CN107390852A - 一种控制方法、电子设备及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种控制方法、电子设备及计算机可读存储介质。其中，方法包括：获取电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；监测所述电子设备的内部温度；利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术，尤其涉及一种控制方法、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
在电子设备的运行过程中，为了保证设备中各部件的正常运行，需要使用散热器对电子设备进行散热。然而，目前电子设备内部温度在保证各部件正常运行的前提下，通常会降低散热器的功耗来降低整个电子设备的功耗，而散热器功耗的降低必然会导致一些部件的温度升高，部件温度的升高会导致部件的功耗增加，所以电子设备整体的功耗并不会降低。如何有效地降低电子设备的功耗相关技术尚无有效解决方案。
发明内容
为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种控制方法、及电子设备及计算机可读存储介质。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
本发明实施例提供了一种控制方法，包括：
获取电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；
监测所述电子设备的内部温度；
利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
上述方案中，所述获取电子设备的第一温度，包括：
利用所述第一函数关系及第二函数关系，确定所述第一温度；所述第一函数表征第一功耗与所述电子设备内部温度关系；所述第二函数关系表征所述第二功耗与所述电子设备内部温度关系。
上述方案中，所述散热器为风扇；所述利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度，包括：
利用监测的所述电子设备的内部温度，生成控制指令；
根据所述控制指令，控制所述风扇调节转速，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
上述方案中，所述获取所述电子设备的第一温度之前，所述方法还包括：
判断所述电子设备是否处于第一状态；所述第一状态表征所述第一电子设备的内部温度不超过所述第二温度；
当所述电子设备处于第一状态时，获取所述电子设备的第一温度。
上述方案中，在控制所述散热器功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度的过程中，所述方法还包括：
判断所述电子设备是否处于第二状态；所述第二状态表征所述第一电子设备的内部温度超过所述第二温度值；
当所述电子设备处于第二状态时，利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第二温度。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：
传感器；
散热器；
控制器，用于获取所述电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；通过所述传感器监测所述电子设备的内部温度；以及利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
上述方案中，所述控制器，具体用于：
利用所述第一函数关系及第二函数关系，确定所述第一温度；所述第一函数表征第一功耗与所述电子设备内部温度关系；所述第二函数关系表征所述第二功耗与所述电子设备内部温度关系。
上述方案中，所述散热器为风扇；所述控制器，具体用于：
利用监测的所述电子设备的内部温度，生成控制指令；
根据所述控制指令，控制所述风扇调节转速，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
上述方案中，所述控制器，用于判断所述电子设备是否处于第一状态；所述第一状态表征所述第一电子设备的内部温度不超过所述第二温度；以及当所述电子设备处于第一状态时，获取所述电子设备的第一温度。
上述方案中，所述控制器，还用于在控制所述散热器功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度的过程中，判断所述电子设备是否处于第二状态；所述第二状态表征所述第一电子设备的内部温度超过所述第二温度值；以及当所述电子设备处于第二状态时，利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第二温度。
本发明实施例又提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
本发明实施例提供的控制方法、电子设备及计算机可读存储介质，获取电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；监测所述电子设备的内部温度；利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度，获取散热器功耗和漏电流功耗之和最小时的温度，即找到平衡点，利用该温度来控制散热器的功耗，这样就会使得电子设备的总功耗最低，从而增加电子设备的使用寿命。
附图说明
在附图(其不一定是按比例绘制的)中，相似的附图标记可在不同的视图中描述相似的部件。具有不同字母后缀的相似附图标记可表示相似部件的不同示例。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。
图1为本发明实施例一控制方法流程示意图；
图2为本发明实施例二控制方法流程示意图；
图3为本发明实施例第一函数和第二函数曲线示意图；
图4为本发明实施例三控制方法流程示意图；
图5为本发明实施例四控制方法流程示意图；
图6为本发明实施例五电子设备结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
在电子设备中，散热器的功耗随着电子设备内部温度的升高而降低，而电子设备的漏电流功耗随着电子设备内部温度的升高而升高，所以只有综合考虑散热器的功耗和漏电流功耗，才能让电子设备的功耗比较低。
基于此，在本发明的各种实施例中：获取电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；监测所述电子设备的内部温度；利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
通过获取散热器功耗和漏电流功耗之和最小时的温度，即找到平衡点，利用该温度来控制散热器的功耗，这样就会使得电子设备的总功耗最低。
实施例一
本发明实施例提供一种控制方法，所述方法应用于电子设备中。
这里，实际应用时，所述电子设备可以是服务器等使用散热器来降低电子设备内部温度的设备。
图1为本发明实施例一控制方法的实现流程示意图，如图1所示，该方法包括以下步骤：
步骤101：获取电子设备的第一温度；
这里，所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度。
其中，所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗。所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低。
这里，由于散热器的作用是降低电子设备的内部温度，以保证各部件能够正常工作，所以当电子设备的内部温度高时，需要散热器工作去大幅度降低电子设备的内部温度，所以此时功耗比较大；当电子设备的内部温度低时，不需要散热器工作去大幅度降低电子设备的内部温度，所以此时功耗会小一点。因此，散热器的功耗是随着电子设备内部温度的升高而降低的。
所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗。所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高。
这里，当电子设备的内部温度高时，电子设备的部件的温度会上升，从而导致部件自身的漏电流增加，所以部件的功耗就增加，从而使得电子设备的漏电流功耗增加，所以电子设备的漏电流功耗是随着内部温度的升高而升高的。
步骤102：监测所述电子设备的内部温度；
步骤103：利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
这里，实际应用时，所述散热器可以是风扇；
相应地，步骤103的具体实现可以包括：
利用监测的所述电子设备的内部温度，生成控制指令；
根据所述控制指令，控制所述风扇调节转速，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
本发明实施例的方案，可以适用于以下场景：对于服务器，在保证服务器各部件(包含中央处理器(CPU)、电压调节器(VR)、双列直插式存储模块(DIMM)等)正常工作的前提下，确定风扇功耗和漏电流功耗之和最小时服务器的内部温度，然后根据这个温度，调整风扇的转速，使得服务器的内部温度达到这个温度，在这个温度下，风扇功耗和漏电流功耗之和最小，从而达到了使服务器总功耗最低的目的。
本发明实施例提供的控制方法，获取电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；监测所述电子设备的内部温度；利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度，获取散热器功耗和漏电流功耗之和最小时的温度，即找到平衡点，利用该温度来控制散热器的功耗，这样就会使得电子设备的总功耗最低，从而增加电子设备的使用寿命。
实施例二
本发明实施例提供一种控制方法，所述方法应用于电子设备中。
这里，实际应用时，所述电子设备可以是服务器等使用散热器来降低电子设备内部温度的设备。
图2为本发明实施例二控制方法的实现流程示意图，如图2所示，该方法包括以下步骤：
步骤201：利用所述第一函数关系及第二函数关系，确定所述电子设备的第一温度；
这里，所述第一函数表征第一功耗与所述电子设备内部温度关系；所述第二函数关系表征所述第二功耗与所述电子设备内部温度关系。
其中，所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度。
其中，如图3所示，第一函数和第二函数曲线的交点对应的温度，即为所述第一温度。
所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗。所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低。
这里，由于散热器的作用是降低电子设备的内部温度，以保证各部件能够正常工作，所以当电子设备的内部温度高时，需要散热器工作去大幅度降低电子设备的内部温度，所以此时功耗比较大；当电子设备的内部温度低时，不需要散热器工作去大幅度降低电子设备的内部温度，所以此时功耗会小一点。因此，散热器的功耗是随着电子设备内部温度的升高而降低的。
所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗。所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高。
这里，当电子设备的内部温度高时，电子设备的部件的温度会上升，从而导致部件自身的漏电流增加，所以部件的功耗就增加，从而使得电子设备的漏电流功耗增加，所以电子设备的漏电流功耗是随着内部温度的升高而升高的。
步骤202：监测所述电子设备的内部温度；
步骤203：利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
这里，实际应用时，所述散热器可以是风扇；
相应地，步骤203的具体实现可以包括：
利用监测的所述电子设备的内部温度，生成控制指令；
根据所述控制指令，控制所述风扇调节转速，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
本发明实施例的方案，可以适用于以下场景：对于服务器，在保证服务器各部件(包含CPU、VR、DIMM等)正常工作的前提下，确定风扇功耗和漏电流功耗之和最小时服务器的内部温度，然后根据这个温度，调整风扇的转速，使得服务器的内部温度达到这个温度，在这个温度下，风扇功耗和漏电流功耗之和最小，从而达到了使服务器总功耗最低的目的。
本发明实施例提供的控制方法，利用所述第一函数关系及第二函数关系，确定电子设备的第一温度；所述第一函数表征第一功耗与所述电子设备内部温度关系；所述第二函数关系表征所述第二功耗与所述电子设备内部温度关系；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；监测所述电子设备的内部温度；利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度，获取散热器功耗和漏电流功耗之和最小时的温度，即找到平衡点，利用该温度来控制散热器的功耗，这样就会使得电子设备的总功耗最低，从而增加电子设备的使用寿命。
实施例三
本发明实施例提供一种控制方法，所述方法应用于电子设备中。
这里，实际应用时，所述电子设备可以是服务器等使用散热器来降低电子设备内部温度的设备。
图4为本发明实施例三控制方法的实现流程示意图，如图4所示，该方法包括以下步骤：
步骤401：判断所述电子设备是否处于第一状态；
这里，所述第一状态表征所述第一电子设备的内部温度不超过所述第二温度。
其中，实际应用时，所述第二温度可以根据电子设备的部件的工作温度来确定，也就是说，在不超过所述第二温度的情况下，所述电子设备的各部件能够正常工作。
步骤402：当所述电子设备处于第一状态时，获取所述电子设备的第一温度；
这里，所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度。
其中，所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗。所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低。
这里，由于散热器的作用是降低电子设备的内部温度，以保证各部件能够正常工作，所以当电子设备的内部温度高时，需要散热器工作去大幅度降低电子设备的内部温度，所以此时功耗比较大；当电子设备的内部温度低时，不需要散热器工作去大幅度降低电子设备的内部温度，所以此时功耗会小一点。因此，散热器的功耗是随着电子设备内部温度的升高而降低的。
所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗。所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高。
这里，当电子设备的内部温度高时，电子设备的部件的温度会上升，从而导致部件自身的漏电流增加，所以部件的功耗就增加，从而使得电子设备的漏电流功耗增加，所以电子设备的漏电流功耗是随着内部温度的升高而升高的。
步骤403：监测所述电子设备的内部温度；
步骤404：利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
这里，实际应用时，所述散热器可以是风扇；
相应地，步骤404的具体实现可以包括：
利用监测的所述电子设备的内部温度，生成控制指令；
根据所述控制指令，控制所述风扇调节转速，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
本发明实施例的方案，可以适用于以下场景：对于服务器，在保证服务器各部件(包含CPU、VR、DIMM等)正常工作的前提下，确定风扇功耗和漏电流功耗之和最小时服务器的内部温度，然后根据这个温度，调整风扇的转速，使得服务器的内部温度达到这个温度，在这个温度下，风扇功耗和漏电流功耗之和最小，从而达到了使服务器总功耗最低的目的。
本发明实施例提供的控制方法，判断电子设备是否处于第一状态；所述第一状态表征所述第一电子设备的内部温度不超过所述第二温度；当所述电子设备处于第一状态时，获取所述电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；监测所述电子设备的内部温度；利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度，在所述电子设备的各部件能够正常工作的前提下，获取散热器功耗和漏电流功耗之和最小时的温度，即找到平衡点，利用该温度来控制散热器的功耗，这样就会使得电子设备的总功耗最低，从而增加电子设备的使用寿命。
实施例四
本发明实施例提供一种控制方法，所述方法应用于电子设备中。
这里，实际应用时，所述电子设备可以是服务器等使用散热器来降低电子设备内部温度的设备。
图5为本发明实施例三控制方法的实现流程示意图，如图5所示，该方法包括以下步骤：
步骤501：判断所述电子设备是否处于第一状态；
这里，所述第一状态表征所述第一电子设备的内部温度不超过所述第二温度。
其中，实际应用时，所述第二温度可以根据电子设备的部件的工作温度来确定，也就是说，在不超过所述第二温度的情况下，所述电子设备的各部件能够正常工作。
步骤502：当所述电子设备处于第一状态时，获取所述电子设备的第一温度；
这里，所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度。
其中，所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗。所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低。
这里，由于散热器的作用是降低电子设备的内部温度，以保证各部件能够正常工作，所以当电子设备的内部温度高时，需要散热器工作去大幅度降低电子设备的内部温度，所以此时功耗比较大；当电子设备的内部温度低时，不需要散热器工作去大幅度降低电子设备的内部温度，所以此时功耗会小一点。因此，散热器的功耗是随着电子设备内部温度的升高而降低的。
所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗。所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高。
这里，当电子设备的内部温度高时，电子设备的部件的温度会上升，从而导致部件自身的漏电流增加，所以部件的功耗就增加，从而使得电子设备的漏电流功耗增加，所以电子设备的漏电流功耗是随着内部温度的升高而升高的。
步骤503：监测所述电子设备的内部温度；
步骤504：利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度；
这里，实际应用时，所述散热器可以是风扇；
相应地，步骤504的具体实现可以包括：
利用监测的所述电子设备的内部温度，生成控制指令；
根据所述控制指令，控制所述风扇调节转速，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
步骤505：在控制所述散热器功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度的过程中，判断所述电子设备是否处于第二状态；
这里，所述第二状态表征所述第一电子设备的内部温度超过所述第二温度值。
其中，当超过所述第二温度时，说明所述电子设备的各部件不能够正常工作了，需要散热器去工作以降低电子设备的内部温度，即执行步骤506。
步骤506：当所述电子设备处于第二状态时，利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第二温度。
本发明实施例的方案，可以适用于以下场景：对于服务器，在保证服务器各部件(包含CPU、VR、DIMM等)正常工作的前提下，确定风扇功耗和漏电流功耗之和最小时服务器的内部温度，然后根据这个温度，调整风扇的转速，使得服务器的内部温度达到这个温度，在这个温度下，风扇功耗和漏电流功耗之和最小，从而达到了使服务器总功耗最低的目的。在根据这个温度调整风扇转速的过程中，当监测到服务器的内部温度已经不能让各部件正常工作时，就需要增加风扇的转速，以使服务器的内部温度降至让各部件正常工作的温度。
本发明实施例提供的控制方法，判断电子设备是否处于第一状态；所述第一状态表征所述第一电子设备的内部温度不超过所述第二温度；当所述电子设备处于第一状态时，获取所述电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；监测所述电子设备的内部温度；利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度，在所述电子设备的各部件能够正常工作的前提下，获取散热器功耗和漏电流功耗之和最小时的温度，即找到平衡点，利用该温度来控制散热器的功耗，这样就会使得电子设备的总功耗最低，从而增加电子设备的使用寿命。
另外，在控制所述散热器功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度的过程中，判断所述电子设备是否处于第二状态；所述第二状态表征所述第一电子设备的内部温度超过所述第二温度值；当所述电子设备处于第二状态时，利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第二温度，当电子设备的内部温度已不能够使各部件正常工作时，增加散热器的功耗，以尽快降低电子设备的内部温度，如此，能够保证电子设备的正常工作。
实施例五
基于前述控制方法，本实施例提供一种电子设备，如图6所述，该电子设备包括：
散热器61；
传感器62；
控制器63，用于获取所述电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器61功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；通过所述传感器62监测所述电子设备的内部温度；以及利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器61的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
在一实施例中，所述控制器63，具体用于：
利用所述第一函数关系及第二函数关系，确定所述第一温度；所述第一函数表征第一功耗与所述电子设备内部温度关系；所述第二函数关系表征所述第二功耗与所述电子设备内部温度关系。
在一实施例中，所述散热器61为风扇；所述控制器63，具体用于：
利用监测的所述电子设备的内部温度，生成控制指令；
根据所述控制指令，控制所述风扇调节转速，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
在一实施例中，所述控制器63，用于判断所述电子设备是否处于第一状态；所述第一状态表征所述第一电子设备的内部温度不超过所述第二温度；以及当所述电子设备处于第一状态时，获取所述电子设备的第一温度。
在一实施例中，所述控制器63，还用于在控制所述散热器61功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度的过程中，判断所述电子设备是否处于第二状态；所述第二状态表征所述第一电子设备的内部温度超过所述第二温度值；以及当所述电子设备处于第二状态时，利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器61的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第二温度。
本领域技术人员应当理解，图6所示的电子设备中的各单元的实现功能可参照前述控制方法的相关描述而理解。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
基于此，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本发明实施例方法的步骤。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种控制方法，包括：
获取电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；
监测所述电子设备的内部温度；
利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取电子设备的第一温度，包括：
利用所述第一函数关系及第二函数关系，确定所述第一温度；所述第一函数表征第一功耗与所述电子设备内部温度关系；所述第二函数关系表征所述第二功耗与所述电子设备内部温度关系。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热器为风扇；所述利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度，包括：
利用监测的所述电子设备的内部温度，生成控制指令；
根据所述控制指令，控制所述风扇调节转速，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述电子设备的第一温度之前，所述方法还包括：
判断所述电子设备是否处于第一状态；所述第一状态表征所述第一电子设备的内部温度不超过所述第二温度；
当所述电子设备处于第一状态时，获取所述电子设备的第一温度。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在控制所述散热器功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度的过程中，所述方法还包括：
判断所述电子设备是否处于第二状态；所述第二状态表征所述第一电子设备的内部温度超过所述第二温度值；
当所述电子设备处于第二状态时，利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第二温度。
6.一种电子设备，包括：
传感器；
散热器；
控制器，用于获取所述电子设备的第一温度；所述第一温度表征在不超过第二温度的条件下第一功耗和第二功耗之和最小时的所述电子设备内部温度；所述第一功耗表征所述电子设备的散热器功耗；所述第一功耗随所述电子设备内部温度的升高而降低；所述第二功耗表征所述电子设备的漏电流功耗；所述第二功耗随所述电子设备内部温度的升高而升高；通过所述传感器监测所述电子设备的内部温度；以及利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述控制器，具体用于：
利用所述第一函数关系及第二函数关系，确定所述第一温度；所述第一函数表征第一功耗与所述电子设备内部温度关系；所述第二函数关系表征所述第二功耗与所述电子设备内部温度关系。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述散热器为风扇；所述控制器，具体用于：
利用监测的所述电子设备的内部温度，生成控制指令；
根据所述控制指令，控制所述风扇调节转速，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度。
9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述控制器，用于判断所述电子设备是否处于第一状态；所述第一状态表征所述第一电子设备的内部温度不超过所述第二温度；以及当所述电子设备处于第一状态时，获取所述电子设备的第一温度。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述控制器，还用于在控制所述散热器功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第一温度的过程中，判断所述电子设备是否处于第二状态；所述第二状态表征所述第一电子设备的内部温度超过所述第二温度值；以及当所述电子设备处于第二状态时，利用监测的所述电子设备的内部温度，控制所述散热器的功耗，以使所述电子设备的内部温度值达到所述第二温度。
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述方法的步骤。
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