CN104086951A - 一种导电率高的有机材料 - Google Patents
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Abstract
一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原料：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电率高的有机材料，属于材料化学领域。
背景技术
传统的普通导电胶热导率相对比较低，低于10W/m·K，而高亮度大功率LED芯片的散热要求其热导率能够高于20 W/m·K，因而无法使用传统的导电胶，所以需要开发出具有更高导热效率的材料，比如高导热率导电胶，同时在粘接性能，电气性能，应用性能，可靠性能等综合性能方面也必须等同于甚至优于传统的导电胶。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原料：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份。
一种导电率高的有机材料， 制备方法包括：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅拌混合2-3小时直至混合均匀。
本发明的有益效果是：导电银粉的加入，使材料的导电率大大提高，适用于电子元器件的封装。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
甲基三氯硅烷100份，导热银粉30份，乙烯基聚硅氧烷5份，酚醛改性胺10份，双酚F型环氧树脂30份，缩水甘油醚50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅拌混合2小时直至混合均匀。
实施例2
甲基三氯硅烷120份，导热银粉50份，乙烯基聚硅氧烷10份，酚醛改性胺20份，双酚F型环氧树脂30份，缩水甘油醚50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅拌混合3小时直至混合均匀。
实施例3
甲基三氯硅烷100份，导热银粉30份，乙烯基聚硅氧烷5份，酚醛改性胺10份，双酚F型环氧树脂50份，缩水甘油醚30份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅拌混合2小时直至混合均匀。
具体试验验证
| 导电率 (×10-4 Ω·cm) | |
| 实施例1 | 9 |
| 实施例2 | 10 |
| 实施例3 | 10.5 |
从表1可以看出，导电银粉的加入，使材料的导电率大大提高，适用于电子元器件的封装。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原料：甲基三氯硅烷 100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份。
2.权利要求1所述一种导电率高的有机材料， 制备方法包括：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅拌混合直至混合均匀。
3.权利要求2所述一种导电率高的有机材料的制备方法，混合时间为2-3小时。
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| CN201410351766.4A CN104086951A (zh) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | 一种导电率高的有机材料 |
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| CN (1) | CN104086951A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104805598A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-07-29 | 武汉纺织大学 | 一种静电纺制备乙烯基聚硅氧烷纳米纤维膜的方法 |
| CN107286896A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-10-24 | 广州千顺工业材料有限公司 | 导电硅胶及其制备方法 |
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2014
- 2014-07-23 CN CN201410351766.4A patent/CN104086951A/zh active Pending
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141008 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |