CN104076938B - 软midi键盘 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软MIDI键盘，包括底座、多个软按键、双层薄膜电路层，所述双层薄膜电路层设置在所述底座上方，所述软按键设置在双层薄膜电路层上方，且所述软按键前端与所述底座连接，所述软按键上表面设置有硬膜层，所述软按键下表面设有凸起的第一触电点、第二触电点，所述第一触电点与第二触电点前后间隔布置在软按键的下表面。所述软MIDI键盘，可实现对软按键的力度控制，克服了传统软MIDI键盘多触点触发容易连续触发产生多音的缺陷，且通过在软按键上表面设置有硬膜层，使软按键的触感更好，并克服了传统软MIDI键盘表面软性、按键力度不好控制容易产生漏音的缺陷，同时克服了传统软MIDI键盘必须跳按的缺点，使该软MIDI键盘可用正常弹奏方法进行弹奏。

Description

软MIDI键盘

技术领域

本发明涉及钢琴技术领域，特别涉及一种软MIDI键盘。

背景技术

MIDI键盘，意思是能输出midi信号的键盘，传统的钢琴用软MIDI键盘一般仿照软电脑键盘结构，双层薄膜电路，按键一般采用硅胶膜，多触点，但是硅胶膜表面软性，按键力度不好控制，容易出现产生漏音、多音的问题。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种能够避免漏音、多音问题的软MIDI键盘。

其技术方案如下：

一种软MIDI键盘，包括底座、多个软按键、双层薄膜电路层，所述双层薄膜电路层设置在所述底座上方，所述软按键设置在双层薄膜电路层上方，且所述软按键前端与所述底座连接，所述软按键上表面设置有硬膜层，所述软按键下表面设有凸起的第一触电点、第二触电点，所述第一触电点与第二触电点前后间隔布置在软按键的下表面。

其进一步技术方案如下:

所述第一触电点、第二触电点设置在所述软按键靠近前端的位置。

所述双层薄膜电路层包括电性相反的第一层薄膜电路、第二层薄膜电路，所述第一层薄膜电路、第二层薄膜电路之间设有间隙。

所述的软MIDI键盘还包括支撑块，所述支撑块的上表面与所述软按键的下表面连接，支撑块的下表面与所述底座的上表面连接。

所述第一触电点、第二触电点为倒梯形状。

所述软按键包括白键与黑键，所述白键与黑键间隔布置，所述白键、黑键的材质均为硅胶材料，所述白键上表面、黑键上表面的硬膜层的材质为PC材料。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

上述软MIDI键盘，通过在软按键下表面设置凸起的第一触电点与第二触电点，且软按键前端与所述底座连接，使用者按压软按键时，以软按键的前端为支点，第一触电点与第二触电点中更靠后的触电点会先与双层薄膜电路层接触，然后另外一个触电点再与双层薄膜电路层接触，根据两个触电点与双层薄膜电路层接触的时间差，可以实现对软按键的力度控制，大力快按的时候时间差短，轻按慢弹的时候时间差则长，且两个触电点必须连续接触才能发声，克服了传统软MIDI键盘多触点触发容易连续触发产生多音的缺陷，且通过在软按键上表面设置有硬膜层，使软按键的触感更好，并克服了传统软MIDI键盘表面软性、按键力度不好控制容易产生漏音的缺陷，同时也克服了传统软MIDI键盘必须跳按的缺点，使该软MIDI键盘可用正常弹奏方法进行弹奏。

附图说明

图1为本发明实施例所述的软MIDI键盘的示意图；

图2为图1中沿A-A的剖面示意图；

图3为图1中沿B-B的剖面示意图。

附图标记说明：

10、底座，20、软按键，210、白键，220、黑键，30、双层薄膜电路层，310、第一层薄膜电路，320、第二层薄膜电路，40、硬膜层，50、第一触电点，60、第二触电点，70、支撑块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：

如图1至图3所示，一种软MIDI键盘，包括底座10、多个软按键20、双层薄膜电路层30，所述双层薄膜电路层30设置在所述底座10上方，所述软按键20设置在双层薄膜电路层30上方，且所述软按键20前端与所述底座10连接，所述软按键20上表面设置有硬膜层40，所述软按键20下表面设有凸起的第一触电点50、第二触电点60，所述第一触电点50与第二触电点60前后间隔布置在软按键20的下表面。

本实施例所述的软MIDI键盘，通过在软按键20下表面设置凸起的第一触电点50与第二触电点60，且软按键20前端与所述底座10连接，使用者按压软按键20时，以软按键20的前端为支点，第一触电点50与第二触电点60中更靠后的触电点会先与双层薄膜电路层30接触，然后另外一个触电点再与双层薄膜电路层30接触，根据两个触电点与双层薄膜电路层30接触的时间差，可以实现对软按键20的力度控制，大力快按的时候时间差短，轻按慢弹的时候时间差则长，且两个触电点必须连续接触才能发声，克服了传统软MIDI键盘多触点触发容易连续触发产生多音的缺陷，且通过在软按键20上表面设置有硬膜层40，使软按键20的触感更好，并克服了传统软MIDI键盘表面软性、按键力度不好控制容易产生漏音的缺陷，同时也克服了传统软MIDI键盘必须跳按的缺点，使该软MIDI键盘可用正常弹奏方法进行弹奏。

本实施例所述第一触电点50、第二触电点60设置在所述软按键20靠近前端的位置。由于弹奏时，是以软按键20的前端为支点，第一触电点50、第二触电点60设置在软按键20靠近前端的位置，这样通过力度控制能更好地控制第一触电点50、第二触电点60与双层薄膜电路层30接触的时间差，更好地避免多音问题的出现。

所述双层薄膜电路层30包括电性相反的第一层薄膜电路310、第二层薄膜电路320，所述第一层薄膜电路310、第二层薄膜电路320之间设有间隙。本实施例中第一层薄膜电路310为正极电路，第二层薄膜电路320为负极电路，弹奏时按压软按键20，使第一触电点50、第二触电点60先后作用在第一层薄膜电路310上，从而使第一层薄膜电路310与第二层薄膜电路320连通，实现发声。所述第一触电点50、第二触电点60为倒梯形状，这样按压软按键20时，使第一触电点50、第二触电点60的下表面能充分作用在第一层薄膜电路310上，更好地避免多音问题的出现。

本实施例所述的软MIDI键盘还包括支撑块70，所述支撑块70的上表面与所述软按键20的下表面连接，支撑块70的下表面与所述底座10的上表面连接。一方面通过支撑块70连接软按键20与底座10，另一方面弹奏时，支撑块70相当于软按键20运动的一个支点，使软按键20后端下压或者上弹更顺畅。

如图2、图3所示，所述软按键20包括白键210与黑键220，所述白键210与黑键220间隔布置，所述白键210、黑键220的材质均为硅胶材料，所述白键210上表面、黑键220上表面的硬膜层40的材质为PC材料。该白键210与黑键220地间隔布置按照传统钢琴的键盘布置，白键210、黑键220均为软性的硅胶材料，白键210上表面、黑键220上表面的硬膜层40为硬性的PC材料，这样使本实施例所述的软MIDI键盘触感更好，能用于钢琴练习使用，不限于作为业余玩具，而且本实施例所述的软MIDI键盘虽然在白键210上表面、黑键220上表面设置了具有硬性的PC材料硬膜层40，但是白键210、黑键220本身为软性的硅胶材料，这样软MIDI键盘也便于携带、储存。本实施例中所述的前端是指靠近黑键的一端。

以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种软MIDI键盘，其特征在于，包括底座、多个软按键、双层薄膜电路层，所述双层薄膜电路层设置在所述底座上方，所述软按键设置在双层薄膜电路层上方，且所述软按键前端与所述底座连接，所述软按键上表面设置有硬膜层，所述软按键下表面设有凸起的第一触电点、第二触电点，所述第一触电点与第二触电点前后间隔布置在软按键的下表面,所述第一触电点、第二触电点设置在所述软按键靠近前端的位置。

2.根据权利要求1所述的软MIDI键盘，其特征在于，所述双层薄膜电路层包括电性相反的第一层薄膜电路、第二层薄膜电路，所述第一层薄膜电路、第二层薄膜电路之间设有间隙。

3.根据权利要求2所述的软MIDI键盘，其特征在于，其还包括支撑块，所述支撑块的上表面与所述软按键的下表面连接，支撑块的下表面与所述底座的上表面连接。

4.根据权利要求1～3任一项所述的软MIDI键盘，其特征在于，所述第一触电点、第二触电点为倒梯形状。

5.根据权利要求1～3任一项所述的软MIDI键盘，其特征在于，所述软按键包括白键与黑键，所述白键与黑键间隔布置，所述白键、黑键的材质均为硅胶材料，所述白键上表面、黑键上表面的硬膜层的材质为PC材料。