CN103928254A - 按键组件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种按键组件的制造方法，包括：制备具有按键孔的壳体；制备按键，按键的下端设有向下延伸的导电基部且按键的下端设有裙边；将按键装配到按键孔内且裙边支撑在壳体的下表面上；将锅仔安装在电路板上；将电路板与壳体相连且使锅仔与导电基部的下端相对、然后颠倒壳体、按键和电路板以使导电基部的下端与锅仔的上表面接触；其中壳体的下表面与电路板的上表面之间的距离为锅仔的最高点距电路板的上表面的距离为裙边的上表面与导电基部的下端面之间的距离为其中X1＝X2+X3，且X1的下偏差b1大于等于X2的上偏差a2与X3的下偏差a3之和。根据本发明实施例的按键组件的制造方法，按键稳定，按压和使用效果好。

Description

按键组件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种按键组件的制造方法。

背景技术

按键组件是诸如智能密钥设备的电子设备如的常用的元件，相关技术中，在按键组件组装后，为了避免按键挤压电路板上的锅仔，需要在按键与壳体之间留下较大的间隙，从而导致按键松动，使用效果差。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现作出的。

在按键组件组装后，按键的下端通常与锅仔的顶表面接触且不能对锅仔施加压力，为此，在按键与壳体之间需要留出较大间隙，否则可能导致按键与壳体之间干涉，由此导致按键会对锅仔施加压力，换言之，按键与壳体和锅仔干涉。

发明人通过大量的研究意外发现：在相关技术中，没有考虑和控制按键组件的各个构件的加工公差和装配公差，因此，为了避免按键与壳体和锅仔干涉，在设计按键组件的各个构件的尺寸以及构件之间的装配尺寸时，将壳体与电路板之间的间隔尺寸设计的非常大，以便当按键装配到壳体上且与锅仔接触后，按键与壳体之间具有间隙，由此避免按键与壳体和锅仔干涉。

发明人进一步意识到，由于没有考虑和控制上述加工公差和装配公差，因此，上述间隙的尺寸非常大，导致按键松动，按压和使用效果差。

为此，本申请提出了通过控制按键组件的各个构件的加工公差和装配公差，可以使得上述间隙变小，按键稳定，按压和使用效果好。

为此，本发明的一个目的在于提出一种按键组件的制造方法，该按键组件的按键稳定，按压和使用效果好。

根据本发明实施例的按键组件的制造方法，包括：制备具有按键孔的壳体；制备按键，所述按键的下端设有向下延伸的导电基部且所述按键的下端设有裙边；将所述按键装配到所述按键孔内且所述裙边支撑在所述壳体的下表面上；将锅仔安装在电路板上；将所述电路板与所述壳体相连且使所述锅仔与所述导电基部的下端相对、然后颠倒所述壳体、按键和电路板以使所述导电基部的下端与所述锅仔的上表面接触；其中所述壳体的下表面与所述电路板的上表面之间的距离为所述锅仔的最高点距所述电路板的上表面的距离为所述裙边的上表面与所述导电基部的下端面之间的距离为其中X1＝X2+X3，且X1的下偏差b1大于等于X2的上偏差a2与X3的下偏差a3之和。

根据本发明实施例的按键组件的制造方法，通过在制造过程中，使得壳体的下表面与电路板的上表面之间的距离X1等于锅仔的最高点距电路板的上表面之间的距离X2和裙边的上表面与导电基部的下端面之间的距离X3之和，仅通过控制壳体、按键和电路板的装配公差和加工公差，使得按键与壳体之间具有非常小尺寸的间隙，从而使得装配完成的按键组件中的按键稳定，按压和使用效果好。

在本发明的优选实施例中，X1的下偏差b1、X2的上偏差a2和X3的下偏差a3均等于0。

进一步地，0≤a1-(b2+b3)≤0.3毫米。

具体地，X1＝0.9毫米，a1＝0.1毫米，X2＝0.3毫米，b2＝-0.1毫米，X3＝0.6毫米，b3＝0.1毫米，

或X1＝0.9毫米，a1＝0.1毫米，X2＝0.4毫米，b2＝-0.1毫米，X3＝0.5毫米，b3＝0.1毫米。

在本发明的一些实施例中，在所述按键的下端面形成凹槽，所述导电基部位于所述凹槽内。

在本发明的一些示例中，所述导电基部的下端面向下延伸超出所述裙边的下表面。

具体地，所述壳体的上表面距所述电路板的上表面的距离H满足关系式1.5mm≤H≤2.1mm；所述壳体的下表面与所述电路板的上表面之间的距离X1满足关系式0.95mm≤X1≤1.55mm；所述裙边的下表面距所述电路板的上表面的距离D满足关系式0.4mm≤D≤1.05mm。

在本发明的另一些示例中，所述导电基部的下端面与所述裙边的下表面平齐。

在本发明的再一些示例中，所述导电基部的下端面高于所述裙边的下表面。

优选地，所述导电基部的下端面与所述裙边的下表面之间的距离K小于所述锅仔的最高点距所述电路板的上表面的距离X2减去所述锅仔的行程S且距离K的上偏差为0。

具体地，所述壳体的上表面距所述电路板的上表面的距离H满足关系式1.4mm≤H≤1.5mm，所述壳体的下表面与所述电路板的上表面之间的距离X1满足关系式0.85mm≤X1≤0.95mm，所述裙边的下表面距所述电路板的上表面的距离D满足关系式0.3mm≤D≤0.4mm，所述导电基部的下端面与所述裙边的下表面的距离K满足关系式0≤k≤0.2mm。

可选地，所述按键一体形成。

在本发明的一些实施例中，所述壳体通过支撑部连接到所述电路板上。

可选地，所述壳体与所述支撑部一体形成。

根据本发明的一些实施例，所述按键的上表面的中心设有用于标记该按键功能的图标。

附图说明

图1为根据本发明一个实施例的按键组件的示意图；

图2是图1所示按键组件的按键、导电基部和裙边的结构示意图；

图3为根据本发明另一个实施例的按键组件的示意图；

图4是图3所示按键组件的按键、导电基部和裙边的结构示意图；

图5为根据本发明第一示例的按键组件的按键、导电基部和裙边的结构示意图；

图6为根据本发明第二示例的按键组件的按键、导电基部和裙边的结构示意图；

图7为根据本发明第三示例的按键组件的按键、导电基部和裙边的结构示意图；

图8为根据本发明第四示例的按键组件的按键、导电基部和裙边的结构示意图；

图9为图8所示的按键、导电基部和裙边的仰视图；

图10为根据本发明第五示例的按键组件的按键、导电基部和裙边的结构示意图；

图11为图10所示的按键、导电基部和裙边的仰视图；

图12为根据本发明第六示例的按键组件的按键、导电基部和裙边的结构示意图；

图13为根据本发明第七示例的按键组件的壳体、按键、导电基部和裙边的结构示意图；

图14为示出了按键偏转时的原理图。

图15为根据本发明实施例的按键组件的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考附图描述根据本发明实施例的按键组件100的制造方法，按键组件100可以用于电子设备。可选地，该电子设备可以为智能密钥设备或USBKey，其中智能密钥设备可以是采用USB接口的密钥设备也可以是采用音频接口的密钥设备或者采用声波、NFC、蓝牙等无线通信接口的密钥设备。

需要进行说明的是，按键组件100具有装配状态和使用状态。当按键组件100处于使用状态时，壳体2位于电路板1的上方，即如图1和图3所示的放置状态。当按键组件100处于装配状态时，即在组装按键组件100时，壳体2的下表面朝上，然后将电路板1装配到壳体2上，按键组件100完成组装后应该将按键组件100颠倒过来。在下面描述壳体2、电路板1、锅仔3和按键4时，以按键组件100处于使用状态的方位为基准进行描述。

如图1-图13所示，根据本发明实施例的按键组件100包括：电路板1、壳体2、锅仔3和按键4。壳体2上设有按键孔20，按键孔20在壳体2的厚度方向上贯穿壳体2。按键4的下端设有向下延伸的导电基部41且所述按键的下端设有裙边42。

下面参考图15描述根据本发明实施例的按键组件100的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：

步骤S1：制备具有按键孔20的壳体2。

步骤S2：制备按键4。需要进行说明的是，步骤S1和步骤S2可同时进行也可先后进行，这里不做具体限定。

步骤S3：将按键4装配到按键孔20内且裙边42支撑在壳体2的下表面上。

步骤S4：将锅仔3安装在电路板1上。需要进行说明的是，步骤S3和步骤S4可以同时进行也可以先后进行，这里不做具体限定。

步骤S5：将电路板1与壳体2相连且使锅仔3与导电基部41的下端相对、然后颠倒壳体2、按键4和电路板1以使导电基部41的下端与锅仔3的上表面接触。其中壳体2的下表面与电路板1的上表面之间的距离为锅仔3的最高点距电路板1的上表面的距离为裙边42的上表面与导电基部41的下端面之间的距离为其中控制X1＝X2+X3，且X1的下偏差b1大于等于X2的上偏差a2与X3的下偏差a3之和。

需要进行说明的是，在按键组件100组装后，按键4的下端通常与锅仔3的顶表面接触且不能对锅仔3施加压力，这里，按键4的下端与锅仔3的顶表面接触指的是导电基部41的下端面411与锅仔3的顶表面接触。为此，传统上，在设计时，在裙边42的上表面422与壳体2的下表面21之间需要留出较大间隙，否则可能导致按键4与壳体2之间干涉，由此导致按键4会对锅仔3施加压力，换言之，按键4与壳体2和锅仔3干涉。

发明人通过大量的研究发现：在相关技术中，没有考虑和控制按键组件100的各个构件的加工公差和装配公差，因此，为了避免按键4与壳体2和锅仔3干涉，在设计按键组件100的各个构件的尺寸以及构件之间的装配尺寸时，将壳体2与电路板1之间的间隔尺寸(即X1)设计的非常大，从而当按键4装配到壳体2上且与锅仔3接触后，保证按键4与壳体2之间具有较大间隙，由此避免按键4与壳体2和锅仔3干涉。

发明人进一步意识到，由于没有考虑和控制上述加工公差和装配公差，因此，在装配后，按键4与壳体2之间的间隙(即壳体2的下表面21与裙边42的上表面422之间的间隙)的尺寸G非常大，由此导致按键4松动，按压和使用效果差。

根据本发明实施例的按键组件100的制造方法，在制造和组装过程中，通过使得X1＝X2+X3，仅通过调整和控制X1、X2和X3的上下偏差，即通过控制壳体2、按键4和电路板1的装配公差和加工公差，使得当按键4装配到壳体2上且与锅仔3接触后，按键4与壳体2之间具有尺寸为G的间隙，以避免按键4与壳体2和锅仔3发生干涉，由于通过调整和控制X1、X2和X3的上下偏差保证按键4与壳体1之间的间隙的尺寸，因此间隙的尺寸G非常小，使得组装后的按键组件100中的按键4稳定，按压和使用效果好。

根据本发明实施例的按键组件100的制造方法，通过在制造过程中，使得壳体2的下表面与电路板1的上表面之间的距离X1等于锅仔3的最高点距电路板1的上表面之间的距离X2和裙边42的上表面与导电基部41的下端面之间的距离X3之和，仅通过控制壳体2、按键4和电路板1的装配公差和加工公差，使得按键4与壳体2之间具有非常小尺寸G的间隙，从而使得装配完成的按键组件100中的按键4稳定，按压和使用效果好。

下面参考图1-图13描述采用本发明的按键组件100的制造方法制造出的按键100的结构。

如图1-13所示，根据本发明实施例的按键组件100包括：电路板1、壳体2、锅仔3和按键4。壳体2位于电路板1上面且与电路板1间隔开，壳体2上设有按键孔20，按键孔20在壳体2的厚度方向上贯穿壳体2。壳体2的下表面与电路板1的上表面之间的距离为 ${X1}_{b1}^{a1}.$

锅仔3设在电路板1上，锅仔3的最高点T距电路板1的上表面的距离为其中，锅仔3与电路板1之间的连接关系、锅仔3的结构和工作原理等均为本领域技术人员已知的，这里就不进行详细描述。使用者可以通过按压锅仔3控制电路板1的输出信息。需要说明的是，锅仔3是电路板1上用于检测使用者的触摸位置的元件。同时还需要说明的是，锅仔3具有行程S，锅仔3的行程S指的是从锅仔3从自然状态被按压到锅仔3导通使电路板1上输出相应信息时锅仔3的最高点T向下行进的距离。

按键4设在按键孔20内，按键4从按键孔20上面露出，用户可以通过按键孔20按压按键4。按键4的下端设有向下延伸的导电基部41，导电基部41的下端与锅仔3的上表面接触，用户可以通过触动按键4使得导电基部41向下挤压锅仔3而使得锅仔3导通。

按键4的下端设有延伸到壳体2的下表面21下方的裙边42，换言之，如图2所示，裙边42的上表面422与壳体2的下表面21相对。裙边42的上表面422与导电基部41的下端面411之间的距离为其中X1＝X2+X3，且X1的下偏差b1大于等于X2的上偏差a2与X3的上偏差a3之和，即b1≥a2+a3。在本发明的此实施例中，按键4包括键帽43、导电基部41和裙边42，换言之，导电基部41和裙边42属于按键4的一部分，按键4可以一体形成，即键帽43、导电基部41和裙边42可以一体形成。可以理解的是，导电基部41和裙边42也可以看作是与按键4并列的元件，例如，导电基部41、裙边42和按键4一体形成。

导电基部41从键帽43的下表面的大体中心位置向下延伸，裙边42是从键帽43的下表面的外沿向下且沿径向向外延伸到壳体2的下表面21的下方。可以理解的是，裙边42与导电基部41相对的一部分也可以看作是键帽43的一部分，此时，裙边42为从键帽43的外周壁的下端部沿径向向外延伸到壳体2的下表面21的下方的部分，如图1所示。本领域的技术人员可以理解，这种划分仅仅是为了描述方便，而不能理解为对本发明的限制。

需要进行说明的是，在按键组件100组装后，按键4的下端通常与锅仔3的顶表面接触且不能对锅仔3施加压力，这里，按键4的下端与锅仔3的顶表面接触指的是导电基部41的下端面411与锅仔3的顶表面接触。为此，传统上，在设计时，在裙边42的上表面422与壳体2的下表面21之间需要留出较大间隙，否则可能导致按键4与壳体2之间干涉，由此导致按键4会对锅仔3施加压力，换言之，按键4与壳体2和锅仔3干涉。

发明人通过大量的研究发现：在相关技术中，没有考虑和控制按键组件100的各个构件的加工公差和装配公差，因此，为了避免按键4与壳体2和锅仔3干涉，在设计按键组件100的各个构件的尺寸以及构件之间的装配尺寸时，将壳体2与电路板1之间的间隔尺寸(即X1)设计的非常大，从而当按键4装配到壳体2上且与锅仔3接触后，保证按键4与壳体2之间具有较大间隙，由此避免按键4与壳体2和锅仔3干涉。

发明人进一步意识到，由于没有考虑和控制上述加工公差和装配公差，因此，在装配后，按键4与壳体2之间的间隙(即壳体2的下表面21与裙边42的上表面422之间的间隙)的尺寸G非常大，由此导致按键4松动，按压和使用效果差。

根据本发明实施例的按键组件100，通过设计壳体2的下表面21与电路板1的上表面之间的距离X1等于锅仔3的最高点T距电路板1的上表面之间的距离X2和裙边42的上表面422与导电基部41的下端面411之间的距离X3之和，通过控制X1、X2和X3的上下偏差，即通过控制壳体2、按键4和电路板1的装配公差和加工公差，使得当按键4装配到壳体2上且与锅仔3接触后，保证按键4与壳体2之间存在尺寸为G的间隙，避免了按键4与壳体2和锅仔3发生干涉。而且，由于尺寸G是通过控制X1、X2和X3的上下偏差得到保证，因此，尺寸G的间隙容易控制并且与传统的按键组件100内的尺寸G相比更小。

因此，当按键4装配到壳体2上且导电基部41与锅仔3接触后，裙边42的上表面422与壳体2的下表面21之间的间隙G非常小，即通过控制按键组件100的各个构件的加工公差和装配公差，可以使得裙边42的上表面与壳体2的下表面之间的间隙G容易控制且变小，按键4稳定而不容易晃动，按压和使用效果好。

由此，根据本发明实施例的按键组件100，裙边42的上表面422与壳体2的下表面21之间的间隙(也可以称为壳体2与按键4之间的间隙)小且容易控制，按键4稳定而不容易晃动，按压和使用效果好。

在本发明的一些优选实施例中，X1的下偏差b1、X2的上偏差a2和X3的上偏差a3均等于0。此时由于X1的下偏差b1、X2的上偏差a2和X3的上偏差a3均等于0，从而此时只可以通过调整X1的上偏差a1、X2的下偏差b2和X3的下偏差b3来调整按键4和壳体2之间的间隙的尺寸G，从而可以进一步减小裙边42的上表面422与壳体2的下表面21之间的间隙的尺寸G，同时保证避免按键4与壳体2和锅仔3之间发生干涉。

在本发明的一些优选实施例中，X1的上偏差a1、X2的下偏差b2和X3的下偏差之间满足如下关系：0<a1-(b2+b3)≤0.2毫米。此时由于更好的控制了这些公差之间的关系，相当于G≤0.2毫米，因此，更能够保证按键4的稳定性，更好地保证按键4不容易晃动，按压和使用效果更好。

在本发明的进一步优选实施例中，在X1的下偏差b1、X2的上偏差a2和X3的上偏差a3均等于0的情况下，X1的上偏差a1、X2的下偏差b2和X3的下偏差之间满足如下关系：0<a1-(b2+b3)≤0.2毫米。因此，能够进一步保证按键4的稳定性，更好地保证按键4不容易晃动，按压和使用效果更好。

在本发明的一些具体示例中，X1＝0.9毫米，a1＝0.1毫米，X2＝0.3毫米，b2＝-0.1毫米，X3＝0.6毫米，b3＝0.1毫米。在另一具体示例中，X1＝0.9毫米，a1＝0.1毫米，X2＝0.4毫米，b2＝-0.1毫米，X3＝0.5毫米，b3＝0.1毫米。

本申请的发明人发现，通过如上设计上述尺寸，可以更好地控制按键4的稳固性，避免在壳体2的按键孔20内晃动，特别是当按键组件100用于智能密钥设备，如USBKey时，特别地有利。

下面参考图1和2描述根据本发明具体实施例的按键组件100。

如图1和2所示，按键组件100包括电路板1、壳体2、锅仔3和按键4。锅仔3设在电路板1的上表面上。锅仔3的最高点T距电路板1的上表面的距离为锅仔3的行程为S。

壳体2位于电路板1上面且与电路板1间隔开。例如，壳体2通过支撑部7设在电路板1上。壳体2与支撑部7一体形成。壳体2上设有按键孔20，按键孔20在壳体2的厚度方向上贯穿壳体2。壳体2的下表面21与电路板1的上表面之间的距离为

按键4设在按键孔20内，按键4从按键孔20上面露出。更具体而言，如图1和2所示，按键4包括键帽43，导电基部41和裙边42。键帽43的下表面设有开口朝下的凹槽40，导电基部41位于凹槽40内，换言之，导电基部41从凹槽40的顶面向下延伸，裙边42从键帽43的外周壁的下端部沿径向向外延伸，裙边42的上表面422与壳体2的下表面21相对并间隔尺寸为G的间隙。按键4的上表面的中心设有用于标记该按键4功能的图标44。换言之，键帽43的上表面的中心设有用于标记按键4的功能的图标44。可以理解的是，使用按键组件100的电子设备可以具有多个按键4，通过设置图标44，便于识别按键4以根据需要按压相应的按键4。优选地，多个按键4可以共用一个壳体2。

裙边42的下表面21与键帽43的下表面平齐，导电基部41的下端面(自由端面)411高于键帽43和裙边42的下表面，如图1所示，导电基部41的下端面411与键帽43和裙边42的下表面之间的距离为K，换言之，导电基部41的下端没有延伸出。键帽43和裙边42的下表面距离电路板1的上表面的距离为D。当然，可以理解的是，在本发明的此实施例中，距离D应确保导电基部41向下将锅仔3压到位而使锅仔3导通时，裙边42的下表面421不接触电路板1的上表面。同时，在本发明的此实施例中，凹槽40的形状应确保在导电基部41向下将锅仔3压到位而使锅仔3导通时，凹槽40应该容纳锅仔3且凹槽40的内壁与锅仔3不接触。

裙边42的上表面422与导电基部41的下端面411之间的距离为其中X1＝X2+X3，且X1的下偏差b1大于等于X2的上偏差a2与X3的上偏差a3之和，即b1≥a2+a3，由此按键组件100组装好后，保证裙边42的上表面422与壳体2的下表面21之间的间距的尺寸G，避免了壳体2、按键4和锅仔3之间的干涉。例如，优选地，b1＝a2＝a3＝0，且0<a1-(b2+b3)≤0.2毫米。

在本发明的此实施例中，优选地，导电基部41的下端面411与裙边42的下表面421之间的距离K小于锅仔3的最高点T距电路板1的上表面的距离X2减去锅仔的行程S且距离K的上偏差为0。从而此时可以保证在导电基部41被触动且锅仔3导通前，裙边42的下表面421始终与电路板1的上表面间隔开，保证锅仔3可以被按压到位而导通。

更优选地，在本发明的此实施例中，壳体2的上表面距电路板1的上表面的距离H满足关系式1.4mm≤H≤1.5mm。壳体2的下表面21与电路板1的上表面之间的距离X1满足关系式0.85mm≤X1≤0.95mm。裙边42的下表面421距电路板1的上表面的距离D满足关系式0.3mm≤D≤0.4mm。导电基部41的下端面411与裙边42的下表面的距离K满足关系式0≤k≤0.2mm。

如图1和2所示，在本发明的此实施例中，键帽43、裙边42和导电基部41一体形成，例如，在键帽43的下表面形成环形凹槽40以形成导电基部41，且将键帽43的外周壁的上部去除以形成裙边42。

在本发明的此实施例中，通过使得导电基部41的下端面(自由端面)411高于键帽43和裙边42的下表面，从而可以减小按键组件100在上下方向上的尺寸，特别是当按键组件100用于智能密钥设备时，智能密钥设备的厚度可以尽量小。

下面参考图3和图4描述根据本发明另一具体实施例的按键组件100。在图3和图4所示的实施例中，导电基部41的下端面411向下延伸超出裙边42的下表面421。换言之，导电基部41的下端面411从凹槽40内伸出。

根据本发明的此实施例，壳体2的上表面距电路板1的上表面的距离H满足关系式1.5mm≤H≤2.1mm。壳体2的下表面21与电路板1的上表面之间的距离X1满足关系式0.95mm≤X1≤1.55mm。裙边42的下表面421距电路板1的上表面的距离D满足关系式0.4mm≤D≤1.05mm。

图3和图4所示实施例的其他方面与图1和图2所示的实施例相同，这里不再详细描述。

在本发明的一些实施例中，如图12所示，导电基部41的下端面411与裙边42的下表面421平齐，由此更便于按键4的加工。

在图1-2和图3-4所示的实施例中，裙边42的上表面422和壳体2的下表面均为平面。可以理解的是，本发明并不限于此，例如，如图13所示，裙边42的上表面422可以为台阶面，壳体2的下表面与上表面422相对的部分也为与台阶状的上表面422适配的台阶面。在此情况下，下表面21的下阶面21A与电路板1的上表面之间的距离为X1，上表面422的下阶面422A与下表面21的下阶面21A之间的间距为G，可以理解的是，为了避免干涉，可以将上表面422的上阶面422B与下表面21的上阶面21B之间的间距设计为远远大于G。

此外，可选地，裙边42的上表面422可以斜面，壳体2的下表面与上表面422相对的部分也可以为与上表面422适配的斜面，在此情况下，壳体2的下表面与上表面422相对的部分在径向上的最外点到电路板1的上表面的距离为X1。

可以理解的是，无论裙边42的上表面422和壳体2的下表面为何种形状，以及导电基部41的下端面与裙边42的下表面之间的关系，按键4的结构设计应该保证在按键4被触动时，在导电基部41向下压锅仔3并使锅仔3导通前，裙边42不与电路板1接触，以保证锅仔3可被导电基部41按压而处于导通状态。

本申请的发明人发现，当导电基部41的下端面411高于裙边42的下表面421或导电基部41的下端面411与裙边42的下表面422平齐时，若裙边42的下表面距电路板1的上表面的距离D小于0.3mm时，锅仔3会有预压，按键4手感差，且锅仔3的寿命缩短，同时若导电基部41的下端面411与裙边42的下表面421的距离K大于0.2mm时，则锅仔3无法导通，为此，在一些具体示例中，壳体2的上表面距电路板1的上表面的距离H满足关系式1.4mm≤H≤1.5mm，壳体2的下表面与电路板1的上表面之间的距离X1满足关系式0.85mm≤X1≤0.95mm。裙边42的下表面距电路板1的上表面的距离D满足关系式0.3mm≤D≤0.4mm，导电基部41的下端面与裙边42的下表面的距离K满足关系式0≤k≤0.2mm。

在本发明的一些实施例中，凹槽40、导电基部41、裙边42可具有多种形状。在本发明的一些具体示例中，如图5-图11所示，凹槽40的横截面形成为圆形且在垂直于电路板1的纵截面上，凹槽40的侧壁从上到下直线延伸，可以理解的是，凹槽40的形状可以形成为其他形状，例如凹槽40的横截面还可以形成为椭圆形或多边形，同时在垂直于电路板1的纵截面上，凹槽40的侧壁还可以是从上到下曲线延伸。

具体地，在图5所示的示例中，在垂直于电路板1的纵截面上，凹槽40的侧壁从上向下弧线延伸，换言之，凹槽40的侧壁面与凹槽40的顶壁面之间圆弧过渡，裙边42的下表面与凹槽40的侧壁面相切。

在图6所示的示例中，在垂直于电路板1的纵截面上，凹槽40的侧壁在从上到下的方向上先垂直向下延伸后向外弯折并直线向外延伸，换言之，裙边42的下表面与凹槽40的侧壁面之间通过斜面过渡。

在图7所示的示例中，在垂直于电路板1的纵截面上，凹槽40的侧壁从上到下向外直线延伸，即凹槽40的横截面积在从上到下的方向上逐渐增大，换言之，凹槽40的侧壁面为向下向外延伸的斜面。

在图8和图9所示的示例中，凹槽40的侧壁面与凹槽40的顶壁面之间圆弧过渡，导电基部41的外周壁面与下端面411之间圆弧过渡，且导电基部41的外周壁面向内倾斜延伸。

为了增加按键4的结构强度，在本发明的进一步示例中，如图10和图11所示，按键4还包括多个加强筋8，该多个加强筋8设在凹槽40内，在图10和图11的示例中，加强筋8为四个，且每个加强筋8的两端分别与凹槽40的内壁面和导电基部41的周壁相连。

可以理解的是，当按压按键4时，如果按键4受力不均匀，按键4可能发生偏转。例如，如图14所示，当按键4被向下按压而偏转时，以裙边42的上表面的外周沿的一个点P为圆心，以P到导电基部41的下端面的外周沿的一个点为半径的第一圆上，导电基部41的下端面的外周沿的一个点从位置M1沿第一圆的圆周行进到M2，以裙边42的上表面的外周沿的一个点P为圆心，以P到裙边42的下表面的外周沿的一个点为半径的第二圆上，裙边42的下表面的外周沿的一个点从位置N1沿第二圆的圆周行进到N2，根据本发明的实施例，为了避免按键4偏转影响对锅仔3的按压，可以设定弧线M1M2的长度减去弧形N1N2的长度小于X2减去锅仔的行程S。

其中，需要说明的是，在上述的对按键组件100的结构描述中，均以键帽43的下表面设有开口朝下的凹槽40，导电基部41位于凹槽40内为例进行说明，但是值得理解的是，按键4还可形成为实心结构，即此时键帽43内未设有凹槽40，此时导电基部41的下端面411与裙边42的下表面421之间的位置关系可以具有两种情况，一种情况是导电基部41的下端面411与裙边42的下表面421平齐，另一种情况是导电基部41的下端面411向下延伸超出裙边42的下表面421。

根据本发明实施例的电子设备，包括根据本发明上述实施例的按键组件100。

根据本发明实施例的电子设备，例如智能密钥设备，USBkey，通过设有上述的按键组件100，按键4稳定，按压和使用效果好，提高用户使用舒适性。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种按键组件的制造方法，其特征在于，包括：

制备具有按键孔的壳体；

制备按键，所述按键的下端设有向下延伸的导电基部且所述按键的下端设有裙边；

将所述按键装配到所述按键孔内且所述裙边支撑在所述壳体的下表面上；

将锅仔安装在电路板上；

将所述电路板与所述壳体相连且使所述锅仔与所述导电基部的下端相对、然后颠倒所述壳体、按键和电路板以使所述导电基部的下端与所述锅仔的上表面接触；

其中所述壳体的下表面与所述电路板的上表面之间的距离为

所述锅仔的最高点距所述电路板的上表面的距离为

所述裙边的上表面与所述导电基部的下端面之间的距离为

其中X1＝X2+X3，且X1的下偏差b1大于等于X2的上偏差a2与X3的下偏差a3之和。

2.根据权利要求1所述的按键组件的制造方法，其特征在于，X1的下偏差b1、X2的上偏差a2和X3的下偏差a3均等于0。

3.根据权利要求1或2所述的按键组件的制造方法，其特征在于，0≤a1-(b2+b3)≤0.3毫米。

4.根据权利要求2所述的按键组件的制造方法，其特征在于，X1＝0.9毫米，a1＝0.1毫米，X2＝0.3毫米，b2＝-0.1毫米，X3＝0.6毫米，b3＝0.1毫米，

或X1＝0.9毫米，a1＝0.1毫米，X2＝0.4毫米，b2＝-0.1毫米，X3＝0.5毫米，b3＝0.1毫米。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的按键组件的制造方法，其特征在于，在所述按键的下端面形成凹槽，所述导电基部位于所述凹槽内。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述导电基部的下端面向下延伸超出所述裙边的下表面。

7.根据权利要求6所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述壳体的上表面距所述电路板的上表面的距离H满足关系式1.5mm≤H≤2.1mm；

所述壳体的下表面与所述电路板的上表面之间的距离X1满足关系式0.95mm≤X1≤1.55mm；

所述裙边的下表面距所述电路板的上表面的距离D满足关系式0.4mm≤D≤1.05mm。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述导电基部的下端面与所述裙边的下表面平齐。

9.根据权利要求5所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述导电基部的下端面高于所述裙边的下表面。

10.根据权利要求9所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述导电基部的下端面与所述裙边的下表面之间的距离K小于所述锅仔的最高点距所述电路板的上表面的距离X2减去所述锅仔的行程S且距离K的上偏差为0。

11.根据权利要求8或9所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述壳体的上表面距所述电路板的上表面的距离H满足关系式1.4mm≤H≤1.5mm，

所述壳体的下表面与所述电路板的上表面之间的距离X1满足关系式0.85mm≤X1≤0.95mm，

所述裙边的下表面距所述电路板的上表面的距离D满足关系式0.3mm≤D≤0.4mm，

所述导电基部的下端面与所述裙边的下表面的距离K满足关系式0≤k≤0.2mm。

12.根据权利要求1所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述按键一体形成。

13.根据权利要求1所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述壳体通过支撑部连接到所述电路板上。

14.根据权利要求11所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述壳体与所述支撑部一体形成。

15.根据权利要求1所述的按键组件的制造方法，其特征在于，所述按键的上表面的中心设有用于标记该按键功能的图标。