CN103901981A - 电子装置及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置，其包含控制单元、多个风扇与多个感应器，控制单元电性连接于每个感应器及风扇。感应器用于感应电路板上多个电子组件的温度，若其中一个感应器侦测出其中一电子组件的温度变化，控制单元即调整与此电子组件相对应的风扇的转速，因此可以针对不同区域的电子组件的温度变化实时调整相对应的风扇转速，从而针对电路板上的特定区域加强散热作用。

Description

电子装置及其控制方法

【技术领域】

本发明涉及一种电子装置及其控制方法，特别是涉及一种具有散热装置的电子装置及其控制方法。

【背景技术】

在目前的电子装置连接接口(interface)中，

在个人计算机中，除了中央处理器外，最重要的组件应该就是显示卡。显示卡的好坏会影响计算机屏幕的分辨率、需要图型运算的应用程序的执行速度或是游戏画面的好坏等。显示卡的好坏是基于图形处理器(Graphic Process Unit，GPU)的运算能力，随着技术的进步，图形处理器的运算能力也不断的进步，运算能力的进步所需要付出的代价就是需要耗费较大的电力以及会产生很高的温度。因此，需要在显示卡的图形处理器上加装风扇，以避免图型处理器因为高温而当机甚至烧坏的现象。

一般来说，显示卡的风扇会针对图形处理器的温度作转速的调整，例如，若是在一般上网或是文书处理的使用状况下，不用太多的图形运算，风扇的转速会较慢。若是在玩游戏的状况下，需要较多的图形运算，风扇的转速会加快。然而，除了图形处理器外，在显示卡上面的电子组件(如内存、电容组件或电感组件等)都会产生热量，若是这些电子组件过热，同样也会造成计算机当机的现象。但是目前市面上的显示卡都没有针对其它组件的温度作感测来调整风扇的转速。

因此，如果只针对图形处理器的温度作侦测已经不够了，需要设计一种针对图形处理器以外组件作温度侦测的风扇装置，以避免显示卡因为温度过高而损坏。

【发明内容】

鉴于以上的问题，鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种电子装置及其控制方法，通过多个感应器与多个风扇的设计，除了侦测核心组件的温度外，更可以侦测周边电子组件的温度。

根据上述的目的，在此提出一种电子装置，包含一电路板、多个风扇、多个感应器以及一控制单元。电路板上电性配置有多个电子组件，其包含一核心组件与多个周边电子组件。多个风扇分别对应于核心组件与多个周边电子组件，多个感应器分别电性连接于核心组件与周边电子组件，而控制单元则分别电性连接于多个风扇与多个感应器。其中，多个感应器分别感应核心组件与多个周边电子组件的温度，并依据其温度变化产生一调控讯号，控制单元即依据此调控讯号对应调整与核心组件或周边电子组件相对应的风扇的转速。

本发明另揭露一种电子装置，其包含一电路板、多个风扇以及多个感应器，且电路板上电性设置有一核心组件与多个周边电子组件。多个风扇分别对应于核心组件与多个周边电子组件，且多个风扇电性连接于核心组件。多个感应器分别电性连接于核心组件与多个周边电子组件，其中多个感应器分别感应核心组件与多个周边电子组件的温度，并依据其温度变化产生一调控讯号，核心组件即依据调控讯号调整与核心组件或多个周边电子组件对应的风扇的转速。

本发明同时揭露一种电子装置的控制方法，包括以下步骤：以多个感应器分别侦测一电路板上一核心组件与多个周边电子组件的温度；多个感应器依据核心组件与多个周边电子组件的温度变化分别产生一调控讯号；以及以一控制单元接收调控讯号，并依据调控讯号调整对应于核心组件或多个周边电子组件的风扇的转速。

本发明的功效在于，电子装置可通过多个感应器分别感测电路板上的多个电子组件的温度变化，并依据电路板上不同区域的电子组件的温度变化调整与这些区域相对应的风扇的转速，从而针对电路板上的特定区域加强散热作用，以提升电路板上分布于每一区域的电子组件都能在适当的工作温度下运作，而提升这些电子组件的整体运作效能。

【附图说明】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1A显示为本发明第一实施例的电子装置的示意图。

图1B显示为本发明第一实施例的电子装置的侧视示意图。

图1C显示为本发明第一实施例的电子装置的控制方法的流程图。

图2A显示为本发明第二实施例的电子装置的示意图。

图2B显示为本发明第二实施例的电子装置的侧视示意图。

图2C显示为本发明第二实施例的电子装置的控制方法的流程图。

图3显示为本发明第三实施例的电子装置的示意图。

主要组件符号说明：

100电子装置       112热气

101控制单元       200电子装置

102风扇           201控制单元

103风扇           202风扇

104感应器         203风扇

106电路板         204感应器

108核心组件       205风扇

110周边电子组件   206电路板

2061第一区域    208核心组件

2062第二区域    210周边电子组件

2063第三区域    212热气

【具体实施方式】

请参照图1所示，

本发明的一些实施例将详细描述如下。然而，除了如下描述外，本发明还可以广泛地在其它的实施例施行，且本发明的范围并不受实施例的限定，其以之后的专利范围为准。再者，为提供更清楚的描述及更易理解本发明，图式内各部分并没有依照其相对尺寸绘图，某些尺寸与其它相关尺度相比已经被放大；不相关的细节部分也未完全绘出，以求图式的简洁。

图1A为本发明第一实施例的电子装置的示意图。如图1A所示，在本实施例的电路板106较佳为显示卡的电路板，然而在不同实施例中，此电路板106可以是其它电子装置的电路板，在此并不局限。此外，于此电路板106，上电性配置有多个电子组件，其包含一核心组件108，例如图形处理器(GPU)；以及多个周边电子组件110(例如动态随机处理内存(DRAM)以及电容、电阻或电感等被动组件)。

在本实施例中，电子装置100主要包含一个控制单元101、两个风扇102、103与两个感应器104。控制单元101可以是但并不局限于电性配置于电路板106上的集成电路(integrated circuit，IC)芯片。控制单元101分别电性连接于两个风扇102、103以及两个感应器104，从而控制各个风扇102、103的转速以及接收各个感应器104回传的调控讯号。值得说明的是，控制单元101是以一个感应器104搭配一个风扇102、103的方式进行风扇转速的调整，也就是依据其中一个感应器104的调控讯号调整其中一个风扇102的转速，以及依据另一个感应器104的调控讯号调整另一个风扇103的转速，使两个风扇102、103可依据需求以相同或相异的转速运转。

当然，在本发明的其它实施例中，也可以通过在电路板106上电性配置多个控制单元101以及对应其数量的多个感应器104，且多个感应器104以一对一的方式电性连接于核心组件108与多个周边电子组件110，因此当核心组件108或其中一周边电子组件110的温度过高时，即可通过相对应的控制单元101启动风扇102、103转动，以更精确的调节电路板上各区域的温度。因此，电路板100上控制单元101与感应器104的配置数量并不以本实施例为限。

此外，电子装置100的其中一个风扇102对应于电路板106的核心组件108，另一个风扇103对应于多个周边电子组件110。同样地，电子装置100的两个感应器104分别电性配置于电路板106上，并且其中一个感应器104电性连接于核心组件108，另一个感应器104则电性连接于多个周边电子组件110，使电子装置100可通过两个感应器104分别感测电路板106上核心组件108以及多个周边电子组件110的温度。

若感应器104侦测出核心组件108的温度过高时，例如高于70℃~80℃的预设门坎值时，与核心组件108相对应的感应器104即产生一调控讯号。控制单元101接收此调控讯号后，即依据调控讯号判断、调整对应于核心组件108的风扇102的转速，以通过风扇转速的增加来降低核心组件108的温度；并且，当感应器104侦测出核心组件108的温度降低时，控制单元101即依据感应器104实时传送的调控讯号控制风扇102，将风扇102的转速减缓，以降低风扇102的功耗。

同样地，若另一个感应器104侦测出周边电子组件110(如内存或被动组件)的温度过高时，此感应器104则会传送另一调控讯号至控制单元101，以通过控制单元101调整对应于周边电子组件110的风扇103的转速加快，使风扇103可特别针对这些周边电子组件110进行降温的动作；或者是，当周边电子组件110的温度降低时，通过感应器104与控制单元的协同作用，控制风扇103的转速减缓，以降低此风扇103的功耗。

其中，感应器104对周边电子组件110的温度感测方式，可以是当其中一个周边电子组件110的温度产生变化时，即对应产生调控讯号；或者是感应器104感测到多个周边电子组件110的平均温度高于或低于门坎值时，才对应产生调控讯号。此外，在本发明的其它实施例中，也可以采用每一个周边电子组件110皆电性连接于一个感应器104的方式，让控制单元101可更精确的掌握电路板106上单一特定位置的温度是否过高，以便于调整对应于此特定位置的风扇102、103的转速，以避免电路板106产生热点而影响运作效能。

通过上述的设计，本发明的电子装置可以针对电路板上所有的电子组件都进行温度侦测，并且依据这些电子组件的温度变化对应调整各别的风扇转速，因此可以确保电子组件在适当的温度环境下运作，使电路板具有良好的运作效能，进而延长电路板、设置电路板上的电子组件以及风扇的使用寿命。

图1B为本发明第一实施例的电子装置的侧视图。如图1A、图1B和图1C所示，在操作上，电子装置100通过多个感应器104分别感测电路板106上核心组件108与多个周边电子组件110的温度(S301)；接着，多个感应器104依据核心组件108与多个周边电子组件110的温度变化分别产生调控讯号(S303)。当控制单元101分别接收到各个感应器104的调控讯号后，依据这些调控讯号分别调整对应于核心组件108与多个周边电子组件110的风扇102、103的转速(S305)。例如，增加对应于核心组件108的风扇102的转速，并维持对应于多个周边电子组件110的风扇103的转速不变；或者是降低核心组件108的风扇102转速，并增加对应于多个周边电子组件110的风扇103的转速；又或者是维持所有风扇102、103于当前的转速运转等。

因此，通过风扇102、103将外部的空气带入电路板106，以降低核心组件108 (图形处理器)或周边电子组件110的温度，再从侧边的通风口将热气112排出。举例来说，当电路板106的核心组件108温度过高时，左边的风扇102会加速运转，提高核心组件108的降温效率，再将热气112从侧边的通风口排出。另一方面来说，相较于习知使用多风扇的散热技术中，所有的风扇只能针对核心组件的温度变化对电路板上所有的电子组件进行散热，造成所有的风扇都是以相同的转速运转，进而造成不必要的功耗浪费以及风扇寿命的缩短。而在本发明中每个风扇102、103所要提供散热作用的目标电子组件不同，有时核心组件108的温度过高，有时周边电子组件110的温度过高，控制单元101可分别依据核心组件108或者是周边电子组件110的温度变化，控制每个风扇102、103在不同的转速下工作，如此不但能有效提升散热效能，还能降低风扇102、103的功耗并延长其使用寿命。

图2A为本发明第二实施例的电子装置的示意图。如图2A所示，不同于上述的实施例，在此实施例的电子装置200除了控制单元201外，还包含了三个风扇202、203、205与三个感应器204，控制单元201分别电性连接于三个风扇202、203、205与三个感应器204，并且将风扇202、203、205与感应器204两两配对，使每一个风扇202、203、205都对应于一个感应器204。此外，为了更精准地侦测电路板206上多个周边电子组件210的温度，更可以将电路板206划分数个区块，让风扇202、203、205与感感器204分别对电路板206上不同区块内的电子组件监测温度及散热，例如在电路板206上可预先定义出一第一区域2061、一第二区域2062以及一第三区域2063，并且选择性地将核心组件208设置于第一区域2061内，部分的周边电子组件210设置于第二区域内2062，以及将其余的周边电子组件210设置于第三区域2063内。

此外，在本实施例中额外再增加一个风扇205与感应器204，让其中一组相互搭配的风扇202与感应器204可以仅针对核心组件208 (例如图形处理器)进行温度的感测与散热，即针对第一区域2061内的电子组件进行温度感测并提供散热作用；第二组相互搭配的风扇203与感应器204针对部分的周边电子组件210进行温度感测与散热，即针对第二区域2062内的电子组件进行温度感测并提供散热作用；以及第三组相互搭配的风扇205与感应器204则针对另外部分的周边电子组件210进行温度感测与散热，即针对第三区域2063内的电子组件进行温度感测并提供散热作用。

图2B为本发明第二实施例的电子装置的侧视图。如图2A和图2B所示，可以明显看出在电路板206上装设三个风扇202、203、205，可以更精确侦测出是否特定区域的周边电子组件210或核心组件208的温度过高，并通过在此特定区域的周边电子组件210或核心组件208上的风扇202、203、205来降温，再将热气212从侧边的通风口排出。

请参照图2A至图2C，并且，在本实施例电子装置200的操作上，可以先通过多个感应器204分别感测电路板206的第一区域2061的核心组件208的温度，以及第二区域2062与第三区域2063的多个周边电子组件210的温度(S401)；接着，多个感应器204依据核心组件208与多个周边电子组件210的温度变化分别产生调控讯号(S403)。当控制单元101分别接收到各个感应器104的调控讯号后，依据这些调控讯号分别调整对应于电路板206的第一区域2061、第二区域2062与第三区域2063的风扇202、203、205的转速(S405)，其中对应于第一区域2061的风扇202的转速可以是但并不局限于低于对应于第二区域2062的风扇203与第三区域2063的风扇205的转速，以避免各个风扇202、203、205产生的风量相互干扰、抵消。

因此，相较于图1A与图1B所示的第一实施例，在本发明的第二实施例中，感应器204可以更精确的侦测出电路板206何处的温度过高，若核心组件208的温度过高则加速与核心组件208相对应的风扇202转速，若核心组件208的温度降低时，则减缓此风扇202的转速；若特定区域的周边电子组件210的温度过高则加速与此特定区域相对应的风扇203、205的转速，使风扇203、205可针对电路板206的特定区域进行降温处理；并且，当特定区域的周边电子组件210的温度降低时，则减缓与其相对应的风扇203、205的转速。

图3为本发明第三实施例的电子装置的示意图。本发明所揭露的第三实施例与第一实施例在结构上大致相同，两者间的差异在于，本发明第三实施例所揭露的电子装置100是直接通过核心组件108接收多个感应器104的调控讯号，并且依据此调控讯号直接地控制多个风扇102、103的转速，使多个风扇102、103可对应不同的温度感测结果而以相同或不同的转速运转。因此，在本实施例中进一步的省略了控制单元的配置。

综上所述，通过多个感应器分别电性连接于电路板上的多个电子组件，以及风扇与感应器的搭配方式，让风扇可针对电路板上不同区域的电子组件的温度变化调整风扇转速，除了可以加强风扇对电路板的散热效能外，更可以精确的侦测出哪些电子组件过热，并针对这些过热的电子组件加强散热作用。此外，还可对风扇的负载进行调节，进而对风扇产生保护作用，使风扇具有较长的使用寿命。

虽然本发明的实施方式揭露如上所述，然并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，举凡依本发明申请范围所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (13)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

一电路板，电性设置有一核心组件与多个周边电子组件；

多个风扇，分别对应于所述核心组件以及所述多个周边电子组件；

多个感应器，分别电性连接于所述核心组件与所述多个周边电子组件；以及

一控制单元，电性连接于所述多个风扇以及所述多个感应器；

其中，所述多个感应器分别感应所述核心组件及所述多个周边电子组件的温度，并依据所述核心组件或所述多个周边电子组件的温度变化产生一调控讯号，所述控制单元依据所述调控讯号调整与所述核心组件或所述多个周边电子组件对应的所述风扇的转速。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述控制单元依所述调控讯号对应调整所述多个风扇在不同转速下工作。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述核心组件为一图形处理器。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个周边电子组件为多个内存组件、多个被动组件其中之一或其组合。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板定义有一第一区域、一第二区域以及一第三区域，所述核心组件设置于所述第一区域，所述多个周边电子组件部分设置于所述第二区域，其余设置于所述第三区域，所述多个感应器分别电性设置于所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域内，且所述多个风扇分别对应于所述第一区域、所述第二区域与所述第三区域。

6.根据权利要求1所述的电子装置，包括多个控制单元，分别电性连接于所述多个感应器与所述多个风扇，并分别依据所述多个感应器的所述调控讯号对应调整所述多个风扇的转速。

7.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：

一电路板，电性设置有一核心组件与多个周边电子组件；

多个风扇，分别对应于所述核心组件与所述多个周边电子组件，且所述多个风扇电性连接于所述核心组件；以及

多个感应器，分别电性连接于所述核心组件与所述多个周边电子组件；

其中，所述多个感应器分别感应所述核心组件及所述多个周边电子组件的温度，并依据所述核心组件或所述多个周边电子组件的温度变化产生一调控讯号，所述核心组件依据所述调控讯号调整与所述核心组件或所述多个周边电子组件对应的所述风扇的转速。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述核心组件依所述调控讯号对应调整所述多个风扇在不同转速下工作。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述电路板定义有一第一区域、一第二区域以及一第三区域，所述核心组件设置于所述第一区域，所述多个周边电子组件部分设置于所述第二区域，其余设置于所述第三区域，所述多个感应器分别电性设置于所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域内，且所述多个风扇分别对应于所述第一区域、所述第二区域与所述第三区域。

10.一种电子装置的控制方法，其特征在于，所述电子装置的控制方法包含以下步骤：

以多个感应器分别侦测一电路板上一核心组件与多个周边电子组件的温度；

所述多个感应器依据所述核心组件与所述多个电子组件的温度变化分别产生一调控讯号；以及

以一控制单元接收所述调控讯号，并依据所述调控讯号调整对应于所述核心组件或所述多个电子组件的风扇的转速。

11.根据权利要求10所述的电子装置的控制方法，其特征在于，所述多个感应器分别于所述电路板的一第一区域侦测所述核心组件的温度，以及于所述电路板的一第二区域及一第三区域侦测所述多个电子组件的温度。

12.根据权利要求11所述的电子装置的控制方法，其特征在于，所述控制单元分别依所述调控讯号调整对应所述第一区域、所述第二区域及所述第三区域的各个所述风扇的转速。

13.根据权利要求12所述的电子装置的控制方法，其特征在于，对应所述第一区域的所述风扇的转速小于对应所述第二区域及所述第三区域的各个所述风扇的转速。

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