CN103969333A - 翼轨探伤方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种翼轨探伤方法。所要解决的技术问题是提供一种能对所述X轴和Y轴均不对称的翼轨进行快速准确探伤检测的翼轨探伤方法。该方法,包含以下步骤:a、轨头踏面晶片设置于轨头踏面上;b、轨头两侧晶片设置于探测轨头两侧的一个侧边上;c、轨腰晶片设置于轨腰的侧壁上;d、轨底裂纺晶片设置于轨底的底面上;e、轨底晶片设置于轨底的底面上;f、由上述轨头踏面晶片、轨头两侧晶片、轨腰晶片和轨底晶片的探测结论,得出翼轨的探伤结论。本发明尤其适用于以攀钢轨梁厂万能重轨生产线生产的60kg/m特种断面翼轨为代表的翼轨的探伤工艺中。
Description
技术领域
本发明涉及钢轨探伤方法领域,尤其是一种翼轨探伤方法。
背景技术
翼轨一般应用于时速250km及以上高速客运专线的道岔钢轨。以攀钢轨梁厂万能重轨生产线生产的60kg/m特种断面翼轨为代表的钢轨,由于其属于X轴和Y轴均不对称的复杂断面钢轨,一般在出厂前需对60kg/m特种断面翼轨进行超声波探伤。由于以60kg/m特种断面翼轨是一种新产品,故对于此种新产品的探伤检测方法还尚无发现的。本发明要解决的就是对以所述的翼轨进行探伤的一种探伤方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能对所述X轴和Y轴均不对称的翼轨进行快速准确探伤检测的翼轨探伤方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:翼轨探伤方法,所述翼轨的横截面包括轨头踏面、轨头两侧、轨腰和轨底,包含以下步骤:
a、选取至少一个用于探测轨头踏面的轨头踏面晶片,所述轨头踏面晶片包含有三个轨头踏面探头,所述三个轨头踏面探头设置于轨头踏面上,所述轨头踏面探头的探测方向向下;
b、选取至少一个用于探测轨头两侧的轨头两侧晶片,所述轨头两侧晶片包含有两个轨头两侧探头,所述两个轨头两侧探头设置于探测轨头两侧的一个侧边上,所述两个轨头两侧探头的探测方向贯穿轨头两侧的两个侧边;
c、选取至少一个用于探测轨腰的轨腰晶片,所述轨腰晶片包含有三个轨腰探头,所述三个轨腰探头设置于轨腰的侧壁上,所述轨腰探头的探测方向为横向贯穿轨腰;
d、选取至少一个用于探测轨底的轨底裂纹晶片,所述轨底裂纹晶片包含有至少两个轨底裂纹探头,所述两个轨底裂纹探头设置于轨底的底面上,所述轨底裂纹探头的探测方向向上;
e、选取至少一个用于探测轨底的轨底晶片,轨底晶片包含有至少三个轨底探头,所述三个轨底探头设置于轨底的底面上,所述轨底探头的探测方向向上;
f、由上述轨头踏面晶片、轨头两侧晶片、轨腰晶片和轨底晶片的探测结论,得出翼轨的探伤结论。
进一步的是,步骤a中所述的轨头踏面晶片的晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于7mm。
进一步的是,步骤a中所述的轨头踏面晶片的数量为两个。
进一步的是,步骤b中所述的轨头两侧晶片的晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于8mm。
进一步的是,步骤b中所述的轨头两侧晶片的数量为两个。
进一步的是,步骤c所述的轨腰晶片的晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于8mm。
进一步的是,步骤c所述的轨腰晶片的数量为两个。
进一步的是,轨底裂纹晶片长度不小于14mm,晶片宽度不小于10mm;轨底晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于8mm。
进一步的是,通过步骤a和步骤b探测得到的轨头的探伤面积不小于70%。
进一步的是,通过步骤c探测得到的轨腰的探伤面积不小于60%。
本发明的有益效果是:本发明设计的探伤方法,首先是基于翼轨的独特形状来涉及的。具体的讲,由于翼轨具有X轴和Y轴均不对称、有能力的生产制作厂家极少、应用环境要求较为苛刻等特点,本发明在大量实验的基础上,选取了对翼轨的轨头、轨头两侧、轨腰、轨底进行了探伤,不仅由于省略了非关键的探伤而大大缩减探伤的工作量,还准确的抓住了翼轨结构的重点部位并让探伤结果准确可靠,尤其适用于以攀钢轨梁厂万能重轨生产线生产的60kg/m特种断面翼轨为代表的翼轨的探伤工艺中。
附图说明
图1是本发明通过轨头踏面晶片的三个轨头踏面探头对轨头进行探伤的示意图。
图2是本发明通过轨头两侧晶片的一个轨头两侧的探头进行探伤的示意图。
图3是本发明通过轨头两侧晶片的另一个轨头两侧的探头进行探伤的示意图。
图4是本发明通过轨腰晶片的三个轨腰探头进行探伤的示意图。
图5是本发明通过轨腰晶片的三个轨腰探头进行二次探伤的示意图。
图6是本发明通过轨底裂纹晶片的两个轨底裂纹探头进行探伤的示意图。
图7是本发明通过轨底晶片的三个轨底探头进行探伤的示意图。
图中标记为:翼轨1、轨头踏面11、轨头踏面探头(111、112、113)、轨头两侧12、轨头两侧探头(121、122)、轨腰13、轨腰探头(131、132、133)、轨腰探头(134、135、136)、轨底14、轨底裂纹探头(141、142)、轨底探头(143、144、145)。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
如图1至图7所示的翼轨探伤方法,所述翼轨1的横截面包括轨头踏面11、轨头两侧12、轨腰13和轨底14,包含以下步骤:
a、选取至少一个用于探测轨头踏面11的轨头踏面晶片,所述轨头踏面晶片包含有三个轨头踏面探头(111、112、113),所述三个轨头踏面探头(111、112、113)设置于轨头踏面(11)上,所述轨头踏面探头(111、112、113)的探测方向向下;
b、选取至少一个用于探测轨头两侧12的轨头两侧晶片,所述轨头两侧晶片包含有两个轨头两侧探头(121、122),所述两个轨头两侧探头(121、122)设置于探测轨头两侧12的一个侧边上,所述两个轨头两侧探头(121、122)的探测方向贯穿轨头两侧12的两个侧边;
c、选取至少一个用于探测轨腰(13)的轨腰晶片,所述轨腰晶片包含有三个轨腰探头(131、132、133),所述三个轨腰探头(131、132、133)设置于轨腰13的侧壁上,所述轨腰探头(131、132、133)的探测方向为横向贯穿轨腰13;
d、选取至少一个用于探测轨底14的轨底裂纹晶片,所述轨底裂纹晶片包含有至少两个轨底裂纹探头(141、142),所述两个轨底裂纹探头(141、142)设置于轨底14的底面上,所述轨底裂纹探头(141、142)的探测方向向上;
e、选取至少一个用于探测轨底14的轨底晶片,轨底晶片包含有至少三个轨底探头(143、144、145),所述三个轨底探头(143、144、145)设置于轨底14的底面上,所述轨底探头(143、144、145)的探测方向向上;
f、由上述轨头踏面晶片、轨头两侧晶片、轨腰晶片和轨底晶片的探测结论,得出翼轨的探伤结论。
在实践进行探伤检测时,一般是将探测晶片设置于待检测物件上来进行检测。所述的探测晶片上一般含有若干个探头,所述探头通过对一定的区域进行检测,从而综合得到最终的探伤结论。具体到本发明;首先,选取至少一个用于探测轨头踏面11的轨头踏面晶片,所述轨头踏面晶片包含有三个轨头踏面探头(111、112、113),如图1所示的,所述三个轨头踏面探头(111、112、113)设置于轨头踏面(11)上,所述轨头踏面探头(111、112、113)的探测方向向下,轨头踏面探头(111、112、113)重点检测轨头踏面11至轨底14之间的区域的内部状态;其次的,选取至少一个用于探测轨头两侧12的轨头两侧晶片,所述轨头两侧晶片包含有两个轨头两侧探头(121、122),如图2和图3所示,在具体检测时,将轨头两侧晶片设置好后,需要对轨头两侧晶片内含有的轨头两侧探头121和另一个轨头两侧探头122的检测角度进行调整,保证上述的两个轨头两侧探头(121、122)的探测方向之间有一定的夹角从而保证检测区域;接下来的,选取至少一个用于探测轨腰13的轨腰晶片,所述轨腰晶片包含有三个轨腰探头(131、132、133),如图4所示的,所述三个轨腰探头(131、132、133)设置于轨腰(13)的侧壁上,所述轨腰探头(131、132、133)的探测方向为横向贯穿轨腰13,还可以在上述的轨腰探头(131、132、133)的接触上再增加一组轨腰晶片,其轨腰探头(134、135、136),且上述两组轨腰晶片之间有一定的重叠区域,也有一定的非重叠区域,如图5所示的,这样可以让轨腰13的探测效果更佳;接下来的,选取至少一个用于探测轨底14的轨底裂纹晶片,所述轨底裂纹晶片包含有至少两个轨底裂纹探头(141、142),所述两个轨底裂纹探头(141、142)设置于轨底14的底面上,所述轨底裂纹探头(141、142)的探测方向向上,如图6所示的,将轨底裂纹晶片的轨底裂纹探头(141、142)的探测方向设置在翼轨1的轨底14与轨腰13相交的地方,这样可以检测到上述轨底14与轨腰13相交处的内部状态;最后的,选取至少一个用于探测轨底14的轨底晶片,轨底晶片包含有至少三个轨底探头(143、144、145),所述三个轨底探头(143、144、145)设置于轨底14的底面上,所述轨底探头(143、144、145)的探测方向向上。在完成上述的晶片设置、检测等步骤后,将轨头踏面晶片、轨头两侧晶片、轨腰晶片和轨底晶片的探测结论进行汇总,最后即可得出翼轨的探伤结论。
综合的来看,本发明的应用基础是铁轨的翼轨产品。基于实践的经验,通过对翼轨1的横截面上的轨头踏面11、轨头两侧12、轨腰13、轨底14进行的探伤,就可以对翼轨1快速准确探伤。
为了优化轨头踏面晶片的参数,结合实践经验,可以选择以下方案:步骤a中所述的轨头踏面晶片的晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于7mm。由于翼轨1自身的材料特性和尺寸特点,上述的长度和宽度范围是为了保证探伤效果。同样的,还有以下的方案:步骤b中所述的轨头两侧晶片的晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于8mm;步骤c所述的轨腰晶片的晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于8mm;轨底裂纹晶片长度不小于14mm,晶片宽度不小于10mm;轨底晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于8mm。以上方案的尺寸要求都是基于实践的结论,都是为了保证探伤的质量。
另外的,为了保证探伤时的准确度,可以选择方案:步骤a中所述的轨头踏面晶片的数量为两个;步骤b中所述的轨头两侧晶片的数量为两个;步骤c所述的轨腰晶片的数量为两个。在具体操作时,增加晶片数量可以保证探伤结论的准确性。在具体操作时,可以将两个晶片分次分别的探伤,也可以一次性的将两个晶片重叠并贴附于响应的位置。
另外的,为了给予操作者一个探伤范围的指标,可以选择下述方案:通过步骤a和步骤b探测得到的轨头的探伤面积不小于70%;通过步骤c探测得到的轨腰13的探伤面积不小于60%。如图1至图7所示的,步骤a和步骤b探测得到的轨头的探伤面积不小于70%即可保证对于轨头的探伤准确度。另外的,步骤c探测得到的轨腰13的探伤面积不小于60%即可以保证轨腰13的探伤准确度。
Claims (10)
1.翼轨探伤方法,所述翼轨(1)的横截面包括轨头踏面(11)、轨头两侧(12)、轨腰(13)和轨底(14),其特征在于,包含以下步骤:
a、选取至少一个用于探测轨头踏面(11)的轨头踏面晶片,所述轨头踏面晶片包含有三个轨头踏面探头(111、112、113),所述三个轨头踏面探头(111、112、113)设置于轨头踏面(11)上,所述轨头踏面探头(111、112、113)的探测方向向下;
b、选取至少一个用于探测轨头两侧(12)的轨头两侧晶片,所述轨头两侧晶片包含有两个轨头两侧探头(121、122),所述两个轨头两侧探头(121、122)设置于探测轨头两侧(12)的一个侧边上,所述两个轨头两侧探头(121、122)的探测方向贯穿轨头两侧(12)的两个侧边;
c、选取至少一个用于探测轨腰(13)的轨腰晶片,所述轨腰晶片包含有三个轨腰探头(131、132、133),所述三个轨腰探头(131、132、133)设置于轨腰(13)的侧壁上,所述轨腰探头(131、132、133)的探测方向为横向贯穿轨腰(13);
d、选取至少一个用于探测轨底(14)的轨底裂纹晶片,所述轨底裂纹晶片包含有至少两个轨底裂纹探头(141、142),所述两个轨底裂纹探头(141、142)设置于轨底(14)的底面上,所述轨底裂纹探头(141、142)的探测方向向上;
e、选取至少一个用于探测轨底(14)的轨底晶片,轨底晶片包含有至少三个轨底探头(143、144、145),所述三个轨底探头(143、144、145)设置于轨底(14)的底面上,所述轨底探头(143、144、145)的探测方向向上;
f、由上述轨头踏面晶片、轨头两侧晶片、轨腰晶片和轨底晶片的探测结论,得出翼轨的探伤结论。
2.如权利要求1所述的翼轨探伤方法,其特征在于:步骤a中所述的轨头踏面晶片的晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于7mm。
3.如权利要求1或2所述的翼轨探伤方法,其特征在于:步骤a中所述的轨头踏面晶片的数量为两个。
4.如权利要求1所述的翼轨探伤方法,其特征在于:步骤b中所述的轨头两侧晶片的晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于8mm。
5.如权利要求1或4所述的翼轨探伤方法,其特征在于:步骤b中所述的轨头两侧晶片的数量为两个。
6.如权利要求1所述的翼轨探伤方法,其特征在于:步骤c所述的轨腰晶片的晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于8mm。
7.如权利要求1或6所述的翼轨探伤方法,其特征在于:步骤c所述的轨腰晶片的数量为两个。
8.如权利要求1所述的翼轨探伤方法,其特征在于:轨底裂纹晶片长度不小于14mm,晶片宽度不小于10mm;轨底晶片长度不小于20mm,晶片宽度不小于8mm。
9.如权利要求1所述的翼轨探伤方法,其特征在于:通过步骤a和步骤b探测得到的轨头的探伤面积不小于70%。
10.如权利要求1所述的翼轨探伤方法,其特征在于:通过步骤c探测得到的轨腰13的探伤面积不小于60%。
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