CN104062474A - 异形fpc光学芯片模组测试插座 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种异形FPC光学芯片模组测试插座,该异形FPC光学芯片模组测试插座至少包括:一支撑架,支撑架上设有一支撑板,支撑板上设有位置相对的上盖和底座,上盖与所述支撑板的上表面铰接,底座与支撑板的下表面铰接,上盖上设有镜头模块容纳腔,底座上设有连接器容纳腔,连接器容纳腔上方设有可上下移动的浮动板,上盖与底座之间还设有转接PCB板,转接PCB板的下表面上设有探针,探针可活动的穿过浮动板,上盖上还设有一调焦环安装孔,调焦环安装孔上安装有一调焦环,调焦安装孔的位置与镜头模块容纳腔位置相对应。采用该异形FPC光学芯片模组测试插座可有效提高检测的精度和速度。

Description

异形FPC光学芯片模组测试插座
技术领域
本发明涉及一种芯片模组测试插座,特别涉及一种专门用于异性(C形)FPC光学芯片模组的测试插座。
背景技术
FPC光学芯片模组(Flexible-Printed-Circui)是随着电路集成和光学集成而应运而生的一种光感芯片模组,其被广泛的应用在手机、电脑、照相机,摄像机等领域。目前由于大多数的光学芯片模组都是采用加载柔性线路板进行SMT组装,即包括镜头模块和连接器,镜头模块和连接器通过柔性线路板连接,其结构上相对比较复杂。其产品测试过程即要求连接器的接触稳定,又要求镜头焦距可调且固定确实。特别是对于异形FPC光学芯片模组来说,连接镜头模块和连接器的柔性线路板会弯折成C形,镜头模块和连接器位于C形结构的两端,对这种FPC光学芯片模组的测试要求更加严格。
现有带连接器的FPC模组测试插座结构一般是在转接PCB板上安装连接器进行检测,其结构虽能保证信号的正常传输,但在测试过程中,容易对产品造成损伤,同时对于大批量测试而言,反复的插拔也容易造成转接PCB板上连接器的损坏,大大降低了检具寿命;另一类在通过转接PCB板在稳定性较差,同时测试寿命大大降低。目前市场上也有的测试插座会采用SEMI-CONTACTOR探针(POGO PIN)进行检测,由于连接器上测试点的尺寸不稳定,在探针接触时经常出现信号采集不稳定,可靠性上存在很大的问题,测试效率不高。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种专门针对异形FPC光学芯片模组进行测试的插座,用于解决测试稳定性差、测试效率低的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种异形FPC光学芯片模组测试插座,所述异形FPC光学芯片模组包括镜头模块和连接器,所述镜头模块通过柔性线路板与所述连接器连接,所述异形FPC光学芯片模组中部弯折形成一C形结构,其特征在于,该异形FPC光学芯片模组测试插座至少包括:一支撑架,所述支撑架上设有一支撑板,所述支撑板上设有位置相对的上盖和底座,所述上盖与所述底座均伸出所述支撑板,所述上盖与所述支撑板的上表而铰接,所述底座与所述支撑板的下表面铰接,所述上盖上设有镜头模块容纳腔,所述底座上设有连接器容纳腔,所述连接器容纳腔上方设有可上下移动的浮动板,所述上盖与所述底座之间还设有转接PCB板,所述转接PCB板的下表面上设有探针,所述探针可活动的穿过所述浮动板,所述上盖上还设有一调焦环安装孔,所述调焦环安装孔上安装有一调焦环,所述调焦安装孔的位置与所述镜头模块容纳腔位置相对应。
优选地,所述转接PCB板固定在所述支撑板的上表面上,所述转接PCB板上表面设有一上连接板,所述上盖与所述上连接板铰接。
优选地,所述转接PCB板下表面设有一下连接板,所述底座与所述下连接板铰接。
优选地,所述下连接板上设有一浮动板放置槽,所述浮动板位于所述浮动板放置槽内,所述浮动板放置槽与所述连接器容纳腔位置相对应。
优选地,所述上盖的两侧设有用于锁紧所述上盖与底座的锁扣件。
优选地,所述镜头模块容纳腔内设有镜头模块压板,所述连接器容纳腔内设有连接器固定座。
如上所述,本发明的异形FPC光学芯片模组测试插座具有以下有益效果:该测试插座在使用时,首先使上盖与底座分开,将镜头模块和连接器分别放置在镜头模块容纳腔和连接器容纳腔内,然后将上盖与底座压紧,此时转接PCB板可刚好从镜头模块和连接器之间穿过,转接PCB板上的探针可刚好与连接器接触,这样就能在镜头模块和连接器压紧固定的情况下非常方便的对FPC光学芯片模组进行检测。采用该异形FPC光学芯片模组测试插座可有效提高检测的精度和速度,同时该测试插座具有结构紧凑、体积小、制造成本低等优点。
附图说明
图1为本发明实施例中异形FPC光学芯片模组的结构示意图。
图2为本发明实施例的结构示意图。
元件标号说明
1 锁扣件
2 上盖
3 调焦环
4 镜头模块压板
5 上连接板
6 转接PCB板
7 下连接板
8 底座
9 连接器固定座
10 浮动板
11 探针导向板
12 探针
13 垫块
14 异形FPC光学芯片模组
141 镜头模块
142 柔性线路板
143 连接器
15 支撑架
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1、2。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
本发明提供一种异形FPC光学芯片模组测试插座,如图1所示,该异形FPC光学芯片模组包括镜头模块141和连接器143,镜头模块141通过柔性线路板142与连接器143连接,异形FPC光学芯片模组中部弯折形成一C形结构,镜头模块141和连接器143分别位于其两端。
该异形FPC光学芯片模组测试插座包括一支撑架15,在支撑架15上设有一支撑板,支撑板上设有位置相对的上盖2和底座8,上盖2与底座8均伸出支撑板,上盖2与支撑板的上表面铰接,底座8与支撑板的下表面铰接,在上盖2与底座8之间设有一转接PCB板6,转接PCB板6上设有探针12。为了便于连接,可将转接PCB板6固定在支撑板的上表面上,同时在转接PCB板上表面设有一上连接板5,将上盖2与上连接板5铰接,同时在转接PCB板6下表面设置一下连接板7,使底座8与下连接板7铰接。
在上盖2上设有镜头模块容纳腔,底座8上设有连接器容纳腔,连接器容纳腔上方设有可上下移动的浮动板10,作为一种优选方式,可在下连接板7上设有一浮动板放置槽,将浮动板10设置在浮动板放置槽内,浮动板放置槽与连接器容纳腔位置相对应,这样就可使浮动板10位于连接器容纳腔上方,浮动板10的四个地脚设有弹簧,转接PCB板6上的探针12可活动的穿过该浮动板10。在上盖2上还设有一调焦环安装孔,调焦环安装孔上安装有一调焦环3,调焦安装孔的位置与镜头模块容纳腔位置相对应。
为了能使镜头模块141、连接器143在各自的容纳腔内充分固定,在镜头模块容纳腔内设有镜头模块压板4,在连接器容纳腔内设有连接器固定座9,连接器143可直接卡在该连接器压板9内。为了使高度一致,在镜头模块容纳腔的底部还设有一垫板13,这样可使上盖2压紧在转接PCB板6上。在上盖2的两侧设有用于锁紧所述上盖与底座的锁扣件1,通过锁扣件1可将上盖2与底座8锁紧。
该测试插座在使用时,首先使上盖与底座分开,将镜头模块141和连接器143分别放置在镜头模块容纳腔和连接器容纳腔内,然后将上盖与底座压紧,此时转接PCB板可刚好从镜头模块和连接器之间穿过,转接PCB板上的探针可刚好与连接器接触,这样就能在镜头模块和连接器压紧固定的情况下非常方便的对FPC光学芯片模组进行检测。采用该异形FPC光学芯片模组测试插座可有效提高检测的精度和速度,同时该测试插座具有结构紧凑、体积小、制造成本低等优点。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种异形FPC光学芯片模组测试插座,所述异形FPC光学芯片模组包括镜头模块和连接器,所述镜头模块通过柔性线路板与所述连接器连接,所述异形FPC光学芯片模组中部弯折形成一C形结构,其特征在于,该异形FPC光学芯片模组测试插座至少包括:一支撑架,所述支撑架上设有一支撑板,所述支撑板上设有位置相对的上盖和底座,所述上盖与所述底座均伸出所述支撑板,所述上盖与所述支撑板的上表面铰接,所述底座与所述支撑板的下表面铰接,所述上盖上设有镜头模块容纳腔,所述底座上设有连接器容纳腔,所述连接器容纳腔上方设有可上下移动的浮动板,所述上盖与所述底座之间还设有转接PCB板,所述转接PCB板的下表面上设有探针,所述探针可活动的穿过所述浮动板,所述上盖上还设有一调焦环安装孔,所述调焦环安装孔上安装有一调焦环,所述调焦安装孔的位置与所述镜头模块容纳腔位置相对应。
2.根据权利要求1所述的异形FPC光学芯片模组测试插座,其特征在于:所述转接PCB板固定在所述支撑板的上表面上,所述转接PCB板上表面设有一上连接板,所述上盖与所述上连接板铰接。
3.根据权利要求2所述的异形FPC光学芯片模组测试插座,其特征在于:所述转接PCB板下表面设有一下连接板,所述底座与所述下连接板铰接。
4.根据权利要求3所述的异形FPC光学芯片模组测试插座,其特征在于:所述下连接板上设有一浮动板放置槽,所述浮动板位于所述浮动板放置槽内,所述浮动板放置槽与所述连接器容纳腔位置相对应。
5.根据权利要求1所述的异形FPC光学芯片模组测试插座,其特征在于:所述上盖的两侧设有用于锁紧所述上盖与底座的锁扣件。
6.根据权利要求1所述的异形FPC光学芯片模组测试插座,其特征在于:所述镜头模块容纳腔内设有镜头模块压板,所述连接器容纳腔内设有连接器固定座。
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Denomination of invention: Special shaped FPC optical chip module test socket

Effective date of registration: 20210820

Granted publication date: 20170104

Pledgee: Suzhou Rongfeng Technology Microfinance Co.,Ltd.

Pledgor: SUZHOU CHUANGRUI MACHINERY AND ELECTRICAL TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2021320010321