CN103964894A - 一种陶瓷酒瓶坯体的包埋方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,具体步骤包括:第一步:制作硅胶模具;配制树脂原料;第二步:将施有低温釉的陶瓷酒瓶置于硅胶模具中,将树脂原料浇注在模具与施有低温釉的陶瓷酒瓶之间,待其凝固后得到包埋好的陶瓷酒瓶;第三步:将包埋好的陶瓷酒瓶进行抛光打磨得到成品。本发明能够避免由于低温釉在陶瓷酒瓶表面的附着力不强而造成的脱落、变色、氧化等现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷酒瓶坯体的包埋方法。
背景技术
陶瓷工艺是一门历史悠久的艺术,人类利用发明技术制造瓷器创造文明的步伐,是如此的迅速,以至于不断追求极致,改善缺憾的理想从未停歇。陶瓷以其独特的魅力影响着时代的风格,越来越多的领域需要更大更为广阔的空间去实现和陶瓷的结合。陶瓷酒瓶承载白酒文化的传承起到至关重要的作用。当下越来越多的色彩艺术运用于陶瓷酒瓶表面的装饰;陶瓷酒瓶单一材质的形象无法满足各种追求时尚人群的需要,陶瓷酒瓶色彩一直可选择性不强,低温釉的艳丽无法完美的呈现在陶瓷酒瓶的表面。因为低温釉无法很好的附着在陶瓷酒瓶表面,容易脱落、变色、氧化等。
中国专利CN201264464公开了一种粘贴有亚克力饰品的工艺陶瓷器皿,其采用的是在工艺陶瓷器皿的外表面的全部或局部上使用粘结剂粘结亚克力饰品。中国专利CN202879121公开了一种装饰有亚克力珠和玻璃片或珠片的陶瓷或树脂工艺品,其工艺品本体顶端和底端采用镂空或电镀设计,工艺品本体中间部分的表面黏有一亚克力珠层,亚克力珠中间嵌有玻璃片或珠片,上述专利采用的都是将压克力粘贴到陶瓷表面,压克力起到的都是装饰作用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,以避免由于陶瓷表面的釉料尤其是低温釉料在陶瓷酒瓶表面的附着力不强而造成的脱落、变色、氧化等现象,使艳丽的色彩永久保存。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,具体步骤包括:
第一步:制作硅胶模具;配制树脂原料;
第二步:将陶瓷酒瓶置于硅胶模具中,将树脂原料浇注在模具与陶瓷酒瓶之间,待其凝固后得到包埋好的陶瓷酒瓶;
第三步:将包埋好的陶瓷酒瓶进行抛光打磨得到成品。
优选地,所述的硅胶模具的制作方法为:制作1个与包埋好的陶瓷酒瓶相同大小和形状的石膏原型;在所述的石膏原型的外侧刷涂硅胶形成硅胶层,在硅胶模具外围石膏浇注保护模具,取出石膏原型,得到硅胶模具。
更优选地,所述的硅胶层仅覆盖石膏原型与陶瓷酒瓶的瓶体侧面对应的部分,石膏原型与陶瓷酒瓶的瓶口对应的部分与硅胶之间形成密封结构。
优选地,所述第二步中,将陶瓷酒瓶倒置于硅胶模具中,在浇注树脂原料之前,在陶瓷酒瓶的瓶底上放置RFID防伪芯片,然后将树脂原料浇注在模具与陶瓷酒瓶之间以及陶瓷酒瓶的瓶底上。
优选地,所述的陶瓷酒瓶为施有低温釉的陶瓷酒瓶。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明能够避免由于低温釉在陶瓷酒瓶表面的附着力不强而造成的脱落、变色、氧化等现象;
2、本发明可将RFID防伪芯片同时包埋在一起,达到更好的防伪效果。
3、本发明能够解决陶瓷材质单调性,使用树脂与陶瓷完美结合,增强美感。
4、本发明能够延长白酒存储时间。
附图说明
图1为陶瓷酒瓶包埋示意图;
图2为RFID防伪芯片包埋位置示意图。
图中,1为施有低温釉的陶瓷酒瓶;2为树脂包埋层,3为硅胶层,4为外保护模具,5为RFID防伪芯片包埋位置。
具体实施方式
为使本发明更明显易懂,兹以优选实施例,并配合附图作详细说明如下。
实施例
一种陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,具体步骤为:
(1)制作1个与包埋好的陶瓷酒瓶相同大小和形状的石膏原型;在所述的石膏原型的外侧刷涂硅胶形成硅胶层3,所述的硅胶层3仅覆盖石膏原型与陶瓷酒瓶的瓶体侧面对应的部分,石膏原型与陶瓷酒瓶的瓶口对应的部分与硅胶层3之间形成密封结构。在硅胶模具外围石膏浇注保护模具4,取出石膏原型,得到硅胶模具。
(2)将不饱和聚酯树脂与其配套的固化剂按重量比1:0.8混合形成树脂原料。
(3)如图1所示,将施有低温釉的陶瓷酒瓶1倒置于硅胶模具中,在施有低温釉的陶瓷酒瓶1的瓶底上放置RFID防伪芯片,将树脂原料浇注在模具与施有低温釉的陶瓷酒瓶1之间以及施有低温釉的陶瓷酒瓶1的瓶底上,待其凝固形成树脂包埋层2后得到包埋好的陶瓷酒瓶;
(4)将包埋好的陶瓷酒瓶进行抛光打磨得到成品。
本发明制作使用的物料明细:
名称 | 供货商 | 规格 |
石膏粉 | 光邦石膏股份有限公司 | 优级粉 |
硅胶(矽利康) | 深圳红叶科技有限公司 | 工艺品级 |
不饱和聚酯树脂 | 常州市景华热油泵铸造有限公司 | 208 |
固化剂 | 常州市景华热油泵铸造有限公司 | |
RFID防伪芯片 | 上海耀莱防伪科技有限公司 |
Claims (5)
1.一种陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,具体步骤包括:
第一步:制作硅胶模具;
第二步:将陶瓷酒瓶(1)置于硅胶模具中,配制树脂原料,将树脂原料浇注在模具与陶瓷酒瓶(1)之间,待其凝固后得到包埋好的陶瓷酒瓶;
第三步:将包埋好的陶瓷酒瓶进行抛光打磨得到成品。
2.如权利要求1所述的陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,所述的硅胶模具的制作方法为:制作1个与包埋好的陶瓷酒瓶相同大小和形状的石膏原型;在所述的石膏原型的外侧刷涂硅胶形成硅胶层(3),在硅胶模具外围石膏浇注保护模具(4),取出石膏原型,得到硅胶模具。
3.如权利要求2所述的陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,所述的硅胶层(3)仅覆盖石膏原型与陶瓷酒瓶的瓶体侧面对应的部分,石膏原型与陶瓷酒瓶的瓶口对应的部分与硅胶层(3)之间形成密封结构。
4.如权利要求1所述的陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,所述第二步中,将陶瓷酒瓶(1)倒置于硅胶模具中,在浇注树脂原料之前,在陶瓷酒瓶(1)的瓶底上放置RFID防伪芯片,然后将树脂原料浇注在模具与陶瓷酒瓶(1)之间以及陶瓷酒瓶(1)的瓶底上。
5.如权利要求1所述的陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,所述的陶瓷酒瓶(1)为施有低温釉的陶瓷酒瓶(1)。
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