CN104081212A - 射频连接器、射频单板及校准器件 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种射频连接器、射频单板及校准器件，射频连接器包括内导体、介质层和外导体，介质层在内导体与外导体之间，内导体第一端有探针端，探针端凸出介质层，外导体第一端有第一接地端和第二接地端，外导体第二端和内导体第二端构成测试连接端。用该射频连接器连接射频单板和测试仪，能提高测试效率。

Description

射频连接器、 射频单板及校准器件

技术领域 本发明涉及通信技术， 尤其涉及一种射频连接器、射频单板及校准器件。 背景技术

随着通信技术的发展， 射频单板的应用越来越广泛， 然而， 由于射频单 板具有的高集成度的特点， 可能会出现焊锡短路、 虚焊、 断线等故障， 因此， 对射频单板进行在线测试， 成为保证射频单板质量不可缺少的步骤。

现有技术中， 对射频单板的测试通常需要执行如下一系列步骤： 通过刮 除测试点所在处的阻焊便于与测试点的接触， 通过割线的方式隔离非测试区 的干扰， 通过飞线的方式实现与测试仪器的连接， 从而得到测试参数， 然后 根据测试参数定位故障点和确定故障类型。

然而， 釆用现有技术中的测试方法对射频单板进行测试， 刮阻焊、 割线、 飞线等操作会对射频单板造成不可恢复的损坏， 并且当存在多个故障需要定 位时无法对多个参数解耦， 测试效率低。 发明内容

本发明实施例提供一种射频连接器、 射频单板及校准器件， 以避免对射 频单板的损坏， 提高对射频单板的测试效率。

第一方面提供一种射频连接器， 包括：

内导体， 介质层和外导体； 所述介质层设置于所述内导体与所述外导体 之间；

所述内导体的第一端设有探针端， 所述探针端凸出所述介质层， 用于连 接被测射频单板上的阻焊开窗后的测试点； 所述外导体的第一端设有第一接 地端和第二接地端， 用于卡入所述被测射频单板上的卡接结构， 以将所述射 频连接器与所述被测射频单板固定； 所述外导体的第二端和所述内导体的第 二端构成测试连接端， 用于与测试仪的测试端口连接。

结合第一方面， 在第一方面的第一种可能的实现方式中， 所述探针端的 直径与所述被测射频单板的信号线的宽度相同。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式， 在第一方面的第二 种可能的实现方式中， 所述介质层的外直径是所述内导体的直径的 2-4倍。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种 可能的实现方式， 在第一方面的第三种可能的实现方式中， 所述射频连接器 的特征阻抗为 50欧姆或 75欧姆。

结合第一方面的第三种可能的实现方式， 在第一方面的第四种可能的实 现方式中， 所述外导体的第一接地端和第二接地端为弧形。

第二方面提供一种射频单板， 使用第一方面提供的任一射频连接器进行 测试， 所述射频单板包括：

信号线和与所述信号线对应的接地区域；

所述信号线上设有阻焊开窗后的测试点， 所述测试点用于连接所述射频 连接器上的探针端；

所述接地区域设置有阻焊开窗后的卡接结构， 所述卡接结构用于连接所 述射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接， 以固定所述射频单板和所 述射频连接器。

第三方面提供一种校准器件， 用于对第一方面提供的任一射频连接器进 行校准，以使与所述射频连接器相连的测试仪获得短路开路负载直通（ SOLT ) 校准算法的相关参数， 所述校准器件包括：

测试线和所述测试线对应的接地区域； 所述测试线包括开路线， 短路线， 信号线或直通线；

所述测试线上设置有至少一个阻焊开窗后的测试点， 所述测试点用于连 接所述射频连接器上的探针端；

所述接地区域设置有至少一个阻焊开窗后的卡接结构， 所述卡接结构用 于连接所述射频连接器上的第一接地端和第二接地端， 以固定所述射频连接 器和所述校准器件。

结合第三方面， 在第三方面的第一种可能的实现方式中， 所述测试线为 开路线， 所述开路线的一端设置有所述测试点； 所述校准器件具体用于对所 述射频连接器进行校准， 以使与所述射频连接器相连的测试仪获得 SOLT校 准算法的开路相关参数； 所述测试仪处于开路校准模式。 结合第三方面， 在第三方面的第二种可能的实现方式中， 所述测试线为 短路线， 所述短路线的一端设置有所述测试点； 所述校准器件具体用于对所 述射频连接器进行校准， 以使与所述射频连接器相连的测试仪获得 SOLT校 准算法的短路相关参数； 所述测试仪处于短路校准模式。

结合第三方面， 在第三方面的第三种可能的实现方式中， 所述测试线为 信号线， 所述信号线的一端设置有所述测试点， 所述信号线的另一端设有匹 配负载； 所述校准器件具体用于对所述射频连接器进行校准， 以使与所述射 频连接器相连的测试仪获得 SOLT校准算法的负载相关参数； 所述测试仪处 于负载校准模式。

结合第三方面， 在第三方面的第四种可能的实现方式中， 所述测试线为 直通线， 所述直通线的一端设置有第一测试点， 所述直通线的另一端设置有 第二测试点， 所述第一测试点用于连接第一射频连接器上的探针端， 所述第 二测试点用于连接第二射频连接器上的探针端；

所述接地区域设置有第一卡接结构和第二卡接结构， 所述第一卡接结构 与所述第一射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接， 所述第二卡接结 构与所述第二射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接； 所述校准器件 具体用于对所述射频连接器进行校准， 以使与所述射频连接器相连的测试仪 获得 SOLT校准算法的直通相关参数； 所述测试仪处于直通校准模式。

本发明实施例提供的射频连接器、 射频单板及校准器件， 由于射频连接 器的内导体的第一端设有探针端， 探针端凸出介质层， 用于连接被测射频单 板上的阻焊开窗后的测试点，外导体的第一端设有第一接地端和第二接地端， 用于卡入被测射频单板上的卡接结构，以将射频连接器与被测射频单板固定， 外导体的第二端和内导体的第二端构成测试连接端， 用于与测试仪的测试端 口连接， 通过釆用上述射频连接器实现被测射频单板与测试仪的连接， 并且 不需要对射频单板进行刮阻焊、 飞线等不可恢复的破坏， 避免测试过程对射 频单板造成的损害， 并且该射频连接器具有操作简单， 方便拔插的优点， 因 此可以提高对射频单板的测试效率。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面 描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1为本发明实施例提供的射频连接器的结构正视图；

图 2-图 6为本发明实施例提供的射频连接器的测试连接端与测试仪的连 接端的五种实现结构示意图；

图 7为本发明实施例提供的射频连接器的结构仰视图；

图 8为本发明实施例提供的射频连接器的结构俯视图；

图 9为本发明实施例提供的射频单板的结构俯视图；

图 10为本发明实施例提供的开路校准器件的结构俯视图；

图 11为本发明实施例提供的短路校准器件的结构俯视图；

图 12为本发明实施例提供的负载校准器件的结构俯视图；

图 13为本发明实施例提供的直通校准器件的结构俯视图；

图 14为本发明实施例提供的测试方法的流程示意图。 具体实施方式 下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而 不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的射频连接器从内到外依次包括内导体、 介质层和外 导体； 其中， 介质层设置于内导体与外导体之间； 所述射频连接器的第一端 用于连接被测射频单板， 从内到外依次包括内导体的第一端， 介质层和外导 体的第一端； 所述射频连接器的第二端用于连接测试仪。 具体的， 在所述内 导体的第一端设有探针端， 探针端凸出介质层， 用于连接被测射频单板上的 阻焊开窗后的测试点； 外导体的第一端设有第一接地端和第二接地端， 凸出 介质层， 用于卡入被测射频单板上的卡接结构， 以将射频连接器与被测射频 单板固定。

图 1为本发明实施例提供的射频连接器的结构正视图， 如图 1所示， 内 导体的第一端设有探针端 1111 , 探针端 1111 凸出介质层， 用于连接被测射 频单板上的阻焊开窗后的测试点； 外导体的第一端设有第一接地端 311和第 二接地端 312, 用于卡入被测射频单板上的卡接结构， 以将射频连接器与被 测射频单板固定。 所述射频连接器的第二端用于连接测试仪， 具体的， 内导 体的第二端 12和外导体的第二端 32构成测试连接端， 用于与测试仪的测试 端口连接。

本实施例对射频连接器的测试连接端的实现结构不做限定， 只要与测试 仪相适应连接即可。 图 2-图 6为本发明实施例提供的射频连接器的测试连接 端与测试仪的连接端的五种实现结构示意图， 其中， 图 2-图 6中标号 "263" 所示为射频连接器的测试连接端， 标号 "264" 所示为测试仪的测试端口。 其 中， 图 2所示测试连接端 263和测试端口 264形成螺纹式连接； 图 3所示测 试连接端 263和测试端口 264形成卡口式连接； 图 4所示测试连接端 263和 测试端口 264形成推入式连接； 图 5所示测试连接端 263和测试端口 264形 成推入自锁式连接； 图 6所示测试连接端 263和测试端口 264形成滑入式连 接。 可以理解的是， 也可以反过来， 图 2-图 6中标号 "264" 所示为射频连接 器的测试连接端， 标号 "263" 所示为测试仪的测试端口， 只要射频连接器的 测试连接端与测试仪的测试端口配套， 能够相适应连接即可。

图 7为本发明实施例提供的射频连接器的结构仰视图， 即从所述射频连 接器的第一端看过去， 如图 7所示， 包括探针端 1111 , 介质层 2, 部分外导 体 3 , 以及设置于外导体 3第一端的第一接地端 311和第二接地端 312。

图 8为本发明实施例提供的射频连接器的结构俯视图， 即从所述射频连 接器的第二端看过去， 如图 8所示， 该射频连接器从内到外依次包括内导体 1、 介质层 2和外导体 3 , 具体为内导体 1的第二端， 介质层 2和外导体 3的 第二端。

在用本实施例提供的射频连接器进行在板测试时， 被测射频单板上需要 设置一个或者多个阻焊开窗后的测试点，一般射频单板上表面会有一层阻焊， 阻焊开窗就是在测试点或者卡接结构的地方不设阻焊， 将测试点或者卡接结 构表面漏出来， 以便与射频连接器连接， 测试点位于被测射频单板的信号线 上， 并且， 在被测射频单板与测试点对应的阻焊开窗后的接地区域上设置有 卡接结构， 卡接结构的结构特征与射频连接器外导体的第一端设置的第一接 地端和第二接地端相吻合。 这样， 不需要对被测射频单板进行刮阻焊、 飞线 等不可恢复的破坏， 就可以实现对被测射频单板的测试， 应用场景广泛， 并 且， 对被测射频单板做阻焊开窗和设置卡接结构的处理， 不会增加单板面积 也不会增加单板成本。

本实施例的射频连接器， 由于内导体的第一端设有探针端， 探针端凸出 介质层， 用于连接被测射频单板上的阻焊开窗后的测试点， 外导体的第一端 设有第一接地端和第二接地端， 用于卡入被测射频单板上的卡接结构， 以将 射频连接器与被测射频单板固定， 外导体的第二端和内导体的第二端构成测 试连接端， 用于与测试仪的测试端口连接， 通过釆用上述射频连接器实现被 测射频单板与测试仪的连接， 并且不需要对射频单板进行刮阻焊、 飞线等不 可恢复的破坏， 避免测试过程对射频单板造成的损害， 并且该射频连接器具 有操作简单， 方便拔插的优点， 应用场景广泛， 包含但不限于射频单板故障 定位和维修， 单板生产射频参数调整及自动测试等。 可以大幅提高对射频单 板的测试效率。

在上述实施中， 射频连接器的探针端的直径可以固定大小， 也可以根据 信号线类型设置不同大小。 优选地， 射频连接器的探针端的直径与被测射频 单板的信号的线宽度相同， 这样能够保证信号传输的连续性。 同时， 射频连 接器的内导体的第一端设置的探针端 1 1 1 1 , 凸出介质层的长度， 优选的为小 于 2厘米， 以保证探针具有一定的强度的同时， 引入的寄生电感较小。

在上述实施例中， 优选地， 介质层的外直径是内导体的直径的 2-4倍， 这是由于在射频单板上通常信号线与接地区域的距离为信号线宽度的 2-4倍， 这样才能保证射频连接器的外导体的第一端的第一接地端和第二接地端与射 频单板的卡接结构接触。

在上述实施例中， 选用合适介电常数的材料作为介质层， 保证射频连接 器的特征阻抗为 50欧姆或 75欧姆， 以使射频连接器的特征阻抗与射频单板 的特征阻抗一致， 保证信号传输的连续性， 例如， 介质层的材料可以为陶瓷、 玻璃等材料。

在上述实施例中， 优选地， 外导体的第一接地端 31 1和第二接地端 312 为弧形或月牙形， 当外导体第一接地端和第二接地端的形状越接近于闭合状， 引入的寄生电感越小， 并且由于第一接地端与第二接地端是用于卡入被测射 频单板的卡接结构上， 而被测射频单板的卡接结构设置于被测射频单板上与 测试点对应的阻焊开窗后的接地区域上， 因此， 避开了第一接地端与第二接 地端与被测射频单板上的信号线的接触。但第一接地端 31 1和第二接地端 312 的形状并不限于弧形， 例如还可以是凸字形、 凹字形等其他能够形成近似闭 合状的形状。

在上述实施例中， 外导体的第二端 32和内导体的第一端 12构成测试连 接端， 优选地， 将外导体的第二端的外表面做成螺纹状便于与测试仪的测试 端口连接， 如图 2所示， 测试连接端的结构并不限于螺纹状， 其他实现结构 可参见图 3-图 6所示。

为釆用本发明的射频连接器对需要进行测试的射频单板进行测试， 本发 明实施例还提供了射频单板上的相关测试结构。 参见图 9, 图 9为本发明实 施例提供的射频单板的结构俯视图， 仅示出了本发明相关部分的结构， 当然 射频单板上还可以包括其他器件或线路； 如图 9所示， 本实施例的射频单板 上包括：

信号线 91和与信号线 91对应的接地区域 92。

具体地， 每个射频单板上至少有一根待测信号线 91 , 每根信号线 91 的 两边对应的有接地区域 92。

信号线 91上设有阻焊开窗后的测试点 94, 测试点 94用于与射频连接器 上的探针端连接。

通过测试点与射频连接器上的探针端连接， 将测试信号从被测射频单板 传送到测试仪， 以供测试仪分析使用。

接地区域 92设置有阻焊开窗后的卡接结构 93 , 卡接结构 93用于与射频 连接器上的第一接地端和第二接地端连接， 以固定射频单板和射频连接器。

优选地， 卡接结构 93的形状可以为弧形、 月牙形等， 卡接结构 93的结 构特点与射频连接器的外导体的第一端的第一接地端和第二接地端的形状相 吻合， 便于射频连接器的第一接地端和第二接地端卡入被测射频单板的卡接 结构内， 保证接触的良好可靠， 同时也不会对被测射频单板造成任何损伤。 例如， 卡接结构 93可以是设置于接地区域 92上的月牙状的凹槽， 而射频连 接器的外导体的第一端的第一接地端和第二接地端可以是月牙状的凸起， 相 应凸起卡入相应凹槽， 实现对卡接结构 93与射频连接器的固定。 当然， 卡接 结构 93也可以设置成其他弧形的结构或者除弧形外的其他结构，例如凸字形 或凹字形。

射频单板上的测试点 94通常设置在故障率较高的地方，测试点的数量根 据实际的被测射频单板的特性确定， 本发明对此不作限制。 本实施例中以被 测射频单板上一个测试点及相应的卡接结构为例进行说明。

本实施例的射频单板， 在生产制造时， 对信号线上的测试点做阻焊开窗 处理， 对信号线两侧的接地区域制作阻焊开窗的卡接结构， 便于釆用本发明 的射频连接器对其进行测试， 测试简单， 并且不会对被测射频单板造成不可 恢复的损坏， 便于大批量成产。

在釆用本发明的射频连接器对被测射频单板进行测试时， 由于射频连接 器的固有特性， 会引入一定的寄生参数， 为了提高测试的精确度， 本发明实 施例还提供了一套与该射频连接器配套使用的校准器件， 通过釆用本发明提 供的射频连接器连接校准器件与测试仪， 测试仪可以获得该射频连接器的寄 生参数， 供后续测试被测射频单板时使用， 从而可以避免由于射频连接器引 入的寄生参数对测试精确度的影响。

值得说明的是， 本发明实施例中釆用的测试仪安装有短路开路负载直通

( Short Open Load Thru , 以下简称： SOLT )校准算法。

本发明实施例提供的校准器件， 用于对射频连接器进行校准， 以使测试 仪获得 SOLT校准算法的相关参数， 所述校准器件包括： 测试线和测试线对 应的接地区域； 测试线包括开路线， 短路线， 信号线或直通线； 测试线上设 置有至少一个阻焊开窗后的测试点，测试点用于连接射频连接器上的探针端； 接地区域设置有至少一个阻焊开窗后的卡接结构， 卡接结构用于连接射频连 接器上的第一接地端和第二接地端， 以固定射频连接器和校准器件。 釆用本 实施例提供的校准器件， 可以避免由于射频连接器引入的寄生参数对测试精 确度的影响。 下面以几个具体的校准器件为例进行详细描述。

图 10为本发明实施例提供的开路校准器件的结构俯视图，本实施例中测 试线为开路线， 如图 10所示， 本实施例的开路校准器件， 包括： 开路线 101 和开路线 101对应的接地区域 102; 接地区域 102位于开路线的两侧。

开路线 101的一端设置有阻焊开窗后的测试点 1031 , 测试点 1031用于 与射频连接器上的探针端连接；

接地区域 102设置有阻焊开窗后的卡接结构 1041 , 卡接结构 1041用于 与射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接， 以固定开路校准器件和射 频连接器。 卡接结构 1041可以设置成一对月牙状， 卡接结构 1041的结构特 点与射频连接器的外导体的第一端的第一接地端和第二接地端的形状相吻 合。

本实施例的开路校准器件通常釆用高质量的射频板材实现， 拥有小的温 漂、 热膨胀系数和高介电均匀性。

通过釆用本发明提供的射频连接器连接上述开路校准器件与测试仪， 校 准时测试仪处于开路校准模式， 校准器件用于对射频连接器进行校准， 以使 测试仪获得 SOTL校准算法的开路相关参数， 用于在测试被测射频单板时使 用。

图 11为本发明实施例提供的短路校准器件的结构俯视图， 本实施例中， 测试线为短路线， 如图 11 所示， 本实施例的短路校准器件， 包括： 短路线 111和短路线 111对应的接地区域 112。

短路线 111的第一端设置有阻焊开窗后的测试点 1132, 测试点 1132用 于与射频连接器上的探针端连接。

接地区域 112设置有阻焊开窗后的卡接结构 1142, 卡接结构 1142用于 与射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接， 以固定短路校准器件和射 频连接器。

本实施例的短路校准器件通常釆用高质量的射频板材实现， 拥有小的温 漂、 热膨胀系数和高介电均匀性。

通过釆用本发明提供的射频连接器连接上述短路校准器件与测试仪， 校 准时测试仪处于短路校准模式， 校准器件用于对射频连接器进行校准， 以使 测试仪获得 SOLT校准算法的短路相关参数， 用于在测试被测射频单板时使 用。

图 12为本发明实施例提供的负载校准器件的结构俯视图， 本实施例中， 测试线为信号线， 如图 12 所示， 本实施例的负载校准器件， 包括： 信号线 121和信号线 121对应的接地区域 122。

信号线 121的第一端设有阻焊开窗后的测试点 1233 , 测试点 1233用于 与射频连接器上的探针端连接。

信号线 121 的第二端设有匹配负载 125 , —般匹配负载的阻抗与连接器 的特征阻抗相同。

接地区域 122设置有阻焊开窗后的卡接结构 1243 , 卡接结构 1243用于 与射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接， 以固定负载校准器件和射 频连接器。

本实施例的负载校准器件通常釆用高质量的射频板材实现， 拥有小的温 漂、 热膨胀系数和高介电均匀性。

通过釆用本发明提供的射频连接器连接上述负载校准器件与测试仪， 校 准时测试仪处于负载校准模式， 校准器件用于对射频连接器进行校准， 以使 测试仪获得 SOLT校准算法的负载相关参数， 用于在测试被测射频单板时使 用。

图 13为本发明实施例提供的直通校准器件的结构俯视图，本实施例中需 要使用两个射频连接器， 分别为第一射频连接器和第二射频连接器， 本实施 例中， 测试线为直通线， 如图 13所示， 本实施例的直通校准器件， 包括： 直通线 131和与直通线 131对应的接地区域 132。

直通线 131 的第一端设有阻焊开窗后的第一测试点 1334, 第一测试点

1334用于与第一射频连接器上的探针端连接。

直通线 131 的第二端设有阻焊开窗后的第二测试点 1335 , 第二测试点 1335用于与第二射频连接器上的探针端连接。

接地区域 132设置有阻焊开窗后的第一卡接结构 1344和第二卡接结构 1345 ,第一卡接结构 1344用于与第一射频连接器上的第一接地端和第二接地 端连接， 以固定直通校准器件和第一射频连接器； 第二卡接结构 1345用于与 第二射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接， 以固定直通校准器件和 第二射频连接器。

本实施例的直通校准器件通常釆用高质量的射频板材实现， 拥有小的温 漂、 热膨胀系数和高介电均匀性。

通过釆用本发明提供的第一射频连接器和第二射频连接器连接上述直通 校准器件与测试仪， 校准时测试仪处于直通校准模式， 校准器件用于对射频 连接器进行校准， 以使测试仪获得 SOLT校准算法的直通相关参数， 用于在 测试被测射频单板时使用。

本发明的各实施例的附图均是以射频连接器的第一接地端和第二接地端 为弧形为例进行图示的。

图 14为本发明实施例提供的测试方法的流程示意图，在釆用射频连接器 进行对被测射频单板的测试之前首先要对射频连接器进行校准， 这是由于射 频连接器的固有特性， 在使用射频连接器进行被测射频单板与测试仪的连接 器， 射频连接器自身会引入寄生参数， 在一定程度上影响测试仪分析数据的 精确度， 因此， 与射频连接器配套的有四个校准器件， 其中三个单端口的和 一个双端口的， 三个单端口的校准器件分别为开路校准器件、短路校准器件、 负载校准器件， 一个双端口的校准器件为直通校准器件， 校准器件的构成如 表 1所示。

表 1 校准器件的构成

本实施例中釆用的开路校准器件、 短路校准器件、 负载校准器件和直通 校准器件、 射频连接器、 射频单板的结构特征， 可参照图 1至图 13所示实施 例的具体描述， 此处不再赘述。

如图 14所示， 为本发明实施例提供的测试方法的流程示意图， 所述测试 方法包括：

1401 : 射频连接器连接测试仪和开路校准器件。

测试仪处于开路校准模式时， 通过射频连接器连接开路校准器件和测试 仪。 连接的具体方法为， 将射频连接器的内导体设置有探针端的第一端与测 试点接触， 将射频连接器的外导体设置有第一接地端和第二接地端的第一端 卡入开路校准器件上的卡接结构， 以将射频连接器与开路校准配件板固定； 将射频连接器的外导体的第二端和内导体的第二端构成的测试连接端与测试 仪的测试端口连接。

1402: 射频连接器对测试信号和反射信号进行线性传输， 以使测试仪获 得开路相关参数。

通过射频连接器的内导体将测试信号和反射信号在测试仪与开路校准器 件之间传输， 以使测试仪获得开路相关参数。

线性传输是指不失真的传输。

1403: 射频连接器连接测试仪和短路校准器件。

测试仪处于短路校准模式，通过射频连接器连接短路校准器件和测试仪。 连接方法釆用与 1401相似的操作， 此处不再赘述。

1404: 射频连接器对测试信号和反射信号进行线性传输， 以使测试仪获 得短路相关参数。

通过射频连接器的内导体将测试信号和反射信号在测试仪与短路校准器 件之间传输， 以使测试仪获得短路相关参数。

线性传输是指不失真的传输。

1405: 射频连接器连接测试仪和负载校准器件。

测试仪处于负载校准模式，通过射频连接器连接负载校准器件和测试仪。 连接方法釆用与 1401相似的操作， 此处不再赘述。

1406: 射频连接器对测试信号和反射信号进行线性传输， 以使测试仪获 得负载相关参数。

通过射频连接器的内导体将测试信号和反射信号在测试仪与负载校准器 件之间传输， 以使测试仪获得负载相关参数。

线性传输是指不失真的传输。

1407: 射频连接器连接测试仪和直通校准器件。

直通校准器件为双端口校准器件， 因此， 需要两个相同的射频连接器， 分别为第一射频连接器与第二射频连接器。

测试仪处于直通校准模式， 通过第一射频连接器和第二射频连接器连接 直通校准器件和测试仪。 连接方法釆用与 1401相似的操作， 此处不再赘述。

1408: 射频连接器对测试信号和反射信号进行线性传输， 以使测试仪获 得直通相关参数。

本实施例中， 通过射频连接器分别将校准器件和测试仪相连， 获得开路 相关参数、 短路相关参数、 负载相关参数和直通相关参数， 以使测试仪在对 被测射频单板进行测试时， 根据 SOLT算法， 将获得的这些相关参数剥离， 提高测试的准确性， 本实施例中对获得开路相关参数、 短路相关参数、 负载 相关参数和直通相关参数的顺序不做限制。执行完对射频连接器的校准之后， 执行 1409。

1409： 射频连接器连接测试仪和被测射频单板。

在对被测射频单板进行测试之前， 将射频连接器的内导体设置有探针端 的第一端与测试点接触， 将射频连接器的外导体设置有第一接地端和第二接 地端的第一端卡入被测射频单板上的卡接结构， 以将射频连接器与被测射频 单板固定； 将射频连接器的外导体的第二端和内导体的第二端构成的测试连 接端与测试仪的测试端口连接。

1410: 射频连接器对测试信号和反射信号进行线性传输， 以使测试仪获 得被测射频单板的测试数据。

测试仪获得被测射频单板测试数据后， 根据测试数据和预先获得的开路 相关参数、 短路相关参数、 负载相关参数和直通相关参数， 釆用 SOLT算法， 将由射频连接器引入的寄生参数剥离， 对剥离了寄生参数后的测试数据， 进 行分析， 以确定故障类型及故障点的位置， 提高测试的准确性。

本实施例中， 首先釆用 4个校准配件对射频连接器进行校准， 将射频连 接器分别与 4个校准配件连接， 以使测试仪获得相应的相关参数， 然后， 将 射频连接器与被测射频单板连接， 射频连接器接收被测射频单板上的测试点 发送的测试信号， 并将测试信号传送到测试仪， 以使测试仪获得测试数据， 测试仪获得测试数据后， 根据测试数据和预先获得的开路相关参数、 短路相 关参数、 负载相关参数和直通相关参数， 釆用 SOLT算法， 将由射频连接器 引入的寄生参数剥离， 对剥离了寄生参数后的测试数据， 进行分析， 以确定 故障类型及故障点的位置， 提高测试的准确性， 并且测试方法简单， 也不会 对被测射频单板造成损坏， 能够提高射频单板的测试效率。

本领域普通技术人员可以理解， 本实施中执行 1401〜1408对射频连接器 的校准获得开路相关参数、 短路相关参数、 负载相关参数和直通相关参数之 后， 可以通过 1409〜1410对任意数量的被测射频单板进行在线测试， 而无需 每次都执行 1401〜1408对射频连接器进行校准。 需要说明的是， 被测射频单 板上可以有任意数量的测试点及相应的卡接结构， 本发明对此不作限定， 本 实施例中以对被测射频单板上一个测试点为例进行说明， 该被测射频单板上 的其他测试点， 或其他被测射频单板上执行过程和原理相同。

本领域普通技术人员可以理解： 实现上述方法实施例的全部或部分步骤 可以通过程序指令相关的硬件来完成， 前述的程序可以存储于一计算机可读 取存储介质中， 该程序在执行时， 执行包括上述方法实施例的步骤； 而前述 的存储介质包括： ROM, RAM, 磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介 质。

最后应说明的是： 以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案， 而非对 其限制； 尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明， 本领域的普通 技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换； 而这些修改或者替换， 并 不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (1)

1. 权 利 要求 书

   1、 一种射频连接器， 其特征在于， 包括：

   内导体， 介质层和外导体； 所述介质层设置于所述内导体与所述外导体 之间；

   所述内导体的第一端设有探针端， 所述探针端凸出所述介质层， 用于连 接被测射频单板上的阻焊开窗后的测试点； 所述外导体的第一端设有第一接 地端和第二接地端， 用于卡入所述被测射频单板上的卡接结构， 以将所述射 频连接器与所述被测射频单板固定； 所述外导体的第二端和所述内导体的第 二端构成测试连接端， 用于与测试仪的测试端口连接。

   2、 根据权利要求 1所述的射频连接器， 其特征在于， 所述探针端的直径 与所述被测射频单板的信号线的宽度相同。

   3、 根据权利要求 1或 2所述的射频连接器， 其特征在于， 所述介质层的 外直径是所述内导体的直径的 2-4倍。

   4、 根据权利要求 1〜3任一项所述的射频连接器， 其特征在于， 所述射频 连接器的特征阻抗为 50欧姆或 75欧姆。

   5、 根据权利要求 4所述的射频连接器， 其特征在于， 所述外导体的第一 接地端和第二接地端为弧形。

   6、一种射频单板，使用权利要求 1-5任一项所述的射频连接器进行测试， 其特征在于， 所述射频单板包括：

   信号线和与所述信号线对应的接地区域；

   所述信号线上设有阻焊开窗后的测试点， 所述测试点用于连接所述射频 连接器上的探针端；

   所述接地区域设置有阻焊开窗后的卡接结构， 所述卡接结构用于连接所 述射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接， 以固定所述射频单板和所 述射频连接器。

   7、 一种校准器件， 用于对权利要求 1-5任一项所述的射频连接器进行校 准， 以使与所述射频连接器相连的测试仪获得短路开路负载直通 SOLT校准 算法的相关参数， 其特征在于， 所述校准器件包括：

   测试线和所述测试线对应的接地区域； 所述测试线包括开路线， 短路线， 信号线或直通线； 所述测试线上设置有至少一个阻焊开窗后的测试点， 所述测试点用于连 接所述射频连接器上的探针端；

   所述接地区域设置有至少一个阻焊开窗后的卡接结构， 所述卡接结构用 于连接所述射频连接器上的第一接地端和第二接地端， 以固定所述射频连接 器和所述校准器件。

   8、 根据权利要求 7所述的校准器件， 其特征在于，

   所述测试线为开路线， 所述开路线的一端设置有所述测试点； 所述校准 器件具体用于对所述射频连接器进行校准， 以使与所述射频连接器相连的测 试仪获得 SOLT校准算法的开路相关参数； 所述测试仪处于开路校准模式。

   9、 根据权利要求 7所述的校准器件， 其特征在于，

   所述测试线为短路线， 所述短路线的一端设置有所述测试点； 所述校准 器件具体用于对所述射频连接器进行校准， 以使与所述射频连接器相连的测 试仪获得 SOLT校准算法的短路相关参数； 所述测试仪处于短路校准模式。

   10、 根据权利要求 7所述的校准器件， 其特征在于，

   所述测试线为信号线， 所述信号线的一端设置有所述测试点， 所述信号 线的另一端设有匹配负载； 所述校准器件具体用于对所述射频连接器进行校 准， 以使与所述射频连接器相连的测试仪获得 SOLT校准算法的负载相关参 数； 所述测试仪处于负载校准模式。

   11、 根据权利要求 7所述的校准器件， 其特征在于， 所述测试线为直通 线， 所述直通线的一端设置有第一测试点， 所述直通线的另一端设置有第二 测试点， 所述第一测试点用于连接第一射频连接器上的探针端， 所述第二测 试点用于连接第二射频连接器上的探针端；

   所述接地区域设置有第一卡接结构和第二卡接结构， 所述第一卡接结构 与所述第一射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接， 所述第二卡接结 构与所述第二射频连接器上的第一接地端和第二接地端连接； 所述校准器件 具体用于对所述射频连接器进行校准， 以使与所述射频连接器相连的测试仪 获得 SOLT校准算法的直通相关参数； 所述测试仪处于直通校准模式。