CN103909547A - 一种数控钻机及数控钻孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种数控钻机,包括钻机和用于放置板件的钻孔工作台,在钻机的下方设有降温槽,降温槽中设有用于冷却的液体,钻孔工作台置于降温槽内的液体中。本发明提供的数控钻机将板件置于用于冷却的液体中进行钻孔,利用液体冷却钻头和板件,防止板件因温度过高而粘连。另外,由于是对置于在冷却液体中的板件进行钻孔,钻孔产生的粉尘将滞留于液体中,解决了粉尘污染污染环境的问题。此外,钻机中的诸如钻头等部件也将由于接触冷却液体而降低工作时的温度,延长了使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及板件钻孔领域,尤其是涉及一种数控钻机及数控钻孔方法。
背景技术
印制电路板PCB钻孔是印制电路板生产过程中的一道关键工序,其加工工艺和制造装备水平的高低将直接影响PCB的质量、性能、成本。PCB钻孔方法主要包括机械钻孔和激光钻孔,目前世界上90%以上的PCB钻孔加工都采用数控机械钻孔,激光钻孔仅占10%左右。因此数控机床钻孔是目前PCB精密钻孔加工的主流。
PCB数控钻机以数控技术为基础,通过X、Y、Z三个坐标的协调运动,控制X、Y轴快速准确地运动到钻孔工作台上的PCB板上的钻孔位置,由Z轴执行机构进行钻孔操作,实现精密钻孔加工。但是,在实际应用PCB数控钻机钻孔过程中,发明人发现PCB数控钻机在钻孔时,钻头高速旋转,使得钻头与PCB板之间产生高速摩擦,导致钻头和PCB板瞬间升温,超过部分PCB板能够耐受的温度,使得PCB板产生粘连现象。尤其对于要求加工温度在25℃以下的PCB板而言,现有的数控钻机难以做到。另外,在对PCB板钻孔过程中,将产生大量细小粉尘,而这些粉尘很难被吸尘设备清理干净,污染了环境。此外,钻头在钻孔时产生的高温,对钻头乃至钻机的其他部件的使用寿命也有所影响。
因此,如何降低数控钻机在钻孔过程中因高速摩擦产生的高温度以及防止钻孔时产生的粉尘污染都是亟待解决的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种数控钻机,将板件置于用于冷却的液体中进行钻孔加工,利用液体冷却钻头和板件,从而防止板件因温度过高而粘连。
本发明提供一种数控钻机,包括钻机和用于放置板件的钻孔工作台,在所述钻机的下方设有降温槽,所述降温槽中设有用于冷却的液体,所述钻孔工作台置于所述降温槽内的液体中。
优选的,所述液体为冷却水。
优选的,所述液体为冷冻水。
优选的,所述数控钻机,还包括注水泵,所述注水泵的出水口连通所述降温槽的进水口,所述降温槽的底部还设有出水口。
优选的,所述钻孔工作台为可升降的工作台。
本发明还提供一种数控钻孔方法,包括:
将板件固定于钻孔工作台上;
在将板件固定于钻孔工作台之后,将钻孔工作台置于钻机下方的降温槽中,所述板件完全浸入所述降温槽中的用于冷却的液体中;
将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔。
优选的,所述液体为冷却水或冷冻水。
优选的,所述数控钻孔方法还包括:在将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔之前启动注水泵,向所述降温槽注入冷却水或冷冻水,以及开启所述降温槽的出水口,排出所述降温槽中的冷却水或冷冻水。
优选的,所述将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔的步骤包括:当对所述板件进行钻孔时,将所述液体的液面控制在所述钻机的压脚底部的高度。
本发明提供的数控钻机将板件置于用于冷却的液体中进行钻孔,利用液体冷却钻头和板件,防止板件因温度过高而粘连。另外,由于是对置于在冷却液体中的板件进行钻孔,钻孔产生的粉尘将滞留于液体中,解决了粉尘污染污染环境的问题。此外,钻机中的诸如钻头等部件也将由于接触冷却液体而降低工作时的温度,延长了使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例1提供的一种数控钻机的结构示意图;
图2是本发明实施例2提供的一种数控钻孔方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例提供一种数控钻机,包括钻机101和用于放置板件104的钻孔工作台102,在所述钻机101的下方设有降温槽103,所述降温槽103中设有用于冷却的液体,所述钻孔工作台102置于所述降温槽103内的液体中。
在本实施例中,所述板件104可以为PCB板,也可以为其他需要钻孔的板件104,这里不做特别的限制。当使用所述数控钻机进行钻孔时,将板件104固定于所述钻孔工作台102上,并将所述钻孔工作台102置于所述降温槽103内的液体中,再用钻机101的钻头105伸入液面下,对置于液体中的板件104进行钻孔。钻孔产生的热量将会被所述降温槽103内的液体吸收,从而降低板件104和钻头105温度,避免板件104粘连。这里的板件104一般为难以耐受高温的PCB板,当然也不仅局限于PCB板。由于在液体中对板件104钻孔,钻孔产生的粉尘也将滞留于液体中,避免粉尘对外界环境带来污染。同时,由于液体在钻孔过程中,也将降低与其接触的钻机101部分的温度,这也在一定程度上延长钻机101的寿命。
为了更好的解决本发明技术问题,在上述实施例1的基础上,还可以采取以下进一步技术措施。
优选的,所述液体为冷却水。
优选的,所述液体为冷冻水。冷冻水的温度可以达到或将近零度,可以快速冷却钻头105和板件104。
优选的,所述数控钻机,还包括注水泵106,所述注水泵106的出水口连通所述降温槽103的进水口,所述降温槽103的底部还设有出水口。
在钻孔过程中可以保持冷冻水或冷却水的循环,从而更加快速的带走钻孔产生的热量,达到快速降温的目的。
优选的,所述钻孔工作台102为可升降的工作台,以使板件104固定于钻孔工作台102后,可以方便的置于降温槽103的冷冻水或冷却水中。
实施例2
如图2所示,本发明还提供一种数控钻孔方法,包括:
201、将板件固定于钻孔工作台上;
202、在将板件固定于钻孔工作台之后,将钻孔工作台置于钻机下方的降温槽中,所述板件浸入所述降温槽中的用于冷却的液体中;
203、将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔。
在本实施例中,所述液体可以为冷却水或冷冻水。将板件浸入液体中后,再对板件进行钻孔,则液体可以带走大量的钻孔产生的热量,从而降低钻头和板件的温度。另外,钻孔产生的粉尘将滞留在液体中,避免污染空间环境。
为了更好的解决本发明技术问题,在实施例2的基础上,还可以采取以下技术措施。
优选的,所述数控钻孔方法还包括:在将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔之前启动注水泵,向所述降温槽注入冷却水或冷冻水,以及开启所述降温槽的出水口,排出所述降温槽中的冷却水或冷冻水。
在对板件进行钻孔之前,启用循环的冷冻水或冷却水,以使降温效果更佳。
优选的,所述将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔的步骤包括:当对所述板件进行钻孔时,将所述液体的液面控制在所述钻机的压脚底部的高度。即降温槽中的液面的高度达到钻机的压脚底部,使得板件置于液面以下的一定深度,以及使得钻机的一些部件也将没入冷冻水或冷却水中,不仅对板件降温效果好,对钻机也起到一定的降温作用。
以上对本发明实施例所提供的一种数控钻机及数控钻孔方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种数控钻机,其特征在于,包括钻机和用于放置板件的钻孔工作台,在所述钻机的下方设有降温槽,所述降温槽中设有用于冷却的液体,所述钻孔工作台置于所述降温槽内的液体中。
2.根据权利要求1所述的数控钻机,其特征在于,所述液体为冷却水。
3.根据权利要求1所述的数控钻机,其特征在于,所述液体为冷冻水。
4.根据权利要求2或3所述的数控钻机,其特征在于,还包括注水泵,所述注水泵的出水口连通所述降温槽的进水口,所述降温槽的底部还设有出水口。
5.根据权利要求1所述的数控钻机,其特征在于,所述钻孔工作台为可升降的工作台。
6.一种数控钻孔方法,其特征在于,包括:
将板件固定于钻孔工作台上;
在将板件固定于钻孔工作台之后,将钻孔工作台置于钻机下方的降温槽中,所述板件浸入所述降温槽中的用于冷却的液体中;
将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔。
7.根据权利要求6所述的数控钻孔方法,其特征在于,所述液体为冷却水或冷冻水。
8.根据权利要求7所述的数控钻孔方法,其特征在于,还包括:在将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔之前,启动注水泵,向所述降温槽注入冷却水或冷冻水,以及开启所述降温槽的出水口,排出所述降温槽中的冷却水或冷冻水。
9.根据权利要求6至8任意一项所述的数控钻孔方法,其特征在于,所述将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔的步骤包括:当对所述板件进行钻孔时,将所述液体的液面控制在所述钻机的压脚底部的高度。
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