CN104010122A - 一种感光芯片及摄像头及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种感光芯片及摄像头及电子产品，摄像头以及电子产品中均包括有感光芯片，所述感光芯片包括芯片本体，以及设置于所述芯片本体背离光线入射面的一侧的反射装置，所述反射装置用于将穿过所述芯片本体的光线反射而使所述芯片本体再次感光；在感光芯片的背光面设置反射装置，通过反射装置将由感光芯片透射出的光线反射回去，使感光芯片进行二次感光，提高感光芯片能够接收到的光信号强度，提高感光效率；设置有反射装置的摄像头能够从感光芯片上减少体积，从而使摄像头体积更小且尽量保证拍摄效果；电子产品采用体积更加小巧的摄像头能够减小电子产品的体积，提高客户体验舒适度以及产品的美观性。

Description

一种感光芯片及摄像头及电子产品

技术领域

本发明涉及摄影、摄像技术领域，尤其涉及一种感光芯片及摄像头及电子产品。

背景技术

摄像头是手机、平板电脑等电子产品中必不可少的输入设备，随着用户对产品品质以及使用舒适度的要求不断提高，将电子产品做得轻、薄是现在市场上电子产品的主要发展方向，因此在不影响摄像头成像质量的情况下将摄像头做得更加小巧是摄像头的发展趋势。

摄像头主要包括镜头、感光芯片以及电路板，其中感光芯片作为摄像头的主要部件其工作原理为：外部光线穿过镜头后照射到感光芯片面上，感光芯片将镜头上传过来的光线转换为电信号,再通过模数转换转换为数字信号。感光芯片上接收到的光线数量是影响成像质量的一个重要因素，随着摄像头体积的变小，感光芯片也就不得不越来越小，而像素数却越来越高，导致了像素面积变得更小。在很小的像素面积下，感光芯片能够感受的光线也减少，光信号强度低，信噪比低，导致了拍摄出来的图像差。因此摄像头的尺寸和图像质量就成了一对不可调和的矛盾。

中国专利文献CN 2884740 Y公开了一种摄像头的改良结构，如图1所示，至少包括有镜头101,对应于其后的传感器102,以及用于固定并电连接传感器102的电路板103,镜头101和传感器102分别位于电路板103两侧,所述电路板103上对应于传感器102的位置处开有一透光孔104,令所述的镜头101和传感器102之间形成透光通道105,以使光信号可到达该传感器102；该实用新型的贡献在于将摄像头主要结构顺序改变为镜头101-电路板103-传感器102,光信号可通过透光通道105到达传感器102,电路板103甚至是其他元件置于镜头101和传感器102之间的像距F2空间内,至少节省了电路板103甚至是其他元件的厚度。

上述技术方案虽然压缩了摄像头纵向上的厚度,可以将摄像头制作的比传统的摄像头更薄,从而能适用于更多需要薄的摄像头的环境和场合。但是其仍然无法解决感光芯片的像素面积变小但是对成像质量要求越来越高的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种感光芯片，其上设置有反射装置能够提高感光芯片的感光效率。

本发明的另一个目的在于：提供一种具有高感光效率的摄像头，在相同拍摄质量的情况下能够减少感光芯片的面积，从而减小摄像头的体积。

本发明的再一个目的在于：提供一种具有摄像头的电子产品，其摄像头具有高感光效率，在相同拍摄质量的情况下摄像头体积更小，从而能够减小电子产品的体积。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种感光芯片，包括芯片本体，以及设置于所述芯片本体背离光线入射面的一侧的反射装置，所述反射装置用于将穿过所述芯片本体的光线反射而使所述芯片本体再次感光。

通过设置反射装置将穿过芯片本体的的光线反射回芯片本体，使其再次感光，能够有效的提高光线的利用率，单位像素面积中接收到的光线更多，光信号强度增强，从而提高了感光芯片的感光效率，提高成像质量。

作为一种优选的技术方案，所述反射装置为涂覆在所述芯片本体上的反射层。

优选的，所述反射层布满所述芯片本体背离光线入射面的一侧面。

进一步的，所述芯片本体具有相互平行的第一表面以及第二表面，其中第一表面为光线入射平面(下称受光面)，第二表面为光线射出平面(下称背光面)，芯片的感光过程为：光线由受光面射入芯片本体，芯片本体进行第一次感光，当光线由背光面射出所述芯片本体时照射到反射层上，被反射层反射由背光面再次射入芯片本体，使芯片本体进行第二次感光，最后的成像为第一次感光与第二次感光的信号的叠加，因此芯片本体感受到的光信号更强、成像质量更高，能够提高拍摄效果。

一种摄像头，包括镜头、感光芯片以及线路板，所述感光芯片包括芯片本体，以及设置于所述芯片本体背离光线入射面的一侧的反射装置，所述反射装置用于将穿过所述芯片本体的光线反射而使所述芯片本体再次感光。

作为一种优选的技术方案，所述感光芯片固定设置在线路板上，所述反射装置设置在所述感光芯片与所述线路板之间。

感光芯片安装在线路板上，背光面朝向线路板设置，受光面远离线路板设置，反射装置在感光芯片与线路板之间设置为将光线反射向所述感光芯片。

作为一种优选的技术方案，所述镜头与所述感光芯片之间还设置有用于将穿过所述镜头的透射光反射到所述感光芯片的反光器件。

此反光器件的作用为通过用所述反光器件的反射改变所述感光芯片与所述镜头之间的位置关系，以获得合适的成像距离，可使灵活调整摄像头的结构并能够有效减少摄像头的厚度。

作为一种优选的技术方案，所述反射装置具有一反光平面，所述反光平面与所述感光芯片光线入射面相平行设置。

将反光平面与感光芯片光线入射面平行设置是为了保证光线由芯片本体射出的光线轨迹与经反光平面反射回芯片本体的光线轨迹相同，使光线在芯片本体上的照射点相同，以实现信号加强的目的。

作为一种优选的技术方案，所述反射装置为涂覆在所述芯片本体上的反射层。

优选的，所述反射层布满所述芯片本体表面。

作为一种优选的技术方案，所述反射装置为涂覆在所述线路板上的反射层。

所述反射层的与所述芯片本体的形状以及大小均相同，且位置相对应。

优选的，所述芯片本体的外部轮廓全部处于所述反射层的外部轮廓范围内。

作为一种优选的技术方案，所述反射装置为设置在感光芯片与所述线路板之间的反射膜。

一种电子产品，包括摄像头，所述摄像头包括镜头、感光芯片以及线路板，所述感光芯片包括芯片本体，以及设置于所述芯片本体背离光线入射面的一侧的反射装置，所述反射装置用于将穿过所述芯片本体的光线反射而使所述芯片本体再次感光。

本发明的有益效果为：在感光芯片的背光面设置反射装置，通过反射装置将由感光芯片透射出的光线反射回去，对感光芯片进行二次感光，提高感光芯片能够接收到的光信号强度，提高感光效率；设置有反射装置的摄像头能够从感光芯片上减少体积，从而使摄像头体积更小且尽量保证拍摄效果，电子产品采用体积更加小巧的摄像头能够减小电子产品的体积，提高客户体验舒适度以及产品的美观性。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为现有技术中一种摄像头结构示意图。

图2为实施例一所述感光芯片结构示意图。

图3为实施例二所述感光芯片立体结构结构示意图。

图4为实施例二所述感光芯片截面示意图。

图5为实施例三所述摄像头结构示意图。

图6为实施例三所述摄像头中感光芯片与线路板分解状态示意图。

图7为图5中I处放大图。

图8为实施例四所述摄像头中感光芯片与线路板分解状态示意图。

图9为实施例五所述摄像头中感光芯片与线路板分解状态示意图。

图10为实施例六所述摄像头结构示意图。

图11为实施例七所述摄像头结构示意图。

图1中：

101、镜头；102、传感器；103、电路板；104、通光孔；105、透光通道；

图2中：

201、芯片本体；202、受光面；203、背光面：204、反射层；

图3、4中：

301、芯片本体；302、受光面；303、背光面；304、反射膜；305、连接件；

图5～8中：

401、镜头；402、镜头支架；403、通光孔；404、滤光片；405、线路板；406、芯片本体；407、受光面；408、背光面；409、反射层；

图9中：

501、芯片本体；502、反射膜；503、连接件；504、线路板；

图10中：

601、镜头；602、线路板；603、通孔；604、芯片本体；605、反射层；

图11中：

701、镜头；702、感光芯片；703、线路板；704、反射层；705、反光器件。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

如图2所示，本实施例所述的一种感光芯片包括芯片本体201，芯片本体201具有接受由镜头方向射向芯片本体201的光线的受光面202以及与受光面202相对的背光面203，在背光面203上涂覆有能够将穿过芯片本体201由受光面射出的光线反射回芯片本体201的反射层204。受光面202与背光面203相互平行设置，以便于保证由光线由背光面203射出经反射层204反射后再由背光面203射入的过程中光线的运动轨迹相同，使得反射光线在芯片本体201上的作用点与由镜头方向射入受光面202的光线在受光面202上的作用点相同，实现光信号加强的目的。

实施例二：

如图3、4所示,本实施例所述的一种感光芯片包括具有受光面302以及背光面303的芯片本体301以及能够将光线反射回芯片本体301的反射装置，其中反射装置设置在芯片本体301的背光面303一侧。于本实施例中反射装置为一层反射膜304，芯片本体301与反射膜304的外形轮廓相同且尺寸相对应，在芯片本体301以及反射膜304的周部设置有用于连接芯片本体301与反射304膜的连接件305，反射膜304通过连接件305与芯片本体301连接并紧密的贴覆在芯片本体301的背光面303上。

实施例三：

如图5、6、7所示，本实施例所述的一种摄像头包括由上至下依次设置的镜头401、镜头支架402以及线路板405(其中上、下以及在后续描述中的上、下均指图中方向)，在镜头支架402的中部开设有通光孔403，在通光孔403上方并位于镜头401与镜头支架402之间设置有滤光片404，在与通光孔403位置相对应的线路板405上设置有感光芯片，感光芯片包括芯片本体406，芯片本体406的上表面为受光面407，下表面为背光面408，在芯片本体406的背光面408上涂覆有能够将穿过芯片本体406由受光面407射出的光线反射回芯片本体406的反射层409。

实施例四：

如图8所示，本实施例所述的摄像头与实施例三中基本相同，其主要区别在于：在本实施例中反射层409为涂覆在线路板405用于安装感光芯片的表面上，由于线路板405面积大于感光芯片，可使反射层409的涂覆范围大于感光芯片的面积，即芯片本体406的外部轮廓全部处于反射层409的外部轮廓范围内，以保证反光效果并且降低装配精度要求。

实施例五：

如图9所示，本实施例所述的摄像头与实施例三中基本相同，其主要区别在于：本实施例中的反射装置为一独立的反射膜502，该反射膜502通过连接件503与芯片本体501相连接再与芯片本体501一起安装在线路板504上。

实施例六：

如图10所示，本实施例所述的摄像头依次包括镜头601、线路板602以及感光芯片，在线路板602上开设有能够使来自镜头601方向的光线穿过的通孔603，在芯片本体604的背光面上涂覆有能够将穿过芯片本体604由受光面射出的光线反射回芯片本体604的反射层605。

实施例七：

如图11所示，本实施例的摄像头，包括镜头701、感光芯片702以及线路板703，感光芯片702背离光线入射面的一侧涂覆有反射层704，反射层704用于将穿过感光芯片702的光线反射而使感光芯片702再次感光。镜头701与感光芯片702之间设置有用于将穿过镜头701的透射光反射到感光芯片702的反光器件705。

于本实施例中，反光器件705为横截面为等腰直角三角形的反光棱镜，通过反光棱镜可以灵活调整摄像头的结构。在其它实施例中反光器件705还可以为其它结构或采用其它装置。

实施例八：

本实施例介绍一种手机，包括摄像头，摄像头包括镜头、感光芯片以及线路板，感光芯片包括芯片本体，以及设置于芯片本体背离光线入射面的一侧的反射装置，反射装置用于将穿过芯片本体的光线反射而使芯片本体再次感光。

该手机的摄像头具有高感光效率，在相同拍摄质量的情况下摄像头体积更小，从而能够减小手机的体积。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种感光芯片，其特征在于，包括芯片本体，以及设置于所述芯片本体背离光线入射面的一侧的反射装置，所述反射装置用于将穿过所述芯片本体的光线反射而使所述芯片本体再次感光。

2.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述反射装置为涂覆在所述芯片本体上的反射层。

3.一种摄像头，其特征在于，包括镜头、感光芯片以及线路板，所述感光芯片背离光线入射面的一侧设置有反射装置，所述反射装置用于将穿过所述芯片本体的光线反射而使所述芯片本体再次感光。

4.根据权利要求3所述的摄像头，其特征在于，所述感光芯片固定设置在线路板上，所述反射装置设置在所述感光芯片与所述线路板之间。

5.根据权利要求4所述的摄像头，其特征在于，所述镜头与所述感光芯片之间还设置有用于将穿过所述镜头的透射光反射到所述感光芯片的反光器件。

6.根据权利要求5所述的摄像头，其特征在于，所述反射装置具有一反光平面，所述反光平面与所述感光芯片光线入射面相平行设置。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的摄像头，其特征在于，所述反射装置为涂覆在所述芯片本体上的反射层。

8.根据权利要求3至6中任一项所述的摄像头，其特征在于，所述反射装置为涂覆在所述线路板上的反射层。

9.根据权利要求3至6中任一项所述的摄像头，其特征在于，所述反射装置为设置在感光芯片与所述线路板之间的反射膜。

10.一种电子产品，包括摄像头，所述摄像头包括镜头、感光芯片以及线路板，其特征在于,所述感光芯片包括芯片本体，以及设置于所述芯片本体背离光线入射面的一侧的反射装置，所述反射装置用于将穿过所述芯片本体的光线反射而使所述芯片本体再次感光。