CN104035000A - 多芯线电缆端子压接质量精密检测装置与检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置与检测方法，所述装置包括：检测速度控制电路，所述检测速度控制电路与检测时序控制电路连接，所述检测时序控制电路与开路错位检测电路连接，所述开路错位检测电路与故障判断告警电路连接；所述检测时序控制电路还与取样比较放大电路连接，所述取样比较放大电路与A/D模数转换电路连接，所述A/D模数转换电路分别与存储/计数控制电路和CPU处理单元连接，所述存储/计数控制电路分别与CPU处理单元和液晶显示模块连接，所述CPU处理单元和液晶显示模块连接。本发明的有益效果：能够对8芯线以上的多芯线电缆压接端子后的开路、错位、压接电阻超标准等故障进行自动精密检测判定。

Description

多芯线电缆端子压接质量精密检测装置与检测方法

技术领域

本发明涉及一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置与检测方法。

背景技术

目前，国内已有的电缆端子压接质量主要依据压接头的压力大小进行控制，通过检测压力判断端子压接质量。对于大电流电力电缆端子压接质量检测，则采用光学成像技术分析压接后的端子与线接合部的断面图像进行人工分析判断。这些质量检测方法适合于1～4芯粗线径的电缆端子压接质量进行检测。而对于8～128芯的数字通信电缆端子压接质量的检测，采用压力检测、断面图像检测实行起来效率非常低，且由于数字通信电缆中线径很细(0.4mm或0.5mm)，压力检测和断面图像检测误差较大。为此，针对用量较多的32芯0.4mm线径的数字通信电缆端子压接质量问题，进行分析研究，设计开发了一种多芯线电缆端子压接质量精密检测仪器。

根据国家汽车行业标准《QC/T29106-2004汽车低压电线束技术条件》规定端子压接部位电压降指标：电压降≦3mV(导线截面积0.5mm²，试验电流5A)、≦5mV(导线截面积0.75mm²，试验电流10A)和≦8mV(导线截面积1.0mm²，试验电流15A)等7种情况，可以估算出通信电缆端子压接部位电压降应≦2mV(导线截面积0.125mm²，线径0.4mm，试验电流0.2A)，相当于压接电阻≦1.5mΩ。

国家军用标准《GJB1216-91电连接器接触件总规范》中规定，A型镀银铜导线的接触电压降≦54mV(28线规号线径0.376mm，试验电流1.5A)，相当于接触电阻≦36mΩ。

线径0.4mm的铜导线的电阻理论计算值为139.33mΩ/m。由于铜材纯度、线径一致性等技术因素影响，通信电缆厂家出厂标准一般规定为≦148mΩ/m。

现有的多芯线电缆端子压接质量快速检测装置和方法中，由于给端子压接质量留下0.102V的波动空间，即：当电缆长度为最大值(40m)时，端子压接后的等效电阻R_T超出标准值8Ω而小于10.2Ω时，仍可能被判定为合格品，且不能测量每一根芯线的具体等效电阻数值。如果由于电缆用途要求而需要测量每根芯线的等效电阻值，以此判定是否存在质量故障时，快速检测方法就无法满足要求。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述问题，提供一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置与检测方法，它具有能够对8芯线以上的多芯线电缆压接端子后的开路、错位、压接电阻超标准等故障进行自动快速检测判定的优点。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，包括：检测速度控制电路，所述检测速度控制电路与检测时序控制电路连接，所述检测时序控制电路与开路错位检测电路连接，所述开路错位检测电路与故障判断告警电路连接；所述检测时序控制电路还与取样比较放大电路连接，所述取样比较放大电路与A/D模数转换电路连接，所述A/D模数转换电路分别与存储/计数控制电路和CPU处理单元连接，所述存储/计数控制电路分别与CPU处理单元和液晶显示模块连接，所述CPU处理单元和液晶显示模块连接。

所述开路错位检测电路包括：恒流源I_s，所述恒流源I_s的一端与电源V_c连接，所述恒流源恒流源I_s的另外一端通过滑动变阻器R₁与32条芯线连接，所述每一条与滑动变阻器R₁连接的芯线上均依次设有电阻R_ci,和发光二极管D_ci，所述发光二极管D_ci的正极与电阻R_ci连接,所述发光二极管D_ci的负极均通过依次连接的与门IC_1i和发光二极管D_oi与电阻R₂的一端连接，所述电阻R₂的另外一端与故障判断告警电路中三极管T₂的基极T_2b端连接在一起，以控制三极管T₂导通或截止，所述发光二极管D_oi的正极与与门IC_1i的输出端连接，所述与门IC_1i的两个输入端分别与Q_i和发光二极管D_ci的负极连接，其中，i＝1,2,……,32；检测时，被检测电缆一端的压接端子插入电缆插座Connecter-A中形成牢固连接。

所述检测时序控制电路包括：检测时，被检测电缆另一端的压接端子插入电缆插座Connecter-B中形成牢固连接，电缆32条芯线中的每一个芯线通过三极管T_Bi和D触发器IC_30i连接，D触发器IC_30i与的输入端1D与与非门IC₂₁的输出端连接,所述与非门IC₂₁的输入端T_1e与故障判断告警电路中三极管T₁的发射极T_1e连接，所述三极管T_Bi的基极通过电阻R_bi与D触发器IC_30i的输出端连接，所述三极管T_Bi的基极还通过电阻R_bi与二极管D_bi的正极连接，二极管D_bi的负极与故障判断告警电路中三极管T₁的基极T_1b连接，所述二极管D_bi的正极与通过电阻R_bi与三极管T_Bi的基极连接，所述三极管T_Bi的集电极通过电缆插座Connecter-B与电缆的每一个芯线连接，所述三极管T_Bi的发射极通过电阻R_ei与地连接；第32个三极管T_B32的集电极还电阻R₃与发光二极管D₁的负极连接，发光二极管D₁的正极连接电源V_cc；所述D触发器IC₃₀₁的输出端和D触发器IC₃₀₂输入端1D连接，32个D触发器的非输出端连在一起，32个D触发器的脉冲控制端CP连接在一起与检测速度控制电路中IC7的输出端CP连接。

所述故障判断告警电路包括：三极管T₁、三极管T₂、三极管T₃，电阻R₄、电阻R₅、电阻R₆、电阻R₇，电容C₁、电容C₂，蜂鸣器HA，与非门IC₂₂、与非门IC₂₃、与非门IC₂₄；所述三极管T₁的基极T_1b与检测时序控制电路中二极管D_Oi的负极T_1b连接，所述三极管T₁的发射极T_1e与检测时序控制电路中与非门IC₂₁的输入端T_1e连接，所述三极管T₁的集电极与电源V_cc连接，所述三极管T₁的发射极T_1e还通过电阻R₇接地；

三极管T₂的基极T_2b端通过电容C₂接地，三极管T₂的基极T_2b端还与开路错位检测电路中电阻R₂的T_2b端连接；三极管T₂的集电极连接电源V_cc；三极管T₂的发射极通过电阻R₆接地；电阻R₅的第一端分别接三极管T₂的发射极和与非门IC₂₂的两个输入端；电阻R₅的另外一端连接三极管T₃的基极；蜂鸣器HA的一端连接电源V_cc；蜂鸣器HA的另外一端连接三极管T₃的集电极，三极管T₃的发射极接地；电阻R₄的一端接电源V_cc，电阻R₄的另一端通过电容C₁接地；

所述与非门IC₂₂的两个输入端并联后与三极管T2的发射极连接，与非门IC₂₂的输出端与与非门IC₂₃的一个输入端连接，与非门IC₂₃的另一个输入端和与非门IC₂₄的输出端连接，与非门IC₂₃的输出端和与非门IC₂₄的一个输入端连接，与非门IC₂₄的另一输入端分别和电阻R₄、电容C₁连接；与非门IC₂₄的输出端R_D与检测速度控制电路中IC₇的R_D连接。

所述取样比较放大电路包括：32个运算放大器IC₂₀₀-IC₂₃₁，每个运算放大器的同相输入端分别通过电阻R_A0-R_A31按顺序对应连接到开路错位检测电路中电缆插座Connecter-A的A₁-A₃₂端，每个运算放大器的反相输入端分别通过电阻R_B0-R_B31按顺序对应连接到检测时序控制电路中电缆插座Connecter-B的B₁-B₃₂端，每个运算放大器的输出端分别通过电容C₁₀-C₁₃₁接地，每个运算放大器的输出端还分别通过电阻R_f0-R_f31与自身的反向输入端连接，所述运算放大器的同相输入端还分别通过电阻R₁₀-R₁₃₁接地；运算放大器IC₂₀₀-IC₂₀₇的输出端V₀-V₇分别与A/D模数转换电路中IC₂的V₀-V₇端口连接，运算放大器IC₂₀₈-IC₂₁₅的输出端V₈-V₁₅分别与A/D模数转换电路中IC₂的V₀-V₇端口连接，运算放大器IC₂₁₆-IC₂₂₃的输出端V₁₆-V₂₃分别与A/D模数转换电路中IC₂的V₀-V₇端口连接，运算放大器IC₂₂₄-IC₂₃₁的输出端V₂₄-V₃₁分别与A/D模数转换电路中IC₂的V₀-V₇端口连接。

所述A/D模数转换电路与所述CPU处理单元包括：模数转换芯片IC₂、单片机芯片IC₃、非门IC₄、与非门IC₅、与非门IC₆组成。

所述单片机芯片IC₃的P1.0端分别和与非门IC₅的一个输入端及与非门IC₆的一个输入端连接，单片机芯片IC₃的P1.0端还与检测速度控制电路中IC₇的输出端CP连接，与非门IC₅的另一个输入端分别与模数转换芯片IC₂的START端和ALE端连接，与非门IC₅的输出端与单片机芯片的端连接，与非门IC₆的另一个输入端与单片机芯片IC₃的端连接，与非门IC₆输出端与模数转换芯片IC₂的OUT端连接，模数转换芯片IC₂的EOC端和非门IC₄的输入端连接，非门IC₄的输出端与单片机芯片的端连接；

所述单片机芯片IC₃的XTAL1端分别与电容C₅的一端和晶体振子X的一端连接，单片机芯片IC₃的XTAL2端分别与电容C₄的一端和晶体振子X的另一端连接，电容C₄的另一端和电容C₅的另一端相连并接地；单片机芯片IC₃的P1.7端与电阻R₈的一端连接，所述电阻R₈的另外一端通过电容C₃接电源V_CC，所述电阻R₈的另外一端还接地，单片机芯片IC₃的端通过电阻R₉接电源V_CC，单片机芯片IC₃的V_CC端接电源，单片机芯片IC₃的GND端接地，单片机芯片IC₃的端与存储/计数控制电路中IC₉的ALE端连接；

所述模数转换芯片IC₂的V_CC和VREF+端口均接电源，模数转换芯片IC₂的GND端口接地，模数转换芯片IC₂的VREF-接0V，模数转换芯片IC₂的ADDA、ADDB、ADDC分别对应与存储/计数控制电路中IC₈的Q0、Q1、Q2端口连接，模数转换芯片IC₂的2^-1-2^-8端分别与单片机芯片IC₃的P0.0-P0.7对应连接，模数转换芯片IC₂的2^-1-2^-8端分别与存储/计数控制电路中IC₉的D0-D7对应连接。

所述模数转换芯片IC₂中的IN0-IN7端分别与所述取样比较放大电路中运算放大器的输出端V₀-V₇连接，将模拟信号转化为8位数字输出信号，并通过模数转换芯片IC₂中的2^-1-2^-8端分别对应传送给单片机芯片IC₃的D0-D7端口和存储/计数控制电路中IC₉的D0-D7端口。32路模拟输出信号共需要4块模数转换芯片进行模数转换；单片机芯片IC₃的P0.0～P0.7端口接收模数转换芯片输出的8位数字信号后进行处理，并将处理结果输出到存储/计数控制电路中锁存器IC₉内备用。

所述存储/计数控制电路包括：计数器IC₈和锁存器IC₉，锁存器IC₉的D0-D7端口分别与单片机芯片IC₃的P0.0～P0.7端口和模数转换芯片IC₂的D0-D7对应连接，计数器IC₈的CP端与检测速度控制电路中IC7的OUT端连接，计数器IC₈的输出端ADDA、ADDB和ADDC分别与模数转换芯片IC₂的ADDA、ADDB和ADDC对应连接,计数器IC₈的输出端ADDA与锁存器IC₉的Q0端连接，计数器IC₈的输出端ADDB与锁存器IC₉的Q1端连接，计数器IC₈的输出端ADDC与锁存器IC₉的Q2端连接，在CP脉冲信号控制下计数器IC₈通过Q0-Q2端输出二进制8位计数信号。

所述检测速度控制电路包括：555电路IC₇、电阻R₁₀、可变电阻R₁₁、电容C₆和电容C₇；

555电路IC₇的VCC端接电源，555电路IC₇的V_CO端通过电容C₇接地，555电路IC₇的D_ISC端分别与电阻R₁₀和可变电阻R₁₁的一端连接，电阻R₁₀的另一端接电源，可变电阻R₁₁的另一端分别与电容C₆的一端、555电路IC₇的TR端和555电路IC₇的TH端连接，电容C₆的另一端接地，555电路IC₇的END端接地；

555电路IC₇中的R_D端与故障判断告警电路中的与非门IC₂₄的输出端连接，555电路IC₇的OUT端分别与存储/计数控制电路中IC₈的CP端、A/D模数转换电路中单片机芯片IC₃的P1.0端口、检测时序控制电路中D触发器的CP端连接，提供同步时钟控制信号。

所述液晶显示模块包括：12864型液晶显示模块J1、电阻R₁₂和电阻R₁₃。

液晶显示模块J1的VDD接系统电源V_CC，液晶显示模块J1的V_SS接系统地。液晶显示模块J1的BD0-BD7与单片机芯片IC₃的P0.0～P0.7端口对应连接，液晶显示模块J1的CS1、CS2、RSTB分别与单片机芯片IC₃的P1.2、P1.3和P1.4端口连接，液晶显示模块J1的D/I、R/W、E端分别与单片机芯片IC₃的P1.5、P1.6和P1.7端口连接，液晶显示模块J1的BLE端与单片机IC3的P3.7端口连接，液晶显示模块J1的V0端分别与电阻R₁₂、电阻R₁₃的一端连接，电阻R₁₃的另一端接地，电阻R₁₂的另一端与液晶显示模块J1的VOUT端连接。

在片选信号CS1、CS2、读写信号R/W、数据方向信号D/I的协调控制下，液晶显示模块J1接收来自单片机芯片的8位并行传输的指令及数字信号。液晶显示模块J1的BLE脚接背光电源，液晶显示模块按照单片机芯片IC₃的指令要求分别显示32路电缆芯线的等效电阻值，以及是否满足设置的规范要求状态。

一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置的检测方法，包括如下步骤：

步骤(1b)：将电缆的两个端子同时对应插入测试电缆插座Connecter-A和Connecter-B中，接通电源；

步骤(2b)：系统初始化；设置测试电缆的芯数数据存储于检测速度控制电路的555电路IC₇；设置电缆导通电阻的最大值数据存储于检测速度控制电路的555电路IC₇；液晶显示模块初始化；检测时序控制电路接收第一个CP脉冲；

步骤(3b)：检测时序控制电路的D触发器IC₃₀₁的Q₁端为高电平；进入步骤(4b)和步骤(13b)；

步骤(4b)：开路错位检测电路判断电缆与端子是否导通或等效电阻是否超标准，如果未导通或等效电阻超标准就进入步骤(5b)；如果导通并等效电阻小于标准值就进入步骤(14b)；

步骤(5b)：开路错位检测电路的IC₁₀₁的Q₁端为高电平；进入步骤(6b)；

步骤(6b)：检测时序控制电路的三极管T_B1截止；

步骤(7b)：开路错位检测电路的IC₁₀₁输出高电平；

步骤(8b)：开路错位检测电路的发光二极管D_O1导通发光告警；

步骤(9b)：故障判断告警电路的三极管T₂饱和导通；

步骤(10b)：故障判断告警电路的三极管T₃导通放大，蜂鸣器HA发出告警声音；

步骤(11b)故障判断告警电路的IC₂₂输出低电平，IC₂₄输出低电平；

步骤(12b)检测速度控制电路中IC₇输出的CP信号为0V；

步骤(13b)：检测时序控制电路CP脉冲终止，第1个芯线测试结束；

步骤(14b)：检测时序控制电路的三极管T_B1饱和导通；

步骤(15b)：开路错位检测电路的IC₁₀₁的A₁端为低电平；

步骤(16b)：A₀与B₀信号接入取样比较放大电路的IC₂₀₀，输出V₀；V₀连接至IC₃；

步骤(17b)：IC₃向模数转换芯片IC₂发送指令,通过ADDA、ADDB、ADDC选择通道1，启动IC₂执行1通道的AD转换工作，此时，模数转换芯片IC₂的EOC输出低电平；

步骤(18b)：模数转换转换结束，模数转换芯片IC₂的EOC输出高电平，EOC的低电平至高电平上升沿变化，经IC₄反相器，变为下降沿触发连接至IC₃的脚，使IC₃进入AD处理中断服务程序；

步骤(19b)：进入中断服务程序后，读取模数转换芯片IC₂内部输出缓冲器内的数据，然后计算转换为电阻值，在液晶上显示；同时与存储于IC₇的电缆导通电阻最大值数据进行比较，如果大于设定的电阻最大值，在液晶上闪动显示1通道的电阻值；

步骤(20b)：开路错位检测电路的发光二极管D_O1不导通；

步骤(21b)：故障判断告警电路的三极管T₂截止；

步骤(22b)：故障判断告警电路的IC₂₂输出高电平，IC₂₄输出高电平；

步骤(23b)：检测速度控制电路中IC₇正常工作，发出第2个CP脉冲信号给检测时序控制电路；

步骤(24b)：第1个芯线测试结束，自动返回到步骤(2b)检测第2个芯线；

第2-32个芯线的检测自动重复步骤(2b)至步骤(24b)。

本发明的有益效果：

1、能够对8芯线以上的多芯线电缆压接端子后的开路、错位、压接电阻超标准等故障进行自动快速检测判定。

2、能检测每根芯线的实际等效电阻值，并通过液晶显示屏显示。

3、每个芯线的检测时间可在0.05～0.5秒之间进行设定。

4、检测过程中发现质量故障时停止检测并发光电显示告警，光电显示告警与发生质量故障的芯线对应，同时液晶屏显示检测的芯线等效电阻值。

5、适用于电缆端子压接质量相对不稳定、新产品试验、对芯线压接等效电阻值精度要求较高的情况下进行检测，检测速度相对较慢。

附图说明

图1为测试回路的等效电阻；

图2为检测电路结构图；

图3为开路错位检测电路示意图；

图4为检测时序控制电路示意图；

图5为故障判断告警电路示意图；

图6为取样放大电路示意图；

图7为A/D模数转换电路图；

图8为检测速度控制电路；

图9为存储与计数控制电路电路图；

图10为液晶显示模块示电路图；

图11为精密检测主程序流程图；

图12为精密检测分析程序流程图；

其中，1、检测速度控制电路，2、检测时序控制电路，3、开路错位检测电路，4、取样比较放大电路，5、CPU处理单元，6、故障判断告警电路，7、A/D模数转换电路，8、存储/计数控制电路，9、液晶显示模块。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。

如图2所示，一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，包括：检测速度控制电路1，所述检测速度控制电路1与检测时序控制电路2连接，所述检测时序控制电路2与开路错位检测电路3连接，所述开路错位检测电路3与故障判断告警电路6连接；所述检测时序控制电路2还与取样比较放大电路4连接，所述取样比较放大电路4与A/D模数转换电路7连接，所述A/D模数转换电路7分别与存储/计数控制电路8和CPU处理单元5连接，所述存储/计数控制电路8分别与CPU处理单元5和液晶显示模块9连接，所述CPU处理单元5和液晶显示模块9连接。

如图3所示，所述开路错位检测电路3包括：恒流源I_s，所述恒流源I_s的一端与电源V_c连接，所述恒流源恒流源I_s的另外一端通过滑动变阻器R₁与32条芯线连接，所述每一条与滑动变阻器R₁连接的芯线上均依次设有电阻R_ci,和发光二极管D_ci，所述发光二极管D_ci的正极与电阻R_ci连接,所述发光二极管D_ci的负极均通过依次连接的与门IC_1i和发光二极管D_oi与电阻R₂的一端连接，所述电阻R₂的另外一端与故障判断告警电路6中三极管T₂的基极T_2b端连接在一起，以控制三极管T₂导通或截止，所述发光二极管D_oi的正极与与门IC_1i的输出端连接，所述与门IC_1i的两个输入端分别与Q_i和发光二极管D_ci的负极连接，其中，i＝1,2,……,32；检测时，被检测电缆一端的压接端子插入电缆插座Connecter-A中形成牢固连接。

如图4所示，所述检测时序控制电路2包括：检测时，被检测电缆另一端的压接端子插入电缆插座Connecter-B中形成牢固连接，电缆32条芯线中的每一个芯线通过三极管T_Bi和D触发器IC_30i连接，D触发器IC_30i与的输入端1D与与非门IC₂₁的输出端连接,所述与非门IC₂₁的输入端T_1e与故障判断告警电路6中三极管T₁的发射极T_1e连接，所述三极管T_Bi的基极通过电阻R_bi与D触发器IC_30i的输出端连接，所述三极管T_Bi的基极还通过电阻R_bi与二极管D_bi的正极连接，二极管D_bi的负极与故障判断告警电路6中三极管T₁的基极T_1b连接，所述二极管D_bi的正极与通过电阻R_bi与三极管T_Bi的基极连接，所述三极管T_Bi的集电极通过电缆插座Connecter-B与电缆的每一个芯线连接，所述三极管T_Bi的发射极通过电阻R_ei与地连接；第32个三极管T_B32的集电极还电阻R₃与发光二极管D₁的负极连接，发光二极管D₁的正极连接电源V_cc；所述D触发器IC₃₀₁的输出端和D触发器IC₃₀₂输入端1D连接，32个D触发器的非输出端连在一起，32个D触发器的脉冲控制端CP连接在一起与检测速度控制电路1中IC7的输出端CP连接。

如图5所示，所述故障判断告警电路6包括：三极管T₁、三极管T₂、三极管T₃，电阻R₄、电阻R₅、电阻R₆、电阻R₇，电容C₁、电容C₂，蜂鸣器HA，与非门IC₂₂、与非门IC₂₃、与非门IC₂₄；所述三极管T₁的基极T_1b与检测时序控制电路2中二极管D_Oi的负极T_1b连接，所述三极管T₁的发射极T_1e与检测时序控制电路2中与非门IC₂₁的输入端T_1e连接，所述三极管T₁的集电极与电源V_cc连接，所述三极管T₁的发射极T_1e还通过电阻R₇接地；

三极管T₂的基极T_2b端通过电容C₂接地，三极管T₂的基极T_2b端还与开路错位检测电路3中电阻R₂的T_2b端连接；三极管T₂的集电极连接电源V_cc；三极管T₂的发射极通过电阻R₆接地；电阻R₅的第一端分别接三极管T₂的发射极和与非门IC₂₂的两个输入端；电阻R₅的另外一端连接三极管T₃的基极；蜂鸣器HA的一端连接电源V_cc；蜂鸣器HA的另外一端连接三极管T₃的集电极，三极管T₃的发射极接地；电阻R₄的一端接电源V_cc，电阻R₄的另一端通过电容C₁接地；

所述与非门IC₂₂的两个输入端并联后与三极管T2的发射极连接，与非门IC₂₂的输出端与与非门IC₂₃的一个输入端连接，与非门IC₂₃的另一个输入端和与非门IC₂₄的输出端连接，与非门IC₂₃的输出端和与非门IC₂₄的一个输入端连接，与非门IC₂₄的另一输入端分别和电阻R₄、电容C₁连接；与非门IC₂₄的输出端R_D与检测速度控制电路1中IC₇的R_D连接。

如图6所示，所述取样比较放大电路4包括：32个运算放大器IC₂₀₀-IC₂₃₁，每个运算放大器的同相输入端分别通过电阻R_A0-R_A31按顺序对应连接到开路错位检测电路3中电缆插座Connecter-A的A₁-A₃₂端，每个运算放大器的反相输入端分别通过电阻R_B0-R_B31按顺序对应连接到检测时序控制电路2中电缆插座Connecter-B的B₁-B₃₂端，每个运算放大器的输出端分别通过电容C₁₀-C₁₃₁接地，每个运算放大器的输出端还分别通过电阻R_f0-R_f31与自身的反向输入端连接，所述运算放大器的同相输入端还分别通过电阻R₁₀-R₁₃₁接地；运算放大器IC₂₀₀-IC₂₀₇的输出端V₀-V₇分别与A/D模数转换电路7中IC₂的V₀-V₇端口连接，运算放大器IC₂₀₈-IC₂₁₅的输出端V₈-V₁₅分别与A/D模数转换电路7中IC₂的V₀-V₇端口连接，运算放大器IC₂₁₆-IC₂₂₃的输出端V₁₆-V₂₃分别与A/D模数转换电路7中IC₂的V₀-V₇端口连接，运算放大器IC₂₂₄-IC₂₃₁的输出端V₂₄-V₃₁分别与A/D模数转换电路7中IC₂的V₀-V₇端口连接。

如图7所示，所述A/D模数转换电路7与所述CPU处理单元5包括：模数转换芯片IC₂、单片机芯片IC₃、非门IC₄、与非门IC₅、与非门IC₆组成。

所述单片机芯片IC₃的P1.0端分别和与非门IC₅的一个输入端及与非门IC₆的一个输入端连接，单片机芯片IC₃的P1.0端还与检测速度控制电路1中IC₇的输出端CP连接，与非门IC₅的另一个输入端分别与模数转换芯片IC₂的START端和ALE端连接，与非门IC₅的输出端与单片机芯片的端连接，与非门IC₆的另一个输入端与单片机芯片IC₃的端连接，与非门IC₆输出端与模数转换芯片IC₂的OUT端连接，模数转换芯片IC₂的EOC端和非门IC₄的输入端连接，非门IC₄的输出端与单片机芯片的端连接；

所述单片机芯片IC₃的XTAL1端分别与电容C₅的一端和晶体振子X的一端连接，单片机芯片IC₃的XTAL2端分别与电容C₄的一端和晶体振子X的另一端连接，电容C₄的另一端和电容C₅的另一端相连并接地；单片机芯片IC₃的P1.7端与电阻R₈的一端连接，所述电阻R₈的另外一端通过电容C₃接电源V_CC，所述电阻R₈的另外一端还接地，单片机芯片IC₃的端通过电阻R₉接电源V_CC，单片机芯片IC₃的V_CC端接电源，单片机芯片IC₃的GND端接地，单片机芯片IC₃的端与存储/计数控制电路8中IC₉的ALE端连接；

所述模数转换芯片IC₂的V_CC和VREF+端口均接电源，模数转换芯片IC₂的GND端口接地，模数转换芯片IC₂的VREF-接0V，模数转换芯片IC₂的ADDA、ADDB、ADDC分别对应与存储/计数控制电路8中IC₈的Q0、Q1、Q2端口连接，模数转换芯片IC₂的2^-1-2^-8端分别与单片机芯片IC₃的P0.0-P0.7对应连接，模数转换芯片IC₂的2^-1-2^-8端分别与存储/计数控制电路8中IC₉的D0-D7对应连接。

所述模数转换芯片IC₂中的IN0-IN7端分别与所述取样比较放大电路4中运算放大器的输出端V₀-V₇连接，将模拟信号转化为8位数字输出信号，并通过模数转换芯片IC₂中的2^-1-2^-8端分别对应传送给单片机芯片IC₃的D0-D7端口和存储/计数控制电路8中IC₉的D0-D7端口。32路模拟输出信号共需要4块模数转换芯片进行模数转换；单片机芯片IC₃的P0.0～P0.7端口接收模数转换芯片输出的8位数字信号后进行处理，并将处理结果输出到存储/计数控制电路8中锁存器IC₉内备用。

如图9所示，所述存储/计数控制电路8包括：计数器IC₈和锁存器IC₉，锁存器IC₉的D0-D7端口分别与单片机芯片IC₃的P0.0～P0.7端口和模数转换芯片IC₂的D0-D7对应连接，计数器IC₈的CP端与检测速度控制电路1中IC7的OUT端连接，计数器IC₈的输出端ADDA、ADDB和ADDC分别与模数转换芯片IC₂的ADDA、ADDB和ADDC对应连接,计数器IC₈的输出端ADDA与锁存器IC₉的Q0端连接，计数器IC₈的输出端ADDB与锁存器IC₉的Q1端连接，计数器IC₈的输出端ADDC与锁存器IC₉的Q2端连接，在CP脉冲信号控制下计数器IC₈通过Q0-Q2端输出二进制8位计数信号。

如图8所示，所述检测速度控制电路1包括：555电路IC₇、电阻R₁₀、可变电阻R₁₁、电容C₆和电容C₇；

555电路IC₇的VCC端接电源，555电路IC₇的V_CO端通过电容C₇接地，555电路IC₇的D_ISC端分别与电阻R₁₀和可变电阻R₁₁的一端连接，电阻R₁₀的另一端接电源，可变电阻R₁₁的另一端分别与电容C₆的一端、555电路IC₇的TR端和555电路IC₇的TH端连接，电容C₆的另一端接地，555电路IC₇的END端接地；

555电路IC₇中的R_D端与故障判断告警电路6中的与非门IC₂₄的输出端连接，555电路IC₇的OUT端分别与存储/计数控制电路8中IC₈的CP端、A/D模数转换电路7中单片机芯片IC₃的P1.0端口、检测时序控制电路2中D触发器的CP端连接，提供同步时钟控制信号。

如图10所示，所述液晶显示模块9包括：12864型液晶显示模块J1、电阻R₁₂和电阻R₁₃。

液晶显示模块J1的VDD接系统电源V_CC，液晶显示模块J1的V_SS接系统地。液晶显示模块J1的BD0-BD7与单片机芯片IC₃的P0.0～P0.7端口对应连接，液晶显示模块J1的CS1、CS2、RSTB分别与单片机芯片IC₃的P1.2、P1.3和P1.4端口连接，液晶显示模块J1的D/I、R/W、E端分别与单片机芯片IC₃的P1.5、P1.6和P1.7端口连接，液晶显示模块J1的BLE端与单片机IC3的P3.7端口连接，液晶显示模块J1的V0端分别与电阻R₁₂、电阻R₁₃的一端连接，电阻R₁₃的另一端接地，电阻R₁₂的另一端与液晶显示模块J1的VOUT端连接。

在片选信号CS1、CS2、读写信号R/W、数据方向信号D/I的协调控制下，液晶显示模块J1接收来自单片机芯片的8位并行传输的指令及数字信号。液晶显示模块J1的BLE脚接背光电源，液晶显示模块按照单片机芯片IC₃的指令要求分别显示32路电缆芯线的等效电阻值，以及是否满足设置的规范要求状态。

如图12所示，一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置的检测方法，包括如下步骤：

步骤(1b)：将电缆的两个端子同时对应插入测试电缆插座Connecter-A和Connecter-B中，接通电源；

步骤(2b)：系统初始化；设置测试电缆的芯数数据存储于检测速度控制电路1的555电路IC₇；设置电缆导通电阻的最大值数据存储于检测速度控制电路1的555电路IC₇；液晶显示模块初始化；检测时序控制电路2接收第一个CP脉冲；

步骤(3b)：检测时序控制电路2的D触发器IC₃₀₁的Q₁端为高电平；进入步骤(4b)和步骤(13b)；

步骤(4b)：开路错位检测电路3判断电缆与端子是否导通或等效电阻是否超标准，如果未导通或等效电阻超标准就进入步骤(5b)；如果导通并等效电阻小于标准值就进入步骤(14b)；

步骤(5b)：开路错位检测电路3的IC₁₀₁的Q₁端为高电平；进入步骤(6b)；

步骤(6b)：检测时序控制电路2的三极管T_B1截止；

步骤(7b)：开路错位检测电路3的IC₁₀₁输出高电平；

步骤(8b)：开路错位检测电路3的发光二极管D_O1导通发光告警；

步骤(9b)：故障判断告警电路6的三极管T₂饱和导通；

步骤(10b)：故障判断告警电路6的三极管T₃导通放大，蜂鸣器HA发出告警声音；

步骤(11b)故障判断告警电路6的IC₂₂输出低电平，IC₂₄输出低电平；

步骤(12b)检测速度控制电路1中IC₇输出的CP信号为0V；

步骤(13b)：检测时序控制电路2CP脉冲终止，第1个芯线测试结束；

步骤(14b)：检测时序控制电路2的三极管T_B1饱和导通；

步骤(15b)：开路错位检测电路3的IC₁₀₁的A₁端为低电平；

步骤(16b)：A₀与B₀信号接入取样比较放大电路4的IC₂₀₀，输出V₀；V₀连接至IC₃；

步骤(17b)：IC₃向模数转换芯片IC₂发送指令,通过ADDA、ADDB、ADDC选择通道1，启动IC₂执行1通道的AD转换工作，此时，模数转换芯片IC₂的EOC输出低电平；

步骤(18b)：模数转换转换结束，模数转换芯片IC₂的EOC输出高电平，EOC的低电平至高电平上升沿变化，经IC₄反相器，变为下降沿触发连接至IC₃的脚，使IC₃进入AD处理中断服务程序；

步骤(19b)：进入中断服务程序后，读取模数转换芯片IC₂内部输出缓冲器内的数据，然后计算转换为电阻值，在液晶上显示；同时与存储于IC₇的电缆导通电阻最大值数据进行比较，如果大于设定的电阻最大值，在液晶上闪动显示1通道的电阻值；

步骤(20b)：开路错位检测电路3的发光二极管D_O1不导通；

步骤(21b)：故障判断告警电路6的三极管T₂截止；

步骤(22b)：故障判断告警电路6的IC₂₂输出高电平，IC₂₄输出高电平；

步骤(23b)：检测速度控制电路1中IC₇正常工作，发出第2个CP脉冲信号给检测时序控制电路2；

步骤(24b)：第1个芯线测试结束，自动返回到步骤(2b)检测第2个芯线；

第2-32个芯线的检测自动重复步骤(2b)至步骤(24b)。

通信电缆端子压接后阻抗分析

在企业实际工艺设计中，按照需求电缆长度的2倍进行裁剪，然后在两端分别压接端子，要求端子编号一一对应。端子压接后，两个端子分别插接到端子座上进行测量。其测试回路的等效电阻如下图1所示：

图1中，R_T1是端子与插座插接后的接触电阻，R_T2是端子与铜线压接后的压接电阻，R_T3是电缆铜线的电阻，R_T是测试回路总等效电阻。

由于32芯数字通信电缆通常在数字程控交换机机房内使用，根据不同机房布局要求，其单根电缆长度常用在2～20m范围内，则两倍长度为4～40m。因此，在压接端子后测试电缆允许的最大电阻值如表所示。

通过上述分析可知，需要检测的电缆等效阻抗范围较宽，在667～6670mΩ之间，而设计检测仪器时根据电缆芯线压接设备、工艺技术水平和电缆在数字信号通信中的损耗要求，我们确定以等效电阻8Ω为基准。超过8Ω为不合格，通常芯线开路、错位时期等效电阻为30MΩ以上，远远大于8Ω。

压接后电缆的质量缺陷

电缆端子压接后的质量缺陷分为电特性缺陷和外观缺陷两大类。电特性缺陷包括电阻值R_T超出标准要求，产生的原因有一下三个方面：

(1)端子插接后接触电阻超标准。由于每天测量的电缆数量很多，端子插座经过反复多次插拔后，弹性金属片产生机械疲劳，弹性系数降低，引起接触电阻超标准。

(2)端子压接电阻超标准。一是因为压接时的压力不够，没有将导线压紧导致压接端子超标准。二是由于导线或端子的压接部位缺陷(氧化、变形、污物等)导致。

(3)电缆铜导线电阻超标准。电缆中铜导线纯度达不到标准要求、线径小于标称值或局部损伤等都会引起导线电阻增大。

所以，仅仅采取压力检测或光学检测，很难将全部电特性缺陷检查出来。

压接后的外观缺陷对质量相对影响较小，一般采取目视或用放大器进行检查即可，这类缺陷在工艺保障情况下一般不会发生。

图2中，速度检测控制、检测时序控制、开路错位检测、基准选择控制、故障判断告警电路6构成快速检测单元。取样比较放大、A/D模数转换、CPU处理、存储/计数控制、液晶显示模块构成精密检测单元。

根据图3至图10电路工作原理可知，将压接后的电缆两端子(公)分别插于测试仪的A插座和B插座。开启检测按钮后，其检测程序如图11、图12所示。

可靠性设计分析

在快速检测过程中，决定检测可靠性的关键元器件有两组。其中，R_b1～R_b32、R_e1～R_e32、T_B1～T_B32、IC₃₀₁～IC₃₃₂的相关参数误差大小对三极管T_B的基极在高电平时能否进入饱和状态，保证V_CES≦0.1V至关重要，R₁、I_S、R_c1～R_c32、D_c1～D_c32、IC₁₀₁～IC₁₃₂相关参数误差决定了IC₁₀₁～IC₁₃₂的输入端A₁～A₃₂低电平能否可靠。

设计恒流源I_S提供10±0.5mA的工作电流，三极管T_B选用2N9014，其V_CES≦0.1±0.05V时基极输入电流应≧1mA。R_b1～R_b32＝2.1KΩ±5％，R_e1～R_e32＝33Ω±5％，IC₃₀₁～IC₃₃₂选择TTL结构的D触发器，其输出最小高电平为3.8V，输出电流为1～6mA。则I_b电流由计算下列公式可得到。

$I_b=\frac{V_Q-V_{\mathrm{bes}}-I_e{R}_e}{R_b}$

应用最坏情况设计法和上述公式可得到基极电流最小值I_bmin为：

$I_{b\min }=\frac{3.8-0.7-10.5\×34.65\×{10}^{-3}}{2.205\×{10}^3}=1.24\left(\mathrm{mA}\right)$ 可见I_bmin大于1mA，能够保证在最低高电平电压时三极管T_B1～T_B32处在饱和状态且V_ces≦0.1V，饱和压降测试条件为I_C＝10mA，I_B＝1mA，H_fe≧80。

在检测电路与端子导通时应保证IC₁₀₁～IC₁₃₂的输入端A₁～A₃₂电平V_A≦0.7V，如果超过0.7V可能引起IC₁₀₁～IC₁₃₂输出端为高电平而产生误判。V_A由下列公式可计算出。

V_A＝V_ces+I_e·(R_e+R_T)

应用最坏情况设计法和公式可得到V_A的最大值V_Amax为：

V_Amax＝0.15+10.5×(34.65+8)×10^-3＝0.598(V)V_Amax小于0.7V，能够保证电缆端子压接质量符合标准要求前提下被检测通过。

精密检测解决误判问题。根据技术标准要求，针对不同长度电缆设置标准等效电阻R_T，在图1中的A₁～A₃₂和图2中的B₁～B₃₂点分别对应取样，分析计算R_T数值，以此判定是否合格。如果点V_A>0.7V则按照快速检测程序直接判定不合格。根据国家相关标准和电缆长度、线径等可确定允许的最大直流等效电阻可用下列公式进行计算：

R_T＝2×(R_T1+R_T2)+R_T3

对线径为0.4mm铜芯线电缆而言，R_T1＝36mΩ，R_T2＝1.5mΩ，4m～40m对应的R_T3＝592～5920mΩ。通过上述公式可知，R_T的取值范围是667～6670mΩ。设计时按照500～8000mΩ考虑。

精密检测取样电路由图3、图4和图6共同构成。

在图2、图3中，当电缆没有开路、错位质量故障时，A₀～A₃₁端的电缆等效电阻R_T≦8000mΩ时，对A₀～A₃₁端分别取样进行精密测量。在综合考虑IC₁₀₀～IC₁₃₁输入端低电平应≦0.7V和图2中运算放大放大器输入灵敏度兼容情况下，取恒流源I_S的输出电流为10±0.5mA，R_e1～R_e32＝33Ω±5％，V_CES≦0.1±0.05V。由图2、图3分析可知：

V_A＝I_S·(R_T+R_e)+V_ces

V_B＝I_S·R_e+V_ces

因此可以计算出V_A采样取值范围是0.353～0.598V，V_B的采样取值范围是0.348～0.384V。为此图6中选用OPA335运算放大器，其输入电压范围是0～3V(单电源供电时)，最大输入失调电压5μV。图6中运算放大器输出电压V₀～V₃₁可由下列公式计算。

$V=\frac{R_B+R_f}{R_B}\·(\frac{R_1\·V_A}{R_A\·R_1}-\frac{R_f\·V_B}{R_B+R_f})$

由于OPA335的最大输入失调电流是70pA，在设计中控制最大输入电流在0.1～1mA之间，选择R_A＝R_B＝2kΩ±5％，R₁＝R_F＝33kΩ±5％，电压增益为16.5，输出电压范围0～3.6V。

在图7中，A/D转换电路模数转换的输入端IN0-IN7分别与图6中运算放大器的输出端V₀～V₇连接，将模拟信号转化为8位数字输出信号，并传送给单片机的D0～D7端口，由单片机进行分析运算。32路模拟输出信号共需要4块模数转换电路进行模数转换。单片机P0.0～P0.7端口接收模数转换输出的8位数字信号后进行分析运算，并将运算结果输出到74LS373锁存器中备用。

存储与计数控制电路设计如图9所示。图中，74LS373锁存器的D0-D7端口分别与图7中单片机和模数转换的D0-D7对应连接，74LS163构成8位计数器，其输出端ADDA～ADDC分别与图7中模数转换的ADDA～ADDC对应连接。通过计数器同步控制模数转换、数据存储和分析计算。

标准等效电阻值确定

端子压接后电缆等效电阻的标准值因电缆长度不同而有差异。可采用预先设定标准值和自动确定标准值两种方法。对线径为0.4mm铜芯线电缆，预先设置标准值R_T标准可按照下列公式进行计算：

R_T标准＝75+148·L

式中L是电缆长度，单位m，R_T标准的单位是mΩ。

自动确定标准值方法是以正常工艺在质量稳定情况下，将首根检验的压接端子的电缆作为样品，对32个芯线等效电阻进行自动检测对比，选取其中的最少值，然后进行乘以系数1.05作为标准值。

多路通信电缆端子精密检测的主程序流程图如图11所示。

步骤(1)：系统初始化；数码显示初始化；读取检测通道信息，启动A/D转换；

步骤(2)：判断通道数是否结束，如果是就结束，如果否就进入通道选择，读取转换结果，存储抓换结果，送至LCD显示，结束。

精密检测分析流程图如图12所示。

批量检测结果

分别对6米和20米压接端子的电缆共238根进行精密检测，检测结果如表所示。

通过精密检测发现，R_T平均符合标准要求。6m电缆的不合格率为9.41％，20m电缆的不合格率为13.73％，。对超标准不合格的29根电缆进行解剖分析，发现接触电阻超标14根，压接电阻超标9根，缆线电阻超标6根。通过对等效电阻超标产生的原因进行分析，针对性制定工艺改进措施后，经过精密检测不合格率小于1.1％，能够满足生产质量要求。

上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (10)

1.一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，其特征是，包括：检测速度控制电路，所述检测速度控制电路与检测时序控制电路连接，所述检测时序控制电路与开路错位检测电路连接，所述开路错位检测电路与故障判断告警电路连接；所述检测时序控制电路还与取样比较放大电路连接，所述取样比较放大电路与A/D模数转换电路连接，所述A/D模数转换电路分别与存储/计数控制电路和CPU处理单元连接，所述存储/计数控制电路分别与CPU处理单元和液晶显示模块连接，所述CPU处理单元和液晶显示模块连接。

2.如权利要求1所述的一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，其特征是，所述开路错位检测电路包括：恒流源I_s，所述恒流源I_s的一端与电源V_c连接，所述恒流源恒流源I_s的另外一端通过滑动变阻器R₁与32条芯线连接，所述每一条与滑动变阻器R₁连接的芯线上均依次设有电阻R_ci,和发光二极管D_ci，所述发光二极管D_ci的正极与电阻R_ci连接,所述发光二极管D_ci的负极均通过依次连接的与门IC_1i和发光二极管D_oi与电阻R₂的一端连接，所述电阻R₂的另外一端与故障判断告警电路中三极管T₂的基极T_2b端连接在一起，以控制三极管T₂导通或截止，所述发光二极管D_oi的正极与与门IC_1i的输出端连接，所述与门IC_1i的两个输入端分别与Q_i和发光二极管D_ci的负极连接，其中，i＝1,2,……,32；检测时，被检测电缆一端的压接端子插入电缆插座Connecter-A中形成牢固连接。

3.如权利要求1所述的一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，其特征是，所述检测时序控制电路包括：检测时，被检测电缆另一端的压接端子插入电缆插座Connecter-B中形成牢固连接，电缆32条芯线中的每一个芯线通过三极管T_Bi和D触发器IC_30i连接，D触发器IC_30i与的输入端1D与与非门IC₂₁的输出端连接,所述与非门IC₂₁的输入端T_1e与故障判断告警电路中三极管T₁的发射极T_1e连接，所述三极管T_Bi的基极通过电阻R_bi与D触发器IC_30i的输出端连接，所述三极管T_Bi的基极还通过电阻R_bi与二极管D_bi的正极连接，二极管D_bi的负极与故障判断告警电路中三极管T₁的基极T_1b连接，所述二极管D_bi的正极与通过电阻R_bi与三极管T_Bi的基极连接，所述三极管T_Bi的集电极通过电缆插座Connecter-B与电缆的每一个芯线连接，所述三极管T_Bi的发射极通过电阻R_ei与地连接；第32个三极管T_B32的集电极还电阻R₃与发光二极管D₁的负极连接，发光二极管D₁的正极连接电源V_cc；所述D触发器IC₃₀₁的输出端和D触发器IC₃₀₂输入端1D连接，32个D触发器的非输出端连在一起，32个D触发器的脉冲控制端CP连接在一起与检测速度控制电路中IC7的输出端CP连接。

4.如权利要求1所述的一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，其特征是，所述故障判断告警电路包括：三极管T₁、三极管T₂、三极管T₃，电阻R₄、电阻R₅、电阻R₆、电阻R₇，电容C₁、电容C₂，蜂鸣器HA，与非门IC₂₂、与非门IC₂₃、与非门IC₂₄；所述三极管T₁的基极T_1b与检测时序控制电路中二极管D_Oi的负极T_1b连接，所述三极管T₁的发射极T_1e与检测时序控制电路中与非门IC₂₁的输入端T_1e连接，所述三极管T₁的集电极与电源V_cc连接，所述三极管T₁的发射极T_1e还通过电阻R₇接地；

三极管T₂的基极T_2b端通过电容C₂接地，三极管T₂的基极T_2b端还与开路错位检测电路中电阻R₂的T_2b端连接；三极管T₂的集电极连接电源V_cc；三极管T₂的发射极通过电阻R₆接地；电阻R₅的第一端分别接三极管T₂的发射极和与非门IC₂₂的两个输入端；电阻R₅的另外一端连接三极管T₃的基极；蜂鸣器HA的一端连接电源V_cc；蜂鸣器HA的另外一端连接三极管T₃的集电极，三极管T₃的发射极接地；电阻R₄的一端接电源V_cc，电阻R₄的另一端通过电容C₁接地；

所述与非门IC₂₂的两个输入端并联后与三极管T2的发射极连接，与非门IC₂₂的输出端与与非门IC₂₃的一个输入端连接，与非门IC₂₃的另一个输入端和与非门IC₂₄的输出端连接，与非门IC₂₃的输出端和与非门IC₂₄的一个输入端连接，与非门IC₂₄的另一输入端分别和电阻R₄、电容C₁连接；与非门IC₂₄的输出端R_D与检测速度控制电路中IC₇的R_D连接。

5.如权利要求1所述的一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，其特征是，所述取样比较放大电路包括：32个运算放大器IC₂₀₀-IC₂₃₁，每个运算放大器的同相输入端分别通过电阻R_A0-R_A31按顺序对应连接到开路错位检测电路中电缆插座Connecter-A的A₁-A₃₂端，每个运算放大器的反相输入端分别通过电阻R_B0-R_B31按顺序对应连接到检测时序控制电路中电缆插座Connecter-B的B₁-B₃₂端，每个运算放大器的输出端分别通过电容C₁₀-C₁₃₁接地，每个运算放大器的输出端还分别通过电阻R_f0-R_f31与自身的反向输入端连接，所述运算放大器的同相输入端还分别通过电阻R₁₀-R₁₃₁接地；运算放大器IC₂₀₀-IC₂₀₇的输出端V₀-V₇分别与A/D模数转换电路中IC₂的V₀-V₇端口连接，运算放大器IC₂₀₈-IC₂₁₅的输出端V₈-V₁₅分别与A/D模数转换电路中IC₂的V₀-V₇端口连接，运算放大器IC₂₁₆-IC₂₂₃的输出端V₁₆-V₂₃分别与A/D模数转换电路中IC₂的V₀-V₇端口连接，运算放大器IC₂₂₄-IC₂₃₁的输出端V₂₄-V₃₁分别与A/D模数转换电路中IC₂的V₀-V₇端口连接。

6.如权利要求1所述的一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，其特征是，所述A/D模数转换电路与所述CPU处理单元包括：模数转换芯片IC₂、单片机芯片IC₃、非门IC₄、与非门IC₅、与非门IC₆组成；

所述单片机芯片IC₃的P1.0端分别和与非门IC₅的一个输入端及与非门IC₆的一个输入端连接，单片机芯片IC₃的P1.0端还与检测速度控制电路中IC₇的输出端CP连接，与非门IC₅的另一个输入端分别与模数转换芯片IC₂的START端和ALE端连接，与非门IC₅的输出端与单片机芯片的WR端连接，与非门IC₆的另一个输入端与单片机芯片IC₃的端连接，与非门IC₆输出端与模数转换芯片IC₂的OUT端连接，模数转换芯片IC₂的EOC端和非门IC₄的输入端连接，非门IC4的输出端与单片机芯片的端连接；

所述单片机芯片IC₃的XTAL1端分别与电容C₅的一端和晶体振子X的一端连接，单片机芯片IC₃的XTAL2端分别与电容C₄的一端和晶体振子X的另一端连接，电容C₄的另一端和电容C₅的另一端相连并接地；单片机芯片IC₃的P1.7端与电阻R₈的一端连接，所述电阻R₈的另外一端通过电容C₃接电源V_CC，所述电阻R₈的另外一端还接地，单片机芯片IC₃的端通过电阻R₉接电源V_CC，单片机芯片IC₃的V_CC端接电源，单片机芯片IC₃的GND端接地，单片机芯片IC₃的端与存储/计数控制电路中IC₉的ALE端连接；

所述模数转换芯片IC₂的V_CC和VREF+端口均接电源，模数转换芯片IC₂的GND端口接地，模数转换芯片IC₂的VREF-接0V，模数转换芯片IC₂的ADDA、ADDB、ADDC分别对应与存储/计数控制电路中IC₈的Q0、Q1、Q2端口连接，模数转换芯片IC₂的2^-1-2^-8端分别与单片机芯片IC₃的P0.0-P0.7对应连接，模数转换芯片IC₂的2^-1-2^-8端分别与存储/计数控制电路中IC₉的D0-D7对应连接；

所述模数转换芯片IC₂中的IN0-IN7端分别与所述取样比较放大电路中运算放大器的输出端V₀-V₇连接，将模拟信号转化为8位数字输出信号，并通过模数转换芯片IC₂中的2^-1-2^-8端分别对应传送给单片机芯片IC₃的D0-D7端口和存储/计数控制电路中IC₉的D0-D7端口；32路模拟输出信号共需要4块模数转换芯片进行模数转换；单片机芯片IC₃的P0.0～P0.7端口接收模数转换芯片输出的8位数字信号后进行处理，并将处理结果输出到存储/计数控制电路中锁存器IC₉内备用。

7.如权利要求1所述的一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，其特征是，所述存储/计数控制电路包括：计数器IC₈和锁存器IC₉，锁存器IC₉的D0-D7端口分别与单片机芯片IC₃的P0.0～P0.7端口和模数转换芯片IC₂的D0-D7对应连接，计数器IC₈的CP端与检测速度控制电路中IC7的OUT端连接，计数器IC₈的输出端ADDA、ADDB和ADDC分别与模数转换芯片IC₂的ADDA、ADDB和ADDC对应连接,计数器IC₈的输出端ADDA与锁存器IC₉的Q0端连接，计数器IC₈的输出端ADDB与锁存器IC₉的Q1端连接，计数器IC₈的输出端ADDC与锁存器IC₉的Q2端连接，在CP脉冲信号控制下计数器IC₈通过Q0-Q2端输出二进制8位计数信号。

8.如权利要求1所述的一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，其特征是，所述检测速度控制电路包括：555电路IC₇、电阻R₁₀、可变电阻R₁₁、电容C₆和电容C₇；

555电路IC₇的VCC端接电源，555电路IC₇的V_CO端通过电容C₇接地，555电路IC₇的D_ISC端分别与电阻R₁₀和可变电阻R₁₁的一端连接，电阻R₁₀的另一端接电源，可变电阻R₁₁的另一端分别与电容C₆的一端、555电路IC₇的TR端和555电路IC₇的TH端连接，电容C₆的另一端接地，555电路IC₇的END端接地；

555电路IC₇中的R_D端与故障判断告警电路中的与非门IC₂₄的输出端连接，555电路IC₇的OUT端分别与存储/计数控制电路中IC₈的CP端、A/D模数转换电路中单片机芯片IC₃的P1.0端口、检测时序控制电路中D触发器的CP端连接，提供同步时钟控制信号。

9.如权利要求1所述的一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置，其特征是，所述液晶显示模块包括：12864型液晶显示模块J1、电阻R₁₂和电阻R₁₃；

液晶显示模块J1的VDD接系统电源V_CC，液晶显示模块J1的V_SS接系统地；液晶显示模块J1的BD0-BD7与单片机芯片IC₃的P0.0～P0.7端口对应连接，液晶显示模块J1的CS1、CS2、RSTB分别与单片机芯片IC₃的P1.2、P1.3和P1.4端口连接，液晶显示模块J1的D/I、R/W、E端分别与单片机芯片IC₃的P1.5、P1.6和P1.7端口连接，液晶显示模块J1的BLE端与单片机IC3的P3.7端口连接，液晶显示模块J1的V0端分别与电阻R₁₂、电阻R₁₃的一端连接，电阻R₁₃的另一端接地，电阻R₁₂的另一端与液晶显示模块J1的VOUT端连接。

10.如上述任一权利要求所述的一种多芯线电缆端子压接质量精密检测装置的检测方法，其特征是，包括如下步骤：

步骤(1b)：将电缆的两个端子同时对应插入测试电缆插座Connecter-A和Connecter-B中，接通电源；

步骤(2b)：系统初始化；设置测试电缆的芯数数据存储于检测速度控制电路的555电路IC₇；设置电缆导通电阻的最大值数据存储于检测速度控制电路的555电路IC₇；液晶显示模块初始化；检测时序控制电路接收第一个CP脉冲；

步骤(3b)：检测时序控制电路的D触发器IC₃₀₁的Q₁端为高电平；进入步骤(4b)和步骤(13b)；

步骤(4b)：开路错位检测电路判断电缆与端子是否导通或等效电阻是否超标准，如果未导通或等效电阻超标准就进入步骤(5b)；如果导通并等效电阻小于标准值就进入步骤(14b)；

步骤(5b)：开路错位检测电路的IC₁₀₁的Q₁端为高电平；进入步骤(6b)；

步骤(6b)：检测时序控制电路的三极管T_B1截止；

步骤(7b)：开路错位检测电路的IC₁₀₁输出高电平；

步骤(8b)：开路错位检测电路的发光二极管D_O1导通发光告警；

步骤(9b)：故障判断告警电路的三极管T₂饱和导通；

步骤(10b)：故障判断告警电路的三极管T₃导通放大，蜂鸣器HA发出告警声音；

步骤(11b)故障判断告警电路的IC₂₂输出低电平，IC₂₄输出低电平；

步骤(12b)检测速度控制电路中IC₇输出的CP信号为0V；

步骤(13b)：检测时序控制电路CP脉冲终止，第1个芯线测试结束；

步骤(14b)：检测时序控制电路的三极管T_B1饱和导通；

步骤(15b)：开路错位检测电路的IC₁₀₁的A₁端为低电平；

步骤(16b)：A₀与B₀信号接入取样比较放大电路的IC₂₀₀，输出V₀；V₀连接至IC₃；

步骤(17b)：IC₃向模数转换芯片IC₂发送指令,通过ADDA、ADDB、ADDC选择通道1，启动IC₂执行1通道的AD转换工作，此时，模数转换芯片IC₂的EOC输出低电平；

步骤(18b)：模数转换转换结束，模数转换芯片IC₂的EOC输出高电平，EOC的低电平至高电平上升沿变化，经IC₄反相器，变为下降沿触发连接至IC₃的脚，使IC₃进入AD处理中断服务程序；

步骤(19b)：进入中断服务程序后，读取模数转换芯片IC₂内部输出缓冲器内的数据，然后计算转换为电阻值，在液晶上显示；同时与存储于IC₇的电缆导通电阻最大值数据进行比较，如果大于设定的电阻最大值，在液晶上闪动显示1通道的电阻值；

步骤(20b)：开路错位检测电路的发光二极管D_O1不导通；

步骤(21b)：故障判断告警电路的三极管T₂截止；

步骤(22b)：故障判断告警电路的IC₂₂输出高电平，IC₂₄输出高电平；

步骤(23b)：检测速度控制电路中IC₇正常工作，发出第2个CP脉冲信号给检测时序控制电路；

步骤(24b)：第1个芯线测试结束，自动返回到步骤(2b)检测第2个芯线；

第2-32个芯线的检测自动重复步骤(2b)至步骤(24b)。