜色相同或相近。
4.根据权利要求1、2或3所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，每个独立的腔体的内壁颜色和其内所灌的封装胶颜色及其内发光二极管芯片的发光颜色相同或相近。
5.根据权利要求1所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，在所述独立腔体之间设置阻碍不同腔体中的封装胶接触的隔层。
6.根据权利要求5所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，阻碍不同腔体中的封装胶接触的隔层与支架为一体结构。
7.根据权利要求1所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，所述支架内的独立腔体的数量为2到6个。
8.根据权利要求7所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，所述支架内的独立腔体的数量为3个，在3个独立腔体中分别植入红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片和蓝色发光二极管芯片。
9.根据权利要求7所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，当发光二极管处于非通电状态时，在日光照射下，所述独立腔体表面的颜色与其内所封装的发光二极管芯片的发光颜色相同或相近。
10.根据权利要求1所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，所述支架设置4个与外部电连接的电气管脚。
11.根据权利要求1所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，所述支架设置5个与外部电连接的电气管脚。
12.根据权利要求1所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，所述支架设置6个与外部电连接的电气管脚。
13.根据权利要求1所述的多基色一体化的表面贴装式发光二极管，其特征在于，所述独立腔体表面的形状为类圆形、类椭圆形、类方形、类长方形、类三角形、类扇形或边方角圆。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010206138A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Nichia Corp 発光装置
CN101958316A (zh) * 2010-07-20 2011-01-26 上海亚明灯泡厂有限公司 Led集成封装光源模块

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