CN103906407A - 导热膏保护罩 - Google Patents
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Abstract
一种导热膏保护罩，用于保护设于一散热器的底板的导热膏，该底板设有若干铁磁性的锁固件，该导热膏保护罩设有一收容该导热膏的收容槽及若干分别可吸附这些锁固件的磁铁。该导热膏保护罩通过磁铁吸附散热器的底板的锁固件，故将导热膏保护罩自散热器移除时不会损坏导热膏保护罩，该导热膏保护罩可回收再利用。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热膏保护罩。
背景技术
散热器的底部常设置导热膏以帮助发热电子元件将热量传导至散热器。散热器的底板的底部需设一保护罩以保护导热膏。现有保护罩常卡固于散热器的底板，保护罩容易变形而无法再利用。
发明内容
鉴于以上，有必要提供一种可再利用的导热膏保护罩。
一种导热膏保护罩，用于保护设于一散热器的底板的导热膏，该底板设有若干铁磁性的锁固件，该导热膏保护罩设有一收容该导热膏的收容槽及若干分别可吸附这些锁固件的磁铁。
该导热膏保护罩通过磁铁吸附散热器的底板的锁固件，故将导热膏保护罩自散热器移除时不会损坏导热膏保护罩，该导热膏保护罩可回收再利用。
附图说明
图1是本发明导热膏保护罩的较佳实施方式与一散热器的立体分解图。
图2是图1中的散热器于另一方向的立体图。
图3是图1的立体组装图。
主要元件符号说明
| 导热膏保护罩 | 10 |
| 主体 | 11 |
| 侧壁 | 12 |
| 收容槽 | 13 |
| 凸块 | 15 |
| 凹槽 | 16 |
| 磁铁 | 18 |
| 散热器 | 20 |
| 底板 | 21 |
| 导热膏 | 22 |
| 锁固件 | 23 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1和图2，本发明导热膏保护罩10的较佳实施方式用于保护设置于散热器20的底板21的底面的导热膏22。该散热器20的底板21大致呈方形。底板21的四角处各穿设有一铁磁性的锁固件23，如螺丝。
该导热膏保护罩10包括一方形的主体11。主体11包括两相对的侧壁12。主体11的顶面的中部设有一收容槽13。每一侧壁12的两端延伸出两凸块15。每一凸块15的顶面设有一凹槽16。每一凹槽16的底壁粘固一磁铁18。
请参照图3，组装时，将散热器20的底板21置于主体11的顶面。导热膏22收容于主体11的收容槽13。这些锁固件23位于底板21下方的部份分别收容于这些凹槽16。这些锁固件23的底端分别吸附于这些磁铁18。
Claims (5)
1.一种导热膏保护罩，用于保护设于一散热器的底板的导热膏，该底板设有若干铁磁性的锁固件，该导热膏保护罩设有一收容该导热膏的收容槽及若干分别可吸附这些锁固件的磁铁。
2.如权利要求1所述的导热膏保护罩，其特征在于：该导热膏保护罩设有若干收容并固定这些磁铁的凹槽，这些锁固件的底部分别收容于这些凹槽。
3.如权利要求2所述的导热膏保护罩，其特征在于：这些磁铁分别粘固于这些凹槽的底壁。
4.如权利要求2所述的导热膏保护罩，其特征在于：该导热膏保护罩包括一方形的主体，该收容槽设于该主体的顶面，该主体于四角处分别延伸形成一凸块，这些凹槽分别设于这些凸块的顶面。
5.如权利要求1所述的导热膏保护罩，其特征在于：每一锁固件为一螺丝。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210578444.4A CN103906407A (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 导热膏保护罩 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN103906407A true CN103906407A (zh) | 2014-07-02 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201210578444.4A Pending CN103906407A (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 导热膏保护罩 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103906407A (zh) |
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2012
- 2012-12-28 CN CN201210578444.4A patent/CN103906407A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140702 |