CN104096764A - 整形装置与机箱的整形方法 - Google Patents

整形装置与机箱的整形方法 Download PDF

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Abstract

一种整形装置，用以对机箱整形。整形装置包括机体、第一模、第二模与多个整形件。第一模配置在机体的一侧，机箱适于放置并定位于第一模。第二模配置在机体的另一侧。机体驱动第二模相对于第一模运动，以移近或远离第一模。整形件可拆卸地组装在第一模与第二模的至少其中之一，以在第一模与第二模相互移近时抵压在机箱上以变形机箱。另揭露一种机箱的整形方法。

Description

整形装置与机箱的整形方法
技术领域
本发明是关于一种整形装置及整形方法，且特别是有关于一种用于机箱的整形装置与机箱的整形方法。
背景技术
近年来电脑伺服器的发展，从传统体积大又占空间的直立式伺服器，逐渐发展成将数台1U(U在伺服器领域中特指机架式伺服器的厚度，1U＝4.445cm)高度的主机放置机柜统一管理的机架式伺服器(Rack Server)。
一般来说，机架式伺服器内的各伺服器单元是可滑动地设置于机柜内，基于此概念，可将整个装置伺服系统当成是一个大的机柜，而此机柜内可以安装多个可水平放置的伺服器单元的抽屉(即机箱)。这些抽屉内的伺服器单元彼此相互连接，借以增加产生伺服器的多工性，而达到高运算的效能。
再者，在考虑制造成本前提下，通常会将机柜或机箱予以轻量化，但为了提高空间利用率及伺服器的效能，却会尽可能地在每个机箱内摆满所需要的各种构件。如此一来，这些构件的重量将会对主机板与机箱造成相当大的负荷。通常而言，这些构件的重量会使得主机板与承载的机箱沿重力方向产生变形。惟机架式伺服器的机柜，因空间的考量，并不会在每个伺服器单元之间预留太大的空间。据此，当主机板上的构件需进行维护或发生故障而需进行维修时，便会发生因构件重量造成上层机箱朝重力方向变形，而干涉到下层机箱，造成下层机箱无法开启的情形。现有的解决方式之一为将机箱底面再额外加工成型内凸构造，惟如此一来将占用机箱内部空间而影响内部电子元件的摆设；现有解决方式之二是将机箱底面额外设置金属件来补强，惟如此一来将增加成本与铆接组合工序。
据此，如何在机箱的制作过程中提高其结构特征而得以克服上述变形的问题，便成为相关设计人员所欲解决的问题。
发明内容
本发明提供一种整形装置，具有简易且稳定的结构与较大的适用范围。
本发明的整形装置，用以对机箱整形。整形装置包括机体、第一模、第二模以及多个整形件。第一、第二模配置在机体的相对两侧。机体驱动第二模相对于第一模运动以移近或远离第一模。整形件可拆卸地组装在第一模与第二模的至少其中之一，以在第一模与第二模相互移近时抵压在机箱上以变形机箱。
本发明还提出一种机箱的整形方法。首先提供整形装置，其包括机体与设置在机体上的第一模与第二模。机体驱动第二模相对于第一模运动，以使第一模与第二模相互移近或远离。配置多个整形件在第一模与第二模的至少其中之一。配置并定位机箱在第一模。驱动第二模与第一模相互移近，以使整形件抵压机箱，而使机箱的至少一区域产生第一变形。
在本发明的一实施例中，上述的整形件为聚氨酯(polyurathane，PU)弹性体或橡胶。
在本发明的一实施例中，上述的整形装置包括配置在第一模的至少一整形件，与配置在第二模的至少一整形件。机箱的内表面被支撑于位于第一模的整形件的一支撑面上。位于第二模的整形件随第二模运动而使其抵压面抵压在机箱的外表面上，并使内表面与外表面产生相对变形，其中外表面与内表面彼此背对。
在本发明的一实施例中，上述位于第二模的整形件在外表面上或内表面上的正投影，不重叠于位于第一模的整形件在内表面上或外表面上的正投影。
在本发明的一实施例中，上述位于第二模的整形件在外表面上或内表面上的正投影，重叠于位于第一模的整形件在内表面上或外表面上的正投影，且抵压面互补于支撑面。
在本发明的一实施例中，上述的整形件具有不同的表面轮廓。
在本发明的一实施例中，上述的机体为冲压机。
在本发明的一实施例中，上述的部分整形件彼此叠置地配置于第一模或第二模。
在本发明的一实施例中，上述的机箱具有彼此背对的一内表面与一外表面，机箱的整形方法还包括：分别配置整形件在第一模与第二模，其中位于第一模的至少一整形件具有支撑面，位于第二模的至少一整形件具有抵压面。机箱内表面的第一区域支撑于支撑面上，位于第二模的整形件以抵压面抵压机箱外表面，以变形内表面的第二区域，其中第一区域不重叠于第二区域。
在本发明的一实施例中，上述的机箱具有彼此背对的一内表面与一外表面，机箱的整形方法还包括：分别配置整形件在第一模与第二模，其中位于第一模的至少一整形件具有支撑面，位于第二模的至少一整形件具有抵压面。机箱内表面的第一区域支撑于支撑面上，位于第二模的整形件以抵压面抵压机箱外表面，以变形内表面的第二区域，其中第一区域重叠于第二区域，且支撑面的表面轮廓互补于抵压面的表面轮廓。
在本发明的一实施例中，还包括：取得伺服器的多个电子元件在机箱内的荷重配置，而计算出机箱在至少一区域的第二变形。第一变形的方向相反于第二变形的方向，而第一变形的变形量大于或等于第二变形的变形量。
在本发明的一实施例中，还包括：当第一变形的变形量小于第二变形的变形量时，提供至少一整形件堆叠在上述整形件上。
基于上述，在本发明的上述实施例中，整形装置通过配置在第一、第二模的整形件，而通过冲压动作造成机箱的预设变形，以让机箱能有效避免在配置电子元件后因重力因素导致的变形。再者，整形件可依据电子元件在机箱内的配置位置及其荷重而对应地配置在第一、第二模，且其与第一、第二模的结合方式为可拆卸，因此当机箱外形改变，亦或电子元件的型式与配置方式改变时，通过重新排列整形件并加以组装，便能在机箱的对应处形成预设变形。此举让整形装置不再受限于机箱及电子元件的配置而能有较大的适用范围，且亦因此而能有效降低制作成本。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1是依照本发明一实施例的一种整形装置的示意图。
图2是图1的整形装置的局部示意图。
图3是图1的整形装置的局部放大图。
图4是本发明另一实施例的一种整形装置的局部示意图。
图5是本发明又一实施例的一种整形装置的局部示意图。
图6是依据本发明一实施例的机箱的整形方法的流程图。
图7是图3的局部等校示意图。
主要元件标号说明：
100：整形装置
110：机体
120：上模
121：锁孔
130：下模
140、340、540：整形件
141：贯孔
150：螺丝
200、400：机箱
210、410、610：底板
A1、A3：第一区域
A2、A4：第二区域
E1：固定侧
E2：移动侧
F1：第一变形
F2：第二变形
S1、S1a：内表面
S2：外表面
S3、S3a、S3b：支撑面
S4、S4a、S4b：抵压面
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。
图1是依照本发明一实施例的一种整形装置的示意图。请参考图1，整形装置100用以对伺服器的机箱200进行整形工序，以让机箱200获得预设变形，以在后续承载相关电子元件(未绘示)时，抵消电子元件因重力而在机箱200上产生的变形。在此先针对整形装置100的结构特征予以描述，后续再对其使用方式予以进一步说明。
在本实施例中，机箱200具有底板210，且底板210具有相对的内表面S1与外表面S2，由于电子元件配置在机箱200之后，其重力因素会使底板210从内表面S1朝外表面S2形成凹陷变形，因此在机箱200的制作过程中，需先行对底板210产生反向的预设变形，借以在承载电子元件后能抵消上述的凹陷变形。
据此，整形装置100包括机体110、第一模(在此依据附图为设置在机体110的下模130)、第二模(在此依据附图为设置在机体110的上模120)与多个整形件140。机体110例如是冲压机，上模120与下模130分别设置在机体110上且彼此相对，即在本实施例中，冲压机具有固定侧E1与移动侧E2，上模120设置在移动侧E2，下模130设置在固定侧E1，因而机体110得以其控制电路与机构(未绘示)操控上模120相对于下模130运动，以让上模120移近或远离下模130。
再者，整形件140例如是聚氨酯(polyurathane，PU)弹性体或橡胶，其可拆卸地组装至上模120与下模130，通过其材料特性，即硬度小于机箱200且具备弹性，而使其作为抵压机箱200的介质，以同时对机箱200造成变形且不会对机箱200表面造成损伤。
机箱200适于配置并定位于下模130，且同时承靠在位于下模130的整形件140上。据此，当上模120相对于下模130运动且两者相互移近时，分别位于上模120与下模130的整形件140便能抵压机箱200，而对底板210进行冲压变形，在底板210形成从外表面S2朝向内表面S1的凸起(在此，凸起是以相对于上述凹陷变形的反向而言)。如此，通过在底板210上形成预设变形，而后在将电子元件配置在这些预设变形的凸起处，便能以此作为电子元件的支撑结构，故而即使电子元件因重力而造成底板210变形，也能因此上述预设变形的凸起而达到抵消的效果。
图2是图1的整形装置的局部示意图，请参考图1与图2，在本实施例中整形件140是以螺丝150锁附的方式组装至上模120，另外，下模130亦可以同样方式设置，后续将以上模120为例进行说明。如图2所示，上模120具有多个呈阵列配置的锁孔121，而整形件140亦具有对应所述锁孔121的贯孔141，因此通过螺丝150便能将整形件140锁附在上模120的特定区域。
在此并未限制整形件140的外形、数量与其组装至上模120的方式，其中设计者可依据机箱200的预设变形的形状与各位置变形量而决定整形件140在上模120的对应设置，且其他可重复拆卸的结合手段亦可应用在本实施例中。再者，设计者亦可在同一个上模120以不同配置方式将整形件140组装其上，让上模120与整形件140能同时适用在不同的机箱200整形制程中。相较于现有需针对不同机箱及其变形位置与变形量，而制作不同且形状固定而具有特定适用对象的整形模具而言，此举让上模120、下模130与整形件140皆可以重复使用并可弹性调整变形形状与变形量，因此本案的整形装置100具有较大的适用范围与较低的制作成本。
此外，在另一未绘示的实施例中，当已配置在上模与下模的整形件对机箱的底板所造成的预设变形不若预期时，使用者尚可在现有整形件上叠置另一整形件，借以提高对机箱冲压时所产生的变形量，在此并未限制叠置整形件的方式，其可以上述锁附的方式，亦可以接着剂进行贴附。
图3是图1的整形装置的局部放大图，且在此绘示机箱200已受到整形件140的冲压而变形的状态。请同时参考图1与图3，在本实施例中，位于下模130处的整形件140具有支撑面S3，以让定位于下模130处的机箱200的内表面S1的第一区域A1支撑在整形件140的支撑面S3上。再者，位于上模120处的整形件140具有抵压面S4，随着上模120朝下模130移近，整形件140的抵压面S4抵压在底板210的外表面S2上。值得注意的是，在以内表面S1(或外表面S2)为正投影面情况下，位于上模120处的整形件140在底板210上的正投影，不重叠于位于下模130处的整形件140在底板210上的正投影。换句话说，本实施例的整形件140，其是随上模120、下模130而处于彼此错置的状态。因此，当上模120处的整形件140抵压在底板210上时，其会在内表面S1的第二区域A2造成变形，其中第一区域A1不重叠于第二区域A2(在此以虚线轮廓围出内表面S1的不同区域A1、A2)。
图3所示整形件具有相同的平面表面轮廓，但本发明并不限于此。图4是本发明另一实施例的一种整形装置的局部示意图。请参考图4，在本实施例中，位于上模120与下模130处的整形件340是处于局部错置的状态，亦即位于上模120的整形件340在机箱400的底板410上的正投影，是局部重叠于位于下模130处的整形件340在底板410上的正投影。再者，这些整形件340具有不同的表面轮廓，即各整形件340的表面轮廓的形状相异。在本实施例中，位于上模120处的整形件340所形成的抵压面S4a，互补于位于下模130处的整形件340所形成的支撑面S3a。
图5是本发明又一实施例的一种整形装置的局部示意图。请参考图5，与上述实施例类似的是，位于上模120处的整形件540所形成的抵压面S4b，互补于位于下模130处的整形件540所形成的支撑面S3b，且位于上模120的整形件540在底板610上的正投影，是完全重叠于位于下模130处的整形件540在底板610上的正投影。换句话说，在本实施例的内表面S1a中，其第一区域A3重叠于第二区域A4。
图6是依据本发明一实施例的机箱的整形方法的流程图。图7是图3的局部等效示意图。请参考图6并对照图3与图7，在本实施例中，为让使用中的机箱200能有效克服其内电子元件重量造成变形的困扰，在步骤S610中，设计者需先取得伺服器的多个电子元件在机箱200内的荷重配置，并据此计算出机箱200的底板210的第二变形F2。换句话说，在进行伺服器的元件配置设计时，便需从中得知此第二变形F2。接着，在步骤S620中，提供整形装置100，其结构已如上述。
接着，在步骤S630中，依据所述第二变形F2的所在位置，而在上模120与下模130的对应处配置多个整形件140。在步骤S640中，当机体110驱动上模120与下模130相互移近时，整形件140抵压在机箱200的底板210，而使内表面S1与外表面S2产生第一变形F1。在此，第一变形F1的方向相反于第二变形F2的方向，且第一变形F1的变形量大于或等于第二变形F2的变形量。如此一来，通过整形件140对机箱200形成预设变形(即第一变形F1)，而作为抵消电子元件对机箱200所造成第二变形，进而使机箱200在伺服器的机架(未绘示)中能顺利地被操作而无结构干涉的疑虑。
综上所述，在本发明的上述实施例中，整形装置通过将可拆卸的整形件配置在上、下模，以通过冲压动作而造成机箱的预设变形，以让机箱能有效避免在配置电子元件后因重力因素导致的变形。再者，整形件可依据电子元件在机箱内的配置位置及其荷重而对应配置在上、下模，亦即当机箱外形改变，亦或电子元件的型式与配置方式改变时，通过重新排列整形件，便能在机箱的对应处形成预设变形。此举让整形装置不再受限于机箱及电子元件的配置而能有较大的适用范围，且亦因此而能有效降低制作成本。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。

Claims (17)

1.一种整形装置，用以对一机箱整形，其特征在于，该整形装置包括：
一机体；
一第一模，配置在该机体的一侧，该机箱适于放置并定位于该第一模；
一第二模，配置在该机体的另一侧，该机体能驱动该第二模相对于该第一模运动，以移近或远离该第一模；以及
多个整形件，能拆卸地组装在该第一模与该第二模的至少其中之一，以在该第一模与该第二模相互移近时抵压在该机箱上，以变形该机箱。
2.如权利要求1所述的整形装置，其特征在于，该第一模为一下模，该第二模为一上模。
3.如权利要求1所述的整形装置，其特征在于，该些整形件为聚氨酯弹性体或橡胶。
4.如权利要求1所述的整形装置，其特征在于，包括配置在该第一模的至少一整形件，与配置在该第二模的至少一整形件，该机箱的一内表面被支撑于位于该第一模的该整形件的一支撑面上，位于该第二模的该整形件随该第二模运动而使其一抵压面抵压在该机箱的一外表面上，以使该内表面与该外表面产生相对变形，其中该外表面与该内表面彼此背对。
5.如权利要求4所述的整形装置，其特征在于，位于该第二模的该整形件在该外表面上或该内表面上的正投影，不重叠于位于该第一模的该整形件在该内表面上或该外表面上的正投影。
6.如权利要求4所述的整形装置，其特征在于，位于该第二模的该整形件在该外表面上或该内表面上的正投影，重叠于位于该第一模的该整形件在该内表面上或该外表面上的正投影，且该抵压面互补于该支撑面。
7.如权利要求1所述的整形装置，其特征在于，该些整形件具有不同的表面轮廓。
8.如权利要求1所述的整形装置，其特征在于，该机体为冲压机。
9.如权利要求1所述的整形装置，其特征在于，部分所述整形件彼此叠置地配置于该第一模或该第二模。
10.一种机箱的整形方法，适用于一伺服器，该机箱的整形方法包括：
提供一整形装置，包括一机体与设置在该机体上的一第一模与一第二模，其中该机体驱动该第二模相对于该第一模运动，以使该第二模与该第一模相互移近或远离；
配置多个整形件在该第一模与该第二模的至少其中之一；
配置并定位一机箱在该第一模；以及
驱动该第二模与该第一模相互移近，以使该些整形件抵压该机箱，以使该机箱的至少一区域产生一第一变形。
11.如权利要求10所述的机箱的整形方法，其特征在于，该机箱具有彼此背对的一内表面与一外表面，该机箱的整形方法还包括：
分别配置该些整形件在该第一模与该第二模，其中位于该第一模的至少一整形件具有一支撑面，位于该第二模的至少一整形件具有一抵压面，该机箱的该内表面的一第一区域支撑于该支撑面上；以及
位于该第二模的该些整形件以该抵压面抵压该机箱的该外表面，以变形该内表面的一第二区域，且该第一区域不重叠于该第二区域。
12.如权利要求10所述的机箱的整形方法，其特征在于，该机箱具有彼此背对的一内表面与一外表面，该机箱的整形方法还包括：
分别配置该些整形件在该第一模与该第二模，其中位于该第一模的至少一整形件具有一支撑面，位于该第二模的至少一整形件具有一抵压面，该机箱的该内表面的一第一区域支撑于该支撑面上；以及
位于该第二模的该些整形件以该抵压面抵压该机箱的该外表面，以变形该内表面的一第二区域，且该第一区域重叠于该第二区域，该支撑面的表面轮廓互补于该抵压面的表面轮廓。
13.如权利要求10所述的机箱的整形方法，其特征在于，还包括：
取得该伺服器的多个电子元件在该机箱内的荷重配置而计算出该机箱在该至少一区域的一第二变形，且该第一变形的方向相反于该第二变形的方向，而该第一变形的变形量大于或等于该第二变形的变形量。
14.如权利要求13所述的机箱的整形方法，其特征在于，还包括：
当该第一变形的变形量小于该第二变形的变形量时，提供至少一整形件堆叠在该些整形件上。
15.如权利要求10所述的机箱的整形方法，其特征在于，该些整形件为聚氨酯弹性体或橡胶。
16.如权利要求10所述的机箱的整形方法，其特征在于，该些整形件具有不同的表面轮廓。
17.如权利要求10所述的机箱的整形方法，其特征在于，该机体为冲压机。
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