CN104094200B - 形成有白色涂层的触摸屏面板及触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法 - Google Patents

形成有白色涂层的触摸屏面板及触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及形成有白色涂层的触摸屏面板，所述触摸屏面板在玻璃板10后面通过真空涂覆方法按次序形成有涂层，并且所述涂层在玻璃板10后面中心部和边缘部分别不同地形成，此外，包括如下步骤：对所述用于触摸屏面板的玻璃板10后面的一部分进行遮蔽的遮蔽步骤；对未遮蔽的玻璃后面表面进行打磨或者蚀刻，从而形成凹凸部的步骤；首先通过真空蒸镀或者溅射方法涂覆MgO，从而形成MgO涂层20的步骤；将Ag通过溅射方法形成Ag涂层30的步骤；将TiO+SiO或者SiO2+TiO2通过溅射方法形成TiO+SiO或者SiO2+TiO2层40的步骤；去除遮蔽的步骤；在包括有TiO+SiO或者SiO2+TiO2层的玻璃板10后面全部上通过溅射方法形成SiO2涂层50的步骤；在所述SiO2涂层50上面的全部上通过溅射方法形成ITO涂层60的步骤。

Description

形成有白色涂层的触摸屏面板及触摸屏面板的白色涂膜真空 涂覆方法
技术领域
本发明涉及一种形成有白色涂层的触摸屏面板，更详细地涉及通过真空涂覆方法在触摸屏面板上形成白色涂层的形成有白色涂层的触摸屏面板。
此外，本发明涉及触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法，更详细地涉及通过真空涂覆方法在触摸屏面板上形成白色涂层的触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法。
背景技术
近来，发展趋势为开发进行显示·钢化玻璃与透明电极一体化的触摸屏面板(Touch Screen Panel:TSP)，如对此作为一个例子在专利登记公报登记号10-0974073号中记载为背景技术的一样，触摸屏面板(TSP)具有平板显示(Flat-Panel-Display)的功能，所述平板显示具有电子记事簿、液晶显示器(LCD，Liquid Crystal Display Device)、PDP(Plasma Display Panel)、EL(Electroluminescense)等平板显示装置和CRT(Cathod RayTube)的各种优点，作为使用者通过显示选择所需信息的用具大致分为如下：1)电阻膜方式(Resistive Type)、2)静电容量方式(Capacitive Type)、3)电阻膜多点触控式(Resistive-Multi Type)等。
1)电阻膜方式(Resistive Type)为在玻璃或者塑料板上涂覆电阻成分的物质，并在其上面覆盖聚乙烯薄膜的形状，并且按照一定的间距设置有绝缘棒，以便使得两面相互不接触。操作原理为，从电阻膜的两端供给一定的电流，则电阻膜与具有电阻成分的电阻体一起产生作用，因此在两端产生电压。如果用手指头接触，则上部表面的聚乙烯薄膜弯曲，从而使得两面连接。由此，因为两面的电阻成分，所以成为如电阻的并联一样的形态，并且会产生电阻值的变化。
此时，通过在两端流动的电流而产生电压的变化，但是随即通过所述的电压的变化程度可获知所接触的手指头的位置。电阻膜方式由于通过表面压力的操作而具有高分辨率及最快的应答速度，与此相反，具有只能执行一个点，并且破损的危险较大的缺点。
2)静电容量方式(Capacitive Type)为在进行热处理的玻璃两面涂覆透明的特殊导电性金属(TAO)而制成。如果在屏幕的四角供给电压，则高频传播于传感器前面，此时如果手指头接触到屏幕，则电子的流动会产生变化，对所述变化进行检测，从而获知坐标。静电容量方式可同时按压多个点而执行，并且具有高分辨率及耐久性好的优点，与此相反，具有反应速度降低并难以安装的缺点。
3)电阻膜多点触控式(Resistive-Multi-Touch Type)是指，对只可执行一个点的电阻膜方式的最大缺点进行补充及改善，从而实现为可与静电容量方式相同地执行。
此外，触摸屏面板(TSP)不仅对信号增幅的问题、分辨率的差异、设计及加工技术的难度进行考虑，而且对各个触摸屏面板的特定光学特性、电特性、机械特性、内环境特性、输入特性、耐久性及经济性等进行考虑，从而被选择于各个电子产品中，特别是，在电子记事薄、PDA、便携式PC及移动电话(手提电话)中，广泛利用电阻膜方式(Resistive Type)和静电容量方式(Capacitive Type)。
*触摸屏制造技术的今后方向为，即使最大限度地减少现有的复杂的工艺，也需要将触摸屏面板的厚度制造成更薄，以便具有充分的耐久性。其理由为，提高透光率，从而即使降低显示亮度，也能够实现与现有产品一样的性能，进而减少电力消耗并增加电池的利用时间。
曾提出过一般的电阻膜方式(Resistive Type)的触摸屏面板。
对所述技术的构成进行观察，则包括：窗膜(或者覆膜(Overlay Film))101，其设置于液晶显示器的一面；第一/第二ITO膜(film)，其附着于窗膜的下面，并且为向液晶显示模块电输入信息而加以设置。窗膜是为了保护第一ITO膜而设置，由一般的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜制作，第一ITO膜通过光学透明胶(OCA，Optical Clear Adhesive)与窗膜(或者覆膜(Overlay Film))进行附着。第一ITO膜及第二ITO膜印刷有使用分别设置于边缘(Edge)的银(Silver)的第一/第二电极层，在第一/第二电极层间为了绝缘附着有两面胶，并且通过点隔片(Dot Spacer)分离为一定间距，从而在使用手指头或者触摸笔等施加外部的压力(触摸)时，相互进行电连接，从而检测到准确的触摸位置。
但是，在窗膜(或者覆膜(Overlay Film))和第一ITO膜间不仅因利用光学透明胶(optical clear adhesive：OCA)的层合(Lamination)工艺而降低透光率，而且要执行配置窗膜(或者覆膜(Overlay Film))并通过OCA附着于第一ITO膜的个别的工艺，因此具有工艺处理复杂、工艺费用上升的问题。
此外，所述技术通过激光湿法蚀刻(Wet Etching)对形成有ITO膜的ITO幕进行图案形成，因此无法在窗膜(或者PET膜)上所需的区域选择性地涂覆ITO。
另外，在韩国登记专利公报10-0893499号(2009.04.17)中提出了触控面板。
所述技术的特征在于，其构成第一导电部件(unit)及第二导电部件，其中所述第一导电部件包括：第一基板；第一ITO涂层，其涂覆于第一基板的下面；第一电极，其印刷(print)于第一ITO涂层的下面边缘(Edge)，所述第二导电部件包括：第二基板；第二ITO涂层，其涂覆于第二基板的上面；第二电极，其印刷于第二ITO涂层的上面边缘。因此不仅能够提高触控面板的透光率，而且能够缩小触控面板的厚度，从而可减少费用及成为超薄型的产品设计。
但是，所述技术在第一/第二基板(强化玻璃)上涂覆第一/第二ITO(透明电极)，从而可确保应对从外部施加的冲击的强度，并且可省略覆膜(或者窗膜)，与此相反，强化玻璃在触摸屏面板(TSP)制造中为重要的部件，但是因为污染物质处理问题，所以主要由中国企业供给，从而存在收率低、频繁的不良及由于外部冲击所引发的散射问题。由此，为了解决散射问题，提出了第二/第三实施，以便在所述技术的第一电极(强化玻璃)的上部放置导电部件保护部，从而起散射防止膜的作用，但是最终在实现更薄的触控面板中始终存在局限。
由此，为了解决所述问题，所述作为现有技术的专利登记公报登记号10-0974073号公开了超薄型窗口触摸屏面板的制造方法，其特征在于，在窗口触摸屏面板(WindowTouch Screen Panel)的制造方法中，所述制造方法包括如下步骤：将保护具有感测电极功能的ITO膜(Indium Tin Oxide Film)的窗膜(Window Film)和所述ITO膜进行一体化，通过溅射(Sputtering)方法制造窗口ITO膜(Window Indium Tin Oxide Film)的步骤；以及在所述制造的窗口ITO膜层的下面进行电路配线的图案形成(patterning)，从而形成用于保护第一电极层印刷及第一电极层的印刷端子的第一透明印刷层，进而制作上部基板的步骤；此外，制造两面胶，所述两面胶对所述上部基板的第一电极层和下部基板的第二电极层进行相互附着并具有绝缘性，所述两面胶包括将所述两面胶裁剪成与所述上下部基板的大小一致的步骤，为了对准所述裁剪的两面胶的中心基准点进行直径0.8mm导向(guide)打孔的步骤，为了剥离所述基板的可视区域进行执行半切割操作的半切割(Half CUT)的步骤，以及对所述半切割的可视区域的不必要的两面胶进行去除并剥离的步骤，而后为层合上下部基板而准备的步骤；此外，包括如下步骤：在涂覆有ITO的ITO强化玻璃(ITO TemperedGlass)层的上面形成点隔片(Dot Spacer)的步骤，以便能够在所述上部基板和下部基板之间防止平常接触，在使用触摸笔或者手指头施加压力的情况下进行通电，并且在压力被解除时，通过弹性力将上部基板进行恢复，其中ITO具有感测电极功能；配置为与所述上部基板具有一定的间距，并且在所述ITO强化玻璃(ITO Tempered Glass)层的上面进行电路配线的图案形成(Patterning)，从而形成对第二电极层印刷及所述第二电极层的印刷端子进行保护的第二透明印刷层，进而制作下部基板的步骤；在所述下部基板的ITO强化玻璃(ITOTempered Glass)层的下面将聚碳酸酯(Polycarbonate：PC)进行层合(Lamination)的步骤；在所述层合(Lamination)后，通过实施计算机数控(Computer Numerical Control：CNC)来确认是否裁剪或者切断成与膜的单元大小(Cell Size)一致的步骤。
此外，专利登记公报登记号10-0997712号中公开了超薄型窗口触摸屏面板，其特征如下。在窗口触摸屏面板(Window Touch Screen Panel)中，所述面板包括有上部基板、下部基板、两面胶、点隔片。其中所述上部基板包括：窗膜，其配置为与下部基板具有一定间距，并保护ITO膜；窗口ITO膜层，其将具有感测电极功能的ITO膜进行一体化，并通过溅射方法制造；第一电极层，其在窗口ITO膜层的下面经图案形成(Patterning)而印刷有电路配线；第一透明印刷层，其用于保护所述第一电极层的印刷端子。所述下部基板包括：ITO强化玻璃层，其配置为与所述上部基板具有一定间距，并且在强化玻璃上涂覆有具有感测电极功能的ITO；第二电极层，其在所述ITO强化玻璃层的上面经图案形成而印刷有电路配线；第二透明印刷层，其用于保护所述第二电极层印刷端子。所述两面胶具有绝缘性，并且经如下步骤后使所述上部基板的第一电极层和下部基板的第二电极层相互进行附着：将粘合部件裁剪成与所述上下部基板的大小一致；对准所述裁剪的粘合部件的中心基准点的直径0.8mm导向(guide)打孔；在剥离所述上下部基板的可视区域前，执行半切割操作的半切割(Half CUT)；以及对所述半切割的可视区域的不必要的部件进行去除并剥离。所述点隔片在所述上部基板和下部基板之间防止平常接触，在使用触摸笔或者手指头施加压力的情况下进行通电，并且在压力被解除时，通过弹性力将上部基板进行恢复。
此外，专利公开号10-2010-0054673号中包括：ITO(Indium Tin Oxide)膜，其蒸镀于软塑料膜的上面；第一金属层，其蒸镀于所述ITO膜；第二金属层，其镀敷于所述第一金属层上。根据本发明的实施例，公开了可确保耐久性及具有优良的感光度的触摸屏及其制造方法。
此外，专利登记号10-1011334号中公开了触控面板，其中，膜/玻璃构成的触控面板上的上方电极部件的透明绝缘膜在全部周围中具有向上倾斜截面，并且膜/膜构成的触控面板上的上方电极部件的透明绝缘膜及下方电极部件的透明绝缘膜在全部周围中具有向上倾斜截面。
但是，根据所述现有技术的触摸屏产品需要在包括有所述屏幕印刷层的玻璃后面粘合ITO涂膜或者ITO涂覆玻璃，从而具有制作单价贵、操作复杂的缺点。此外，形成于触摸屏的白色涂层为简单地对触摸屏的边缘进行粉刷或者进行丝网印刷而成的，从而厚度与触摸屏的中央部位的厚度相比厚，由此，边缘部位和中央部位所接触的部位的段差会变大，从而具有易于产生产品不良、操作不方便且复杂的缺点。
发明内容
由此，本发明是为了解决如上所述的问题而提出，其目的在于提供一种形成有厚度薄且具有耐久性且产品不良少的白色涂层的触摸屏面板，为此，通过真空涂覆方法在触摸屏面板上形成白色涂层。
此外，本发明是为了解决如上所述的问题而提出，其目的在于在触摸屏面板上提供一种厚度薄且操作工艺简单且制作单价廉价的触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法。
本发明涉及形成有白色涂层的触摸屏面板，在形成有白色涂层的触摸屏面板中，所述触摸屏面板的特征在于，在玻璃板10后面按次序形成有根据真空涂覆方法的涂层，并且所述涂层在玻璃板10后面中心部和边缘部分别不同地形成，所述中心部部位涂层按次序形成有SiO2涂层50及ITO涂层60，并且所述边缘部位涂层为白色涂层，在通过打磨或者蚀刻形成有凹凸部的玻璃板上按次序形成有MgO涂层20、Ag涂层30、TiO+SiO或者SiO2+TiO2涂层40、SiO2涂层50及ITO涂层60。
本发明涉及触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法，在触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法中，包括如下步骤：对所述用于触摸屏面板的玻璃板10后面的一部分进行遮蔽的遮蔽步骤；对未遮蔽的玻璃后面表面进行打磨或者蚀刻，从而形成凹凸部的步骤；首先通过真空蒸镀或者溅射方法涂覆MgO，从而形成MgO涂层20的步骤；将Ag通过溅射方法形成Ag涂层30的步骤；将TiO+SiO或者SiO2+TiO2通过溅射方法形成TiO+SiO或者SiO2+TiO2层40的步骤；去除遮蔽的步骤；在包括有TiO+SiO或者SiO2+TiO2层的玻璃板10后面全部上通过溅射方法形成SiO2涂层50的步骤；在所述SiO2涂层50上面的全部上通过溅射方法形成ITO涂层60的步骤。
由此，本发明的显著效果在于，根据真空涂覆方法的触摸屏面板的白色涂层厚度薄，具有耐久性，并且产品不良少。
此外，本发明的显著效果在于，在触摸屏面板上真空涂覆厚度薄且操作工艺简单且制作单价廉价的触摸屏面板的白色涂层。
附图说明
图1是根据本发明的真空蒸镀涂覆方法所制造的触摸屏面板的截面图。
图2是本发明的真空蒸镀涂覆方法的顺序图。
图3是本发明的真空蒸镀装置的配置图。
图4是本发明的设置有溅射模块(Sputter module)、线性离子源(linear ionsource)及热蒸镀源(Thermal evaporation source)的真空蒸镀装置的内部概略图。
图5是本发明的设置有溅射模块(Sputter module)、线性离子源(linear ionsource)及热蒸镀源(Thermal evaporation source)的真空蒸镀装置的切割概略图。
图6是本发明的设置有溅射模块(Sputter module)、线性离子源(linear ionsource)及热蒸镀源(Thermal evaporation source)的真空蒸镀装置的分解概略图。
图7是本发明的设置有溅射模块(Sputter module)、线性离子源(linear ionsource)及热蒸镀源(Thermal evaporation source)的真空蒸镀装置的平面概略图。
图8是图7的部分放大图。
标号说明
400：箱体
500：线性离子源(Linear ion source)
100：溅射 110：电阻加热式蒸发源
10：玻璃板 20：MgO涂层
30：Ag涂层 40：TiO+SiO或者SiO2+TiO2层
50：SiO2涂层 60：ITO涂层
具体实施方式
本发明涉及形成有白色涂层的触摸屏面板，在形成有白色涂层的触摸屏面板中，所述触摸屏面板的特征在于，在玻璃板10后面通过真空涂覆方法按次序形成涂层，并且所述涂层在玻璃板10后面中心部和边缘部分别不同地形成，所述中心部部位涂层按次序形成有SiO2涂层50及ITO涂层60，并且所述边缘部位涂层为白色涂层，在通过打磨或者蚀刻形成有凹凸部的玻璃板上按次序形成有MgO涂层20、Ag涂层30、TiO+SiO或者SiO2+TiO2涂层40、SiO2涂层50及ITO涂层60。
此外，所述SiO2涂层50及ITO涂层60形成于玻璃板后面中心部和边缘部全部。
此外，替代所述MgO涂层20，形成有作为与所述MgO涂层20一样的白色氧化物的CaO、TiO2、SrO2、Al2O3、Y2O3中任意一个的涂层。
此外，替代所述Ag涂层30，形成有Al涂层。
本发明涉及触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法，在触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法中，包括如下步骤：对所述用于触摸屏面板的玻璃板10后面的一部分进行遮蔽的遮蔽步骤；对未遮蔽的玻璃后面表面进行打磨或者蚀刻，从而形成凹凸部的步骤；首先通过真空蒸镀或者溅射方法涂覆MgO，从而形成MgO涂层20的步骤；将Ag通过溅射方法形成Ag涂层30的步骤；将TiO+SiO或者SiO2+TiO2通过溅射方法形成TiO+SiO或者SiO2+TiO2层40的步骤；去除遮蔽的步骤；在包括有TiO+SiO或者SiO2+TiO2层的玻璃板10后面全部上通过溅射方法形成SiO2涂层50的步骤；在所述SiO2涂层50上面的全部上通过溅射方法形成ITO涂层60的步骤。
此外，所述玻璃板10为矩形形状，在所述遮蔽步骤中，遮蔽部位为除了玻璃板10边缘之外的中间矩形部分。
此外，所述凹凸部的粒度的大小小于500目(mesh)。
另外，在形成所述MgO涂层20的步骤中，替代MgO，选择作为与MgO一样的白色氧化物的CaO、TiO2、SrO2、Al2O3、Y2O3中任意一个，从而形成涂层。
此外，在形成所述Ag涂层30的步骤中，替代Ag并使用Al，从而形成涂层。
参照附图对本发明进行详细说明如下。图1是根据本发明的真空蒸镀涂覆方法所制造的触摸屏面板的截面图，图2是本发明的真空蒸镀涂覆方法的顺序图，图3是本发明的真空蒸镀装置的配置图，图4是本发明的设置有溅射模块(Sputter module)、线性离子源(linear ion source)及热蒸镀源(Thermal evaporation source)的真空蒸镀装置的内部概略图，图5是本发明的设置有溅射模块(Sputter module)、线性离子源(linear ionsource)及热蒸镀源(Thermal evaporation source)的真空蒸镀装置的切割概略图，图6是本发明的设置有溅射模块(Sputter module)、线性离子源(linear ion source)及热蒸镀源(Thermal evaporation source)的真空蒸镀装置的分解概略图，图7是本发明的设置有溅射模块(Sputter module)、线性离子源(linear ion source)及热蒸镀源(Thermalevaporation source)的真空蒸镀装置的平面概略图，图8是图7的部分放大图。
本发明在形成有白色涂层的触摸屏面板中，所述触摸屏面板在玻璃板10后面按次序形成有根据真空涂覆方法的涂层，所述涂层在玻璃板10后面中心部和边缘部分别不同地形成。
所述中心部部位涂层按次序形成有SiO2涂层50及ITO涂层60，所述边缘部位涂层为白色涂层，由MgO涂层20、Ag涂层30、TiO+SiO或者SiO2+TiO2涂层40、SiO2涂层50及ITO涂层60构成。
并且，所述SiO2涂层50及ITO涂层60在玻璃板后面中心部和边缘部全部上通过真空涂覆方法而形成。
本发明中，首先对用于触摸屏面板的玻璃板10后面的一部分进行遮蔽。所述遮蔽是利用金属板或者进行丝网(silk screen)印刷。并且，对玻璃后面表面中未遮蔽的部位进行打磨或者蚀刻，从而形成凹凸部。如上所述地形成凹凸部的理由是为了通过凹凸部更好地散射光。
接下来，在通过所述打磨或者蚀刻形成有凹凸部的玻璃后面，通过真空蒸镀方法或者溅射方法涂覆MgO，从而形成MgO涂层20。MgO与凹凸部的散射光结合后表现为白色。另外，所述MgO为白色氧化物，可替代使用CaO、TiO2、SrO2、Al2O3、Y2O3等白色氧化物。
接下来，在所述MgO涂层上面将Ag通过溅射方法形成Ag涂层30。所述Ag涂层30具有如下功能：防止背光(back lights)透过TiO+SiO或者SiO2+TiO2层或者MgO涂层的微细缝隙后向上部的玻璃面漏出。
如果未形成Ag涂层30的状态下不管所述漏出的光，则会受到被漏出的光的妨碍，从而无法正确地实现借助于凹凸部和MgO涂层的白色的体现。另外，替代Ag，通过溅射方法涂覆铝(Al)，从而可形成Al涂层。
接下来，在所述Ag涂层30上面通过溅射方法利用TiO+SiO或者SiO2+TiO2进行涂覆，从而形成TiO+SiO或者SiO2+TiO2层40。所述TiO+SiO或者SiO2+TiO2层又称为黑色涂层，形成有黑色的非导电膜。接下来，去除遮蔽，在包括有所述TiO+SiO或者SiO2+TiO2层的玻璃板10后面全部上通过溅射方法涂覆，从而形成SiO2涂层50。
*并且，最后在所述SiO2涂层50上面的全部上通过溅射方法涂覆，从而形成ITO涂层60。
在本发明中，主要在手机上使用的触摸屏面板的玻璃板10为矩形形状，在所述遮蔽步骤中，遮蔽部位是除了玻璃板10的边缘之外的中间矩形部分。
另外，所述凹凸部的粒度大小打磨或者蚀刻为小于500目。
对本发明的制造方法进行具体记载为如下。
首先，对玻璃板后面的一部分进行遮蔽，遮蔽是利用金属板或者进行丝网印刷。在将金属板使用为遮蔽材料的情况下，在玻璃前面粘贴磁铁，从而金属板不会从玻璃前面脱离，而是固定于玻璃前面。
此后，对未遮蔽的玻璃前面表面进行打磨或者蚀刻。打磨或者蚀刻的表面进行乱反射，从而易于产生散射。此后进行涂覆。打磨或者蚀刻的面的大小小于500目(mesh)。
此后进行涂覆，但是首先通过真空蒸镀或者溅射方法涂覆MgO，并且此后通过溅射方法涂覆Ag。
此后，通过溅射方法利用TiO+SiO或者SiO2+TiO2进行涂覆而进行黑色涂覆(blackcoating)。
此后，在玻璃板后面全部上通过溅射方法进行SiO2涂覆。SiO2涂覆目的是为了具有绝缘效果和透光性。
并且，在涂覆有所述SiO2的部位上面通过溅射方法进行ITO导电性涂覆。ITO涂覆的目的是为了具有导电性效果。
将本发明参照设置装置进行说明为如下。本发明中，优选地，通过使用安装有LIS(线性离子源)、热源(thermal source)、溅射模块(Sputter module)的复合蒸镀设备来实现白色涂层(coating)。
当然，也可以个别地设置具有与所述功能相同功能的各个装备，并通过个别的工艺来实现，但是如果在一个真空箱体(chamber)内共同设置所述设备并进行操作，则更具有效率性及经济性。
LIS是作为预处理(pretreatment)用而使用的，首先将打磨(sanding)处理后的玻璃装载于真空箱体(chamber)后，通过LIS进行清洗(cleaning)。
使用LIS进行清洗后，使用设置于中央的热源(thermal source)，通过真空蒸镀或者溅射(sputtering)方法涂覆MgO。在涂覆MgO后，通过溅射(sputtering)方式涂覆Ag，在其上面通过溅射(sputtering)方式涂覆作为黑色(black color)涂层的TiO+SiO或者SiO2+TiO2层。
并且，对根据本发明的白色涂层进行说明，则从玻璃后面照射光的情况下，根据黑色层(black layer)而光的透射率为0％，与此相反，从玻璃前面照射的情况下，根据Ag层而光无法透过，从而100％进行反射。并且，反射的光通过MgO层和打磨(sanding)处理的玻璃表面并通过乱反射效果反射为白色光，并且显示为白色。
白色涂层的厚度为4.5μm以下，电阻为7MΩ/cm2以上，平均透光率为0.3％以下。
另外，本发明中所使用的真空涂覆装置在现有的溅射(sputter)真空涂覆方式中，在箱体(chamber)中央安装电阻加热式蒸发源(thermal evaporation source)，从而可有效地实现涂覆。
线性离子源(Linear ion source)设置于箱体(chamber)壁面，从而执行利用Ar的试样(sample)预处理(pretreatment)工艺和清洗工艺。
并且，在本发明中所使用的溅射方法是指惯用的溅射(sputtering)技术，具体说明为如下。溅射(sputtering)是指如下现象：在等离子体(plasma)状态下所形成的Ar阳离子(positive ion)通过施加于安装在溅射模块(sputter module)的阴极(cathode)的电场加速至位于阴极(cathode)上面的目标侧，从而与目标发生冲突，进而构成目标(target)的原子会弹射出来。
因为所述溅射没有加热过程，所以即使是如钨一样的高熔点金属也可蒸镀。在一般的真空蒸镀中，因为将金属加热为高温而使其蒸发，所以在合金的情况下，其成分金属的各个蒸汽压相互不同，从而产生问题。但是，溅射不仅将金属，而且将石英等无机物也可易于制作成薄膜。
溅射装置由简单的二极电极构成，并且流出氩(Ar)气体的同时进行辉光放电(glow discharge)。将要蒸镀的物质制成为圆形或者矩形的目标(target)，从而在此施加阴的高电压，则通过Ar+离子(ion)的冲突所弹射出的目标原子堆积在相互面对的基板上，从而形成薄膜。
溅射与作为真空蒸镀方法的蒸发(Evaporation)相比，因为飞行的目标原子的速度快100倍左右，所以薄膜和基板的附着强度大。除了二极溅射之外，还有在基板和目标之间通过阴极和阳极产生等离子体的四极溅射方式，并且利用高频的射频(RF)方式，最近除了电场之外，利用磁场的磁控管(magnetron)溅射方式等。
并且，对于所述溅射方式和电阻加热方式的基本原理记载于本申请人已申请并授权的登记号20-0185068中。如果引用其构成，则溅射的目标通过夹钳(clamp)安装于溅射模块(sputter module)的阴极(cathod)。
在此，所述蒸发器是通过电阻加热式或者电子束方式对涂覆物质进行熔化蒸发后进行涂覆，而所述溅射目标将涂覆物质溅射并散射后对非蒸镀物进行蒸镀。
所述电阻加热方式使用利用将电流流向电阻体后产生焦耳热(Joule's Heat)的加热方式。在此，都可采纳直接将电流流向物体后加热的直接式和将发热体的热通过辐射、对流、传导等传达到非加热物的间接式的两种方式。
等离子体或者辉光放电是在所述的放电装置之间通过从所述的惰性注入气体和电源供给装置所供给的高压电压的火花(spark)形成等离子体或者辉光放电带。在所述的状态下，所述内筒进行旋转的同时，在安装于固定装置(fixture)的非涂覆体的涂覆部位上通过所述的放电带的同时实现蚀刻，与此同时，通过溅射目标及蒸发器所熔化的涂覆物质被散射或者溅射，从而在所述的非蒸镀物上形成多层薄膜。
对非蒸镀物的蒸镀工艺进行归纳，则通常方法为如下：将要蒸镀的基板(非蒸镀物)安装于内筒的固定装置后，通过真空排气装置对真空蒸镀箱体进行真空排气，并且如果箱体内部达到一定真空状态，则对安装有固定装置的内筒进行旋转，从而非蒸镀物的将要蒸镀的部分在非蒸镀物表面均匀地蒸镀从所述溅射目标或者蒸发器中熔化散射或者溅射的蒸镀物质。
由此，本发明的显著效果在于，根据真空涂覆方法的触摸屏面板的白色涂层厚度薄，具有耐久性，并且产品不良少。
本发明中，在形成有白色涂层的触摸屏面板中，所述触摸屏面板在玻璃板后面按次序形成有涂层，并且所述涂层在玻璃板10后面中心部和边缘部分别不同地形成。
所述中心部部位涂层按次序形成有SiO2涂层50及ITO涂层60，所述边缘部位涂层为白色涂层，由MgO涂层20、Ag涂层30、TiO+SiO或者SiO2+TiO2涂层40、SiO2涂层50及ITO涂层60构成。
并且，所述SiO2涂层50及ITO涂层60形成于玻璃板后面中心部和边缘部全部上。
本发明中，首先对用于触摸屏面板的玻璃板10后面的一部分进行遮蔽。所述遮蔽是利用金属板或者进行丝网印刷。并且，对玻璃后面表面中未遮蔽的部位进行打磨或者蚀刻后，形成凹凸部。如上所述地形成凹凸部的理由是为了通过凹凸部更好地散射光。
接下来，在通过所述打磨或者蚀刻形成有凹凸部的玻璃后面，通过真空蒸镀方法或者溅射方法涂覆MgO，从而形成MgO涂层20。MgO与凹凸部的散射光结合后表现为白色。另外，所述MgO为白色氧化物，可替代使用CaO、TiO2、SrO2、Al2O3、Y2O3等白色氧化物。
接下来，在所述MgO涂层上面将Ag通过溅射方法形成Ag涂层30。所述Ag涂层30具有如下功能：防止背光(back lights)透过TiO+SiO或者SiO2+TiO2层或者MgO涂层的微细缝隙后向上部的玻璃面漏出。
如果未形成Ag涂层30的状态下不管所述漏出的光，则受到被漏出的光的妨碍，从而无法正确地实现借助于凹凸部和MgO涂层的白色的体现。另外，替代Ag，通过溅射方法涂覆铝(Al)，从而可形成Al涂层。
接下来，在所述Ag涂层30上面通过溅射方法将TiO+SiO或者SiO2+TiO2形成TiO+SiO或者SiO2+TiO2层40。所述TiO+SiO或者SiO2+TiO2层又称为黑色涂层，形成黑色的非导电膜。接下来，去除遮蔽，在包括有所述TiO+SiO或者SiO2+TiO2层的玻璃板10后面全部上通过溅射方法形成SiO2涂层50。
并且，最后在所述SiO2涂层50上面的全部上通过溅射方法形成ITO涂层60。
在本发明中，主要在手机上使用的触摸屏面板的玻璃板10为矩形形状，在所述遮蔽步骤中，遮蔽部位是除了玻璃板10的边缘之外的中间矩形部分。
另外，所述凹凸部的粒度大小打磨或者蚀刻为小于500目。
对本发明的制造方法进行具体记载为如下。
首先，对玻璃板后面的一部分进行遮蔽，遮蔽是利用金属板或者进行丝网印刷。在将金属板使用为遮蔽材料的情况下，在玻璃前面粘贴磁铁，从而金属板不会从玻璃前面脱离，而是固定于玻璃前面。
此后，对未遮蔽的玻璃前面表面进行打磨或者蚀刻。打磨或者蚀刻的表面进行乱反射，从而易于产生散射。此后进行涂覆。打磨或者蚀刻的面的大小小于500目(mesh)。
此后进行涂覆，但是首先通过真空蒸镀或者溅射方法涂覆MgO，并且此后通过溅射方法涂覆Ag。
此后，通过溅射方法利用TiO+SiO或者SiO2+TiO2进行涂覆而进行黑色涂覆(blackcoating)。
此后，在玻璃板后面全部上通过溅射方法进行SiO2涂覆。SiO2涂覆目的是为了具有绝缘效果和透光性。
并且，在涂覆有所述SiO2的部位上面通过溅射方法进行ITO导电性涂覆。ITO涂覆的目的是为了具有导电性效果。
将本发明参照设置装置进行说明为如下。本发明中，优选地，通过使用安装有LIS(线性离子源)、热源(thermal source)、溅射模块(Sputter module)的复合蒸镀设备来实现白色涂层(coating)。
当然，也可以个别地设置具有与所述功能相同功能的各个装备，并通过个别的工艺来实现，但是如果在一个真空箱体(chamber)内共同设置所述设备并进行操作，则更具有效率性及经济性。
LIS是作为预处理(pretreatment)用而使用的，首先将打磨(sanding)处理后的玻璃装载于真空箱体(chamber)后，通过LIS进行清洗(cleaning)。
使用LIS进行清洗后，使用设置于中央的热源(thermal source)，通过真空蒸镀或者溅射(sputtering)方法涂覆MgO。在涂覆MgO后，通过溅射(sputtering)方式涂覆Ag，在其上面通过溅射(sputtering)方式涂覆作为黑色(black color)涂层的TiO+SiO或者SiO2+TiO2层。
并且，对根据本发明的白色涂层进行说明，则从玻璃后面照射光的情况下，由于黑色层(black layer)而光的透射率为0％，与此相反，从玻璃前面照射的情况下，由于Ag层而光无法透过，从而100％进行反射。并且，反射的光通过MgO层和打磨(sanding)处理的玻璃表面并通过乱反射效果反射为白色光，并且显示为白色。
白色涂层的厚度为4.5μm以下，电阻为7MΩ/cm2以上，平均透光率为0.3％以下。
另外，本发明中所使用的真空涂覆装置在现有的溅射(sputter)真空涂覆方式中，在箱体(chamber)中央安装电阻加热式蒸发源(thermal evaporation source)，从而可有效地实现涂覆。
线性离子源(Linear ion source)设置于箱体(chamber)壁面，从而执行利用Ar的试样(sample)预处理(pretreatment)工艺和清洗工艺。
并且，在本发明中所使用的溅射方法是指惯用的溅射(sputtering)技术，具体说明为如下。溅射(sputtering)是指如下现象：在等离子体(plasma)状态下所形成的Ar阳离子(positive ion)通过施加于安装在溅射模块(sputter module)的阴极(cathode)的电场加速至位于阴极(cathode)上面的目标侧，从而与目标发生冲突，进而构成目标(target)的原子会弹射出来。
因为所述溅射没有加热过程，所以即使是如钨一样的高熔点金属也可蒸镀。在一般的真空蒸镀中，因为将金属加热为高温而使其蒸发，所以在合金的情况下，其成分金属的各个蒸汽压相互不同，从而产生问题。但是，溅射不仅将金属，而且将石英等无机物也可易于制作成薄膜。
溅射装置由简单的二极电极构成，并且流出氩(Ar)气体的同时进行辉光放电(glow discharge)。将要蒸镀的物质制成为圆形或者矩形的目标(target)，从而在此施加阴的高电压，则通过Ar+离子(ion)的冲突所弹射出的目标原子堆积在相互面对的基板上，从而形成薄膜。
溅射与作为真空蒸镀方法的蒸发(Evaporation)相比，因为飞行的目标原子的速度快100倍左右，所以薄膜和基板的附着强度大。除了二极溅射之外，还有在基板和目标之间通过阴极和阳极产生等离子体的四极溅射方式，并且利用高频的射频(RF)方式，最近除了电场之外，利用磁场的磁控管(magnetron)溅射方式等。
并且，对于所述溅射方式和电阻加热方式的基本原理记载于本申请人已申请并授权的登记号20-0185068中。如果引用其构成，则溅射的目标通过夹钳(clamp)安装于溅射模块(sputter module)的阴极(cathod)。
在此，所述蒸发器是通过电阻加热式或者电子束方式对涂覆物质进行熔化蒸发后进行涂覆，而所述溅射目标将涂覆物质溅射并散射后对非蒸镀物进行蒸镀。
所述电阻加热方式使用利用将电流流向电阻体后产生焦耳热(Joule's Heat)的加热方式。在此，都可采纳直接将电流流向物体后加热的直接式和将发热体的热通过辐射、对流、传导等传达到非加热物的间接式的两种方式。
等离子体或者辉光放电是在所述的放电装置之间通过从所述的惰性注入气体和电源供给装置所供给的高压电压的火花(spark)形成等离子体或者辉光放电带。在所述的状态下，所述内筒进行旋转的同时，在安装于固定装置(fixture)的非涂覆体的涂覆部位上通过所述的放电带的同时实现蚀刻，与此同时，通过溅射目标及蒸发器所熔化的涂覆物质被散射或者溅射，从而在所述的非蒸镀物上形成多层薄膜。
对非蒸镀物的蒸镀工艺进行归纳，则通常方法为如下：将要蒸镀的基板(非蒸镀物)安装于内筒的固定装置后，通过真空排气装置对真空蒸镀箱体进行真空排气，并且如果箱体内部达到一定真空状态，则对安装有固定装置的内筒进行旋转，从而非蒸镀物的将要蒸镀的部分在非蒸镀物表面均匀地蒸镀从所述溅射目标或者蒸发器中熔化散射或者溅射的蒸镀物质。
由此，本发明的显著效果在于，在触摸屏面板上真空涂覆厚度薄且操作工艺简单且制作单价廉价的触摸屏面板的白色涂层。

Claims (9)

1.一种形成有白色涂层的触摸屏面板，在形成有白色涂层的触摸屏面板中，所述触摸屏面板的特征在于：在玻璃板(10)后面通过真空涂覆方法按次序形成有后部涂层，并且所述后部涂层在玻璃板(10)后面中心部和边缘部分别不同地形成，所述中心部部位涂层按次序形成有SiO2涂层(50)及ITO涂层(60)，并且所述边缘部部位涂层为白色涂层，在通过打磨或者蚀刻形成的位于玻璃板的所述边缘部的凹凸部上，按次序形成MgO涂层(20)、Ag涂层(30)、TiO+SiO或者SiO2+TiO2涂层(40)、SiO2涂层(50)及ITO涂层(60)。
2.根据权利要求1所述的形成有白色涂层的触摸屏面板，其特征在于：所述SiO2涂层(50)及ITO涂层(60)形成于玻璃板后面中心部和边缘部全部上。
3.根据权利要求1所述的形成有白色涂层的触摸屏面板，其特征在于：替代所述MgO涂层(20)，形成有作为与所述MgO涂层(20)一样的白色氧化物的CaO、TiO2、SrO2、Al2O3、Y2O3中任意一个的涂层。
4.根据权利要求1所述的形成有白色涂层的触摸屏面板，其特征在于：替代所述Ag涂层(30)，形成有Al涂层。
5.一种触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法，其在触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法中，包括如下步骤：对用于触摸屏面板的玻璃板(10)后面的中心部位进行遮蔽的遮蔽步骤；对未遮蔽的玻璃后面表面进行打磨或者蚀刻，从而形成凹凸部的步骤；首先通过真空蒸镀或者溅射方法在凹凸部后面涂覆MgO，从而形成MgO涂层(20)的步骤；在MgO涂层(20)后面将Ag通过溅射方法形成Ag涂层(30)的步骤；在Ag涂层(30)后面将TiO+SiO或者SiO2+TiO2通过溅射方法形成TiO+SiO或者SiO2+TiO2层(40)的步骤；去除遮蔽的步骤；在包括有TiO+SiO或者SiO2+TiO2层的玻璃板(10)后面全部上通过溅射方法形成SiO2涂层(50)的步骤；在所述SiO2涂层(50)上面的全部上通过溅射方法形成ITO涂层(60)的步骤。
6.根据权利要求5所述的触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法，其特征在于：所述玻璃板(10)为矩形形状，在所述遮蔽步骤中，遮蔽部位为除了玻璃板(10)边缘之外的中间矩形部分。
7.根据权利要求5所述的触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法，其特征在于：所述凹凸部的粒度的大小小于500目。
8.根据权利要求5所述的触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法，其特征在于：在形成所述MgO涂层(20)的步骤中，替代MgO，选择作为与MgO一样的白色氧化物的CaO、TiO2、SrO2、Al2O3、Y2O3中任意一个，从而形成涂层。
9.根据权利要求5所述的触摸屏面板的白色涂膜真空涂覆方法，其特征在于：在形成所述Ag涂层(30)的步骤中，替代Ag并使用Al，从而形成涂层。
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