CN104037110B - 半导体硅片剥离铲刀 - Google Patents

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贺贤汉
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Abstract

本发明半导体硅片剥离铲刀，包括通过连接板相互连接的刀刃、刀刃座及刀柄；在所述刀刃的非连接端为弧形设计，所述弧形向着所述刀刃凹陷；在所述刀刃的非连接端上所述弧形与所述刀刃两侧刀身连接处为倒圆角设计。本发明半导体硅片剥离铲刀弧形刀刃和硅片边缘弧形正好吻合，剥离时弧形剥离刀刃受力均匀，耐磨性也有了很大提高，大大增加了铲刀的使用寿命，不会造成剥离时打滑，划伤硅片。

Description

半导体硅片剥离铲刀
技术领域
本发明涉及一种铲刀，具体涉及一种应用于半导体硅片生产的剥离铲刀，用于半导体材料的生产。
背景技术
随着电子信息技术的日新月异，对衬底的要求越来越高，比如平坦度水平，而提高平坦度水平必然促使有蜡抛光技术的广泛应用。在有蜡抛光过程中，剥离是必不可少的环节，剥离过程中铲刀的好坏直接影响到产品的良率水平。
常见的剥离铲刀刀刃是凸出来弧形或平的，而硅片的边缘也是凸出来弧形的，在剥离时接触面只有一个点，剥离刀刀刃受力不均，在剥离时很容易打滑划伤硅片。
如现有的技术，中国专利《一种剥离硅片的铲刀》(授权公告号：CN202058708U)所公开的一种剥离硅片的铲刀(如图1、图2所示)，包括刀柄和刀身，所述刀柄与刀身连接，所述刀身的下面为腹面，上面为背面，腹面设置为弧面结构：背面设置为斜平面，所述刀身采用聚醚醚酮树脂制成一体式结构。刀柄依然采用PVC材料制成，刀柄上设置安装孔。其中刀身的前部的工作端为扁平结构，在剥离时接触面只有一个点，就势必造成剥离刀刀刃受力不均，很容易在剥离时打滑划伤硅片，降低硅片的良品率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种不会造成剥离时打滑、划伤硅片，保证单晶品质的半导体硅片剥离铲刀。
为解决上述技术问题，本发明半导体硅片剥离铲刀，包括通过连接板相互连接的刀刃、刀刃座及刀柄；在所述刀刃的非连接端为弧形设计，所述弧形向着所述刀刃凹陷；在所述刀刃的非连接端上所述弧形与所述刀刃两侧刀身连接处为倒圆角设计。
所述弧形的半径为2厘米～4厘米、圆心角为40度～50度。所述倒圆角的半径为1.4厘米～1.6厘米、倒角圆的度数为70度～80度。
所述刀刃座的两侧向内倾斜。所述刀刃座的两侧向内倾斜的角度为13度～17度。所述刀刃座的底边与所述刀刃非连接端顶端之间的间距为6厘米～7厘米。所述刀刃座与所述刀刃为一体成型。
本发明半导体硅片剥离铲刀弧形刀刃和硅片边缘弧形正好吻合，剥离时弧形剥离刀刃受力均匀，耐磨性也有了很大提高，大大增加了铲刀的使用寿命，不会造成剥离时打滑，划伤硅片。
附图说明
图1为现有技术铲刀主视图；
图2为现有技术铲刀仰视图；
图3为本发明半导体硅片剥离铲刀结构示意图。
本发明半导体硅片剥离铲刀附图中附图标记说明：
1-刀刃 2-刀刃座 3-刀柄
4-连接板
具体实施方式
下面结合附图对本发明半导体硅片剥离铲刀作进一步详细说明。
如图3所示，本发明半导体硅片剥离铲刀，包括通过连接板4相互连接的刀刃1、刀刃座2及刀柄3。
在刀刃1的非连接端为凹陷的弧形设计，弧形的半径为2厘米～4厘米、圆心角为40度～50度。让弧形刀刃和硅片凸出边缘的弧形正好吻合，使剥离时弧形剥离刀刃受力均匀。
同时，在刀刃1的非连接端上弧形与刀刃1两侧刀身连接处为倒圆角设计，倒圆角的半径为1.4厘米～1.6厘米、倒角圆的度数为70度～80度。用以防止在剥离时防止擦伤硅片的边缘。
另外，刀刃座2与刀刃1为一体成型，刀刃座2的底边与刀刃1非连接端顶端之间的间距为6厘米～7厘米。刀刃座2的两侧向内倾斜，刀刃座2的两侧向内倾斜的角度为13度～17度，方便刀刃座2与连接板4连接。
本发明半导体硅片剥离铲刀弧形刀刃和硅片边缘弧形正好吻合，剥离时弧形剥离刀刃受力均匀，耐磨性也有了很大提高，大大增加了铲刀的使用寿命，不会造成剥离时打滑，划伤硅片。
以上已对本发明创造的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.半导体硅片剥离铲刀，包括通过连接板相互连接的刀刃、刀刃座及刀柄；其特征在于，在所述刀刃的非连接端为弧形设计，所述弧形向着所述刀刃凹陷；
在所述刀刃的非连接端上所述弧形与所述刀刃两侧刀身连接处为倒圆角设计；
所述刀刃座的两侧向内倾斜。
2.根据权利要求1所述的半导体硅片剥离铲刀，其特征在于，所述弧形的半径为2厘米～4厘米、圆心角为40度～50度。
3.根据权利要求1所述的半导体硅片剥离铲刀，其特征在于，所述倒圆角的半径为1.4厘米～1.6厘米、倒角圆的度数为70度～80度。
4.根据权利要求1所述的半导体硅片剥离铲刀，其特征在于，所述刀刃座的两侧向内倾斜的角度为13度～17度。
5.根据权利要求1或4所述的半导体硅片剥离铲刀，其特征在于，所述刀刃座的底边与所述刀刃非连接端顶端之间的间距为6厘米～7厘米。
6.根据权利要求5所述的半导体硅片剥离铲刀，其特征在于，所述刀刃座与所述刀刃为一体成型。
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