CN104051262A - 一种二极管的生产工艺 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 15
- 239000004816 latex Substances 0.000 claims description 6
- 229920000126 latex Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 abstract 8
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000012271 agricultural production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000505 pernicious effect Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
一种二极管的生产工艺，涉及二极管生产技术领域，包括焊接、酸洗和模压步骤，其特征在于：所述的模压包括下列步骤：(1)将白胶固化后的白毛摆入料架上，白胶的材料为环氧树脂；(2)把料架上的白毛管放入模压机上进行模压，当模压机磨具达到的温度为190℃时，施加压力放入黑胶进行模压；(3)再将模压成型的二极管放入烘箱中进行固化。本发明在固化时容易进行固化，生产出的次品少，良品率高比传统的产生方式提高10％，而且失效率降低10ppm，大大提高了可靠性。
Description
技术领域：
本发明涉及二极管生产技术领域，具体是一种二极管的生产工艺。
背景技术：
随着科学技术的不断发展，人们应用的电器设备随之崛起，因此半导体二极管也随之发展，它在许多的电路中起着重要。例如：在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们都需要各种机器、设备、进行和调整控制；在农业生产、粮食储备、计算机机房，家用电器等都存在二极管。因而二极管对新进社会各种器材和设备是非常有价值的。二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如砷化镓、磷化镓、磷砷化镓等半导体制成的，其核心是PN结。因此正向导通，反向截止、击穿特性(具有单向导电性)。抗震性能好、功耗低、成本低等优点。现有技术中的二极管的白胶的使用材料固化不方便，容易产生较多的次品，良品率较低，在模压成型的时候，传统的生产工艺模压磨具的温度都是控制在200摄氏度，这样生产处的二极管的失效率较高，而温度在180摄氏度时，模压磨具的容易脏，胶条较软，影响操作。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种生产出的二极管良品率高，失效率较低的二极管的生产工艺。
解决的技术问题所采用以下的技术方案：
一种二极管的生产工艺，包括焊接、酸洗和模压步骤，其特征在于：所述的模压包括下列步骤：(1)将白胶固化后的白毛摆入料架上，白胶的材料为环氧树脂；(2)把料架上的白毛管放入模压机上进行模压，当模压机磨具达到的温度为190℃时，施加压力放入黑胶进行模压；(3)再将模压成型的二极管放入烘箱中进行固化。
所述的焊接包括排线、入炉、装片、焊接、出炉和转换的步骤。
所述的酸洗包括酸洗、梳条烘干、上胶、白胶固化步骤。
焊接工艺目的：利用焊片通过一定温度，使芯片与金属引线连接，形成欧姆触角。
酸洗目的：利用各种酸和水，对芯片P-N结周围边缘表面进行化学腐蚀，以改善机械损伤，祛除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P-N结的击穿首先从体内发生，以获得于理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流。酸洗机是二极管生产过程中的专用设备，具有质量好、速度快、产量高、自动化程度高、工艺调整方便等优点。二极管在酸洗生产中，通过三种酸的腐蚀才能产生电性能，二极管的芯片通过一号酸的腐蚀把表面的划痕和杂志去除，腐蚀到一定的大小，在通过二号酸去除一号酸反应所形成的反应物形成保护层。三号酸去除二号酸反应所形成的残留物，形成保护层，防止水中的金属离子到达管芯部位影响管子的质量。
模压是将酸洗过后进行上好白胶的白毛管，使管芯与外界环境隔离，避免有害气体的侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度，方便客户使用的作用(即将白毛管转变为红毛管的机器)。
本发明的有益效果是：本发明在固化时容易进行固化，生产出的次品少，良品率高比传统的产生方式提高10％，而且失效率降低10ppm，大大提高了可靠性。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实例，进一步阐述本发明。
一种二极管的生产工艺，包括焊接、酸洗和模压步骤，
模压包括下列步骤：(1)将白胶固化后的白毛摆入料架上，白胶的材料为环氧树脂；(2)把料架上的白毛管放入模压机上进行模压，当模压机磨具达到的温度为190℃时，施加压力放入黑胶进行模压；(3)再将模压成型的二极管放入烘箱中进行固化。
焊接包括排线、入炉、装片、焊接、出炉和转换的步骤。
酸洗包括酸洗、梳条烘干、上胶、白胶固化步骤。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种二极管的生产工艺，包括焊接、酸洗和模压步骤，其特征在于：
所述的模压包括下列步骤：(1)将白胶固化后的白毛摆入料架上，白胶的材料为环氧树脂；(2)把料架上的白毛管放入模压机上进行模压，当模压机磨具达到的温度为190℃时，施加压力放入黑胶进行模压；(3)再将模压成型的二极管放入烘箱中进行固化。
2.根据权利要求1所述的一种二极管的生产工艺，其特征在于：所述的焊接包括排线、入炉、装片、焊接、出炉和转换的步骤。
3.根据权利要求1所述的一种二极管的生产工艺，其特征在于：所述的酸洗包括酸洗、梳条烘干、上胶、白胶固化步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410232676.3A CN104051262A (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 一种二极管的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410232676.3A CN104051262A (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 一种二极管的生产工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104051262A true CN104051262A (zh) | 2014-09-17 |
Family
ID=51503948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410232676.3A Pending CN104051262A (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 一种二极管的生产工艺 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN104051262A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109830577A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-31 | 重庆市妙格科技有限公司 | 一种高质量发光二极管的制造方法 |
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2014
- 2014-05-27 CN CN201410232676.3A patent/CN104051262A/zh active Pending
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 道客巴巴: "二极管生产流程及问题分析", 《WWW.DOC88.COM/P-978358979880.HTML》 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109830577A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-31 | 重庆市妙格科技有限公司 | 一种高质量发光二极管的制造方法 |
| CN109830577B (zh) * | 2019-01-18 | 2021-06-15 | 深圳市广盛浩科技有限公司 | 一种高质量发光二极管的制造方法 |
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