CN103913602A - 电子组件测试治具及测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子组件测试治具及测试方法，用在不同散热模式下测试电子组件的解热需求。电子组件测试治具包括有散热座、散热器以及风扇。散热器与风扇可拆卸地设置在散热座上，其中散热器在一第一散热模式下设置在散热座上，并且与散热座形成一第一散热模块，而风扇在一第二散热模式下设置在散热座上，并且与散热座形成一第二散热模块，从而提供电子组件不同的散热模式，以测试其解热需求。
Description
【技术领域】
本发明是涉及一种测试治具及测试方法，特别是涉及一种用来测试电子组件的解热需求的电子组件测试治具及测试方法。
【背景技术】
在不断的追求电子组件运算速度或强大功能时，电子组件(例如中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)等)因其强大的运算效能而导致发出的热也越来越高。当电子组件因为发出的热而造成其本身的温度不断上升的同时，往往会对电子组件造成不可回复的伤害，因此必须想办法降低电子组件在运转时的温度。
因此，厂商在设计电子组件后，并且在出货之前，通常会测试电子组件的解热需求为何，并依据不同的解热需求在电子组件上配置不同的散热模块，以符合不同规格的电子产品的使用需求。一般而言，解热需求的测试方式通常是直接在电子组件上方加装风扇型散热器(fansink)或鳍片型散热器(heat sink)，从而在不同散热模式下分别测试电子组件的解热需求，但这会造成操作不便的情形。具体而言，在测试电子组件解热需求时，在电子组件与风扇型散热器之间须先涂布上一层散热膏，接着测试电子组件是否会有过热情况，接着就拆下风扇型散热器，然后刮除电子组件上的散热膏，并且为了让接续测试的鳍片型散热器与电子组件之间同样具有良好的导热效能，必须在电子组件上重新涂布散热膏，然后再将鳍片型散热器贴合在电子组件涂布有散热膏的一侧面，接着再测试电子组件是否会有过热情况。
由此可见，由于在测试过程中需要替换风扇型散热器及鳍片型散热器的状态下，所以必须有刮除散热膏的工序，而此一刮除动作也有可能破坏电子组件的结构，而造成测试结果不正确以及存在电子组件遭受不可回复的损坏的风险。
【发明内容】
鉴于以上的问题，本发明在在提供一种电子组件测试治具及其测试方法，从而解决因多一道刮除散热膏工序而导致电子组件的解热需求的测试结果不正确，以及在测试过程中必须频繁地更换风扇型散热器与鳍片型散热器，而造成测试过程中必须在电子组件上反复施加刮除及涂布散热膏的工序，进而导致整个测试流程耗力、费时的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种电子组件测试治具，在不同散热模式下测试一电子组件的解热需求，电子组件测试治具包括有：一散热座，设置在电子组件上；一散热器；以及一风扇，其中，散热器与风扇可拆卸地设置在散热座上，散热器在一第一散热模式下设置在散热座上，并且与散热座形成一第一散热模块，风扇在一第二散热模式下设置在散热座上，并且与散热座形成一第二散热模块。
进一步地，上述本发明的电子组件测试治具，其中第二散热模块的散热效率还可与第一散热模块的散热效率相异。
进一步地，上述本发明的电子组件测试治具，其中还可包括有一锁固件，锁固件在第一散热模式下连接散热座与散热器以形成第一散热模块，以及在第二散热模式下连接散热座与风扇以形成第二散热模块。
进一步地，上述本发明的电子组件测试治具，其中散热器还可具有一第一配合部，且散热座具有对应第一配合部的一第二配合部，并且第一配合部及第二配合部是相互结合以形成第一散热模块。
进一步地，上述本发明的电子组件测试治具，其中散热座及散热器的材料相同。
进一步地，上述本发明的电子组件测试治具，其中散热座及散热器的材料是铜或铝。
本发明亦提供一种电子组件测试方法，包括下列步骤：设置一散热座在一电子组件上；以及提供一第一散热模式或一第二散热模式测试电子组件的解热需求，其中，在第一散热模式下设置一散热器在散热座上，以形成一第一散热模块，并依据第一散热模块的散热效能测试电子组件的解热需求；以及在第二散热模式下设置一风扇在散热座上，以形成一第二散热模块，并依据第二散热模块的散热效能测试电子组件的解热需求。
进一步地，上述本发明的电子组件测试方法，其中设置散热座在电子组件上的步骤前，还可包括涂布一散热膏在散热座及/或电子组件的步骤。
进一步地，上述本发明的电子组件测试方法，其中提供第一散热模式或第二散热模式的步骤中，还可依序提供第一散热模式及第二散热模式。
进一步地，上述本发明的电子组件测试方法，其中提供第一散热模式或第二散热模式的步骤中，还可依序提供第二散热模式及第一散热模式。
本发明的电子组件测试治具及测试方法的功效在于，通过散热座始终设置在电子组件上，以及散热器与风扇可拆卸地设置在散热座的配置方式，让散热器与散热座结合形成一第一散热模块以作为鳍片型散热器使用；以及风扇与散热座结合形成一第二散热模块以作为风扇型散热器使用，因此，在电子组件的解热需求的测试过程中就无须反复的在散热座与电子组件之间涂布及清除散热膏，从而减少或甚至于免除上述习知技术存在的问题。
有关本发明的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。
【附图说明】
图1a为本发明第一实施例的电子组件测试治具在第一散热模式下的爆炸图。
图1b为本发明第一实施例的电子组件测试治具在第一散热模式下的结合示意图。
图2a为本发明第一实施例的电子组件测试治具在第二散热模式下的爆炸图。
图2b为本发明第一实施例的电子组件测试治具在第二散热模式下的结合示意图。
图3a为本发明第二实施例的电子组件测试治具在第一散热模式下的爆炸图。
图3b为本发明第二实施例的电子组件测试治具在第一散热模式下的结合示意图。
图4为本发明的电子组件测试方法的步骤流程图。
主要组件符号说明：
100 电子组件
200 散热座
210 第二配合部
300 散热器
310 第一配合部
400 风扇
500 锁固件
【具体实施方式】
请参照图1a所示的本发明第一实施例的电子组件测试治具在第一散热模式下的爆炸图；图1b所示的本发明第一实施例的电子组件测试治具在第一散热模式下的结合示意图；图2a所示的本发明第一实施例的电子组件测试治具在第二散热模式下的爆炸图；以及图2b所示的本发明第一实施例的电子组件测试治具在第二散热模式下的结合示意图。本发明第一实施例的电子组件测试治具中，在不同散热模式下测试一电子组件100的解热需求，电子组件100是例如中央处理器、微处理单元、图形处理器或是其它发热组件等等，而电子组件测试治具包括有一散热座200、一散热器300以及一风扇400，其中，散热座200用以设置在电子组件100上，并且具有多个散热鳍片，而散热器300与风扇400分别以可拆卸地的方式设置在散热座200上。散热器300亦具有多个散热鳍片，并且在第一散热模式下设置在散热座200上，从而和散热座200形成第一散热模块，以仿真单一鳍片型散热器的散热模式；类似地，风扇400在第二散热模式下设置在散热座200上，并且与散热座200形成第二散热模块，以形成风扇型散热器的散热模式。
换言之，本发明的电子组件测试治具利用散热器300与风扇200可交互替换的配置方式，提供电子组件100在不同的散热模式下测试其解热需求，通常地，第一散热模块与第二散热模块的散热效率相异，例如，第一散热模块是散热座200与散热器300的配合，而第二散热模块是散热座200与风扇400的配合，由于风扇400是以强制对流的方式提供散热作用，因此具有比散热器300较佳的散热效果。因此，对于一些高阶电子产品而言，由于内部配置的电子组件100必须具有较高的运作效能，相对的会产生较高的热量，此时电子组件100仅能通过第二散热模块提供的散热模式始具有足够的解热需求。相对地，对于某些低阶电子产品而言，由于电子组件100的运作效能较低，在此情况下，可能采用鳍片型散热器的散热模式便能符合电子组件100的解热需求。
因此，在测试完成后，便能依据第一散热模块与第二散热模块的散热效能是否符合电子组件100的解热需求来判断电子组件在高阶电子产品与低阶电子产品中适合搭配风扇型散热器或鳍片型散热器使用。
其中，本发明的电子组件测试治具的特点在于，不论电子组件是在第一散热模式或第二散热模式下进行解热需求测试，电子组件测试治具的散热座200始终是贴合在电子组件100上，因此在整个测试过程中只需在散热座200与电子组件100之间进行一次散热膏的涂布作业，然后再通过在散热座200上替换散热器300或是风扇400，即可完成不同散热模式的解热需求测试，因此不会有如先前技术需要反复刮除与涂布散热膏的问题。
此外，如图1a至图2b所示，散热器300与风扇400可以通过如螺丝、插销或螺栓等锁固件500连接在散热座200上，以分别形成第一散热模块与第二散热模块。然而，此处所描述的散热座200与散热器300或风扇400之间的连接方式，也可以是利用相互勾扣、凹凸配合或别种方式替代，例如，请参照图3a所示的本发明第二实施例的电子组件测试治具在第一散热模式下的爆炸图；图3b所示的本发明第二实施例的电子组件测试治具在第一散热模式下的结合示意图。其中，散热器300具有第一配合部310，且散热座200具有对应第一配合部310的一第二配合部210，并且第一配合部310及第二配合部210是相互结合以形成第一散热模块，在此，形成在散热器300的下侧的第一配合部310可以是凸块，而散热座200上的第二配合部210可以是形成在二相邻散热鳍片之间的凹槽，使散热器300的第一配合部310可以凹凸配合的方式嵌入散热座200上侧的第二配合部210之中。
要特别提到的是，上述的结合方式是为举例，并非限定，只要是利用类似的组件替换、转用，应当落入本发明的申请专利范围。例如，散热器300也可以直接使用其本身所具有的散热鳍片作为第一配合部310而对应嵌入散热座200的第二配合部210中。
承上，优选地，散热座200与散热器300的材料相同，例如，可以选用铜或铝的材料。其理由在于，通常出货后的电子组件所设置的单一鳍片型散热器，通常会是以同一种材料构成，而本发明的电子组件测试治具中，在第一散热模式下，散热座200及散热器300若为相同材料，将可视为一体的材料并且使两者间具有良好的导热效能，使散热座200及散热器300结合形成的第一散热模块的散热效果可以相似于出货后的电子组件100所设置的单一鳍片型散热器的散热效果，以提升测试结果的准确性。
又，请参照图4所示的本发明的电子组件测试方法的步骤流程图。本发明还提出一种电子组件测试方法，步骤610是为设置一散热座在一电子组件上，步骤620则是提供一第一散热模式或一第二散热模式测试电子组件的解热需求，其中，在第一散热模式下设置一散热器在散热座上，以形成一第一散热模块，并依据第一散热模块的散热效能测试电子组件的解热需求；以及在第二散热模式下设置一风扇在散热座上，以形成一第二散热模块，并依据第二散热模块的散热效能测试电子组件的解热需求。其中，在提供第一散热模式或第二散热模式的步骤620中，可以依序提供第一散热模式及第二散热模式，或是依序提供第二散热模式及第一散热模式，也就是测试者可能会依照经验或需求而优先以第一散热模式或第二散热模式进行电子组件解热需求的测试，之后再测试另一散热模式。
优选地，在步骤610之前，还可以进行涂布一散热膏在散热座及/或电子组件的步骤600，从而增加散热效果。
本发明的电子组件测试治具及测试方法，并不以本实施例所揭露的型态为限，熟悉此项技术者，可根据实际设计需求或是使用需求而对应改变本发明的电子组件测试治具及测试方法。
上述本发明的电子组件测试治具及测试方法，主要是利用散热座固定在电子组件的配置方式，通过散热器与风扇可交替配置在散热座上来形成不同的散热模块，从而提供不同的散热模式来测试电子组件的解热需求，因此在测试过程中省去了在散热座及/或电子组件上反复刮除与涂布散热膏的工序，从而避免了习知技术中存在的问题。
虽然本发明的实施例揭露如上所述，然并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，举凡依本发明申请范围所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (10)
1.一种电子组件测试治具，在不同散热模式下测试一电子组件的解热需求，其特征在于，所述电子组件测试治具包括有：
一散热座，设置在所述电子组件上；
一散热器，可拆卸地设置在所述散热座上；以及
一风扇，可拆卸地设置在所述散热座上，
其中，所述散热器在一第一散热模式下设置在所述散热座上，并且与所述散热座形成一第一散热模块，所述风扇在一第二散热模式下设置在所述散热座上，并且与所述散热座形成一第二散热模块。
2.根据权利要求1所述的电子组件测试治具，其特征在于，所述第二散热模块与所述第一散热模块的散热效率相异。
3.根据权利要求1所述的电子组件测试治具，其特征在于，还包括有一锁固件，所述锁固件在所述第一散热模式下连接所述散热座与所述散热器以形成所述第一散热模块，以及在所述第二散热模式下连接所述散热座与所述风扇以形成所述第二散热模块。
4.根据权利要求1所述的电子组件测试治具，其特征在于，所述散热器具有一第一配合部，且所述散热座具有对应所述第一配合部的一第二配合部，并且所述第一配合部及所述第二配合部是相互结合以形成所述第一散热模块。
5.根据权利要求1所述的电子组件测试治具，其特征在于，所述散热座及所述散热器的材料相同。
6.根据权利要求5所述的电子组件测试治具，其特征在于，所述散热座及所述散热器的材料是铜或铝。
7.一种电子组件测试方法，其特征在于，所述电子组件测试方法包括下列步骤：
设置一散热座在一电子组件上；以及
提供一第一散热模式或一第二散热模式测试所述电子组件的解热需求，
其中，在所述第一散热模式下设置一散热器在所述散热座上，以形成一第一散热模块，并依据所述第一散热模块的散热效能测试所述电子组件的解热需求；以及在所述第二散热模式下设置一风扇在所述散热座上，以形成一第二散热模块，并依据所述第二散热模块的散热效能测试所述电子组件的解热需求。
8.根据权利要求7所述的电子组件测试方法，其特征在于，设置所述散热座在所述电子组件上的步骤前，还包括涂布一散热膏在所述散热座及/或所述电子组件的步骤。
9.根据权利要求7所述的电子组件测试方法，其特征在于，提供所述第一散热模式或所述第二散热模式的步骤中，是依序提供所述第一散热模式及所述第二散热模式。
10.根据权利要求7所述的电子组件测试方法，其特征在于，提供所述第一散热模式或所述第二散热模式的步骤中，是依序提供所述第二散热模式及所述第一散热模式。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105307458A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-02-03 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种具有散热功能的测试治具及散热方法 |
| CN109188237A (zh) * | 2018-06-12 | 2019-01-11 | 中车大连电力牵引研发中心有限公司 | 电路板散热仿真组件 |
| CN110006675A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-07-12 | 江苏理工学院 | 一种风扇散热器测试治具及其测试方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM241974U (en) * | 2003-08-15 | 2004-08-21 | Cpumate Inc | Heat sink seat structure |
| CN2860012Y (zh) * | 2005-12-20 | 2007-01-17 | 上海环达计算机科技有限公司 | 散热风扇的固定结构 |
| CN2916925Y (zh) * | 2006-05-15 | 2007-06-27 | 致茂电子股份有限公司 | 用于测试电子元件的接触装置 |
| CN201115225Y (zh) * | 2007-07-27 | 2008-09-10 | 曜嘉科技股份有限公司 | 可调整风扇定位的散热底板 |
| CN101832959A (zh) * | 2009-03-12 | 2010-09-15 | 陈文进 | 散热板检测装置及检测方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2435778Y (zh) * | 2000-07-20 | 2001-06-20 | 卢文典 | 塑胶散热器 |
| US6888235B2 (en) * | 2001-09-26 | 2005-05-03 | Molex Incorporated | Power delivery system for integrated circuits utilizing discrete capacitors |
| US20050117305A1 (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-02 | Ulen Neal E. | Integrated heat sink assembly |
-
2013
- 2013-01-09 TW TW102100789A patent/TWI506273B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-03-12 CN CN201310077669.6A patent/CN103913602B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM241974U (en) * | 2003-08-15 | 2004-08-21 | Cpumate Inc | Heat sink seat structure |
| CN2860012Y (zh) * | 2005-12-20 | 2007-01-17 | 上海环达计算机科技有限公司 | 散热风扇的固定结构 |
| CN2916925Y (zh) * | 2006-05-15 | 2007-06-27 | 致茂电子股份有限公司 | 用于测试电子元件的接触装置 |
| CN201115225Y (zh) * | 2007-07-27 | 2008-09-10 | 曜嘉科技股份有限公司 | 可调整风扇定位的散热底板 |
| CN101832959A (zh) * | 2009-03-12 | 2010-09-15 | 陈文进 | 散热板检测装置及检测方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105307458A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-02-03 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种具有散热功能的测试治具及散热方法 |
| CN109188237A (zh) * | 2018-06-12 | 2019-01-11 | 中车大连电力牵引研发中心有限公司 | 电路板散热仿真组件 |
| CN110006675A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-07-12 | 江苏理工学院 | 一种风扇散热器测试治具及其测试方法 |
| CN110006675B (zh) * | 2019-03-05 | 2021-01-19 | 江苏理工学院 | 一种风扇散热器测试治具及其测试方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170811 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |