CN103985704A - 一种采用对称型并联的电力电子模块 - Google Patents
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Abstract
一种采用对称型并联的电力电子模块,本发明涉及一种新型并联均流模块,采用了一种新型的空间对称的结构。在这种新型的并联均流模块中,采用了空间对称的正六面体铜片来代替传统的平面铜片,极大的优化了均流能力。而且,中空的构也使得对这种新型并联均流模块采用风冷成为可能,有效防止芯片过热,提高模块的散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及功率电力领域。本发明涉及一种电力电子模块,具体的讲,为一种绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块。本发明适用于硅基器件和碳化硅基器件。
背景技术
单个IGBT的导通电流很小,为获得大的电流容量,通常采取多个IGBT管并联的方式,进而获得较大的功率。目前IGBT具有正温度系数,具有自动均流和均温作用,理论上并联时无需使用平衡各器件电流的限流电阻和温度补偿电路,但是由于IGBT自身参数及电路参数不匹配,将导致并联应用时出现电流分配不均的问题,严重时会导致IGBT过载而损坏,因此更好的实现并联均流是现代电力电子模块应用的重要课题。
以绝缘栅双极型晶体管为主的功率模块,具有输出功率大并且发热量大等特点,有必要进行冷却,以确保它们的可靠运行,设备中的器件的良好散热对于设备的正常工作有至关重要的作用。
发明内容
本发明针对传统的电力电子并联均流模块均流能力不理想,提出出一种新型的对称型并联均流模块设计方案,利用正六面体,实现并联均流模块空间上完全对称,以达到更好的均流效果。同时,本发明 采用的正六面体采用中空结构,可以实现更好的散热效果,通过风冷带走更多的热量,防止芯片过热,提高模块的整体散热效率。
本发明的技术方案如下:
绝缘栅双极晶体管(IGBT)并联均流模块的结构主要由功率芯片,焊锡层,正六面体铜片1、2、3以及电极2、3组成。本发明提出在并联均流模块中,采用空间对称的正六面体结构代替传统的平面结构,实现各电路完全对称,以获得更好的均流效果。为了更好的提高并联均流模块的散热效率,本发明的正六面体采用了中空结构,为风冷及水冷提供了可能。
附图说明
图1为本发明的主要结构的横向示意图:(1)IGBT芯片、(2)焊锡(3)、正六面体铜片2。
图2为本发明的主要结构侧向示意视图:(1)IGBT芯片、(2)反向并联二极管、(3)正六面体铜片2。
图3为本发明的外部结构详细图:(1)正六面体铜片1、(2)和(3)键合线、(4)正六面体铜片2、(5)IGBT芯片、(6)正六面体铜片3。
图4为本发明的内部结构的横向示意图。左右各为一个电极,
左:(1)电极,即IGBT的C极和二极管负极、(2)正六面体铜片1和(3)绝缘层
右:(1)电极,即IGBT的E极
图5为本发明纵向示意图。
图6和图7是正六面体铜片3下面的电极3(即IGBT的E极和反向二极管的负极)各向视图。
图8和图9是正六面体铜片2下面的电极2(即IGBT的C极和二极管的正极2)各向视图
图10:(1)正六面体铜片1,即IGBT的G极(2)陶瓷绝缘层
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述:
实施例1
下面各图为IGBT的单管示意图,为6个IGBT并联均流。
图1、2为本发明的主要结构的横向、侧向示意视图。
图3为本发明的外部结构。
图4,5为本发明的内部结构的横向、纵向示意图。
图6、7、8、9为内部两电极(C极和E极)的各向示意图。
图10为G极示意图。
Claims (4)
1.一种采用对称型并联的电力电子模块,该电力电子模块的新型并联均流结构主要由功率芯片、焊锡层、六面体铜层1、2、3以及电极2、3组成。
2.根据权利要求1所述的并联均流模块,其特征在于:所述的模块采用正六面体结构代替传统的平面结构,实现每个通路在空间完全对称,使每个通路实现均流。
3.根据权利要求2所述的新型并联均流模块,其特征在于:正六面体采用中空结构,可以实现对芯片进行风冷。
4.根据权利要求3所述的新型并联均流模块,其特征在于:采用的电极结构为星型放射状,可以对六个面同时供断电,而不会有任何时间上延误。
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CN201410244334.3A CN103985704A (zh) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | 一种采用对称型并联的电力电子模块 |
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Citations (4)
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