CN104096970A - Oled金属掩模板焊接系统及方法 - Google Patents

Oled金属掩模板焊接系统及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104096970A
CN104096970A CN201310123233.6A CN201310123233A CN104096970A CN 104096970 A CN104096970 A CN 104096970A CN 201310123233 A CN201310123233 A CN 201310123233A CN 104096970 A CN104096970 A CN 104096970A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
solder joint
metal mask
mask plate
oled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310123233.6A
Other languages
English (en)
Inventor
魏志凌
宁军
程晔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Theta Micro Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Theta Micro Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Theta Micro Co Ltd filed Critical Kunshan Theta Micro Co Ltd
Priority to CN201310123233.6A priority Critical patent/CN104096970A/zh
Publication of CN104096970A publication Critical patent/CN104096970A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/22Spot welding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种OLED金属掩模板焊接系统,应用于焊接机中以将基板焊接在定型框上,所述焊接机包括焊接单元,所述系统包括:设置模块,用以响应用户输入的焊接规则,并产生执行指令及焊接指令;执行模块,用以响应执行指令执行焊点分布图文件以显示焊点分布图于工作窗口内,所述焊点分布图用于提供焊接所需信息;控制模块,用以响应焊接指令并根据焊接信息控制焊接单元进行焊接。本发明优化了焊点布置流程,使得焊点布图更加规范及其自动化,避免了人工控制因为疏忽造成的漏焊等情形,提高了工作效率。

Description

OLED金属掩模板焊接系统及方法
技术领域
本发明涉及OLED显示屏行业,尤其涉及一种OLED金属掩模板(Metal Mask)焊接系统及方法。
背景技术
随着多媒体技术的发展和信息社会的来临,对显示屏性能的要求越来越高。OLED是下一代的显示技术,与目前使用的LCD显示技术相比,具有可视角大,色彩艳丽,功耗低等优点,因此OLED会逐渐替代目前主流的液晶显示技术,具有广阔的应用前景。
OLED显示屏制作过程中,有一道有机发光体蒸镀工艺,需要用到高精度的OLED金属掩模板(Metal Mask)作为蒸镀模板,OLED金属掩模板的质量对显示屏的质量、成品率有极大影响,在OLED显示屏行业,OLED金属掩模板是制约OLED屏发展的关键因素。
OLED金属掩模板典型的结构包含2个部分:一部分是金属定型框、另一部分是带有精密图形的金属基板。定型框提供结构支撑,基板上的精密图形为蒸镀图形转印的基准。基板上的精密图形制作完成后,采用激光焊接方法进行焊接到定型框上。
现有技术中,工程师往往需要人工完成焊点布图,这样会导致完成布图后却发现有些参数尚未导入,必须重新布图的情况。而且通常采用顺序焊接的方法完成焊接过程。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种OLED金属掩模板焊接系统,达到焊接过程的优化与自动化。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种OLED金属掩模板焊接系统,应用于焊接机中以将基板焊接在定型框上,所述焊接机包括焊接单元,所述系统包括:设置模块,用以响应用户输入的焊接规则,并产生执行指令及焊接指令;执行模块,用以响应执行指令执行焊点分布图文件以显示焊点分布图于工作窗口内,所述焊点分布图用于提供焊接所需信息;控制模块,用以响应焊接指令并根据焊接信息控制焊接单元进行焊接。
进一步地,所述焊接规则包括基板尺寸、焊点间距、焊点所在轮廓线位置、轮廓线层数以及焊接方式。
进一步地,焊接方式包括顺序焊接或对边焊接。
本发明提供一种OLED金属掩模板焊接方法,应用于焊接机,其特征在于,该方法包括以下步骤:
设置焊接规则;
执行焊点分布图文件以显示焊点分布图于工作窗口内,所述焊点分布图用于提供焊接所需信息;
根据焊接信息控制焊接单元进行焊接。
进一步地,所述焊接规则包括基板尺寸、焊点间距、焊点所在轮廓线位置、轮廓线层数以及焊接方式。
进一步地,外层轮廓线上焊点的间距大于内层轮廓线上焊点的间距。
进一步地,焊接方式包括顺序焊接或对边焊接。
进一步地,同一层轮廓线上的焊点分为多组,组组之间采用对边焊接,组内焊点采用顺序焊接。
通过以上技术方案,本发明相较于现有技术具有以下技术效果:优化了焊点布置流程,使得焊点布图更加规范及其自动化,避免了人工控制因为疏忽造成的漏焊等情形,提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明OLED金属掩模板焊接系统较佳实施例的运行环境图;
图2为本发明OLED金属掩模板焊接系统的功能模块图;
图3为本发明OLED金属掩模板焊接方法的较佳实施例的作业流程图;
图4为顺序焊接方式示意图;
图5为对边焊接方式示意图。
元件标号说明:
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图5。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
参阅图1所示,本发明提供一种OLED金属掩模板焊接系统10,应用于焊接机1中以将基板焊接在定型框上,焊接机中包括焊接单元11。
参阅图2所示,是本发明OLED金属掩模板焊接系统较佳实施例的功能模块图。该OLED金属掩模板焊接系统10包括设置模块100、执行模块101、控制模块102。
设置模块100,用以响应用户输入的焊接规则,并产生执行指令及焊接指令。焊接规则为根据不同工艺需要和实际配置所设置的相关参数:包括但不限于基板尺寸、焊点间距、焊点所在轮廓线位置、轮廓线层数以及焊接方式等。
基板尺寸,例如基板的长、宽;焊点间距,出于不同的工艺需要,焊点间距会有不同需求;轮廓线层数,为了达到良好的焊接效果,客户有时需要一层焊点即可达到要求,有时需要两层或多层焊点以达到加固要求,而且外层轮廓线上焊点的间距大于内层轮廓线上焊点的间距。
焊接方式,包括顺序焊接、对边焊接。顺序焊接方式如图4所示,顺序焊接指取最近焊点挨个进行焊接。为了达到良好的焊接效果,对边焊接方式比传统的顺序焊接方式更精准。如图5所示,初期在基板四角以四个外围焊点初步固定整张基板相对于定型框的位置,由①至对角的②,然后②至对边的③,③再至对角的④。四角焊点完成后,再焊接内围的焊点⑤-⑧,焊接方式同①-④。需要注意的是,本实施例焊点顺序①-⑧仅作示例性说明,并非限定焊点顺序一定为①至⑧,例如也可从图5中④点起焊,焊接顺序为④③②①⑦⑧⑥⑤。对边焊接顺序由外向内,分次进行,每次取四角焊点对角交替焊接。对边焊接可以解决顺序焊接方式中的应力、变形累积,误差向一边积累的问题。但是对边焊接方式相较于顺序焊接方式轨迹更多,所需焊接时间也更长,因此焊接方式应根据实际需要设置。例如也可以采用顺序焊接与对边焊接相结合的方式,将同一层轮廓线上的焊点分为多组,组与组之间采用对边焊接方式,组内焊点之间采用顺序焊接。
上述所设置的任何数据都可根据实际检查的需要进行修改、新增或删除。
执行模块101,用以响应执行指令执行焊点分布图文件以显示焊点分布图于工作窗口内,所述焊点分布图用于提供焊接所需信息;如图4、图5所示,所述焊点分布图文件是以一定比例表示的基板上的焊点的具体布局,从焊点分布图可以得知基板上焊点分布的大致位置、焊点轮廓线的层数以及焊接顺序的序号等相关信息。工程师可根据焊点分布图确认焊接信息。
控制模块102,用以响应焊接指令载入焊点分布图,并根据焊点分布图提供的焊接信息控制焊接单元进行焊接。
参阅图3所示,是本发明OLED金属掩模板焊接方法较佳实施例的作业流程图,应用于焊接机,该方法包括以下步骤:
步骤S100,用户输入设置焊接规则。焊接规则包括基板尺寸、焊点间距、焊点所在轮廓线位置、轮廓线层数以及焊接方式。
基板尺寸,例如基板的长、宽;焊点间距,出于不同的工艺需要,焊点间距会有不同需求;轮廓线层数,为了达到良好的焊接效果,客户有时需要一层焊点即可达到要求,有时需要两层或多层焊点以达到加固要求,而且外层轮廓线上焊点的间距大于内层轮廓线上焊点的间距。
焊接方式,包括顺序焊接、对边焊接。顺序焊接方式如图4所示,顺序焊接指取最近焊点挨个进行焊接。为了达到良好的焊接效果,对边焊接方式比传统的顺序焊接方式更精准。如图5所示,初期在基板四角以四个外围焊点初步固定整张基板相对于定型框的位置,由①至对角的②,然后②至对边的③,③再至对角的④。四角焊点完成后,再焊接内围的焊点⑤-⑧,焊接方式同①-④。需要注意的是,本实施例焊点顺序①-⑧仅作示例性说明,并非限定焊点顺序一定为①至⑧,例如也可从图5中④点起焊,焊接顺序为④③②①⑦⑧⑥⑤。对边焊接顺序由外向内,分次进行,每次取四角焊点对角交替焊接。对边焊接可以解决顺序焊接过程中的应力、变形累积,误差向一边积累的问题。但是对边焊接方式相较于顺序焊接方式轨迹更多,所需焊接时间也更长,因此焊接方式应根据实际需要设置。例如也可以采用顺序焊接与对边焊接相结合的方式,将同一层轮廓线上的焊点分为多组,组与组之间采用对边焊接方式,组内焊点之间采用顺序焊接。
步骤S101,检测是否产生执行指令,其中,该执行指令由OLED金属掩模板系统响应用户操作而产生。若检测到执行指令,进入步骤S102;若未检测到执行指令则返回步骤S101。
步骤S102,在工作窗口内显示焊点分布图。所述焊点分布图为根据用户设置的焊接规则生成的文件,其用于提供焊接所需信息;
步骤S103,检测是否产生焊接指令,其中,该焊接指令由OLED金属掩模板系统响应用户操作而产生。若检测到焊接指令,进入步骤S104;若未检测到焊接指令,则返回步骤S103。
步骤S104,根据焊接信息进行焊接。
综上所述,本发明优化了焊点布置流程,使得焊点布图更加规范及其自动化,避免了人工控制因为疏忽造成的漏焊等情形,提高了工作效率。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种OLED金属掩模板焊接系统,应用于焊接机中以将基板焊接在定型框上,所述焊接机包括焊接单元,其特征在于,所述OLED金属掩模板焊接系统包括:
设置模块,用以响应用户输入的焊接规则,并产生执行指令及焊接指令;
执行模块,用以响应执行指令执行焊点分布图文件以显示焊点分布图于工作窗口内,所述焊点分布图用于提供焊接所需信息;
控制模块,用以响应焊接指令并根据焊接信息控制焊接单元进行焊接。
2.根据权利要求1所述的OLED金属掩模板焊接系统,其特征在于,所述焊接规则包括基板尺寸、焊点间距、焊点所在轮廓线位置、轮廓线层数以及焊接方式。
3.根据权利要求2所述的OLED金属掩模板焊接系统,其特征在于,焊接方式包括顺序焊接或对边焊接。
4.一种OLED金属掩模板焊接方法,应用于焊接机,其特征在于,该方法包括以下步骤:
设置焊接规则;
执行焊点分布图文件以显示焊点分布图于工作窗口内,所述焊点分布图用于提供焊接所需信息;
根据焊接信息控制焊接单元进行焊接。
5.根据权利要求4所述的OLED金属掩模板焊接方法,其特征在于,所述焊接规则包括基板尺寸、焊点间距、焊点所在轮廓线位置、轮廓线层数以及焊接方式。
6.根据权利要求5所述的OLED金属掩模板焊接方法,其特征在于,外层轮廓线上焊点的间距大于内层轮廓线上焊点的间距。
7.根据权利要求5所述的OLED金属掩模板焊接方法,其特征在于,焊接方式包括顺序焊接或对边焊接。
8.根据权利要求6所述的OLED金属掩模板焊接方法,其特征在于,同一层轮廓线上的焊点分为多组,组组之间采用对边焊接,组内焊点采用顺序焊接。
CN201310123233.6A 2013-04-10 2013-04-10 Oled金属掩模板焊接系统及方法 Pending CN104096970A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310123233.6A CN104096970A (zh) 2013-04-10 2013-04-10 Oled金属掩模板焊接系统及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310123233.6A CN104096970A (zh) 2013-04-10 2013-04-10 Oled金属掩模板焊接系统及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104096970A true CN104096970A (zh) 2014-10-15

Family

ID=51665722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310123233.6A Pending CN104096970A (zh) 2013-04-10 2013-04-10 Oled金属掩模板焊接系统及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104096970A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106583958A (zh) * 2016-12-21 2017-04-26 信利(惠州)智能显示有限公司 一种掩膜版的焊接方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005005070A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスク及びその溶接固定方法
US20070190889A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Mask and method of manufacturing the same
CN102717187A (zh) * 2011-03-31 2012-10-10 昆山允升吉光电科技有限公司 金属掩模板组装机
CN202571604U (zh) * 2012-01-11 2012-12-05 昆山允升吉光电科技有限公司 一种多功能组装测试机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005005070A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスク及びその溶接固定方法
US20070190889A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Mask and method of manufacturing the same
CN102717187A (zh) * 2011-03-31 2012-10-10 昆山允升吉光电科技有限公司 金属掩模板组装机
CN202571604U (zh) * 2012-01-11 2012-12-05 昆山允升吉光电科技有限公司 一种多功能组装测试机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106583958A (zh) * 2016-12-21 2017-04-26 信利(惠州)智能显示有限公司 一种掩膜版的焊接方法
CN106583958B (zh) * 2016-12-21 2019-01-15 信利(惠州)智能显示有限公司 一种掩膜版的焊接方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20150261216A1 (en) Job plan creation system
CN104063559A (zh) 大规模集成电路分布计算的布局合法化方法及其系统
CN104200024A (zh) 一种服务器pcb封装坐标定位方法
CN102262352B (zh) 制作掩膜版的方法、对布局图形进行光学邻近修正方法
Fuller et al. The globalization of R&D's implications for technological capabilities in MNC home countries: Semiconductor design offshoring to China and India
CN115510525A (zh) 一种管道三维建筑信息模型的自动化标注方法及系统
CN104096970A (zh) Oled金属掩模板焊接系统及方法
CN101908081B (zh) 电路辅助设计方法及系统
CN111090969A (zh) 一种基于eda工具的平板显示器版图生成方法
JPH08212241A (ja) 半導体集積回路用マスクパターンまたはウエハ上への直接描画パターンの設計方法,及びそれらのデザインルール確認方法
CN109241561A (zh) 一种在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法
CN114800497B (zh) 一种基于组件拼接的码垛机器人控制方法
CN107486860A (zh) 一种工程机械机械臂的控制方法
Mundra et al. Development of framework for lean implementation
CN104701252B (zh) 一种自动排布芯片版图的方法
JP2007323582A (ja) 設計支援システム及びプログラム
CN101131709B (zh) 分工式电路布局图文字面处理方法及系统
CN112396661A (zh) 钻锣机视觉系统的校准方法、装置、钻锣机及存储介质
CN115828495A (zh) 风电产品的参数化建模方法
CN101093361A (zh) 图案形成方法及其计算机可读介质
Bhatt Lean Manufacturing Implementation Using Value Stream Mapping with Simulation to Reduce Cycle Time and Improve Productivity in Valve Manufacturing Unit.
CN113109993B (zh) 显示面板的排版方法、排版系统及电子设备
US20230102019A1 (en) Methods and systems for printed circuit board component placement and approval
CN108960689A (zh) 车辆选型的方法及装置
CN102982402A (zh) 基于capp系统的车辆零部件名称生成系统和方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20141015

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication