CN104091877A - Led生产工艺 - Google Patents

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led
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fluorescence coating
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李金明
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DONGGUAN WANFENG NANO MATERIAL Co Ltd
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    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Abstract

本发明公开了一种LED生产工艺，包括步骤：a.将LED芯片固晶至基板上；b.在LED芯片上涂覆荧光层；c.将基板连接外部电源，使得电流经过LED芯片，并对基板照射紫外线和/或红外线，以固化荧光层。根据本发明提供的LED生产工艺，其对荧光层分别从底层和外层同时加热固化，使得荧光层受热比较均匀且固化速率比较快，一方面由于荧光层的固化速率比较快，减少荧光粉发生漂移，另一方面，荧光层受热均匀使得荧光层内可能存在的气体得以排出，使得LED芯片表面荧光材料均匀，LED光源色温正常。

Description

LED生产工艺
技术领域
本发明涉及一种光源的生产工艺，尤其涉及一种LED光源的生产工艺。
背景技术
对LED芯片上方涂覆荧光材料，使得LED芯片发出的射线光激发荧光材料发出荧光，以提高LED光源的发光效率。为使得LED芯片表面均匀涂覆荧光材料，通常将荧光粉与密封胶或固化剂均匀混合形成混合的液态制剂，并将混有荧光粉的液态制剂涂覆在LED芯片表面，通过红外线和/或紫外线照射，使得液态制剂固化。
由于混合的液态制剂中，荧光粉的重量与其他材料并不一定相同，若固化耗时较长，荧光粉在液态制剂中发生漂移，导致LED芯片表面荧光材料不均匀而影响LED光源的出光色温，若固化耗时过短，表面的液态制剂快速固化，液态制剂内部的气体不能排出，同样会导致LED芯片表面荧光材料不均匀。
因此，亟需一种新的LED生产工艺，以解决现有技术中LED芯片表面荧光材料不均匀的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种新的LED生产工艺，以解决现有技术中LED芯片表面荧光材料不均匀的问题。
为了实现上述目的，本发明公开了一种LED生产工艺，包括步骤：a.将LED芯片固晶至基板上；b.在LED芯片上涂覆荧光层；c.将基板连接外部电源，使得电流经过LED芯片，并对基板照射紫外线和/或红外线，以固化荧光层。
与现有技术相比，本发明提供的LED生产工艺，对LED芯片涂覆荧光层后，将基板连接外部电源，电流流过LED芯片，使得LED芯片发光的同时发热，以从荧光层的底层对荧光层加热固化；将基板照射紫外线和/或红外线，以从荧光层的外层对荧光层加热固化。根据本发明提供的LED生产工艺，其对荧光层分别从底层和外层同时加热固化，使得荧光层受热比较均匀且固化速率比较快，一方面由于荧光层的固化速率比较快，减少荧光粉发生漂移，另一方面，荧光层受热均匀使得荧光层内可能存在的气体得以排出，使得LED芯片表面荧光材料均匀，LED光源色温正常。
较佳的，还包括步骤：d.荧光层固化成型后，停止对LED芯片照射紫外线和/或红外线并断电。
具体地，所述步骤b具体为，对LED芯片涂覆荧光粉和UV固化剂的混合制剂以在LED芯片上形成荧光层。
具体地，将荧光粉和UV固化剂的混合制剂丝印至LED芯片上。
较佳的，所述步骤a具体为，通过点胶头对基板点胶，并通过两送料摆臂或四送料摆臂分别移送个LED芯片至基板上的点胶位置，以进行固晶。
附图说明
图1为本发明LED生产工艺的生产流程图。
图2为LED光源的结构示意图。
图3为LED固晶机的结构示意图。
图4为图3中A部的放大图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
如图1和图2所示，本发明提供的LED生产工艺，包括步骤：a.将LED芯片110固晶至基板120上；b.在LED芯片110上涂覆荧光层；c.将基板120连接外部电源，使得电流经过LED芯片，并对基板110照射紫外线和/或红外线，以固化荧光层；d.荧光层固化成型后，停止对LED芯片照射紫外线和/或红外线并断电。结合图2-图4所示，更具体地：
步骤a具体为：通过点胶头对基板点胶，并通过两送料摆臂分别移送LED芯片至基板上的点胶位置，以进行固晶。更具体地，如图3和图4所示：LED固晶机200包括机架210、上料夹具220、载料台230、点胶头240及两送料摆臂250，其中，上料夹具220上承载待点胶的基板120，点胶头240对基板120进行点胶，两送料手臂250和两载料台230对称地设置于上料夹具220的两侧，且两送料手臂250分别从对应的载料台230上拿取LED芯片110，并将LED芯片110移送到基板120上的点胶位置，从而将LED芯片110固晶至基板120上。在不同于本实施例的其他实施例中，送料手臂250亦可以有四个、六个或其他数量，应当注意的是，送料手臂250的数量应当为偶数个，使得偶数个送料手臂250的移动行程和工作量保持相同。
步骤b具体为：将荧光粉和UV固化剂的混合制剂通过丝印装置(图中未示)丝印至LED芯片的上表面，使得于LED芯片上形成一荧光层。荧光粉的颜色、荧光粉和UV固化剂在混合制剂中的比例均根据实际需求进行调配，荧光粉和UV固化剂的混合方法亦属于现有技术，在此均不再累述。
步骤c为：将基板120连接外部电源，使得电流经过LED芯片，并对基板110照射紫外线和/或红外线，以固化荧光层；结合图2所示，具体的：基板120上设置有电源121，电源121对外接市电进行AC/DC转换；转换后的电流经过LED芯片，使得LED芯片发光的同时发热，以从荧光层的底层对荧光层加热固化；对基板120照射红外线和紫外线，其中红外线用于干燥荧光层，使得荧光层内的水气快速脱离，紫外线作用于荧光层，使得荧光层快速固化。荧光层内外同时受热固化，使得荧光层受热比较均匀且固化速率比较快，一方面由于荧光层的固化速率比较快，减少荧光粉发生漂移，另一方面，荧光层受热均匀使得荧光层内可能存在的气体得以排出，使得LED芯片表面荧光材料均匀，LED光源色温正常。在不同于本实施例的其他实施例中，亦可对基板120仅照射红外线或紫外钱的其中一者。
与现有技术相比，本发明提供的LED生产工艺，对LED芯片涂覆荧光层后，将基板120连接外部电源，电流流过LED芯片110，使得LED芯片110发光的同时发热，以从荧光层的底层对荧光层加热固化；将基板120照射紫外线和/或红外线，以从荧光层的外层对荧光层加热固化。根据本发明提供的LED生产工艺，其对荧光层分别从底层和外层同时加热固化，使得荧光层受热比较均匀且固化速率比较快，一方面由于荧光层的固化速率比较快，减少荧光粉发生漂移，另一方面，荧光层受热均匀使得荧光层内可能存在的气体得以排出，使得LED芯片表面荧光材料均匀，LED光源色温正常。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种LED生产工艺，其特征在于，包括步骤：
a.将LED芯片固晶至基板上；
b.在LED芯片上涂覆荧光层；
c.将基板连接外部电源，使得电流经过LED芯片，并对基板照射紫外线和/或红外线，以固化荧光层。
2.如权利要求1所述的LED生产工艺，其特征在于，还包括步骤：
d.荧光层固化成型后，停止对LED芯片照射紫外线和/或红外线并断电。
3.如权利要求1所述的LED生产工艺，其特征在于：所述步骤b具体为，对LED芯片涂覆荧光粉和UV固化剂的混合制剂以在LED芯片上形成荧光层。
4.如权利要求3所述的LED生产工艺，其特征在于：将荧光粉和UV固化剂的混合制剂丝印至LED芯片上。
5.如权利要求1所述的LED生产工艺，其特征在于：所述步骤a具体为，通过点胶头对基板点胶，并通过两送料摆臂或四送料摆臂分别移送LED芯片至基板上的点胶位置，以进行固晶。
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