CN104103692A - 一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管 - Google Patents
一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104103692A CN104103692A CN201410334950.8A CN201410334950A CN104103692A CN 104103692 A CN104103692 A CN 104103692A CN 201410334950 A CN201410334950 A CN 201410334950A CN 104103692 A CN104103692 A CN 104103692A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cntfet
- carbon nano
- linear
- doping
- peak
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 98
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 59
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- AHKZTVQIVOEVFO-UHFFFAOYSA-N oxide(2-) Chemical compound [O-2] AHKZTVQIVOEVFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 18
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 6
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 2
- 238000004613 tight binding model Methods 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001573 adamantine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000012804 iterative process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005610 quantum mechanics Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0657—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
- H01L29/0665—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
- H01L29/0669—Nanowires or nanotubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/36—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the concentration or distribution of impurities in the bulk material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7831—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with multiple gate structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管,构建了适用于峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管的输运模型,利用该模型分析计算了HALO-Linear掺杂策略对碳纳米场效应管电学特性的影响。通过与采用其他掺杂策略CNTFET的电学特性对比分析,发现这种掺杂结构的碳纳米场效应管具有更大的开关电流比、更低的泄漏电流、更小的亚阈值摆幅,更高的截止频率和更小的延迟时间,即表明采用HALO-Linear掺杂策略的CNTFET具有更好的栅控能力,更好的开关特性,能够有效的抑制短沟道效应和热载流子效应。
Description
技术领域
本发明属于碳纳米场效应管领域,涉及峰值-对称线性掺杂(HALO-Linear)结构的碳纳米场效应管。
背景技术
随着器件尺寸的不断缩小,对器件的性能要求越来越高,人们的眼光从而转移到了新型材料之上,其中最受关注一个就是碳纳米管。碳纳米管是由石墨烯片层围成的一种管状结构。碳纳米管名称的由来是因为它的直径非常小都在纳米尺度,大约在几纳米到几十个纳米之间,同时它的长度也很小在微米量级。顾名思义,碳纳米管的结构与石墨和金刚石的一样都是碳的同素异构体即由碳六边形组成的结构。但是不同的是它是管状材料,可以看成是由片状石墨烯卷曲而成。碳纳米管可分为单壁和多壁碳纳米管,(a)为单壁碳纳米管,(b)为多壁碳纳米管。碳纳米管手性指数(n,m)能够决定碳纳米管属于哪种类型,当手性指数中n与m相等时,碳纳米管的类型为扶手型(Armchair);当n大于m并且m=0时,碳纳米管的类型为锯齿型(Zigzag);当n大于m且m≠0时,碳纳米管则称为手型(Chiral)碳纳米管。
制备碳纳米管的方法主要有三种,分别为石墨电弧法、激光蒸发法和催化裂解法。第一种石墨电弧法是将惰性气体或氢气加入真空反应室中,使其具有一定的压力,同时阳极材料采用很细的石墨棒,阴极材料采用比较粗的石墨棒。在制备的过程中,电弧会放电从而不断消耗阳极石墨棒,与此同时含有纳米碳管的物质会在阴极上沉积出来;激光蒸发法是由Smalley等首次提出的,该方法的原理是,在由过渡金属和石墨组成的复合材料棒上利用激光使得该棒蒸发从而制备出多壁纳米碳管。但是由于制作成本高,并没有得到推广应用;催化裂解法是在高温下使含碳化合物如一氧化碳、甲烷等分裂为一个个独立的碳原子,然后在催化剂作用下,这些独立的碳原子附着在催化剂微粒表面上从而就形成为了碳纳米管。
在室温下,第一个碳纳米管场效应管[Tans S J,Verschueren A R M,Dekker C.Room-temperature transistor based on a single carbon nanotube[J].Nature,1998,393(7):49-52.](CNTFET)是在1998年由荷兰代尔夫特理工大学Tran S J小组成功地制作而成,之后碳纳米管场效应管得到了飞速发展,更是出现了很多种CNTFET模型,但是目前占主导地位的有肖特基势垒CNTFET[Hazeghi A,Krishnamohan T,Wong,H.Schottky-barrier carbonnanotube field-effect transistor modeling[J].IEEE Transactions on Electron Devices,2007,54(3):439-445.],[Guo J,Lundstrom M,Datta S.Performance projections for ballistic carbonnanotube field-effect transistors[J].Applied Physics Letters,2002,80(17):3192–3194.]和类MOS型CNTFET[Fiori G,Iannaccone G,Klimeck G.A three-dimensional simulation study ofthe performance of carbon nanotube field-effect transistors with doped reservoirs and realisticgeometry[J].IEEE Transactions on Electron Devices,2006,53(8):1782–1788.],[Orouji A A,Arefinia Z.Detailed simulation study of a dual material gate carbon nanotube field-effecttransistor[J].Physica E:Low-dimensional Systems and Nanostructures,2009,41(10):552-557.]。第一种结构之所以叫肖特基势垒CNTFET是因为碳纳米管和两边电极存在功函数差,所以碳纳米管两端与金属接触之处能够形成肖特基势垒。另一方面栅电压变化势垒也跟着变化,所以控制隧穿电流的大小就非常容易了。但是肖特基碳CNTFET的双极效应使得器件的性能大大降低了,这也是该结构的不足之处。第二种结构中,源极和漏极都进行了重掺杂,它们还与电极相连接,所以电极与碳纳米管之间形成欧姆接触,这时掺杂的碳纳米管和沟道碳纳米管形成功函数差,这样能带弯曲后,势垒就在在沟道中形成了。与前面提到的一样,栅电压能够控制势垒高度,从而控制电流大小。这种器件因为具有单极特性和漏电流小的特点,所以受到广泛的关注[Fiori G,Iannaccone G,Klimeck G.Athree-dimensional simulation study of the performance of carbon nanotube field-effect transistorswith doped reservoirs and realistic geometry[J].IEEE Transactions on Electron Devices,2006,53(8):1782–1788.],[Orouji A A,Arefinia Z.Detailed simulation study of a dual material gatecarbon nanotube field-effect transistor[J].Physica E:Low-dimensional Systems andNanostructures,2009,41(10):552-557.]。
发明内容
技术问题:本发明提供一种能在缩小器件尺寸的同时克服短沟道效应,减少了器件性能下降,增强了器件抑制热载流子效应的能力的峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管。
技术方案:本发明的峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管,该场效应管包括源极Vs、漏极VD、沟道、栅氧化层和双栅极VG结构,所述沟道由碳纳米管层构成,在所述碳纳米管层上从临近源极一端向临近漏极一端依次为N型重掺杂区、线性掺杂结构、峰值掺杂结构、本征碳纳米管、线性掺杂结构、N型重掺杂区;栅氧化层位于碳纳米管层的两侧,在两栅氧化层的外侧设有栅极形成双栅极结构。
本发明的碳纳米场效应管的优选方案中,双栅极结构为关于沟道对称的两个栅极,所述的两个栅极为同种电介质材料填充形成。
本发明的碳纳米场效应管的优选方案中,碳纳米管上的临近源极一端的N型重掺杂区和线性掺杂结构构成源扩展区,长度为LS,临近漏极一端的N型重掺杂区和线性掺杂结构,构成漏扩展区,长度为LD,其中LS=LD。
本发明第一次提出在碳纳米管沟道靠近源区附近加入一种峰值HALO掺杂结构,该结构较为新颖。而且该结构具有更高的开关电流比,更小的亚阈值摆幅,更低的延迟时间,更高的截止频率,表明该结构有更好的栅控能力,更好抑制DIBL(漏端引入的势垒降低)效应,更好抑制热电子效应。
有益效果:本发明与现有技术相比,具有以下优点:
通过对比常规C-CNTFET,对称线性掺杂结构L-CNTFET,单HALO掺杂结构H-CNTFET和HALO结合对称线性掺杂结构HL-CNTFET,四种不同掺杂策略碳纳米场效应管(CNTFETs)的I-V电流特性,在同源漏偏压下,四种掺杂结构的开态电流几乎相同,但HL-CNTFET的关态电流最低,故其拥有更大的开关电流比。
对常规C-CNTFET,对称线性掺杂结构L-CNTFET,单HALO掺杂结构H-CNTFET和HALO结合对称线性掺杂结构HL-CNTFET,四种不同掺杂策略碳纳米场效应管(CNTFETs)的亚阈值特性作了分析,对比结果表明HL-CNTFET拥有最理想的亚阈值摆幅,反映出该掺杂结构的栅控能力明显优于其他结构。
同时本文对比了常规C-CNTFET,对称线性掺杂结构L-CNTFET,单HALO掺杂结构H-CNTFET和HALO结合对称线性掺杂结构HL-CNTFET,四种不同掺杂策略碳纳米效应管(CNTFETs)的延迟时间特性,四种结构中采用对称线性掺杂策略的两种器件的延迟时间较小,而采用HALO掺杂策略的两种器件的延迟时间较大,故HL-CNTFET的延迟时间的降低是因为对称线性掺杂结构的采用。同时,本文还研究了四种不同掺杂策略碳纳米场效应管(CNTFETs)的截止频率,发现HL-CNTFET还有很高的截止频率。
结果表明,采用峰值-对称线性掺杂策略的CNTFET相比其他掺杂结构具有更大的阈值电压、更低的关态电流、更好的开关特性、更好的高频特性,表明该器件能更好的抑制DIBL效应,更低的亚阈区栅压摆幅,说明该器件拥有更优的栅控能力,能更好的抑制短沟道效应,线性掺杂结构的引入,使得器件抑制热载流子效应的能力也增强。在较低的工作电压下,能够获得较大的驱动电流,并有望在数字电路中获得应用。
本发明受硅基横向沟道工程的启发,将用于改善传统MOSFET性能的掺杂结构引入CNTFET中,包括梯度掺杂结构[周海亮,池雅庆,张民选.基于梯度掺杂策略的碳纳米管场效应管性能优化[J].物理学报,2010,59(11):8105-8111.]、线性掺杂结构[H.Sarvari,R.Ghayour,Design of GNRFET using different dopingprofilesnear the source and draincontacts.International Journal of Electronics2012;99(5):673-682.]和峰值掺杂结构[F.Djeffal,M.Meguellati,A.Benhaya,A two-dimensional analytical analysis ofsubthreshold behavior tostudy the scaling capability of nanoscale graded channel gate stack DG MOSFETs.PhysicaE:Low-dimensional Systemsand Nanostructures2009;41(10):1872–1877],[G.V.Reddy,M.J.Kumar,A new dual-material double-gate(DMDG)nanoscale SOI MOSFET-two-dimensionalanalytical modeling and simulation.Nanotechnology,IEEE Transactions2005;4(2):260-268.]。由于线性掺杂结构可以有效地抑制器件的热载流子效应,HALO掺杂结构可以有效抑制短沟道效应(如漏致势垒降低效应),但若将HALO掺杂用于器件的漏端反而会使漏端电场增强,这将不利于抑制热载流子效应。基于上述考虑,本发明提出了在CNTFET源极附近进行单HALO掺杂,源极和漏极附近进行线性掺杂,以形成HALO-Linear掺杂结构的碳纳米场效应晶体管。为揭示纳米尺度该类器件的量子输运特性,本发明在非平衡格林函数(NEGF)框架下,通过自洽求解三维泊松和薛定谔方程,对不同掺杂结构的CNTFETs电学特性进行了数值模拟,并给出了相应的性能比较。本发明对揭示CNTFET的输运物理机制、改善CNTFET器件结构性能提供理论依据。
附图说明
图1本发明的垂直截面示意图。
图2基于非平衡格林函数(NEGF)的自洽迭代求解过程。
图中有:栅极1、栅氧化层2、N型重掺杂区3、峰值掺杂结构4、线性掺杂结构5、本征碳纳米管6;X,Z分别为三维坐标轴的X方向和Z方向,VS:源极电压,VG:栅极电压,VD:漏极电压,LS:源扩展区长度,LD:漏扩展区长度,N+:N型重掺杂。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本发明作更进一步的说明。
本发明的峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管包括源极Vs、漏极VD、沟道、栅氧化层2和双栅极VG结构,所述沟道由碳纳米管层构成,在所述碳纳米管层上从临近源极一端向临近漏极一端依次为N型重掺杂区3、线性掺杂结构5、峰值掺杂结构4、本征碳纳米管6、线性掺杂结构5、N型重掺杂区3;栅氧化层2位于碳纳米管层的两侧,在两栅氧化层2的外侧设有栅极1形成双栅极结构。
所述的双栅极结构为关于沟道对称的两个栅极1,所述的两个栅极1为同种电介质材料填充形成。
所述碳纳米管上的临近源极一端的N型重掺杂区3和线性掺杂结构5构成源扩展区,长度为LS,临近漏极一端的N型重掺杂区3和线性掺杂结构5构成漏扩展区,长度为LD,其中LS=LD。
本发明的类金属-氧化层半导体场效应管结构的碳纳米场效应管如图1所示,整个结构包括源极、漏极、沟道、栅氧化层2和双栅极结构,所述沟道由碳纳米管构成,所述碳纳米管上从临近源极一端向临近漏极一端依次为N型重掺杂区3、线性掺杂结构5、峰值掺杂结构4、本征碳纳米管6、线性掺杂结构5、N型重掺杂区3。氧栅化层2厚度为2nm,栅氧化层2的介电常数为16。源扩展区长度LS和漏扩展区的长度LD相等,取值为30nm,栅极长度为15.3nm。峰值掺杂结构4的长度为5nm,线性掺杂结构5的长度为15nm,N型重掺杂区3的掺杂浓度为1.0nm-1,峰值掺杂结构4的掺杂浓度为1.3nm-1。
本发明的一种优选实施例中,双栅极结构为关于沟道对称的两个栅极1,所述的两个栅极1为同种电介质材料填充形成。即顶栅和底栅,其采用功函数为4.4的锡金属作为栅极材料,器件沟道与两栅电极间用栅电介质填充。
本发明的另一种优选实施例中,碳纳米管上的临近源极一端的N型重掺杂区3和线性掺杂结构构5成源扩展区,长度为LS,临近漏极一端的N型重掺杂区3和线性掺杂结构5,构成漏扩展区,长度为LD,其中LS=LD。器件的仿真是通过在模空间下构建紧束缚哈密顿量,基于非平衡格林函数方法,自洽迭代求解泊松和薛定谔方程组(过程如图2所示),最后利用Landauer-Buttiker公式进一步求取系统的其他电学参量。
针对类金属-氧化层-半导体场效应管(MOSFET-Like)的碳纳米管器件随着器件尺寸不断缩小会产生一些二级效应如漏致势垒降低(DIBL)效应和热载流子效应(HCE)等问题,从横向沟道工程的角度出发,提出一种用于改善常规碳纳米场效应管电学性能的新型掺杂策略。其次基于量子力学非平衡格林函数(NEGF)理论框架,在开放边界条件下,通过自洽求解二维泊松和薛定谔方程,构建了适用于非均匀掺杂的碳纳米场效应管的输运模型,并利用该模型分析采用HALO-Linear掺杂策略对碳纳米场效应管(CNTFET)电学特性的影响。总体上看,该掺杂策略模型具有以下特征:
A.它是一种双栅结构,其中用碳纳米管作为导电沟道,沟道与两个栅电极间用同种电介质材料填充,且两个栅电极以沟道为中心形成对称结构。
B.器件的源/漏扩展区均为N型重掺杂区3,另外在碳纳米管沟道靠近源区附近采用峰值(HALO)掺杂结构4,而在器件源区和漏区靠近沟道处分别采用线性掺杂结构5,最终形成峰值-对称线性掺杂结构。
C.模型的计算是利用非平衡格林函数(NEGF)方法,在开放边界条件下,自洽求解二维泊松和薛定谔方程。具体过程为:给定初始沟道电势,带入非平衡格林函数(NEGF)方程计算出其电荷密度,再将求得的电荷密度代入泊松方程求解出CNT沟道中的静电势,然后再将此电势重新代入非平衡格林函数(NEGF)方程中进行计算,如此反复迭代直到得到自洽解为止。
模型的计算是利用非平衡格林函数(NEGF)方法,在开放边界条件下,自洽求解二维泊松和薛定谔方程。具体过程是给定一个初始沟道电势,利用非平衡格林函数(NEGF)方程计算出其电荷密度,再将电荷密度代入泊松方程求解出CNT沟道中的静电势,然后又将求得的电势重新代入非平衡格林函数(NEGF)方程中进行计算,如此反复迭代直到得到自洽解为止,整个计算迭代过程如图2所示。本发明所计算的碳纳米场效应管的整个系统包括两个自能矩阵ΣS和ΣD,分别用于描述导电沟道与源/漏端的耦合关系,在选定了合适的基组和用于描述沟道的哈密顿量以及自能项后,对于给定的自洽电势,系统的迟滞格林函数有如下形式[S.Datta,Nanoscale device modeling:the Green's function method.SuperlattMicrostruct2000;28(4):253]:
G(E)=[(E+iη+)I-H-ΣD-ΣS]-1 (1)
式中E为能量,η+是一个正无穷小量,I是单位矩阵,ΣS和ΣD分别为器件源和漏电极贡献的自能项,可根据表面格林函数通过迭代求出。假设源漏区的电势与CNT的平衡费米能级持平,且没有完全的限制态,当求得表面格林函数后,那么器件中任一位置的电子和空穴密度可由下式求得[VENUGOPALR,PAULSSON M,GOASGUEN S,et al.A simplequantum mechanical treatment of scattering nanoscale transistors[J].J Appl Phys,2003,93(9):5613-5625.]:
其中EI为碳纳米管部分的费米能级,f是费米-狄拉克分布函数,EFS(D)是源(漏)区的费米能级。
将求出的电子和空穴密度代入二维泊松方程以求解静电势,其中二维泊松方程可由下式表示
上式中U为静电势,ε是介电常数,ρ是掺杂浓度。最后,为了计算器件沟道电流,可以利用Landauer-Buttiker公式
其中q是电子电荷,h是普朗克常量,T(E)是电子通过沟道的透射系数[DATTAS.Nanoscale device modeling:The Green’s function method[J].Superlattices Microstruct,2000,28(4):253–278.]:
T[E]=Trace[ΓGΓG+] (7)
在上述量子模型框架下,对采用不同掺杂策略的碳纳米场效应管的电流特性和开关特性进行了模拟分析。
1CNTFETs的电流特性
通过对比采用不同掺杂策略碳纳米场效应管(CNTFETs)的I-V电流特性,发现在相同栅压下,采用峰值-对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管(HL-CNTFET)输出电流最小,而常规CNTFET(C-CNTFET)的输出电流最大,且其电导要大于前者。然而,在同源漏偏压下,HL-CNTFET与C-CNTFET的开态电流几乎相等,C-CNTFET的关态电流较大,但HL-CNTFET的关态电流非常低,故其拥有更大的开关电流比。
2CNTFETs的亚阈值特性
为了研究不同掺杂策略对碳纳米场效应管性能的影响,探究本发明提出的新型掺杂结构相对于其他结构对器件性能的改善程度,对采用不同掺杂结构的CNTFETs的亚阈值特性作了分析,对比结果表明HL-CNTFET拥有最理想的亚阈值摆幅,反映出该掺杂结构的栅控能力明显优于其他结构。
3CNTFETs的高频特性
为了探究采用HALO-Linear掺杂结构的碳纳米场效应管在高频特性方面的表现,对比了常规C-CNTFET、对称线性掺杂结构L-CNTFET、单HALO掺杂结构H-CNTFET和HALO结合对称线性掺杂结构HL-CNTFET在不同沟道长度时,它们的开关电流比、延迟时间、截止频率随沟道长度的变化关系。结果表明,随着沟道长度的增加,没有进行HALO掺杂结构的器件的开关电流比几乎不变,而采用HALO掺杂策略的器件的开关电流比在不断增大,其大小远大于前面两种掺杂策略的器件,这说明HL-CNTFET有很大的开关电流比是由HALO掺杂结构决定的。另一方面,四种结构中采用对称线性掺杂策略的两种器件的延迟时间较小,而采用HALO掺杂策略的两种器件的延迟时间较大,故HL-CNTFET的延迟时间的降低是因为对称线性掺杂结构的采用。同时,HL-CNTFET还有很高的截止频率。
应理解上述实施例仅用于说明本发明技术方案的具体实施方式,而不用于限制本发明的范围。在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等同形式的修改和替换均落于本申请权利要求所限定的保护范围。
Claims (3)
1.一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管,其特征在于,该场效应管包括源极Vs、漏极VD、沟道、栅氧化层(2)和双栅极VG结构,所述沟道由碳纳米管层构成,在所述碳纳米管层上从临近源极一端向临近漏极一端依次为N型重掺杂区(3)、线性掺杂结构(5)、峰值掺杂结构(4)、本征碳纳米管(6)、线性掺杂结构(5)、N型重掺杂区(3);栅氧化层(2)位于碳纳米管层的两侧,在两栅氧化层(2)的外侧设有栅极(1)形成双栅极结构。
2.根据权利要求1所述的一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管,其特征在于,所述的双栅极结构为关于沟道对称的两个栅极(1),所述的两个栅极(1)为同种电介质材料填充形成。
3.根据权利要求1或2所述的一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管,其特征在于,所述碳纳米管上的临近源极一端的N型重掺杂区(3)和线性掺杂结构(5)构成源扩展区,长度为LS,临近漏极一端的N型重掺杂区(3)和线性掺杂结构(5)构成漏扩展区,长度为LD,其中LS=LD。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410334950.8A CN104103692A (zh) | 2014-07-14 | 2014-07-14 | 一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410334950.8A CN104103692A (zh) | 2014-07-14 | 2014-07-14 | 一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104103692A true CN104103692A (zh) | 2014-10-15 |
Family
ID=51671673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410334950.8A Pending CN104103692A (zh) | 2014-07-14 | 2014-07-14 | 一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104103692A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108493250A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-09-04 | 南京邮电大学 | 一种非对称线性峰值掺杂的黑磷场效应管 |
WO2024021336A1 (zh) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 苏州大学 | 非均匀掺杂场效应晶体管器件 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7009265B2 (en) * | 2004-06-11 | 2006-03-07 | International Business Machines Corporation | Low capacitance FET for operation at subthreshold voltages |
JP2007134721A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 相補型カーボン・ナノチューブ・トリプル・ゲート技術 |
WO2011103558A1 (en) * | 2010-02-22 | 2011-08-25 | Nantero, Inc. | Logic elements comprising carbon nanotube field effect transistor (cntfet) devices and methods of making same |
CN103824778A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 国际商业机器公司 | 碳纳米管薄膜的垂直叠层形成的晶体管 |
-
2014
- 2014-07-14 CN CN201410334950.8A patent/CN104103692A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7009265B2 (en) * | 2004-06-11 | 2006-03-07 | International Business Machines Corporation | Low capacitance FET for operation at subthreshold voltages |
JP2007134721A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 相補型カーボン・ナノチューブ・トリプル・ゲート技術 |
WO2011103558A1 (en) * | 2010-02-22 | 2011-08-25 | Nantero, Inc. | Logic elements comprising carbon nanotube field effect transistor (cntfet) devices and methods of making same |
CN103824778A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 国际商业机器公司 | 碳纳米管薄膜的垂直叠层形成的晶体管 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
WEI WANG: "Numerical study on the performance metrics", 《SUPERLATTICES AND MICROSTRUCTURES》 * |
刘兴辉: "基于非平衡Green函数理论的峰值掺杂-低掺杂漏结构碳纳米管场效应晶体管输运研究", 《物理学报》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108493250A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-09-04 | 南京邮电大学 | 一种非对称线性峰值掺杂的黑磷场效应管 |
WO2024021336A1 (zh) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 苏州大学 | 非均匀掺杂场效应晶体管器件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Pan et al. | Graphdiyne–metal contacts and graphdiyne transistors | |
Luisier et al. | Ultimate device scaling: Intrinsic performance comparisons of carbon-based, InGaAs, and Si field-effect transistors for 5 nm gate length | |
Lam et al. | Device performance of heterojunction tunneling field-effect transistors based on transition metal dichalcogenide monolayer | |
Sahoo et al. | Simulations of carbon nanotube field effect transistors | |
Gong et al. | Investigation on field emission properties of N-doped graphene-carbon nanotube composites | |
Ghodrati et al. | New structure of tunneling carbon nanotube FET with electrical junction in part of drain region and step impurity distribution pattern | |
CN103077968A (zh) | 一种非对称峰值轻掺杂漏结构的石墨烯纳米条带场效应管 | |
Dargar et al. | Analysis of short channel effects in multiple-gate (n, 0) carbon nanotube FETs | |
Singh et al. | Comparative analysis of carbon nanotube field effect transistors | |
CN104103692A (zh) | 一种峰值掺杂结合对称线性掺杂结构的碳纳米场效应管 | |
CN103094347A (zh) | 一种双材料欠叠异质栅结构的碳纳米管场效应管 | |
CN104091829A (zh) | 双线性掺杂漏异质材料栅氧化层石墨烯隧穿场效应管 | |
CN108630746A (zh) | 一种梯度掺杂异质材料栅结构的石墨烯隧穿型效应管 | |
CN103247688A (zh) | 一种双材料栅线性掺杂的石墨烯场效应管 | |
CN103258858A (zh) | 一种三材料异质栅结构的石墨烯纳米条带场效应管 | |
He et al. | Controlled preparation and device application of sub-5 nm graphene nanoribbons and graphene nanoribbon/carbon nanotube intramolecular heterostructures | |
CN110010681A (zh) | 非对称峰值掺杂的二硫化钼隧穿场效应管 | |
Shan et al. | Electronic transport characteristics in silicon nanotube field-effect transistors | |
Karimi et al. | Ballistic (n, 0) carbon nanotube field effect transistors\'iv characteristics: A comparison of n= 3a+ 1 and n= 3a+ 2 | |
Pourfath et al. | Numerical analysis of coaxial double gate Schottky barrier carbon nanotube field effect transistors | |
Tong et al. | Strongly modulated transmissions in gapped armchair graphene nanoribbons with side-arm or on-site gate voltage | |
Qiu et al. | Deformation effects of multi-functional monatomic carbon ring device | |
Liu | The electrical properties of single-walled carbon nanotubes | |
Wang et al. | A computational study of the effects of linear doping profile on the high-frequency and switching performances of hetero-material-gate CNTFETs | |
Rostami et al. | A Review of the Carbon Nanotube Field Effect Transistors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141015 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |