CN104006320B - 一种带密闭光学腔的led防爆灯 - Google Patents

一种带密闭光学腔的led防爆灯 Download PDF

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Abstract

一种带密闭光学腔的LED防爆灯，属于大功率LED防爆灯技术领域。其特征在于外壳、LED基板密封连接构成密闭隔爆电子腔，驱动与控制模块安装在密闭隔爆电子腔内并固定在LED基板顶面上，LED基板底部配合设置至少一个透明罩，透明罩、LED基板密封连接构成密闭光学腔，LED芯片安装在密闭光学腔内并固定在LED基板底面上，LED芯片通过导线和驱动与控制模块电路连接。上述一种带密闭光学腔的LED防爆灯，将LED隔离于小体积密闭腔，显著减小了隔爆腔体积，降低了爆炸压力从而降低了壳体的设计要求与制作成本，提高灯具可靠性；降低隔爆腔体积的同时，提高了各腔的散热表面积，提高灯具防爆性能。

Description

一种带密闭光学腔的LED防爆灯
技术领域
本发明属于大功率LED防爆灯技术领域，具体为一种带密闭光学腔的LED防爆灯。
背景技术
我国煤矿、石油、化工和船舶等需要防爆照明的场所至今仍在使用传统金卤灯或白炽灯作为主要光源，不仅费电，而且灯具和光源温度高、易破碎、显色性差、照度低、寿命短，LED光源以其高效、节能、长寿命等优点得到了广泛应用。根据试验验证及照明灯具现场测试，在相同的照度情况下，采用LED光源的照明灯具将实现较普通照明灯具直接节约电能达到60%以上。
防爆灯具的隔爆腔设计对防爆性能的提升和成本的降低起了至关重要的作用，无论是传统还是现在的LED防爆灯，多采用一个完整外壳作为隔爆腔，其中布置了光学和电子器件，腔体容积较大。理论研究表明，当腔体容积大于0.5L时，爆炸产生的压力不随腔体容积变化，主要取决于腔体的散热面积，但是当腔体容积小于0.5L时，爆炸产生的压力会随着腔体容积减小迅速降低。因此减小防爆灯的隔爆腔体容积是提高防爆灯性能，降低灯具成本的有效途径。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于设计提供一种带密闭光学腔的LED防爆灯的技术方案，将LED芯片独立布置，形成模块化，减小了隔爆腔的体积，降低了对隔爆外壳的设计要求，在降低成本的同时，提升了灯具的可靠性。
所述的一种带密闭光学腔的LED防爆灯，包括外壳及与其配合连接的LED基板，其特征在于外壳、LED基板密封连接构成密闭隔爆电子腔，驱动与控制模块安装在密闭隔爆电子腔内并固定在LED基板顶面上，LED基板底部配合设置至少一个透明罩，透明罩、LED基板密封连接构成密闭光学腔，LED芯片安装在密闭光学腔内并固定在LED基板底面上，LED芯片通过导线和驱动与控制模块电路连接。
所述的一种带密闭光学腔的LED防爆灯，其特征在于所述的透明罩通过固定板固定安装在LED基板上。
所述的一种带密闭光学腔的LED防爆灯，其特征在于外壳上设置散热片。
所述的一种带密闭光学腔的LED防爆灯，其特征在于所述的LED基板上下依次由散热铝基板、绝缘层、导线层、绝缘覆盖层复合构成，LED基板上设置基板装配孔、通电孔；外壳1上对应设置外壳装配孔，导线从通电孔中穿过。
所述的一种带密闭光学腔的LED防爆灯，其特征在于LED基板安装LED芯片的一面设置电源线焊接点，LED基板上设置通电孔，连接焊接点和驱动与控制模块的导线穿过通电孔后焊接在焊接点上，焊接点外部采用绝缘浇注材料密封形成密封点A。
所述的一种带密闭光学腔的LED防爆灯，其特征在于LED基板安装LED芯片的一面设置电源线引线点，导线与电源线引线点连接，LED基板上设置通电孔，通电孔内配合设置接线柱，接线柱与LED基板的散热基板部分设置绝缘套，电源线引线点外部采用绝缘浇注材料密封形成密封点B。
上述驱动与控制模块可以从市场上直接购得。
上述一种带密闭光学腔的LED防爆灯，将LED隔离于小体积密闭腔，显著减小了隔爆腔体积，降低了爆炸压力从而降低了壳体的设计要求与制作成本，提高灯具可靠性；降低隔爆腔体积的同时，提高了各腔的散热表面积，提高灯具防爆性能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的局部剖视结构示意图；
图3为本发明的LED基板结构示意图；
图4为本发明的电极引线结构示意图；
图5为本发明的另一种电极引线结构示意图；
图中：1-外壳、101-外壳装配孔、102-散热片、2-LED基板、201-基板装配孔、202-通电孔、203-散热铝基板、204-绝缘层、205-导线层、206-绝缘覆盖层、207-焊接点、208-电源线引线点、3-驱动与控制模块、4-LED芯片、5-透明罩、6-密闭隔爆电子腔、7-密闭光学腔、8-固定板、9-导线、10-密封点A、11-接线柱、12-绝缘套、13-密封点B。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1-4所示，该LED防爆灯包括外壳1及与其配合连接的LED基板2，外壳1、LED基板2密封连接构成密闭隔爆电子腔6，驱动与控制模块3安装在密闭隔爆电子腔6内并固定在LED基板2顶面上，LED基板2底部配合设置至少一个透明罩5，透明罩5、LED基板2密封连接构成密闭光学腔7，一个或多个LED芯片4安装在密闭光学腔7内并固定在LED基板2底面上，LED芯片4通过导线9和驱动与控制模块3电路连接。所述的透明罩5通过固定板8固定安装在LED基板2上。外壳1上设置散热片102，散热片102、外壳1可以采用 一体式结构，也可以采用分体式结构，增加散热效果。所述的LED基板2上下依次由散热铝基板203、绝缘层204、导线层205、绝缘覆盖层206复合构成，LED基板2上设置基板装配孔201、通电孔202；外壳1上对应设置外壳装配孔101，导线9从通电孔202中穿过。LED基板2安装LED芯片4的一面设置电源线焊接点207，LED基板2上设置通电孔202，连接焊接点207和驱动与控制模块的导线9穿过通电孔202后焊接在焊接点207上，焊接点207外部采用绝缘浇注材料密封形成密封点A10。
如图5所示，LED基板2安装LED芯片4的一面设置电源线引线点208，导线9与电源线引线点208连接，LED基板2上设置通电孔202，通电孔202内配合设置接线柱11，接线柱11与LED基板2的散热基板部分设置绝缘套12，电源线引线点208外部采用绝缘浇注材料密封形成密封点B13，其它结构和上述实施例相同。

Claims (1)

1.一种带密闭光学腔的LED防爆灯，包括外壳（1）及与外壳（1）配合连接的LED基板（2），其特征在于外壳（1）和LED基板（2）密封连接构成密闭隔爆电子腔（6），驱动与控制模块（3）安装在密闭隔爆电子腔（6）内并固定在LED基板（2）顶面上，LED基板（2）底部配合设置两个以上透明罩（5），两个以上透明罩（5）与LED基板（2）密封连接构成两个以上密闭光学腔（7），多个LED芯片（4）安装在密闭光学腔（7）内并固定在LED基板（2）底面上，LED芯片（4）通过导线（9）和驱动与控制模块（3）电路连接；所述两个以上透明罩（5）通过固定板（8）固定安装在LED基板（2）上；外壳（1）上设置散热片（102）；所述的LED基板（2）上下依次由散热铝基板（203）、绝缘层（204）、导线层（205）和绝缘覆盖层（206）复合构成，LED基板（2）上设置基板装配孔（201）和通电孔（202）；外壳（1）上对应基板装配孔（201）设置外壳装配孔（101），导线（9）从通电孔（202）中穿过；LED基板（2）安装LED芯片（4）的一面设置焊接点（207），LED基板（2）上设置通电孔（202），连接焊接点（207）和驱动与控制模块的导线（9）穿过通电孔（202）后焊接在焊接点（207）上，焊接点（207）外部采用绝缘浇注材料密封形成密封点A（10）。
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