CN104064910B - 高频插座连接器、高频插头连接器及其组合结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高频插座连接器、高频插头连接器及其组合结构，高频插座连接器包括一第一绝缘本体、一第一屏蔽片、两排第一接触端子、一第一屏蔽壳及第一接地片；高频插头连接器包括一第二绝缘本体、一第二屏蔽片、两排第二接触端子、一挂钩件、一第二屏蔽壳及第二接地片；利用第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏蔽壳彼此电性导通连接，以及利用第二接地片、第二屏蔽片、挂钩件和第二屏蔽壳彼此电性导通连接，并配合高频插座连接器与高频插头连接器对插连接时，该第一接地片与第二接地片接触连接，使第一屏蔽片、第二屏蔽、第一屏蔽壳和第二屏蔽壳同时导通，即屏蔽片与屏蔽壳同时形成回路，可形成更好的屏蔽效果，有效提升产品的抗干扰能力。

Description

高频插座连接器、高频插头连接器及其组合结构

技术领域

本发明涉及电连接器领域技术，尤其是指一种高频插座连接器、高频插头连接器及其组合结构。

背景技术

目前，常见的插头连接器具有一基座，所述基座凸设有一舌板，所述舌板的上下两侧分别装设有多数导电端子，如此可实现所述插头连接器与插座连接器的电性导接。而为了将所述插头连接器做到超薄型，所述舌板必然会很薄，如此，所述舌板上下两侧的导电端子之间的间距会进一步减小，导致所述导电端子之间的讯号干扰更加强烈，不利于高频信号的传输，目前的插座连接器和插头连接器在对插连接使用的时候不能形成很好的屏蔽效果，导致其抗干扰能力较差。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频插座连接器、高频插头连接器及其组合结构，其能有效解决现有之连接器屏蔽效果不好导致抗干扰能力差的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种高频插座连接器，包括有一第一绝缘本体、一第一屏蔽片、两排第一接触端子以及一第一屏蔽壳；该第一绝缘本体包括有第一基座以及与第一基座连接的第一舌板，该第一舌板的侧面上设置有勾槽；该第一屏蔽片设置于第一绝缘本体内而将两排第一接触端子彼此隔离分开，该两排第一接触端子设置于第一绝缘本体上，两排第一接触端子的接触部分别露出第一舌板的上下表面，两排第一接触端子的焊接部均伸出第一基座外；该第一屏蔽壳包覆于第一绝缘本体外，第一屏蔽壳的内壁与第一舌板的外壁之间围构形成供高频插头连接器插入的第一插槽，该第一屏蔽片具有第一焊接脚，该第一焊接脚伸出第一基座外；该第一绝缘本体上设置有第一接地片，该第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏蔽壳彼此电性导通连接。

作为一种优选方案，所述第一接地片包裹于第一基座与第一舌板之间的连接处，该第一接地片与第一屏蔽壳保持接触而电性导通连接，该第一接地片的外壁与第一屏蔽壳的内壁贴合接触而电性导通连接。

作为一种优选方案，所述第一接地片包裹于第一基座与第一舌板之间的连接处，该第一接地片与第一屏蔽壳保持接触而电性导通连接，该第一屏蔽壳具有接地引脚，该接地引脚焊接在一PCB板上电连接，该第一焊接脚亦焊接在该PCB板上电连接，该第一屏蔽壳通过该PCB板而与第一屏蔽片短接。

作为一种优选方案，所述第一接地片包裹于第一基座与第一舌板之间的连接处，该第一接地片与第一屏蔽壳保持接触而电性导通连接，该第一接地片的外壁与第一屏蔽壳的内壁贴合接触而电性导通连接，且，该第一屏蔽壳具有接地引脚，该接地引脚焊接在一PCB板上电连接，该第一焊接脚亦焊接在该PCB板上电连接，该第一屏蔽壳通过该PCB板而与第一屏蔽片短接。

一种高频插头连接器，包括有一第二绝缘本体、一第二屏蔽片、两排第二接触端子、一挂钩件以及一第二屏蔽壳；该第二绝缘本体包括有第二基座以及与第二基座连接的第二舌板，第二舌板的前端面向后凹设有第二插槽；该第二屏蔽片设置于第二绝缘本体内并将两排第二接触端子彼此隔离分开，第二屏蔽片的第二焊接脚伸出第二基座外；该两排第二接触端子均设置于第二绝缘本体上，两排第二接触端子的接触部分别上下设置并位于第二插槽内，两排第二接触端子的焊接部均伸出第二基座外；该挂钩件具有挂钩部，该挂钩部可侧向弹性活动地设置于第二舌板的侧面上，挂钩部伸入第二插槽中，且挂钩部的前端至少与第二接触端子之接触部的前端平齐；该第二屏蔽壳包裹住第二舌板的外表面；以及，该第二绝缘本体上设置有第二接地片，该第二接地片、第二屏蔽片、挂钩件和第二屏蔽壳彼此电性导通连接。

作为一种优选方案，所述第二屏蔽片具有第一抵接部，该第一抵接部与挂钩件直接接触而电性导通连接，该第二屏蔽壳具有第二抵接部，该第二抵接部与挂钩件直接接触而电性导通连接，该第二接地片具有第三抵接部，该第三抵接部与第二屏蔽壳直接接触而电性导通连接。

作为一种优选方案，所述第一抵接部和第二抵接部均呈弹片状。

作为一种优选方案，所述两排第二接触端子上下设置，位于上排的第二接触部端子具有多个第一电源端子，该多个第一电源端子间隔排布，每一第一电源端子的尾端均折弯形成有第一短接部，位于下排的第二接触部端子具有多个第二电源端子，该多个第二电源端子间隔排布，每一第二电源端子的尾端均折弯形成有第二短接部，该第二短接部与对应的第一短接部直接接触连接。

作为一种优选方案，所述第二舌板的表面设置有连通第二插槽的通孔，第二接地片的前端具有弹性接触部，该弹性接触部通过通孔伸出第二插槽中，且该弹性接触部位于第二接触端子之接触部的前方。

一种高频插座连接器与高频插头连接器的组合结构，包括有前述高频插座连接器以及前述高频插头连接器；该第一舌板插入第二插槽中，该第二舌板插入第一插槽中，该第一接触端子的接触部与第二接触端子的接触部接触连接，该挂钩件的挂钩部嵌于勾槽中，该第一接地片与第二接地片接触连接。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过在第一绝缘本体上设置有第一接地片，利用第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏蔽壳彼此电性导通连接，以及通过第二绝缘本体上设置有第二接地片，利用第二接地片、第二屏蔽片、挂钩件和第二屏蔽壳彼此电性导通连接，并配合高频插座连接器与高频插头连接器对插连接时，该第一接地片与第二接地片接触连接，使得第一屏蔽片、第二屏蔽、第一屏蔽壳和第二屏蔽壳同时导通，即屏蔽片与屏蔽壳同时形成回路，可形成更好的屏蔽效果，有效提升产品的抗干扰能力，有利于高频信号的传输。

二、通过在每一第一电源端子的尾端均折弯形成有第一短接部，在每一第二电源端子的尾端均折弯形成有第二短接部，利用第二短接部与对应的第一短接部直接接触连接，取代了传统之采用焊线短接的方式，以此可减少焊线数量，并焊线时的复杂性，使产品安装连接更加简便。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例中高频插座连接器的组装立体示意图；

图2是本发明之较佳实施例中高频插座连接器另一角度的组装立体示意图；

图3是本发明之较佳实施例中高频插座连接器的分解图；

图4是本发明之较佳实施例中高频插座连接器另一角度的分解图；

图5是本发明之较佳实施例中高频插座连接器的局部组装示意图；

图6是本发明之较佳实施例中高频插座连接器另一角度的局部组装示意图。

图7是本发明之较佳实施例中高频插座连接器的截面图；

图8是本发明之较佳实施例中高频插头连接器的组装立体示意图；

图9是本发明之较佳实施例中高频插头连接器另一角度的组装立体示意图；

图10是本发明之较佳实施例中高频插头连接器的分解图；

图11是本发明之较佳实施例中高频插头连接器另一角度的分解图；

图12是本发明之较佳实施例中高频插头连接器的局部组装示意图；

图13是本发明之较佳实施例中高频插头连接器另一角度的局部组装示意图；

图14是本发明之较佳实施例中高频插头连接器的再一局部组装示意图；

图15是本发明之较佳实施例中高频插头连接器另一角度的再一局部组装示意图；

图16是本发明之较佳实施例中高频插头连接器的截面图；

图17是本发明之较佳实施例中高频插头连接器的另一截面图；

图18是本发明之较佳实施例中高频插座连接器与高频插头连接器组合状态的立体图；

图19是本发明之较佳实施例中高频插座连接器与高频插头连接器组合状态的另一角度立体图；

图20是本发明之较佳实施例中高频插座连接器与高频插头连接器组合状态的截面图；

图21是本发明之较佳实施例中高频插座连接器与高频插头连接器组合状态的另一截面图。

附图标识说明：

100、高频插座连接器 10、第一绝缘本体

11、第一基座 12、第一舌板

13、盖体 14、底座

101、勾槽 102、第一插槽

20、第一屏蔽片 21、第一焊接脚

30、第一接触端子 31、接触部

32、焊接部 40、第一屏蔽壳

41、接地引脚 50、PCB板

60、第一接地片 61、上半片

62、下半片 100′、高频插头连接器

10′、第二绝缘本体 11′、第二基座

12′、第二舌板 13′、第二扣部

14′、绝缘件 101′、第二插槽

102′、通槽 103′、通孔

20′、第二屏蔽片 21′、第二焊接脚

22′、第一抵接部 30′、第二接触端子

31′、接触部 32′、焊接部

301′、第一电源端子 3011′、第一短接部

302′、第二电源端子 3021′、第二短接部

40′、挂钩件 41′、挂钩部

50′、第二屏蔽壳 51′、第二扣孔

52′、第二抵接部 60′、第二接地片

61′、第三抵接部 62′、弹性接触部

63′、U型连接部。

具体实施方式

请参照图1至图21所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，本发明中高频插座连接器与高频插头连接器的组合结构包括有高频插座连接器100和高频插头连接器100′。

其中，如图1至图7所示，该高频插座连接器100包括有一第一绝缘本体10、一第一屏蔽片20、两排第一接触端子30以及一第一屏蔽壳40。

该第一绝缘本体10包括有第一基座11以及与第一基座11连接的第一舌板12，在本实施例中，该第一舌板12于第一基座11上一体向前延伸出，该第一舌板12的两相对侧面上均设置有勾槽101；以及该基座11的后端设置有用于压住两排第一接触端子30的盖体13以及用于对两排第一接触端子30的焊接部32进行定位的底座14。

该第一屏蔽片20设置于第一绝缘本体10内而将两排第一接触端子30彼此隔离分开，第一屏蔽片20为金属材质，其还可起到增加第一舌板12强度的目的，该第一屏蔽片20具有第一焊接脚21，该第一焊接脚21伸出第一基座11外而与外部PCB板焊接电连接。

该两排第一接触端子30设置于第一绝缘本体10上，在本实施例中，两排第一接触端子30均通过镶嵌成型（Inster Molding）的方式设置于第一绝缘本体10上，两排第一接触端子30的接触部31分别露出第一舌板12的上下表面，两排第一接触端子30的焊接部32均伸出第一基座11外，以便与外部PCB板焊接电连接。

该第一屏蔽壳40包覆于第一绝缘本体10外，第一屏蔽壳40的内壁与第一舌板12的外壁之间围构形成供高频插头连接器100′插入的第一插槽102。且，在本实施例中，该第一屏蔽壳40具有接地引脚41，该接地引脚41焊接在一PCB板50上电连接，前述第一焊接脚21亦焊接在该PCB板50上电连接，该第一屏蔽壳40通过该PCB板50而与第一屏蔽片20实现短接。

以及，该第一绝缘本体10上设置有第一接地片60，该第一接地片60、第一屏蔽片20以及第一屏蔽壳40彼此电性导通连接。具体而言，该第一接地片60包裹于第一基座11与第一舌板12之间的连接处，该第一接地片60包括有上半片61和下半片62，该上半片61和下半片62彼此扣合连接固定，该第一接地片60与第一屏蔽片20保持接触而电性导通连接，该第一接地片60的外壁与第一屏蔽壳40的内壁贴合接触而电性导通连接。

组装时，首先，如图3至图6所示，将第一屏蔽片20、两排第一接触端子30与第一绝缘本体10通过镶嵌成型（Inster Molding）的方式组合在一起；接着，将上半片61和下半片62彼此扣合形成第一接地片60，并使得第一接地片60包裹住第一基座11与第一舌板12的连接处；然后，将第一绝缘本体10由后往前插入第一屏蔽壳40中，并装上盖体13和底座14即可完成高频插座连接器100的组装（如图1和图2）。使用时，将第一焊接脚21、两排第一接触端子30的焊接部32以及接地引脚41焊接在PCB板50上固定并电性连接即可。

如图8至图17所示，该高频插头连接器100′包括有一第二绝缘本体10′、一第二屏蔽片20′、两排第二接触端子30′、一挂钩件40′以及一第二屏蔽壳50′。

该第二绝缘本体10′包括有第二基座11′以及与第二基座11′连接的第二舌板12′，第二舌板12′的前端面向后凹设有第二插槽101′，在本实施例中，该第二基座11′的上下表面均设置有第二扣部13′，该第二舌板12′于第二基座11′一体向前延伸出，该第二绝缘本体10′进一步包括有绝缘件14′，该绝缘件14′由后往前插装固定于第二基座11′内。

该第二屏蔽片20′设置于第二绝缘本体10′内并将两排第二接触端子30′彼此隔离分开，具体而言，在本实施例中，该第二屏蔽片20′与绝缘件14′镶嵌成型（InsterMolding），第二屏蔽片20′的前端伸出绝缘件14′的前端并位于第二插槽101′中，第二屏蔽片20′的第二焊接脚21′伸出第二基座11′外，以便与线材电连接，该第二屏蔽片20′的后端两侧均具有一第一抵接部22′，该第一抵接部22′呈弹片状。

该两排第二接触端子30′均设置于第二绝缘本体10′上，两排第二接触端子30′的接触部31′分别上下设置并位于第二插槽101′内，两排第二接触端子30′的焊接部32′均伸出第二基座11′外，以便与外部线材电连接；在本实施例中，两排第二接触端子30′与前述绝缘件14′镶嵌成型（Inster Molding）在一起。以及，该两排第二接触端子30′上下设置，位于上排的第二接触部端子30′具有多个第一电源端子301′，该多个第一电源端子301′间隔排布，每一第一电源端子301′的尾端均折弯形成有第一短接部3011，位于下排的第二接触部端子30′具有多个第二电源端子302′，该多个第二电源端子302′间隔排布，每一第二电源端子302′的尾端均折弯形成有第二短接部3021′，该第二短接部3021′与对应的第一短接部3011′直接接触连接。

该挂钩件40′为金属材质，该挂钩件40′具有两挂钩部41′，该两挂钩部41′分别位于第二舌板12′的两侧，挂钩部41′可侧向弹性活动地设置，挂钩部41′伸入第二插槽101′中，挂钩部41′呈侧向向外折弯的钩状，且挂钩部41′的前端至少与第二接触端子30′之接触部31′的前端平齐。

该第二屏蔽壳50′包裹住第二舌板12′的外表面，第二屏蔽壳50′的后端设置有第二扣孔51′，该第二扣孔51′与前述第二扣部13′配合卡扣连接固定，且该第二屏蔽壳50′具有第二抵接部52′，该第二抵接部52′呈弹片状。

以及，该第二舌板12′的两相对侧面均设置有连通第二插槽101′的通槽102′，挂钩件40′的挂钩部41′通过对应的通槽102′伸入第二插槽101′中。

另外，该第二绝缘本体10′上设置有第二接地片60′，该第二接地片60、第二屏蔽片20′、挂钩件40′和第二屏蔽壳50′彼此电性导通连接。在本实施例中，前述第一抵接部22′与挂钩件40′直接接触而电性导通连接，前述第二抵接部52′与挂钩件40′直接接触而电性导通连接，该第二接地片60′具有第三抵接部61′，该第三抵接部61′与第二屏蔽壳50′直接接触而电性导通连接。具体而言，该第二接地片60′设置于第二舌板12′的表面上，第二舌板12′的表面设置有连通第二插槽101′的通孔103′，第三抵接部61′位于第二接地片60′的后端，第二接地片60′的前端具有弹性接触部62′，该弹性接触部62′通过通孔103′伸出第二插槽101′中，且该弹性接触部62′位于第二接触端子30′之接触部31′的前方。并且，该第二接地片60′嵌设于第二舌板12′的表面上，该第二接地片60′包括有前述第三抵接部61′、弹性接触部62′以及U型连接部63′，该弹性接触部62′为三个，它们于U型连接部63′的前端一体向前延伸出，三个弹性接触部62′左右间隔均等分布，该第三抵接部61′为两个，它们分别于U型连接部63′的两个尾端折弯延伸出。并且，在本实施例中，该第二接地片60′为两个，它们分别设置于第二舌板12′的上下表面上，第二舌板12′的上下表面均设置有前述连通第二插槽101′的通孔103′，每一第二接地片60′的第三抵接部61′均与第二屏蔽壳50′保持接触连接，每一第二接地片60′的前端均具有前述弹性接触部62′，该弹性接触部62′通过对应的通孔103′伸出第二插槽101′中，且每一弹性接触部62′均位于第二接触端子30′之接触部31′的前方。

组装时，首先，将两排第二接触端子30′、挂钩件40′、第二屏蔽片20′与绝缘件14′通过镶嵌成型（Inster Molding）的方式组合在一起（如图10至图13所示）；接着，将挂钩件40′的后端插装于绝缘件14′上并使该第一抵接部22′与挂钩件40′彼此接触连接；然后，将绝缘件14′由后往前插入第二基座11′内固定，使得第二接触端子30′的接触部31′伸入第二插槽101′中，该挂钩件40′的挂钩部41′通过对应的通槽102′伸入第二插槽101′中；接着，将两第二接地片60′分别嵌设于第二舌板12′的上下表面，并使得各弹性接触部62′通过对应的通孔103′伸入第二插槽101′中；然后，将第二舌板12′由后往前插入第二屏蔽壳50′中，使得第二扣部13′与第二扣孔51′彼此扣合固定，并使得第二屏蔽壳50′的第二抵接部52′抵于挂钩件40′的后端表面接触连接，以及该第二接地片60′的第三抵接部61′抵于第二屏蔽壳50′的端面上接触连接，如此即可完成高频插头连接器100′的组装（如图8和图9）。

该高频插座连接器100和高频插头连接器100′组合时，如图18至图21所示，该第一舌板12插入第二插槽101′中，该第二舌板12′插入第一插槽102中，该第一接触端子30的接触部31与第二接触端子30′的接触部31′接触连接，实现了讯号传输，该挂钩件40′的挂钩部41嵌于勾槽101中，并且，该第二接地片60′的弹性接触部62′抵于第一接地片60的表面上，使得第一屏蔽片20、第二屏蔽20′、第一屏蔽壳40和第二屏蔽壳50′同时导通。

本发明的设计重点在于：首先，通过在第一绝缘本体上设置有第一接地片，利用第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏蔽壳彼此电性导通连接，以及通过第二绝缘本体上设置有第二接地片，利用第二接地片、第二屏蔽片、挂钩件和第二屏蔽壳彼此电性导通连接，并配合高频插座连接器与高频插头连接器对插连接时，该第一接地片与第二接地片接触连接，使得第一屏蔽片、第二屏蔽、第一屏蔽壳和第二屏蔽壳同时导通，即屏蔽片与屏蔽壳同时形成回路，可形成更好的屏蔽效果，有效提升产品的抗干扰能力，有利于高频信号的传输。其次，通过在每一第一电源端子的尾端均折弯形成有第一短接部，在每一第二电源端子的尾端均折弯形成有第二短接部，利用第二短接部与对应的第一短接部直接接触连接，取代了传统之采用焊线短接的方式，以此可减少焊线数量，并焊线时的复杂性，使产品安装连接更加简便。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种高频插座连接器，包括有一第一绝缘本体、一第一屏蔽片、两排第一接触端子以及一第一屏蔽壳；该第一绝缘本体包括有第一基座以及与第一基座连接的第一舌板，该第一舌板的侧面上设置有勾槽；该第一屏蔽片设置于第一绝缘本体内而将两排第一接触端子彼此隔离分开，该两排第一接触端子设置于第一绝缘本体上，两排第一接触端子的接触部分别露出第一舌板的上下表面，两排第一接触端子的焊接部均伸出第一基座外；该第一屏蔽壳包覆于第一绝缘本体外，第一屏蔽壳的内壁与第一舌板的外壁之间围构形成供高频插头连接器插入的第一插槽，其特征在于：该第一屏蔽片具有第一焊接脚，该第一焊接脚伸出第一基座外；该第一绝缘本体上设置有第一接地片，该第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏蔽壳彼此电性导通连接。

2.根据权利要求1所述的高频插座连接器，其特征在于：所述第一接地片包裹于第一基座与第一舌板之间的连接处，该第一接地片与第一屏蔽片保持接触而电性导通连接，该第一接地片的外壁与第一屏蔽壳的内壁贴合接触而电性导通连接。

3.根据权利要求1所述的高频插座连接器，其特征在于：所述第一接地片包裹于第一基座与第一舌板之间的连接处，该第一接地片与第一屏蔽片保持接触而电性导通连接，该第一屏蔽壳具有接地引脚，该接地引脚焊接在一PCB板上电连接，该第一焊接脚亦焊接在该PCB板上电连接，该第一屏蔽壳通过该PCB板而与第一屏蔽片短接。

4.根据权利要求1所述的高频插座连接器，其特征在于：所述第一接地片包裹于第一基座与第一舌板之间的连接处，该第一接地片与第一屏蔽片保持接触而电性导通连接，该第一接地片的外壁与第一屏蔽壳的内壁贴合接触而电性导通连接，且，该第一屏蔽壳具有接地引脚，该接地引脚焊接在一PCB板上电连接，该第一焊接脚亦焊接在该PCB板上电连接，该第一屏蔽壳通过该PCB板而与第一屏蔽片短接。

5.一种高频插头连接器，其特征在于：包括有一第二绝缘本体、一第二屏蔽片、两排第二接触端子、一挂钩件以及一第二屏蔽壳；该第二绝缘本体包括有第二基座以及与第二基座连接的第二舌板，第二舌板的前端面向后凹设有第二插槽；该第二屏蔽片设置于第二绝缘本体内并将两排第二接触端子彼此隔离分开，第二屏蔽片的第二焊接脚伸出第二基座外；该两排第二接触端子均设置于第二绝缘本体上，两排第二接触端子的接触部分别上下设置并位于第二插槽内，两排第二接触端子的焊接部均伸出第二基座外；该挂钩件具有挂钩部，该挂钩部可侧向弹性活动地设置于第二舌板的侧面上，挂钩部伸入第二插槽中，且挂钩部的前端至少与第二接触端子之接触部的前端平齐；该第二屏蔽壳包裹住第二舌板的外表面；以及，该第二绝缘本体上设置有第二接地片，该第二接地片、第二屏蔽片、挂钩件和第二屏蔽壳彼此电性导通连接。

6.根据权利要求5所述的高频插头连接器，其特征在于：所述第二屏蔽片具有第一抵接部，该第一抵接部与挂钩件直接接触而电性导通连接，该第二屏蔽壳具有第二抵接部，该第二抵接部与挂钩件直接接触而电性导通连接，该第二接地片具有第三抵接部，该第三抵接部与第二屏蔽壳直接接触而电性导通连接。

7.根据权利要求6所述的高频插头连接器，其特征在于：所述第一抵接部和第二抵接部均呈弹片状。

8.根据权利要求5所述的高频插头连接器，其特征在于：所述两排第二接触端子上下设置，位于上排的第二接触部端子具有多个第一电源端子，该多个第一电源端子间隔排布，每一第一电源端子的尾端均折弯形成有第一短接部，位于下排的第二接触部端子具有多个第二电源端子，该多个第二电源端子间隔排布，每一第二电源端子的尾端均折弯形成有第二短接部，该第二短接部与对应的第一短接部直接接触连接。

9.根据权利要求5所述的高频插头连接器，其特征在于：所述第二舌板的表面设置有连通第二插槽的通孔，第二接地片的前端具有弹性接触部，该弹性接触部通过通孔伸出第二插槽中，且该弹性接触部位于第二接触端子之接触部的前方。

10.一种高频插座连接器与高频插头连接器的组合结构，其特征在于：包括有如权利要求1至4任一项所述的高频插座连接器以及如权利要求5至9任一项所述的高频插头连接器；该第一舌板插入第二插槽中，该第二舌板插入第一插槽中，该第一接触端子的接触部与第二接触端子的接触部接触连接，该挂钩件的挂钩部嵌于勾槽中，该第一接地片与第二接地片接触连接。