CN103943593A - 一种双芯片引线框架 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双芯片引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，引线脚设有七只，其中第三只引线脚末端设有大芯片，其它六只引线脚末端设有小芯片，该引线框架是一种七引线脚双芯片框架，引线脚上分别安装大、小两种芯片，小芯片作为驱动电源，该框架便于安装于线路板上，附加值很高。

Description

一种双芯片引线框架

技术领域

本发明涉及到一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种双芯片引线框架。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种双芯片引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述引线脚设有七只，其中第三只引线脚末端设有大芯片，其它六只引线脚末端设有小芯片。

作为本发明的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.405±0.03mm。

作为本发明的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为1.2±0.03mm。

作为本发明的进一步改进，所述散热片厚度为1.3±0.015mm，引线脚厚度为0.45±0.01mm，散热片和引线脚所处平面相距2.67±0.05mm。

作为本发明的进一步改进，所述散热片设有散热孔，散热孔直径为3.85±0.05mm。

采用上述结构，其有益效果在于：该引线框架是一种七引线脚双芯片框架，引线脚上分别安装大、小两种芯片，小芯片作为驱动电源，该框架便于安装于线路板上，附加值很高。 

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中：1-引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-大芯片，5-小芯片，6-定位孔，7-散热孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如图1 所示，一种双芯片引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，所述引线脚3设有七只，其中第三只引线脚3末端设有大芯片4，其它六只引线脚3末端设有小芯片5，所述引线框单元1的宽度为11.405±0.03mm，所述引线框单元1设有定位孔6，定位孔6的直径为1.2±0.03mm，所述散热片2厚度为1.3±0.015mm，引线脚3厚度为0.45±0.01mm，散热片2和引线脚3所处平面相距2.67±0.05mm，所述散热片2设有散热孔7，散热孔7直径为3.85±0.05mm。

该引线框架是一种七引线脚3双芯片框架，引线脚3上分别安装大芯片4、小芯片5，小芯片5作为驱动电源，该框架便于安装于线路板上，附加值很高。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种双芯片引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述引线脚（3）设有七只，其中第三只引线脚（3）末端设有大芯片（4），其它六只引线脚（3）末端设有小芯片（5）。

2.根据权利要求1所述的一种双芯片引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）的宽度为11.405±0.03mm。

3.根据权利要求1所述的一种双芯片引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）设有定位孔（6），定位孔（6）的直径为1.2±0.03mm。

4.根据权利要求1所述的一种双芯片引线框架，其特征在于：所述散热片（2）厚度为1.3±0.015mm，引线脚（3）厚度为0.45±0.01mm，散热片（2）和引线脚（3）所处平面相距2.67±0.05mm。

5.根据权利要求1所述的一种双芯片引线框架，其特征在于：所述散热片（2）设有散热孔（7），散热孔（7）直径为3.85±0.05mm。