CN104107982A - 切割设备及切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种切割设备，用于切割物料。所述物料包括成型元件。所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置。所述物料可移动地放置于所述承载装置上。所述切割装置包括一个探测单元及一个激光切割单元。所述探测单元用于探测所述物料是否移至所述切割装置的切割区。当所述探测单元探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，所述激光切割单元切割所述物料。本发明还涉及一种切割方法。

Description

切割设备及切割方法
技术领域
本发明涉及切割技术，尤其涉及一种切割物料的切割设备及切割方法。
背景技术
射出成型获得的物料一般包括料头及与料头相连的成型元件（例如，镜片、导光板、镜座等）。为了获得单独的成型元件，通常需要将成型元件从所述物料上分离出来。常用的方法为利用刀具切割所述物料。然而，刀具的刀刃容易生锈，且刀刃容易产生大小不一的缺口，从而使得刀具切割物料时，会产生较多的碎屑，还使得成型元件的剪切口不平整，直接影响成型元件的外观及性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以克服上述问题的切割设备及切割方法。
一种切割设备，用于切割物料。所述物料包括成型元件。所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置。所述物料可移动地放置于所述承载装置上。所述切割装置包括一个探测单元及一个激光切割单元。所述探测单元用于探测所述物料是否移至所述切割装置的切割区。当所述探测单元探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，所述激光切割单元切割所述物料。
一种切割方法，用于切割物料，所述物料包括成型元件，包括步骤：将所述物料放置于上述的切割设备的所述承载装置上；将所述物料移动预定距离；探测所述物料是否移至所述切割装置的切割区；当探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，切割所述物料。
相对于现有技术，本技术方案中的切割设备中，当所述探测单元探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，所述激光切割单元切割所述物料，从而不仅防止碎屑产生，而且使得成型元件的切割口平整，提高了切割效率。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的切割设备的剖面示意图。
图2是图1中切割设备的模块图。
图3是本发明较佳实施例提供的切割方法的流程图。
主要元件符号说明
切割设备 100
物料 200
成型元件 201
料头 203
承载装置 11
切割装置 13
控制装置 15
传动装置 17
提示装置 18
判断装置 19
承载基座 111
承载基台 113
第一安装部 131
第二安装部 133
连接机构 134
探测单元 135
激光切割单元 137
计时单元 138
检测单元 139
第一发射头 1351
第一接收头 1353
激光发射头 1371
激光接收头 1373
第二发射头 1391
第二接收头 1393
驱动单元 171
传动单元 173
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例提供的切割设备100用于切割物料200。所述物料200包括成型元件201及与成型元件相连的料头203。
所述切割设备100包括一个承载装置11、一个切割装置13、一个控制装置15、一个传动装置17、一个提示装置18及一个判断装置19。
所述承载装置11包括一个承载基座111及一个设置于所述承载基座111上的承载基台113。所述承载基座111用于承载所述承载基台113及所述切割装置13。所述承载基台113设于所承载基台113上，用于承载所述物料200。所述物料200可移动地设置于所述承载基台113上。
所述切割装置13包括相对的第一安装部131及第二安装部133。所述第一安装部131通过一个连接机构134安装于所述承载基座111上。所述第二安装部133直接安装于所述承载基座111上，且所述承载基台113位于所述第一安装部131与第二安装部133之间。本实施例中，所述第一安装部131位于所述承载基台113的上方，所述第二安装部133位于所述承载基台113的下方。
所述切割装置13还包括一个探测单元135、一个激光切割单元137、一个计时单元138及一个检测单元139。
所述探测单元135用于探测所述物料200是否移至所述切割装置13的切割区。当所述探测单元135探测到所述物料200移至所述切割装置13的切割区时，所述探测单元135发出一个第一探测信号至所述控制装置15，所述控制装置15响应所述第一探测信号并发送一个切割信号至所述激光切割单元137，发送一个启动计时信号至所述计时单元138。所述激光切割单元137响应所述切割信号切割所述物料200。所述计时单元138响应所述启动计时信号开始计算切割时间。当所述探测单元135未探测到所述物料200移至所述切割装置13的切割区时，所述探测单元135发出一个第二探测信号至所述控制装置15，所述控制装置15响应所述第二探测信号并控制所述传动装置17带动所述物料相对所述承载基台113移动预定距离。所述预定距离为操作人员根据需要所预先设定的所述物料200移动的距离。
本实施例中，所述探测单元135包括相对的第一发射头1351及第一接收头1353，且所述第一发射头1351安装于第一安装部131，所述第一接收头1353安装于所述第二安装部133。所述第一发射头1351用于发射第一光线。所述第一接收头1353用于接收所述第一发射头1351发出的光线。当物料200移至所述切割装置13的切割区时，所述第一光线穿过所述物料200后的光强较其穿过所述物料200前的光强小，即，当所述第一接收头1353所接收到的光线的强度小于所述第一光线的强度时，所述第一接收头1353发送所述第一探测信号至所述控制装置15；当物料200未移至所述切割装置13的切割区时，所述第一光线无需穿过物料200即可被第一接收头1353接收，即，当所述第一接收头1353所接收到的光线的强度等于所述第一光线的强度时，所述第一接收头1353发送所述第二探测信号至所述控制装置15。
所述激光切割单元137包括一个激光发射头1371及一个激光接收头1373。所述激光发射头1371安装于所述第一安装部131，用于发射切割物料。当所述激光切割单元137接收到所述切割信号时，所述激光发射头1371响应所述切割信号并在预定切割时间内发射激光以切割所述物料200。所述预定切割时间为操作人员根据需要而预先设定的切割时间。激光切割过程中，若激光发射头1371所发射的激光不能穿透所述物料时，激光接收头1373无法接收到激光。未接收到激光的所述激光接收头1373发送一个第一能量增加信号至控制装置15，控制装置15响应所述第一能量增加信号并发送一个第二能量增加信号至所述激光发射头1371，所述激光发射头1371响应第二能量增加信号增加所发射的激光的能量，如此循环，直至激光发射头1371所发射的激光能穿透所述物料200。
所述计时单元138用于产生一个与所述激光切割单元137切割所述物料的切割时间相对应的计时信号，并将所述计时信号传送给判断装置19。
所述检测单元139用于在所述激光切割单元137切割所述物料200的切割时间大于或者等于所述预定切割时间时检测所述成型元件201是否完全从所述物料200的料头203上分离出来。当所述检测单元139检测到所述成型元件201未完全从所述物料200的料头203上分离出来时，所述检测单元139发送一个第一检测信号至所述控制装置15，所述控制装置15控制所述切割装置13继续切割所述物料200。当所述检测单元139检测到所述成型元件201完全从所述物料200上分离出来时，所述检测单元139发送一个第二检测信号至所述控制装置15，所述控制装置15响应所述第二检测信号发送一个切割完毕信号至所述提示装置18，所述提示装置18响应所述切割完毕信号提示切割完毕。
本实施例中，所述检测单元139包括相对的第二发射头1391及第二接收头1393。所述第二发射头1391安装于所述第一安装部131。所述第二接收头1393安装于所述第二安装部133。所述第二发射头1391用于当所述激光切割单元137切割所述物料200的切割时间大于或者等于所述预定切割时间时发出第二光线。检测时，若所述成型元件201未从所述物料200的料头203上完全分离出来，所述第二发射头1391所发射的第二光线需要穿过所述料头203与所述成型元件201相连的部位之后才能被所述第二接收头1393(与图示不符)接收，故，此时所述第二接收头1393所接收到的光线的光强小于所述第二光线的光强，所述第二接收头1393发送所述第一检测信号至所述控制装置15；若所述成型元件201从所述物料200上完全分离出来，由于所述料头203与所述成型元件201完全分离，故，此时所述第二接收头1393所接收到的光线的光强等于所述第二光线的光强，所述第二接收头1393发送所述第二检测信号至所述控制装置15。
所述传动装置17与所述控制装置15相连，用于带动所述物料200相对所述承载基台113移动。所述传动装置17包括一个驱动单元171及一个传动单元173。
所述驱动单元171用于驱动所述传动单元173运动。本实施例中，所述驱动单元171为马达。
所述传动单元173与所述驱动单元171相连，用于承载所述物料200，并带动所述物料200相对所述承载基台113移动。本实施例中，所述传动单元173为一个移动载台。所述传动单元173可移动地设于所述承载基台113上。在所述驱动单元171的驱动下，运动的传动单元173带动所述物料200相对所述承载基台113移动。
所述判断装置19与所述控制装置15相连，用于判断所述激光切割单元137切割物料200的切割时间是否大于或者等于所述预定切割时间。当所述激光切割单元137切割物料200的切割时间大于或者等于所述预定切割时间时，所述判断装置19发送一个启动检测信号至所述控制装置15。所述控制装置15响应所述启动检测信号启动所述检测单元139以检测所述成型元件201是否完全从所述物料200上分离出来。
本领域技术人员可以理解，所述判断装置19及计时单元138可以省略不要，此时，只要检测单元139实时检测所述成型元件201是否完全从所述物料200上分离，也可以实现本发明的目的。本领域技术人员还可以理解，所述探测单元135及所述检测单元139可以合并为一个即可以探测又可以检测的元件。
本技术方案中的切割设备100中，当所述探测单元135探测到所述物料200所述物料200移至所述切割装置13的切割区时，所述激光切割单元137激光切割所述物料，从而不仅防止碎屑产生，而且使得成型元件201的切割口平整，提高了切割效率。
请参阅图3，本发明实施方式提供的切割设备100的切割方法包括以下步骤：
步骤S110：将所述物料200放置于所述切割设备100的所述承载基台113上；
步骤S111：将所述物料200移动预定距离。本实施例中，所述传动装置17带动所述物料200移动所述预定距离。
步骤S112：探测所述物料200是否移至所述切割装置13的切割区。本实施例中，所述切割装置13的探测单元135探测所述物料200是否移至所述切割装置13的切割区。
步骤S113：当探测到所述物料200是否移至所述切割装置13的切割区时，切割所述物料200。本实施例中，所述激光切割单元137切割所述物料200。
步骤S114：判断所述激光切割单元137激光切割所述物料200的切割时间是否大于或者等于所述预定切割时间。本实施方式中，所述判断装置19判断所述切割时间是否大于所述预定切割时间。
步骤S115：当所述切割时间大于或者等于所述预定切割时间时，检测所述成型元件201是否完全从所述物料200上分离出来。本实施方式中，所述检测单元139检测所述成型元件201是否完全从所述物料200上分离出来。
步骤S116：当检测到所述成型元件201完全从所述物料200上分离出来时，提示切割完毕。本实施方式中，所述提示装置18提示切割完毕。
步骤S112中，当未探测到所述物料200移至所述切割装置13的切割区时时，转到步骤S111。
步骤S115中，当所述切割时间小于所述预定切割时间时，转到步骤S113。
步骤S116：当所述成型元件201未完全从所述物料200上分离出来时，转到步骤S113。
可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种切割设备，用于切割物料，所述物料包括成型元件，所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置，所述物料可移动地放置于所述承载装置上，所述切割装置包括一个探测单元及一个激光切割单元，所述探测单元用于探测所述物料是否移至所述切割装置的切割区，当所述探测单元探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，所述激光切割单元切割所述物料。
2.如权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备还包括一个控制装置，所述控制装置与所述切割装置相连，当所述探测单元探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，所述探测单元发送第一探测信号至所述控制装置，所述控制装置响应所述第一探测信号并发送一个切割信号至所述切割单元，所述激光切割单元响应所述切割信号激光切割所述物料。
3.如权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备还包括一个传动装置，用于带动所述物料相对所述承载装置移动。
4.如权利要求3所述的切割设备，其特征在于，所述探测元件包括相对的第一发射头及第一接收头，所述第一发射头用于发出第一光线，所述第一接收头用于接收所述第一发射头发射的光线，当所述第一接收头接收得到光线的光强小于所述第一光线的光强时，所述第一接收头发送所述第一探测信号至所述控制装置；当所述第一接收头接收到光线的光强等于所述第一光线的光强时，所述第一接收头发送第二探测信号至所述控制装置，所述控制装置响应所述第二探测信号，并发送一个第一移动信号至所述传动装置，所述传动装置响应所述第一移动信号带动所述物料相对所述承载基台移动预定距离。
5.如权利要求3所述的切割设备，其特征在于，所述传动装置包括一个驱动单元及一个传动单元，所述驱动单元用于驱动所述传动单元运动，所述传动单元用于带动所述物料相对所述承载装置移动，所述传动单元包括一个移动载台，所述移动载台与所述驱动单元相连，用于承载所述物料。
6.如权利要求3所述的切割设备，其特征在于，所述切割装置还包括一个检测单元，所述检测单元用于检测所述成型元件是否完全从所述物料上分离出来，当所述检测单元检测到所述成型元件未完全从所述物料上分离出来时，所述切割装置继续切割所述物料。
7.如权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述检测单元包括相对的第二发射头及第二接收头，所述第二发射头用于当所述切割单元切割所述物料的切割时间大于或者等于预定切割时间时发出第二光线，所述第二接收头用于接收所述第二发射头发射的光线，当所述第二接收头接收到的光线的光强小于所述第二光线的光线的光强时，所述第二接收头发送所述第一检测信号至所述控制装置；当所述第二接收头接收到光线的光强等于所述第二光线的光强时，所述第二接收头发送第二检测信号至所述控制装置，所述控制装置响应第二检测信号产生一个切割完毕信号。
8.如权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述激光切割单元包括一个激光发射头，用于发射切割所述物料，当所述激光切割单元接收到所述切割信号时，所述激光发射头响应所述切割信号发射激光。
9.一种切割方法，用于切割物料，所述物料包括成型元件，包括步骤：
将所述物料放置于如权利要求1至8任一项所述的切割设备的所述承载装置上；
将所述物料移动预定距离；
探测所述物料是否移至所述切割装置的切割区；
当探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，切割所述物料。
10.如权利要求9所述的切割方法，其特征在于，在激光切割所述物料步骤之后，所述切割方法还包括步骤：
检测所述成型元件是否完全从所述物料上分离出来；
当检测到所述成型元件未完全从所述物料上分离出来时，继续切割所述物料。
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