CN103929937B - 散热抗干扰磁环 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种散热抗干扰磁环，包括：包裹线材的磁环，容纳磁环的半封闭外壳，封闭半封闭外壳的壳盖，半封闭外壳设有让线材通过的间隙，置于磁环内的气球，连接于气球并固定于半封闭壳体外的吹气球。本发明提供一种方便拼接和拆除，且能将内部线材和磁环运作过程中产生的热量高效的散出，减慢零件的老化速度，增加使用寿命，从而减少成本。

Description

散热抗干扰磁环
技术领域
一种磁环，特别是一种抗干扰磁环。
背景技术
抗干扰磁环通常设置在电子设备数据线的输出或输入端附近，主要用于抑制线缆上的传导干扰，防止电子设备辐射和泄漏的电磁波干扰其他电子设备正常工作，导致设备功能紊乱、传输错误、还威胁着人类的健康与安全，传统的抗干扰磁环，线材和磁环安装在壳体内的程序复杂，生产效率降低，且当内部零件出现故障时，部件拆解麻烦，无法再次循环利用，造成资源的浪费，现有技术还未解决这样的问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种方便拼接和拆除，且能将内部线材和磁环运作过程中产生的热量高效的散出，减慢零件的老化速度，增加使用寿命，从而减少成本。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
散热抗干扰磁环，包括：包裹线材的磁环，容纳磁环的半封闭外壳，封闭半封闭外壳的壳盖，半封闭外壳设有让线材通过的间隙，置于磁环内的气球，连接于气球并固定于半封闭壳体外的吹气球。
前述的散热抗干扰磁环，气球为橡胶气球，吹气球为橡胶吹气球。
前述的散热抗干扰磁环，壳盖上设有供线材通过的第一通孔。
前述的散热抗干扰磁环，半封闭外壳底设有供线材通过并连通于间隙的第二通孔。
前述的散热抗干扰磁环，第一通孔、第二通孔内壁设有防滑圈。
前述的散热抗干扰磁环，防滑圈为橡胶圈。
前述的散热抗干扰磁环，壳盖和半封闭外壳之间设有卡接件。
前述的散热抗干扰磁环，卡接件为卡扣。
本发明的有益之处在于：本发明提供一种方便拼接和拆除，且能将内部线材和磁环运作过程中产生的热量高效的散出，减慢零件的老化速度，增加使用寿命，从而减少成本。
附图说明
图1是本发明的一种实施例的立体图；
图2是本发明外壳内部的一种实施例的立体图；
图3是本发明外壳内部的一种实施例的截面图；
图4是本发明排除热气时外壳内部的一种实施例的截面图；
图中附图标记的含义：
1 线材，2 磁环，3 半封闭外壳，301 间隙，4 壳盖，401 第一通孔，5 防滑圈，6 卡扣，7 气球，8 吹气球。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
散热抗干扰磁环2，包括：包裹线材1的磁环2，容纳磁环2的半封闭外壳3，封闭半封闭外壳3的壳盖4，半封闭外壳3设有让线材1通过的间隙301，置于磁环2内的气球7，连接于气球7并固定于半封闭壳体外的吹气球8；作为一种优选，气球7为橡胶气球，吹气球8为橡胶吹气球8。挤压吹气球8，将吹气球8内的气鼓进气球7，气球7鼓起，壳体内的剩余空间变小，壳体内的热气被排出，放开吹气球8，气体回到吹气球8内，气球7变小，壳体内气压变小，外界冷空气进入壳体内，反复挤压、释放吹气球8从而实现冷热气的交换，降低线材1和磁环2的老化速度。
壳盖4上设有供线材1通过的第一通孔401;半封闭外壳3底设有供线材1通过并连通于间隙301的第二通孔。
为了限制住线材1的移动，第一通孔401、第二通孔内壁设有防滑圈5；作为一种优选，防滑圈5为橡胶圈。
为了可以轻松打开壳盖4和关闭壳盖4，壳盖4和半封闭外壳3之间设有卡接件，作为一种优选，卡接件为卡扣6。
先将线材1置于磁环2内，将一端露出磁环2外的线材1通过间隙301放入半封闭外壳3内，因为第二通孔连通于间隙301，所以通过间隙301可以将线材1放入第二通孔内，防滑圈5限位住线材1，另一端露出磁环2外的线材1穿过第一通孔401，并将壳盖4通过卡扣6封闭半封闭外壳3上即可完成拼装。
本发明提供一种方便拼接和拆除，且能将内部线材1和磁环2运作过程中产生的热量高效的散出，减慢零件的老化速度，增加使用寿命，从而减少成本。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.散热抗干扰磁环，其特征在于，包括：包裹线材的磁环，容纳上述磁环的半封闭外壳，封闭上述半封闭外壳的壳盖，上述半封闭外壳设有让线材通过的间隙，置于上述磁环内的气球，连接于上述气球并固定于上述半封闭壳体外的吹气球。
2.根据权利要求1所述的散热抗干扰磁环，其特征在于，上述气球为橡胶气球，吹气球为橡胶吹气球。
3.根据权利要求1所述的散热抗干扰磁环，其特征在于，上述壳盖上设有供线材通过的第一通孔。
4.根据权利要求3所述的散热抗干扰磁环，其特征在于，上述半封闭外壳底设有供线材通过并连通于上述间隙的第二通孔。
5.根据权利要求4所述的散热抗干扰磁环，其特征在于，上述第一通孔、第二通孔内壁设有防滑圈。
6.根据权利要求5所述的散热抗干扰磁环，其特征在于，上述防滑圈为橡胶圈。
7.根据权利要求1所述的散热抗干扰磁环，其特征在于，上述壳盖和半封闭外壳之间设有卡接件。
8.根据权利要求7所述的散热抗干扰磁环，其特征在于，上述卡接件为卡扣。
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