CN103941353A - 光通讯模组 - Google Patents

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郭章纬
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种光通讯模组，包括透镜单元和光电转换单元，所述光电转换单元包括基板，所述透镜单元固定在所述基板上，所述透镜单元朝向所述基板的表面上具有透镜，所述透镜的光轴垂直所述基板，所述透镜单元具有盲孔，所述盲孔的中心轴平行所述基板且与所述透镜的光轴相交，所述盲孔用来容纳光纤。

Description

光通讯模组
技术领域
本发明涉及一种光通讯模组。
背景技术
光通讯模组一般包括透镜单元、跨接器（Jumper）和光电转换单元，跨接器用来固定光纤并与透镜单元进行光耦合，透镜单元具有光纤侧透镜和基板侧透镜（基板为光电转换单元的一部份）。光纤输出的讯号经光纤侧透镜、基板侧透镜被光电转换单元接收，光电转换单元发出的光讯号经基板侧透镜、光纤侧透镜进入光纤传输。
为了与透镜单元相匹配，跨接器需要设置容纳光纤的容置孔，由于透镜单元上的透镜之间的距离较小，使得跨接器的设计具有较大的难度。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种不需要跨接器的光通讯模组。
一种光通讯模组，包括透镜单元和光电转换单元，所述光电转换单元包括基板，所述透镜单元固定在所述基板上，所述透镜单元朝向所述基板的表面上具有透镜，所述透镜的光轴垂直所述基板，所述透镜单元具有盲孔，所述盲孔的中心轴平行所述基板且与所述透镜的光轴相交，所述盲孔用来容纳光纤。
相较于现有技术，本实施例的光通讯模组的透镜单元上具有容纳光纤的盲孔，使得省略跨接器也可以实现光纤与透镜单元的正常耦合。
附图说明
图1是本发明实施例光通讯模组的示意图。
图2是图1中II-II的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明实施例提供的光通讯模组10包括透镜单元11、光电转换单元12和光纤13，透镜单元11用来耦合光电转换单元12和光纤13以实现光通讯。
透镜单元11具有复数相互平行的盲孔110、复数光轴平行的透镜111和一个反射面112，盲孔110的数量与透镜111的数量相同以使一个盲孔110对应一个透镜111。盲孔110用来收容光纤13且盲孔110的中心轴与透镜111的光轴垂直相交于反射面112上，反射面112与盲孔110的中心轴、透镜111的光轴之间均具有45度的夹角。
光电转换单元12包括光电组件120和基板121，光电组件120包括设置在基板121上的发光组件和光接收组件，发光组件可以为发光二极管或激光二极管，光接收组件可以为光电检测器。基板121可以为电路板，例如，硬质电路板或软性电路板，硬质电路板的材料可以为陶瓷。
透镜单元11采用机械方式固定在基板121上，例如，在透镜单元11与基板121之间涂布胶水或胶带等粘性介质以使透镜单元11能够固定在基板121上。透镜单元11具有朝向基板121的第一表面11a、背向基板121的第二表面11b以及与第一表面11a和第二表面11b相连的第三表面11c且第三表面11c基本垂直基板121，第一表面11a和第二表面11b基本平行基板121。其中，盲孔110位于第三表面11c上且长度方向基本平行基板121，透镜111位于第一表面11a上且光轴基本垂直基板121，反射面112由第二表面11b向第一表面11a凹陷而成，反射面112与基板121之间的夹角同样为45度。
光电组件120的发光组件发出的光线经透镜111入射到反射面112上，被反射面112反射后进入光纤13传输；根据光路可逆原理，从光纤13出射的光线入射到反射面112上，被反射面112反射进入透镜111，从透镜111出射后入射到光电组件120的光接收组件上。
本实施例光通讯模组10的透镜单元11上具有容纳光纤13的盲孔110，光纤13直接耦合在透镜单元11上，从而使得省略跨接器也可以实现光纤13与透镜单元11的正常耦合。
可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种光通讯模组，包括透镜单元和光电转换单元，所述光电转换单元包括基板，所述透镜单元固定在所述基板上，所述透镜单元朝向所述基板的表面上具有透镜，所述透镜的光轴垂直所述基板，其改良在于，所述透镜单元具有盲孔，所述盲孔的中心轴平行所述基板且与所述透镜的光轴相交，所述盲孔用来容纳光纤。
2.如权利要求1所述的光通讯模组，其特征在于，所述透镜单元背离所述基板的表面向所述基板凹陷形成反射面，所述反射面与所述透镜的光轴和所述盲孔的中心轴之间均具有45度的夹角。
3.如权利要求1所述的光通讯模组，其特征在于，所述光电转换单元进一步包括设置在所述基板上的发光组件和光接收组件。
4.如权利要求3所述的光通讯模组，其特征在于，所述发光组件为发光二极管或激光二极管，所述光接收组件为光电检测器。
5.如权利要求1所述的光通讯模组，其特征在于，所述基板为电路板。
6.如权利要求5所述的光通讯模组，其特征在于，所述基板为硬质电路板或软性电路板。
7.如权利要求6所述的光通讯模组，其特征在于，所述基板的材料为陶瓷。
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