CN104060226A - 蒸镀设备与蒸镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种蒸镀设备，用以对一基板进行蒸镀。该蒸镀设备包括一加热器、一源材料载具以及多个源材料图案层。源材料载具具有沿着一第一方向并排排列的多个源材料配置区，且源材料配置区彼此间隔一距离。在蒸镀设备进行蒸镀时，沿着第一方向排列的源材料配置区依次地位移至基板与加热器之间。源材料图案层分别设置于源材料配置区中。相邻两个源材料配置区中的两个源材料图案层具有不同材质以及不同的尺寸。此外，本发明还提出一种蒸镀方法，以及一种具有屏蔽构件的蒸镀设备。

Description

蒸镀设备与蒸镀方法

技术领域

本发明是有关于一种蒸镀设备以及蒸镀方法，且特别是有关于一种可以制作多重蒸镀材料层的蒸镀设备以及蒸镀方法。

背景技术

镀膜技术大致可分为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)以及化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)。前者主要是通过物理现象进行薄膜沉积，而后者主要是以化学反应的方式进行薄膜沉积。其中，物理气相沉积更以蒸镀(evaporation)及溅射(sputtering)为目前的主流。此两种技术的共同点就是以物理现象的方式来进行薄膜沉积。就蒸镀而言，其原理大抵是借着对被蒸镀物体进行加热，并利用被蒸镀物在高温(接近其熔点)时所具备的饱和蒸气压，来进行薄膜的沉积。

蒸镀技术的应用广泛，如有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)便可采用蒸镀技术来制作有机化合物层或是相关的电极层。然而，现行蒸镀技术仍然存在难以制作大面积元件、材料容易因高温劣化、蒸镀膜厚不均、材料利用率低等问题。尤其是，在以现行蒸镀技术制作多层不同材质的蒸镀材料层时不同材质的蒸镀必须在不同蒸镀站位中进行或是在同一个站位中更换源材料载具。此时，蒸镀设备将无法简化且制作流程也变得复杂。

发明内容

本发明提供一种蒸镀设备，具有简化的设备设计即可以达到多材料的蒸镀制作。

本发明提供一种蒸镀方法，可以通过简易的工艺步骤制作多个不同材质的蒸镀材料层。

本发明提出一种蒸镀设备，用以对一基板进行蒸镀。蒸镀设备包括一加热器、一源材料载具以及多个源材料图案层。源材料载具具有沿着一第一方向并排排列的多个源材料配置区，且源材料配置区彼此间隔一距离。在蒸镀设备进行蒸镀时，沿着第一方向排列的源材料配置区依次地位移至基板与加热器之间。源材料图案层分别设置于源材料配置区中。其中两个源材料配置区中的两个源材料图案层具有不同材质。

本发明另提出一种蒸镀方法。首先，提供一源材料载具。源材料载具具有沿着一第一方向并排排列的多个源材料配置区，并且多个源材料图案层分别设置于源材料配置区中。其中两个源材料配置区中的两个源材料图案层具有不同材质。设置一基板于一加热器上方。启动加热器并且使源材料载具的源材料配置区依次地位移至基板与加热器之间，以使配置于源材料配置区上的源材料图案层依次受到蒸镀而在基板上分别形成多个蒸镀材料层。各蒸镀材料层的厚度正比于对应的源材料图案层的尺寸。

基于上述，本发明实施例的源材料载具上配置有多个并列排列的源材料图案层，且相邻的源材料图案层的材质不相同。如此，本发明实施例的蒸镀设备不需要多个蒸镀腔或是多个源材料载具就可以在欲蒸镀的基板上形成多层蒸镀材料层。换句话说，本发明实施例的蒸镀设备可以仅使用一个源材料载具来原位(in situ)形成多层蒸镀材料层，这有助于缩减多层蒸镀材料层的制作时程以及简化蒸镀设备。

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1与图2为本发明一实施例的蒸镀设备的示意图。

图3为本发明另一实施例的蒸镀设备的示意图。

图4绘示为本发明一实施例的多个源材料图案层配置于源材料载具上的上视示意图。

图5至图7绘示为本发明多个实施例的源材料图案层配置于源材料载具上的剖面示意图。

图8绘示为本发明一实施例的源材料载具的剖面示意图。

【符号说明】

10、20：基板；

12：第一蒸镀材料层；

14：第二蒸镀材料层；

100、200：蒸镀设备；

110、210：加热器；

120、220、300、400、500、600、800：源材料载具；

122、222、302、304、308、308：源材料配置区；

130、230、310、320、330、340、410、510、610：源材料图案层；

132：第一源材料图案层；

134：第二源材料图案层；

136：第三源材料图案层；

240：屏蔽构件；

242：开口；

322、332、342：第一源材料图案；

324、334、344：第二源材料图案；

512、612：源材料图案；

810：附加电路板；

820：吸热层；

830：表面层；

D1：第一方向；

d：距离；

H：高度；

S：空间；

T1、T2：厚度；

W1、W2、W3：宽度。

具体实施方式

图1与图2为本发明一实施例的蒸镀设备的示意图。请参照图1，蒸镀设备100用以对一基板10进行蒸镀。蒸镀设备100包括一加热器110、一源材料载具120以及多个源材料图案层130。源材料载具120具有沿着一第一方向D1并排排列的多个源材料配置区122，且源材料配置区122彼此间隔一距离d。源材料图案层130配置于源材料载具120的面向基板10的表面上并且分别设置于源材料配置区122中。

在此，源材料载具120实际上为一附加电路板，并且此附加电路板可以为平板状或是卷带状，但本发明不以此为限。并且，蒸镀设备100可以还包括有输送装置(未绘示)。在蒸镀设备100进行蒸镀时，沿着第一方向D1排列的源材料配置区122会通过输送装置(未绘示)的操作而依次地位移至基板10与加热器110之间。在一实施例中，加热器110与基板10可以设置于固定的位置，而输送装置(未绘示)可以直接输送源材料载具120，让源材料载具120在加热器110上方移动。或是，加热器110与基板10可以通过输送装置移动，而源材料载具120固定不动以使源材料配置区122依次地位移至基板10与加热器110之间。

在蒸镀设备100进行蒸镀时，可以先将基板10设置于加热器110上方。接着，将设置有源材料图案层130的源材料载具120提供至蒸镀设备100中，其中源材料载具120可以通过前述的输送装置(未绘示)位移至基板10与加热器110之间。然后，启动加热器110使得位于加热器110上方的源材料配置区122被加热器110加热至一工艺温度。当工艺温度高于此一源材料配置区122上所配置的源材料图案层130的升华温度，则可以将此一源材料配置区122上所配置的源材料图案层130蒸镀至基板10上。另外，源材料载具120持续位移而使下一个源材料配置区122位移至基板10与加热器110之间时，下一源材料配置区122上所配置的源材料图案层130会接续地蒸镀至基板10上。

另外，将设置有多个源材料图案层130的源材料载具120提供至蒸镀设备100中的方法可以是通过输送装置移动基板10以及加热器110并且使得源材料载具120固定不动。如此一来，基板10以及加热器110可以被移动至源材料图案层130的任何一个源材料图案层130所在位置以进行对应的材料的蒸镀。

蒸镀设备100可以应用于各种膜层的制作。举例而言，蒸镀设备100用来制作有机发光二极管中的电极层、载流子传输层、有机发光层、载流子注入层或是其他膜层。当蒸镀设备应用于制作有机发光二极管时，源材料图案层130的材质包括有机发光材料、有机载流子传输材料、有机载流子注入材料。在此，所谓的载流子包括有电子或是空穴，但本发明不以此为限。当然，上述材质与工艺温度仅是举例说明之用，并非用以限定本发明。凡是使工艺温度不低于源材料图案层130的升华温度且不损坏源材料载具120即为可采用的工艺条件。本发明不需特别地限定源材料图案层130的数量。不过，为了方便说明，在本实施例中，以第一源材料图案层132、第二源材料图案层134以及第三源材料图案层136来具体说明源材料图案层130的排列与配置。在其他的实施例中，源材料图案层130与源材料配置区122的数量可以为四或是四个以上，并且源材料图案层130分别配置于源材料配置区122中。换句话说，源材料载具120上设置有源材料图案层130的区域即定义为源材料配置区122。

具体而言，第一源材料图案层132与第二源材料图案层134位于其中两个相邻的源材料配置区122中，并且第一源材料图案层132与第二源材料图案层134具有不同材质。另外，第二源材料图案层134与第三源材料图案层136位于其中两个相邻的源材料配置区122中，并且第三源材料图案层136与第一源材料图案层132具有相同材质。在蒸镀设备100进行蒸镀时，源材料载具120被沿着第一方向D1牵引或是位移。如此，如图1所示，第一源材料图案层132会先位移至基板10与加热器110之间而被蒸镀至基板10上。此时，基板10上形成有由第一源材料图案层132蒸镀而成的第一蒸镀材料层12。

接着，如图2所示，源材料载具120继续被沿着第一方向D1牵引或位移可让第二源材料图案层134位移至基板10与加热器110之间。此时，第二源材料图案层134被蒸镀至基板10上而构成第二蒸镀材料层14。也就是说，通过上述步骤的进行，配置于源材料配置区122上的第一源材料图案层132、第二源材料图案层134会依次受到蒸镀而在基板10上分别形成第一蒸镀材料层12与第二蒸镀材料层14。当然，第三源材料图案层136会接续地被蒸镀至基板10上而形成另一蒸镀材料层(未绘示)。

由于第一源材料图案层132与第二源材料图案层134的材质不同，第一蒸镀材料层12与第二蒸镀材料层14也具有不同材质。因此，本实施例的蒸镀设备100可以原位进行多层蒸镀材料层(例如12与14)的制作，这使得蒸镀工艺简化并缩减制作时程。

另外，在本实施例中，第一源材料图案层132与第二源材料图案层134为不同材质，因此第一源材料图案层132与第二源材料图案层134会具有不同的物理性质，例如基于有机分子间极性不同导致的有机分子的排列密度不一样。因此，第一源材料图案层132与第二源材料图案层134经由蒸镀而累积在基板10的膜层厚度可能会相同也可能会不同。

在本实施例中，虽然图1表示为第一源材料图案层132在第一方向D1上的宽度W1大于第二源材料图案层134在第一方向D1上的宽度W2，而图2表示为第一蒸镀材料层12的厚度T1可以大于第二蒸镀材料层14的厚度T2。可是，在具体实施时，第一源材料图案层132的宽度不必然大于第二源材料图案层134的尺寸也可以实现第一蒸镀材料层12的厚度T1可以大于第二蒸镀材料层14的厚度T2。换句话说，第一蒸镀材料层12与第二蒸镀材料层14的厚度可以通过第一源材料图案层132与第二源材料图案层134的材质特性与尺寸大小来决定。不过，两个源材料图案层130为不同材质时，第一蒸镀材料层12与第二蒸镀材料层14的厚度不必然正比于对应的源材料图案层130的尺寸大小。

当两个源材料图案层130为相同材质，以第一源材料图案层132与第三源材料图案层136为例，两个源材料图案层130的物理性质大致相同。此时，如果第一源材料图案层132与第三源材料图案层136具有不同尺寸，第一源材料图案层132与第三源材料图案层136经由蒸镀而累积在基板10的膜层厚度便会有所不同。一般来说，在材质相同的条件下所形成的蒸镀材料层的厚度大致上会正比于第一源材料图案层132与第三源材料图案层136的尺寸。

蒸镀材料层12或14的厚度相关于对应的源材料图案层130的宽度，也相关于对应的源材料图案层130的膜厚。因此，在其他的实施例中，第一源材料图案层132、第二源材料图案层134与第三源材料图案层136的尺寸可以通过膜层厚度来调整而彼此相同或是有所不同。也就是说，在其他的实施例中，第一源材料图案层132、第二源材料图案层134与第三源材料图案层136可以具有相异的厚度，而不需具有相异的宽度。或是，第一源材料图案层132、第二源材料图案层134与第三源材料图案层136既具有相异的厚度也具有相异的宽度。

在本实施例中，蒸镀设备100进行蒸镀时，源材料载具120沿着第一方向D1位移的速率可以为等速率或是变速率。并且，源材料载具120沿着第一方向D1牵引或位移时，加热器110可以维持在被启动的状态，因而持续地加热源材料载具120以进行蒸镀。也就是说，蒸镀设备100是一种连续式蒸镀设备，且不同材质的第一与第二蒸镀材料层12与14是接续地被蒸镀于基板10上。如此一来，使用蒸镀设备100进行蒸镀时不需为了蒸镀不同材质的膜层而更换源材料载具120，也不需将基板10在不同蒸镀站位或不同蒸镀腔室中移动。

在本实施例中，如图1所示，相邻源材料配置区122之间相隔距离d。另外，基板10与源材料载具120之间相隔一高度H。通过适当地调整高度H与距离d之间的比值可以避免第一源材料图案层132与第二源材料图案层134的材质彼此混染而影响第一蒸镀材料层12与第二蒸镀材料层14的特性。在一实施例中，高度H与距离d之间呈现正相关，并且高度H越高则距离d可以设置越大，藉以降低污染问题。并且，加热器110的加热面积实际上可以小于源材料配置区122的面积，借此降低加热区110同时加热不同源材料配置区122而造成材料混染的机率。

图3为本发明另一实施例的蒸镀设备的示意图。请参照图3，用以对一基板20进行蒸镀的蒸镀设备200可以包括一加热器210、一源材料载具220、多个源材料图案层230以及一屏蔽构件240。源材料载具220具有沿着一第一方向D1并排排列的多个源材料配置区222。源材料图案层230分别设置于源材料配置区222中，且相邻两个源材料配置区222中的两个源材料图案层230具有不同材质。屏蔽构件240围设出一空间S，而基板20以及加热器210都设置于此空间S中。源材料载具220适于横越此空间S并在此空间S中沿着第一方向D1移动。

屏蔽构件240在此例如具有位于相对两侧的两开口242，且源材料载具220穿过此两开口242以横越空间S。举例而言，屏蔽构件240可以是由档板或是布幕所构成的或是屏蔽构件240可以为一外型固定的腔室。屏蔽构件240的设置有助于避免外界物质的污染而提升蒸镀工艺的良率。

在蒸镀设备200进行蒸镀时，沿着第一方向D1排列的源材料配置区222可以依次地位移至空间S内部的基板20与加热器210之间。此时，加热器210启动使得位于空间S内的源材料配置区222被加热，以将对应的源材料图案层230被蒸镀至基板20上。因此，在本实施例中，各个源材料配置区222在第一方向D上的宽度W3可选择地不小于空间S的宽度，但本发明不以此为限。在其他实施例中，宽度W3也可选择地小于空间S的宽度。并且，蒸镀设备200可以采用逐步蒸镀的方式将源材料图案层230蒸镀于基板20上。

举例而言，逐步蒸镀的方式可以包括先将其中一个源材料配置区222移动至位于空间S内的基板20与加热器210之间。接着，启动加热器210使此一源材料配置区222升温至所需的工艺温度。在此，工艺温度例如是不低于此一源材料配置区222上的源材料图案层230的升华温度。待此一源材料配置区222上的源材料图案层230完全蒸镀之后，可以将下一个源材料配置区222位移置空间S中的基板20与加热器210之间。并且，在位移源材料配置区222的步骤期间，加热器210可选择地被关闭。如此一来，源材料配置区222的移动与加热是在不同时间下进行，则不同源材料配置区222上的源材料图案层230不容易同时受到加热而蒸镀至基板20上，因而有助于避免材料混染的情形。另外，在位移源材料配置区222的步骤期间，加热器210可选择地保持开启。也就是说，在蒸镀期间，加热器210可选择地一直保持开启。此时，屏蔽构件240可具有冷却装置(未绘示)，或是可以设置冷却装置于屏蔽构建240外围，来防止加热器210对尚未移动至空间S中的源材料图案层230进行加热。

与前述实施例相似地，源材料载具220可以为附加电路板，且可以选择地为平板状或是卷带状。另外，图3虽然绘示着相邻两个源材料配置区222彼此紧邻配置，但在其他实施例中相邻两个源材料配置区222可以相隔一距离，也就是说，这些源材料图案层230不需布满源材料载具220的表面。

在上述所有实施例中，各个源材料图案层130或230可以由单一材质所构成也可以由多种材质所构成。并且，各个源材料图案层130或230可以通过印刷法或涂布法等形成于源材料载具120或220上。以下将搭配附图进一步说明源材料图案层130或230的配置。

图4绘示为本发明一实施例的多个源材料图案层配置于源材料载具上的上视示意图。请参照图4，多个源材料图案层310、320、330、340配置于源材料载具300上以定义出多个源材料配置区302、304、306与308。源材料图案层310例如是由单一材质所构成，而源材料图案层320、330与340各自由多种材质所构成。

以源材料图案层320而言，源材料图案层320包括有多个第一源材料图案322以及多个第二源材料图案324，其中第一源材料图案322与第二源材料图案324具有不同材质。第一源材料图案322与第二源材料图案324并排排列于对应的其中一个源材料配置区304中而构成一阵列。源材料图案层320可以应用于前述图1至图3的实施例中以作为其中一个源材料图案层130或230。

应用于前述图1至图3的实施例时，位于同一个源材料配置区304中的第一源材料图案322与第二源材料图案324可以同时被蒸镀至基板10或20上以形成由两种材质混合而成的蒸镀材料层。在此，第一源材料图案322以及第二源材料图案324的比例可以决定蒸镀材料层的组成成分。因此，本实施例可以通过各图案的尺寸、厚度或是数量的调整来改变第一源材料图案322的整体体积以及第二源材料图案324的整体体积以获得所需蒸镀材料层的组成成分。当然，本发明不需限定源材料图案层320仅包括两种材质。在其他实施例中，可以由三种或是三种以上不同材质的源材料图案以阵列排列方式来构成源材料图案层320。

另外，本发明不需限定多个源材料图案排列成阵列的布局方式。以位于源材料配置区306的源材料图案层330而言，源材料图案层330可以包括有条状的第一源材料图案332与条状的第二源材料图案334。在此，第一源材料图案332与第二源材料图案334具有不同的材质。第一源材料图案332与第二源材料图案334可各自平行于源材料载具300在蒸镀工艺中预定移动的方向(例如第一方向D1)。并且，第一源材料图案332与第二源材料图案334沿一第二方向D2交替排列，且第一方向D1与第二方向D2相互交错，但本发明不以此为限。

以源材料图案层340而言，其包括有条状的第一源材料图案342与条状的第二源材料图案344，且第一源材料图案342与条状的第二源材料图案344可各自平行于第二方向D2。并且，第一源材料图案342与第二源材料图案344沿第一方向D1交替排列。当然，上述源材料图案的分布与排列仅是举例说明之用，并非用以限定本发明。举例而言，在其他的实施例中，源材料图案可以为不规则地分布于同一个源材料配置区。

除此之外，图5至图7绘示为本发明多个实施例的源材料图案层配置于源材料载具上的剖面示意图。请参照图5至图7，源材料载具400上配置有层状的源材料图案层410。源材料载具500上所配置的源材料图案层510由岛状的多个源材料图案512所构成。另外，源材料载具600自身具有多个凹槽602而源材料图案层610由多个填充于凹槽602中的源材料图案612所构成。上述图5至图7的剖面结构中任何一个都可以为图1至图4中源材料图案层130、230、310、320、330与340的实施方式。当然，上述源材料图案的分布、排列与剖面仅是举例说明之用，并非用以限定本发明。举例而言，在其他的实施例中，源材料图案可以为不规则地分布于同一个源材料配置区。

上述实施例中，加热器110与210例如可以提供平面热源以提升源材料图案层的使用率。举例而言，加热器110与210各自可以为加热板、电热丝、红外线加热器或是其他可以提供热源的装置。并且，上述实施例的源材料载具120与220可以搭配不同加热器类型而有不同的设计。

当加热器110或210为红外线加热器时，对应源材料载具120或220可以为复合式附加电路板。举例而言，图8绘示为本发明一实施例的源材料载具的剖面示意图。请参照图8，源材料载具800为复合式附加电路板，其包括一附加电路板810、一吸热层820以及一表面层830。吸热层820夹于附加电路板810与表面层830之间，且源材料载具800应用于前述实施例时，源材料图案层将以涂布或是印刷等方式被配置于表面层830上。在此，吸热层820的材质包括石墨、碳化硅、氮化铝、二氧化硅等陶瓷材料，而附加电路板810的材质包括石英、玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯等红外光可穿透材料。表面层830的材质包括铜、铝、银或其他热传导材料，其可以提供均温作用使得所承载的源材料图案层可以被均匀加热。当然，表面层830的材质也可以是陶瓷材料，且表面层830可以为透明的或是不透明的。

吸热层820的设置有助于提升源材料载具800的热吸收效率。并且，当配置于表面层830上的源材料图案层没有完全布满而使源材料载具800局部暴露出来时，吸热层820的设置可以避免红外线加热器所提供的红外线穿过源材料载具800而直接照射于欲蒸镀的基板上。因此，吸热层820的设置还有助于降低欲蒸镀的基板受热损坏或变质的机率。

综上所述，本发明实施例的蒸镀设备与蒸镀方法可以使用单一源材料载具来制作多个不同材质的蒸镀材料层并且这些蒸镀材料层可以连续地蒸镀于欲蒸镀的基板上。因此，本发明实施例的蒸镀设备与蒸镀方法不需使欲蒸镀的基板在不同蒸镀站位之间移动也不需要更换源材料载具，使得蒸镀设备与蒸镀方法可以更为简化。另外，加热器提供平面热源还可提升源材料图案层的使用率。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作部分的更改与修饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (30)

1.一种蒸镀设备，其特征在于，用以对一基板进行蒸镀，该蒸镀设备包括：

一加热器；

一源材料载具，具有沿着一第一方向并排排列的多个源材料配置区，其中在该蒸镀设备进行蒸镀时，沿着该第一方向排列的该些源材料配置区依次地位移至该基板与该加热器之间；以及

多个源材料图案层，分别设置于该些源材料配置区中，其中两个源材料配置区中的两个源材料图案层具有不同材质。

2.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其中该相邻两个源材料配置区中的该两个源材料图案层在该第一方向上具有不同宽度。

3.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其中该相邻两个源材料配置区中的该两个源材料图案层具有不同厚度。

4.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其中该些源材料图案层至少一个包括多个第一源材料图案以及多个第二源材料图案，该些第一源材料图案与该些第二源材料图案具有不同材质并且并排排列于对应的其中一个源材料配置区中使得该些第一源材料图案与该些第二源材料图案同时被蒸镀至该基板上。

5.根据权利要求4所述的蒸镀设备，其中该些第一源材料图案与该些第二源材料图案沿该第一方向交替排列。

6.根据权利要求4所述的蒸镀设备，其中该些第一源材料图案与该些第二源材料图案沿一第二方向交替排列，且该第一方向与该第二方向相互交错。

7.根据权利要求4所述的蒸镀设备，其中该些第一源材料图案与该些第二源材料图案排列成阵列。

8.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其中该加热器的加热面积小于该些源材料配置区的面积。

9.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其中该加热器包括一红外线加热器。

10.根据权利要求9所述的蒸镀设备，其中该源材料载具包括一附加电路板。

11.根据权利要求10所述的蒸镀设备，其中该源材料载具还包括一吸热层以及一表面层，该吸热层夹于该附加电路板与该表面层之间，且该些源材料图案层配置于该表面层上。

12.根据权利要求11所述的蒸镀设备，其中该吸热层的材质包括石墨、碳化硅、氮化铝或二氧化硅。

13.根据权利要求10所述的蒸镀设备，其中该附加电路板的材质包括石英、玻璃或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

14.根据权利要求10所述的蒸镀设备，其中该表面层的材质包括铜、铝或银。

15.根据权利要求1所述的蒸镀设备，还包括一屏蔽构件，该屏蔽构件围设出一空间，而该基板以及该加热器都设置于该空间中，且该源材料载具适于横越该空间并在该空间中沿着该第一方向移动。

16.根据权利要求15所述的蒸镀设备，其中该屏蔽构件具有位于相对两侧的两开口，且该源材料载具适于穿过该两开口以横越该空间。

17.根据权利要求1所述的蒸镀设备，还包括一屏蔽构件，该屏蔽构件围设出一空间，而该基板以及该加热器都设置于该空间中，且该源材料载具适于横越该空间并在该空间中沿着该第一方向移动。

18.根据权利要求17所述的蒸镀设备，其中该屏蔽构件具有位于相对两侧的两开口，且该源材料载具适于穿过该两开口以横越该空间。

19.根据权利要求17所述的蒸镀设备，其中各该源材料图案层在该第一方向上的宽度不小于该空间的宽度。

20.根据权利要求17所述的蒸镀设备，其中该些源材料图案层彼此相隔一距离。

21.一种蒸镀方法，其特征在于，包括：

提供一源材料载具，该源材料载具具有沿着一第一方向并排排列的多个源材料配置区，并且多个源材料图案层分别设置于该些源材料配置区中，其中两个源材料配置区中的两个源材料图案层具有不同材质；

设置一基板于一加热器上方；以及

启动该加热器并且使该源材料载具的该些源材料配置区依次地位移至该基板与该加热器之间，以使配置于该些源材料配置区上的该些源材料图案层依次受到蒸镀而在该基板上分别形成多个蒸镀材料层。

22.根据权利要求21所述的蒸镀方法，其中，该其中两个源材料配置区中的该两个源材料图案层在该第一方向上具有不同宽度。

23.根据权利要求21所述的蒸镀方法，其中，该其中两个源材料配置区中的该两个源材料图案层具有不同厚度。

24.根据权利要求21所述的蒸镀方法，其中该些源材料图案层至少一个包括多个第一源材料图案以及多个第二源材料图案，该些第一源材料图案与该些第二源材料图案具有不同材质并且并排排列于对应的其中一个源材料配置区中使得该些第一源材料图案与该些第二源材料图案同时被蒸镀至该基板上而在该基板上形成其中一个蒸镀材料层，且该其中一个蒸镀材料层的材质由该些第一源材料图案与该些第二源材料图案的材质混合而成。

25.根据权利要求21所述的蒸镀方法，其中该些源材料配置区在该加热器被启动时以等速率沿着该第一方向移动。

26.根据权利要求25所述的蒸镀方法，其中另外两个源材料配置区中的两个源材料图案层具有相同材质时，各该蒸镀材料层的厚度正比于对应的源材料图案层的尺寸。

27.根据权利要求21所述的蒸镀方法，其中启动该加热器并且使该源材料载具的该些源材料配置区依次地位移至该基板与该加热器之间的步骤包括：

将其中一个源材料配置区移动至该基板与该加热器之间；以及

启动该加热器使该其中一个源材料配置区升温至一工艺温度。

28.根据权利要求27所述的蒸镀方法，其中该工艺温度不低于该其中一个源材料配置区上的该源材料图案层的升华温度。

29.根据权利要求27所述的蒸镀方法，其中将该其中一个源材料配置区移动至该基板与该加热器之间的步骤期间，关闭该加热器。

30.根据权利要求21所述的蒸镀方法，其中该些源材料图案层设置于该些源材料配置区中的方法包括印刷法或是涂布法。