CN104097400A - 用于高密度压电打印头制造中打印头结构间隙粘结的液体环氧粘合剂的加工和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于形成喷墨打印头的方法，所述方法包括加工环氧粘合剂使得来自与特定油墨的物理接触的负面影响减少或消除。当暴露于某些油墨如紫外油墨和着色油墨时，使用常规技术加工的常规粘合剂已知将增加重量、溶胀和/或氧化。本教导的实施例可包括使用特定的方法加工包含甲酚酚醛清漆树脂和二氰二胺固化剂的特定粘合剂，使得所得环氧粘合剂适合于打印头应用。
Description
背景技术
按需滴墨技术被广泛用于印刷工业中。采用按需滴墨技术的打印机可或使用热喷墨技术或使用压电技术。尽管它们的制造比热喷墨更昂贵，但压电喷墨通常受亲睐，例如因为它们可使用更广泛的油墨。
压电喷墨打印头包括压电元件(即，压电传感器或PZT)的阵列。形成所述阵列的一种方法可包括用粘合剂可拆卸地粘结毯压电层到转印载体并将所述毯压电层切割成小方块以形成多个单独的压电元件。可使用多个切割锯行程来移除相邻压电元件之间的所有压电材料以在各个压电元件之间提供正确的间距。
压电喷墨打印头通常可还包括附接所述压电元件的阵列的柔性膜片。当通常通过具有电耦接至电源的电极的电连接向压电元件施加电压时，压电元件将弯曲或挠曲，导致膜片折曲，这将通过喷嘴从腔室驱逐出一定量的油墨。所述折曲还将通过开口从主储墨器向腔室中抽吸油墨以替代被驱逐的油墨。
喷墨打印头的形成通常需要层合多层材料作为其制造的一部分。传统的打印头设计可使用镀金不锈钢金属板的层，所述金属板具有经光化学蚀刻并钎焊于一起以形成稳健结构的特征。然而，随着改善成本和性能的持续推动，可采用替代材料和粘结方法的使用。虽然可使用聚合物层作为一些金属板部件的替代物，但聚合物需要具有合适性质的粘合剂来粘结至彼此以及粘结至金属层。
例如，所述粘合剂必须与打印头内使用的油墨化学相容。此外，粘合剂应具有某些减少使用过程中的打印头故障的物理性质。粘合剂应具有良好的粘结强度、低的挤出量以防止堵塞流体路径，并且随着使用过程中温度的升高应充分抗氧化。另外，在使用过程中当暴露于某些油墨和高温时，一些粘合剂可能增重并溶胀或是变得较不柔顺和更僵硬，这可能导致油墨的泄漏或其它故障模式。这些故障中的一些可能仅在打印头的长时间使用 后发生。
发明内容
在本教导的一个实施例中，形成喷墨打印头的方法可包括：混合甲酚酚醛清漆树脂与二氰二胺固化剂以产生环氧粘合剂，在溶剂中溶解所述环氧粘合剂以形成呈可涂布形式的稀环氧粘合剂，和用所述稀环氧粘合剂涂布包含金属和聚合物中的至少之一的第一基底。所述方法可还包括：在用稀环氧粘合剂涂布第一基底后通过从稀环氧粘合剂蒸发溶剂来使环氧粘合剂B阶化以形成B阶化的薄膜环氧粘合剂，使所述B阶化的薄膜环氧粘合剂与包含金属和聚合物中的至少之一的第二基底接触以形成打印头子组件，其中使所述B阶化的薄膜环氧粘合剂介入在所述第一基底和第二基底之间，和使所述B阶化的薄膜环氧粘合剂完全固化以形成完全固化的环氧粘合剂并用所述完全固化的环氧粘合剂粘结所述第一打印头基底至所述第二打印头基底。
在本教导的另一个实施例中，喷墨打印头可包括第一基底、第二基底和介入在所述第一基底和第二基底之间的环氧粘合剂，所述环氧粘合剂物理地连接所述第一基底至所述第二基底。所述环氧粘合剂可包含甲酚酚醛清漆树脂和二氰二胺固化剂，具有小于或等于0.5微米(峰-峰)的材料表面平整度，具有大于200psi的粘结第一基底至第二基底的搭接剪切强度，并可为电绝缘体。所述喷墨打印头可还在喷墨打印头内包括物理地接触所述环氧粘合剂的油墨，其中所述油墨为紫外凝胶油墨或着色油墨，并且在连续地暴露于所述油墨30个星期时，所述环氧粘合剂具有小于2％的物质吸收。
引入本说明书中并构成本说明书的一部分的附图示意了本教导的实施例并与具体实施方式一起用来说明本公开的原理。在附图中：
附图说明
图1为根据本发明的一个实施例形成的示例性喷墨打印头的横截面；和
图2为根据本发明的一个实施例包含一个或多个打印头的打印机的透视图。
具体实施方式
如本文所用，除非另有指出，否则词语“打印机”涵盖出于任何目的执行打印输出功能的任何装置，如数码复印机、制书机、传真机、多功能机、静电照相装置等。除非另有指出，否则词语“聚合物”涵盖广泛的由长链分子形成的碳基化合物中的任何一者，包括热固性聚酰亚胺、热塑性塑料、树脂、聚碳酸酯、环氧树脂及本领域已知的相关化合物。
在许多不同的喷墨打印头层和材料之间、特别是在当前的喷墨打印头用途中存在的严苛环境条件下获得可靠的粘附是装置制造商关注的一个问题。本发明的一个实施例可在打印头内的各种层合层之间产生更稳健的粘合剂物理连接，特别是论及对化学严苛油墨如丙烯酸酯型紫外(UV)油墨和着色油墨的抵抗性，并可在电耦接压电传感器(PZT)至电路层如印刷电路板或柔性印刷电路的相互连接上产生减小的应力。
打印头结构是本领域已知的并包括层合在一起的许多个层。用于层合的粘合剂必须抵抗与化学严苛油墨的反应，良好地粘结到不同材料的表面以防止在高压打印过程中断裂，并在高温打印过程中例如使用固体油墨打印的过程中保持不变。图1示出了可使用本发明的一个实施例形成的示例性喷墨打印头结构10的一部分。图1的打印头结构10包括柔顺壁12、外歧管14和用外歧管粘合剂18附接到外歧管14的换向器16。图1还示出了用换向器附接粘合剂22附接到换向器16的轮毂板20。在一个实施例中，柔顺壁12可包含热塑性聚酰亚胺，外歧管14可包含铝，而轮毂板20可包含不锈钢。外歧管14可接收使用过程中自固体墨块熔化而来的液体油墨(为简单起见，未单独示出)、凝胶油墨、UV油墨或为打印准备的其它液体油墨并使油墨保持在打印温度下。图1还示出了主体32、垂直入口34、分离器36、包括碎石筛40的微粒过滤器(碎石筛)层38、前端歧管42和具有喷嘴46的孔板44。孔板44可用孔板粘合剂48附接到前端歧管42。在一个实施例中，主体32、分离器36和前端歧管42可包含金属如不锈钢，而垂直入口34、碎石筛层38、孔板粘合剂48和孔板44可各自包含一种或多种聚合物。组件10可根据已知的加工技术制造，例如包括高压下层叠压机的使用的方法。图1还示出了基底52(如半导体晶片部分、玻璃层、金属层等)、支撑层54、打印头膜片(膜)56、轮毂板粘合剂70、膜片粘合剂72、附接到半导体晶片部分的特定应用集成电路(ASIC)58和电耦接至ASIC58的互连层60如柔性电路或印刷电路板。如上面所讨论，基底52可为硅、砷化镓、金属、玻璃等。另外，支撑层54可为二氧 化硅和/或SU-8光刻胶。膜片56可为金属如钛、镍或金属合金。基底52可包括电路图案。应理解，图1中所示为打印头的一小部分，示出了单个油墨端口74和喷嘴46，并可增加其它结构或可移除或修改现有的结构。具有当前设计的打印头可具有四个油墨入口，每种颜色(例如，CMYK颜色模式中的青色、品红、黄色和黑色)一个，以及7040个喷嘴。图1的结构可用本教导的实施例形成并可包括根据本教导的实施例的结构。
对于打印头应用而言理想的粘合剂应能够粘结金属层(例如，不锈钢、铝等)和/或聚酰亚胺层的任何组合。在选择粘合剂时，相似的制剂可能具有不同的性质和操作特性。需要广泛的内部测试来表征粘合剂的性质以确定其是否具有特定用途所需的特性。虽然供应商可能发布一些操作特性，但其它未知特性对于找寻合适粘合剂的制造商来说可能特别关心，因此制造商需要进行粘合剂的表征。市售有大量的粘合剂制剂，识别具有必要特性的粘合剂常常面临严峻的挑战。使选择进一步复杂化的是粘合剂可能在不同的厚度、不同的施加方法和不同的温度下表现出不同的特性的事实。此外，在暴露于具有相似配方的不同化学品时，例如暴露于相似但不同的油墨制剂时，粘合剂可能不同地反应。环氧树脂和固化剂的组合的多样性提供了最终固化阶段化学和力学性质的广泛性。
本教导的一个实施例可包括粘合剂的使用以将两个或更多个打印头部件物理地附接于一起。在使用中，粘合剂可能经受严苛的化学油墨如着色油墨和UV凝胶油墨以及经受打印例如固体油墨所伴随的高温和高压。在一个实施例中，粘合剂可以是为热固性聚合物的环氧型液体粘合剂，并可以是可得自Resin Designs，LLC(Woburn，MA)的TechFilm I2300(即，I2300)，例如TechFilm I2300L粘合剂。在一个实施例中，当根据本教导的实施例正确地加工时，粘合剂可实现高性能、低成本、高密度喷墨打印头的制造。所述粘合剂耐当前打印应用中所用“敌对”油墨的化学侵蚀并在高温、高压打印条件下保持粘附。
上面提及的粘合剂I2300L为B阶双组分环氧树脂。与许多环氧树脂一样，I2300L包含混合在一起以提供最终粘合剂的环氧树脂和环氧固化剂(即，硬化剂)。在一个实施例中，环氧树脂可包含酚醛清漆树脂和甲酚固化剂以产生高的耐化学性和热稳定性能。甲酚酚醛清漆树脂的化学结构可为：
甲酚酚醛清漆树脂的另一化学结构可为：
甲酚酚醛清漆树脂可为甲基苯酚的酚醛芳族有机化合物，其通常为固体树脂，具有大于2的典型平均环氧官能数，从而使得形成具有高的热-氧化稳定性和耐化学性的高度交联聚合物网络。
使用的固化剂可为二氰二胺(即，“DICY”)，其具有形式：
二氰二胺为代表性的潜伏性固化剂，在根据本发明加工时，其形成晶体。其可以分散在树脂内的细粉末的形式使用。该材料具有非常长的罐藏期，例如6至12个月。DICY在例如约160℃至约180℃的高温下在约20分钟至约60分钟内固化。固化的DICY树脂具有良好的粘附性并且比一些其它树脂不易于染色。DICY可用在单组分粘合剂、粉末涂料和预浸渍复合纤维(即，“预浸料”)中。
在一个实施例中，可在施加于表面之前用特定的方法制备粘合剂，所述方法产生对于打印头制造应用而言具有各种所需操作特性或性质的粘合剂。与可被切割成不同特征以实现间隙粘结的膜粘合剂不同，液体环氧树脂需要特殊的方法以便能够以受控的方式分配到所关心的基础材料(例如，不锈钢、铝、聚酰亚胺或半导体)上。已开发出新型制造方法以允许使用液体环氧粘合剂于打印头间隙粘结，所述粘结在高压下具有极小的挤出并具有良好的粘结强度。通过该方法，成功地制备了涂布了I2300L的聚酰亚胺膜。制备后，可将环氧涂布聚酰亚胺膜激光切割成所需的大小并用作打印头间隙特征。
用于制备环氧涂布聚酰亚胺膜的程序可包括以下方法的实施例。虽然所述方法包括使用聚酰亚胺膜作为在其上形成环氧粘合剂的第一基底，但应理解，环氧粘合剂可形成在其它基底上，例如金属层如不锈钢金属层或铝金属层上，或非聚酰亚胺的聚合物上。
将甲酚酚醛清漆树脂与二氰二胺固化剂混合以产生环氧粘合剂。在一个实施例中，可以约99.9份(重量)树脂对约0.1份固化剂、或约99份树脂对约1份固化剂、或约70份树脂对约2份固化剂的比率混合所述材料。树脂过量或固化剂过量中的任一均可能导致提供不充分粘结的环氧粘合剂。例如，过量量的树脂可能产生将不完全固化的材料，而过量的硬化剂可能产生过脆的材料；任一情况均可能导致打印头使用过程中层间的油墨泄漏。
接下来，将环氧粘合剂溶解在溶剂中以形成呈可涂布到表面上的可涂布形式的稀环氧粘合剂。在一个实施例中，溶剂可为二氯甲烷、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲苯、1，2-二甲氧基乙烷、乙醇、甲醇或它们的混合物。在一个实施例中，可将环氧粘合剂与溶剂以约0.1份环氧粘合剂对99.9份溶剂、或约1份环氧粘合剂对约99份溶剂、或约10份环氧粘合剂对90份溶剂的比率混合。
随后，在聚酰亚胺表面上拉杆涂布稀环氧粘合剂以形成稀环氧粘合剂的均匀薄膜。表面材料取决于应用，并可包括金属如不锈钢或铝，或者非聚酰亚胺的聚合物。拉杆涂布在聚酰亚胺表面上形成厚度介于约0.1微米(μm)和约100μm之间、或约1.0μm和约50μm之间、或约3.0μm和约10μm之间的稀环氧粘合剂。稀环氧粘合剂的厚度可通过环氧粘合剂与溶剂的混合比来控制。在施加稀环氧粘合剂之前，通过使聚酰亚胺表面暴露于氧等离子体来处理聚酰亚胺表面。不受任何特定理论的束缚，据信氧等离子体处理通过产生化学活性的官能团如羰基、羟基和羧基基团来制备聚酰亚胺表面以改善界面粘附。也可在金属表面上进行氧等离子体处理以改善对稀环氧粘合剂的粘结能力。
在向聚酰亚胺表面上施加稀环氧粘合剂后，通过空气干燥从稀环氧粘合剂蒸发溶剂以形成B阶化的薄膜环氧粘合剂。B阶化的薄膜环氧粘合剂可具有介于约0.1μm和约100μm之间、或约1.0μm和约50μm之间、或约3μm和约10μm之间的厚度。使环氧粘合剂B阶化将允许处理经涂布的聚酰亚胺而不削弱B阶化的薄膜环氧粘合剂。
在聚酰亚胺表面的第一侧上形成B阶化的薄膜环氧粘合剂后，可在聚酰亚胺表面的第二侧上重复上述过程以制备双面聚酰亚胺膜(即，在两个不同的侧上具有B阶化薄膜环氧粘合剂的涂层的聚酰亚胺膜)。
在形成经涂布的聚酰亚胺后，可使用例如激光切割方法将材料切割成所需的形状和/或大小。在一个实施例中，将经涂布的聚酰亚胺激光切割成打印头间隙特征。
随后，可使用B阶化的薄膜环氧粘合剂将第二基底粘结到聚酰亚胺膜第一基底。在一个实施例中，第二基底可为金属层或聚合物层，例如不锈钢层、铝层或聚酰亚胺层。在一个实施例中，将第二基底布置为与第一基底上的B阶化薄膜环氧粘合剂物理接触以形成打印头子组件，其中使所述B阶化的薄膜环氧粘合剂介入在第一基底和第二基底之间。然后固化所述B阶化的薄膜环氧粘合剂以形成完全固化的环氧粘合剂，其粘结第一基底至第二基底。
在一个实施例中，B阶化的薄膜环氧粘合剂的完全固化可通过将打印头子组件放置到喷射层叠压机中作为喷射层叠组装法的一部分来进行。打印头组装过程中喷射层叠压机的使用是本领域熟知的。使用该特别的方法，可使打印头子组件经受介于约1.0psi和约1000psi之间、或约10psi和约500psi之间、或约50psi和约200psi之间的压机压力。在施加压力的过程中，可使打印头子组件经受足以使B阶化薄膜环氧粘合剂完全固化形成完全固化的粘合剂的温度，例如介于约100℃和约300℃之间、或约150℃和约200℃之间、或约180℃和约190℃之间的温度。向打印头子组件施加压力和温度的持续时间可介于约20分钟和约200分钟之间，例如约60分钟和约100分钟之间。
测试过程中发现，粘结后粘合剂的剪切强度与粘合剂的厚度成反比，一直到约3.0μm的环氧粘合剂厚度。在小于约3.0μm的粘合剂厚度下未进行测试。
在一个实施例中，参见图1，可使用环氧粘合剂作为外歧管粘合剂18、换向器附接粘合剂22、孔板粘合剂48、轮毂板粘合剂70、膜片粘合剂72或通常任何打印头粘合剂。可使用环氧粘合剂来物理地附接一种或多种金属(例如，不锈钢、铝、铜、金属合金等)、一种或多种半导体(例如，硅、砷化镓等)和/或一种或多种有机或无机聚合物(例如，聚酰亚胺、尼龙、有机硅等)的任何组合。
测试过程中发现，根据上述一个或多个方法实施例制备的固化的环氧粘合剂表现出很适合于打印头应用的特性和性质。在一个测试中，使用固化的环氧粘合剂来附接压电元件至膜片，该固化的环氧粘合剂表现出良好的热氧化稳定性(即，材料几乎不或不显示出氧化)。在170℃热空气中老化后，没有因连续测试85天后的老化而发生喷射叠层打开。相比之下，当在170℃热空气中老化时，一些常规粘合剂变得更僵硬，并且在连续测试35天后发生粘结失效。
此外，在暴露于严苛油墨的过程中粘合剂的重量增加(即，物质吸收)将导致溶胀，这可能引起高温、高压使用过程中打印头的泄漏或爆裂。在本教导的一个实施例中，当暴露于凝胶UV油墨时，固化的环氧粘合剂抵抗重量增加和溶胀(即，重量增加小于2％)并因此与严苛油墨相容。相比之下，当暴露于严苛油墨时，打印头制造中使用的一些常规油墨显示出明显的重量变化，在一些情况下，在不到1000小时的测试后，重量变化百分数高达160％。在UV油墨浸泡测试过程中，14个星期后聚酰胺-酰亚胺粘合剂具有28％的重量增加，1个星期后环氧-丙烯酸型粘合剂具有68％的重量增加，2个星期后改性丙烯酸类粘合剂具有68％的重量增加，而腈酚醛型粘合剂溶解在UV油墨中。
使用如上所述方法的实施例制备和形成的固化的环氧粘合剂(即，“主题材料”)表现出打印头制造所需的若干特性，这将在下文描述。
众所周知，当暴露于高温时，压电元件中使用的压电材料将经受去极化。虽然一些环氧粘合剂需要高温固化，但主题材料在当暴露于200℃或更低的温度并持续约60分钟和约70分钟之间的时间时将完全固化。
虽然一些环氧粘合剂在使用高压(例如，高于200psi的压力)时固化，但主题材料可在200psi或更低、例如100psi或更低、例如约30psi的压力下固化。在打印头制造过程中，在可能的情况下要避免极端压力，因为在高压组装工艺过程中各种打印头结构如压电元件和电路可能受损。尽管如此，在使用一些常规粘合剂的常规方法中使用高压来改善粘合剂粘结和打印头可靠性。
当固化的粘合剂具有5％或更大的尺寸变化时将发生粘合剂的芯吸或挤出，这可能在高压打印过程中导致油墨的泄漏或打印头的爆裂。例如，固体油墨喷射打印头内的压力可达到10psi。主题材料表现出小于5％的挤出。
一些粘合剂具有高的表面粗糙度，例如大于0.5μm(峰-峰)。表面粗糙度可在粘合剂内导致夹带的气泡，其将在温度变化的过程中膨胀和收缩而可能使粘合剂疲劳并在高压打印过程中导致油墨泄漏或打印头的爆裂。主题材料表现出小于0.5μm(峰-峰)的表面平整度(两侧)。
为提供足够的金属对金属、金属对聚酰亚胺或聚酰亚胺对聚酰亚胺粘结，无论使用何材料，粘合剂必须提供大于约200psi的搭接剪切强度。一些粘合剂刚刚满足此容许量、不满足此容许量或仅在室温下满足此容许量。在室温(20℃)和在115℃二者下，主题材料在约5.0μm的厚度下表现出约1000psi的搭接粘结强度。为了该测试，将环氧粘合剂在190℃的温度下于200psi下固化70分钟。
如上面所讨论的，当暴露于有机油墨如UV凝胶油墨和着色油墨时，粘合剂应是化学稳定的。当暴露于油墨时，一些油墨可溶胀或氧化。相比之下，当连续地暴露于着色油墨和UV凝胶油墨30个星期时，主题材料几乎不或不表现出重量增加(小于2％)。另外，主题材料抵抗氧化，因为自PZT老化研究得知，在暴露主题材料于170℃下的热空气超过80天时未观察到喷射叠层打开。
由于可使用粘合剂来物理地联接两个导电表面，故粘合剂应是不导电的(即，绝缘体)。虽然一些粘合剂是导电或半导电的，但主题材料的体积电阻率可为约10E12ohm-cm。
为减少相邻层间的油墨泄漏，粘合剂内填料材料的粒径应尽可能小。主题材料内填料的最大粒径小于1.0μm(直径)。
为使成本最小化，粘合剂应具有长的贮存期限。主题材料具有在20℃下超过一个月、而在0℃下至少一年的贮存期限。
在形成层合打印头结构后，向打印头中注入油墨206(图2)，例如UV油墨或着色油墨。这些油墨与使用常规技术所采用的常规环氧粘合剂特别具有化学反应性，这些环氧粘合剂在打印头内暴露于油墨。在一个实施例中，主题材料将抵抗与油墨的化学反应，例如重量增加、溶胀和氧化。
图2示出了打印机200，其包括打印机壳体202，在打印机壳体202中已安装了至少一个根据本教导的实施例的打印头204并且打印机壳体202包住打印头204。在运行过程中，油墨206从一个或多个打印头204喷射。按数字指示运行打印头204以在打印介质208如纸张、塑料等上产生所需的图像。在扫描运动中打印头204可相对于打印介质208来回移动以 逐行地生成打印的图像。或者，可使打印头204保持固定并相对于其移动打印介质208，从而在单程中产生与打印头204一样宽的图像。打印头204可比打印介质208窄，或者可与打印介质208一样宽。在另一个实施例中，打印头204可打印到中间表面如转鼓或带(为简单起见，未示出)以便随后转印到打印介质。
Claims (10)
1.一种用于形成喷墨打印头的方法，所述方法包括：
混合甲酚酚醛清漆树脂与二氰二胺固化剂以产生环氧粘合剂；
在溶剂中溶解所述环氧粘合剂以形成呈可涂布形式的稀环氧粘合剂；
用所述稀环氧粘合剂涂布包含金属和聚合物中的至少之一的第一基底；
在用所述稀环氧粘合剂涂布所述第一基底后通过从所述稀环氧粘合剂蒸发所述溶剂来使所述环氧粘合剂B阶化以形成B阶化的薄膜环氧粘合剂；
使所述B阶化的薄膜环氧粘合剂与包含金属和聚合物中的至少之一的第二基底接触以形成打印头子组件，其中使所述B阶化的薄膜环氧粘合剂介入在所述第一基底和所述第二基底之间；和
使所述B阶化的薄膜环氧粘合剂完全固化以形成完全固化的环氧粘合剂并用所述完全固化的环氧粘合剂粘结所述第一打印头基底至所述第二打印头基底。
2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括使用包括以下的方法使所述B阶化的薄膜环氧粘合剂完全固化：
将所述打印头子组件放置到喷射层叠压机中；
使所述打印头子组件在所述喷射层叠压机内经受介于约50psi和约200psi之间的压力；和
使所述打印头子组件在所述喷射层叠压机内经受介于约150℃和约200℃之间的温度。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一基底为聚酰亚胺第一基底，并且所述方法还包括在用所述稀环氧粘合剂涂布所述聚酰亚胺第一基底之前暴露所述聚酰亚胺第一基底于氧等离子体。
4.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一基底为聚酰亚胺第一基底，所述第二基底为金属第二基底，并且所述方法还包括在用所述稀环氧粘合剂涂布所述聚酰亚胺第一基底之前暴露所述聚酰亚胺第一基底于氧等离子体。
5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括提供所述甲酚酚醛清漆树脂，其中所述甲酚酚醛清漆树脂的化学结构包括：
6.根据权利要求5所述的方法，所述方法还包括提供所述二氰二胺固化剂，其中所述二氰二胺固化剂的化学结构包括：
7.一种喷墨打印头，所述喷墨打印头包括：
第一基底；
第二基底；
介入在所述第一基底和所述第二基底之间的环氧粘合剂，所述环氧粘合剂物理地连接所述第一基底至所述第二基底，其中所述环氧粘合剂：
包含甲酚酚醛清漆树脂和二氰二胺固化剂；
具有小于或等于0.5微米峰-峰的材料表面平整度；
具有大于200psi的粘结所述第一基底至所述第二基底的搭接剪切强度；和
为电绝缘体；和
在所述喷墨打印头内的油墨，所述油墨物理地接触所述环氧粘合剂，其中所述油墨为紫外凝胶油墨或着色油墨，并且在连续地暴露于所述油墨30个星期时，所述环氧粘合剂具有小于2％的物质吸收。
8.根据权利要求7所述的喷墨打印头，其中所述环氧粘合剂的储能模量在20℃的温度下介于约100兆帕(MPa)和约1500MPa之间并且在120℃的温度下介于约3MPa和约700MPa之间。
9.根据权利要求7所述的喷墨打印头，其中所述环氧粘合剂还包含填料材料，所述填料材料包含多个微粒，其中所述多个颗粒中的每一个具有1μm的最大直径。
10.根据权利要求7所述的喷墨打印头，其中所述环氧粘合剂具有在20℃下超过一个月、而在0℃下超过一年的贮存期限。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107020805A (zh) * | 2016-02-02 | 2017-08-08 | 株式会社理光 | 油墨排出装置和油墨排出方法 |
| CN111016432A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-17 | 西安增材制造国家研究院有限公司 | 一种压电式打印头及其制作方法 |
| CN112839796A (zh) * | 2018-06-04 | 2021-05-25 | 赛世铁克 | 后退高度的改进 |
| CN114379189A (zh) * | 2020-10-02 | 2022-04-22 | J·F·巴伯兰拉托雷 | 通过数字喷墨打印头施加粘合剂的系统和方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9623660B2 (en) * | 2013-05-14 | 2017-04-18 | Xerox Corporation | B-stage film adhesive compatible with aqueous ink for printhead structures interstitial bonding in high density piezo printheads fabrication for aqueous inkjet |
| US9206341B2 (en) * | 2014-04-15 | 2015-12-08 | Xerox Corporation | Solvent system enabling thin film deposition of epoxy adhesives for high density piezo printhead interstitial bonding |
| US9782961B2 (en) | 2014-05-27 | 2017-10-10 | The Boeing Company | Methods for bonding metal and thermoplastic components |
| US10150898B2 (en) | 2014-05-28 | 2018-12-11 | Xerox Corporation | Use of epoxy film adhesive with high ink compatibility and thermal oxidative stability for printhead interstitial bonding in high density printheads |
| JP6950247B2 (ja) * | 2017-04-04 | 2021-10-13 | 大日本印刷株式会社 | 積層フィルムとそれを用いたゴム成形体、及びそれらの製造方法 |
| EP3651479B1 (de) * | 2018-11-08 | 2022-06-01 | Usound GmbH | Herstellungsverfahren für zumindest eine membraneinheit eines mems-wandlers |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2573661B2 (ja) * | 1988-07-09 | 1997-01-22 | キヤノン株式会社 | 感光感熱型接着剤 |
| US6358354B1 (en) * | 2000-07-05 | 2002-03-19 | Lexmark International, Inc. | UV and thermally curable adhesive formulation |
| US20050167043A1 (en) * | 2004-02-02 | 2005-08-04 | Xerox Corporation | Formation of photopatterned ink jet nozzle modules using photopatternable nozzle-forming bonding layer |
| US8029110B2 (en) * | 2007-11-05 | 2011-10-04 | Seiko Epson Corporation | Droplet ejection head and droplet ejection apparatus |
| US7891798B2 (en) * | 2008-08-04 | 2011-02-22 | Xerox Corporation | Micro-fluidic device having an improved filter layer and method for assembling a micro-fluidic device |
-
2013
- 2013-04-01 US US13/854,583 patent/US20140292930A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-03-13 CN CN201410091546.2A patent/CN104097400A/zh active Pending
- 2014-03-17 KR KR1020140030961A patent/KR20140119627A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-03-28 JP JP2014067559A patent/JP2014201067A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107020805A (zh) * | 2016-02-02 | 2017-08-08 | 株式会社理光 | 油墨排出装置和油墨排出方法 |
| CN107020805B (zh) * | 2016-02-02 | 2018-09-11 | 株式会社理光 | 油墨排出装置和油墨排出方法 |
| CN109177492A (zh) * | 2016-02-02 | 2019-01-11 | 株式会社理光 | 油墨排出装置和油墨排出方法 |
| CN109177492B (zh) * | 2016-02-02 | 2020-09-11 | 株式会社理光 | 油墨排出装置和油墨排出方法 |
| CN112839796A (zh) * | 2018-06-04 | 2021-05-25 | 赛世铁克 | 后退高度的改进 |
| CN111016432A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-17 | 西安增材制造国家研究院有限公司 | 一种压电式打印头及其制作方法 |
| CN114379189A (zh) * | 2020-10-02 | 2022-04-22 | J·F·巴伯兰拉托雷 | 通过数字喷墨打印头施加粘合剂的系统和方法 |
| CN114379189B (zh) * | 2020-10-02 | 2024-01-09 | J·F·巴伯兰拉托雷 | 通过数字喷墨打印头施加粘合剂的系统和方法 |
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141015 |