CN103887388A - 一种透明柔性led显示芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种透明柔性LED显示芯片，其特征在于，包括LED发光单元和填充单元（9）；所述的LED发光单元包括透镜层（1）、第一电极（2）、透光层（3）、发光层（4）、反射层（5）、第一基片层(6)、第二基片层（7）、以及第二电极（8），所述第一电极为ITO透明电极。本发明提出的芯片的LED发光单元的形状为正六边形或正八边形，多个LED发光单元均匀排布组成LED发光单元阵列，LED发光单元阵列中相邻的LED发光单元的形状，由于采用了ITO透明电极，可以得到更高的发光效率，光效率提高了10%。

Description

一种透明柔性LED显示芯片
技术领域
本发明属于发光显示技术领域，具体涉及一种透明柔性LED显示芯片。
背景技术
近年来，随着电子产业的发展，微型发光器件发展迅速。平面型LED显示芯片相比传统发光器件具有很多不可比拟的优点，市场上现有的LED显示屏都是平板式，一般都是由多快刚性模块组成一个平面，依靠一个定制的支架支撑。显示平面生硬，很多时候难以很好的融入周边环境，特别是在异形环境中，比如舞台、通道、曲面建筑墙体等，显示屏无法自然的附着在主体上。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种透明柔性LED显示芯片，该芯片具有易于折弯、发光效率高的特点。
本发明的技术方案如下。
一种透明柔性LED显示芯片，其特征在于，包括LED发光单元和填充单元9；
其中，LED发光单元的形状为正六边形10或正八边形11，多个LED发光单元均匀排布组成LED发光单元阵列，LED发光单元阵列中相邻的LED发光单元的形状；
不同LED发光单元之间为填充单元9，填充单元使各个发光单元依次连接并使LED发光单元阵列实现弯曲，所述的LED发光单元包括透镜层1、第一电极2、透光层3、发光层4、反射层5、第一基片层6、第二基片层7、以及第二电极8；反射层5的上面依次为发光层4、透光层3和透镜层，反射层的下面为第一基片层和第二基片层；第一基片层和第二基片层粘结在一起形成基片，其中第一基片层和第二基片材料不同；
所述透光层的上表面排布有第一电极，填充单元的上表面排布有第一电极引线，处于同一行的第一电极与第一电极引线依次连接；基片的下表面排布有第二电极，填充单元的下部排布有第二电极引线，处于同一列的第二电极与下第二电极引线依次连接，所述第二电极与第二电极引线组成的第二引线列与第一电极及第一电极引线组成的第一引线行在排列方向上异面垂直；所述第一电极为ITO透明电极。
优选的，所述第二电极的材料为Ti/Mo/Au或AuGeNi/Au。
本发明的有益效果：经过测试，本发明提出的芯片的LED发光单元的形状为正六边形10或正八边形11，多个LED发光单元均匀排布组成LED发光单元阵列，LED发光单元阵列中相邻的LED发光单元的形状，由于采用了ITO透明电极，可以得到更高的发光效率，光效率提高了10%。
附图说明
图1为本发明的一种透明柔性LED显示芯片的结构示意图。
图2为本发明的LED发光单元和填充单元的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行进一步说明。
一种透明柔性LED显示芯片，其特征在于，包括LED发光单元和填充单元9；其中，LED发光单元的形状为正六边形10或正八边形11，多个LED发光单元均匀排布组成LED发光单元阵列，LED发光单元阵列中相邻的LED发光单元的形状；不同LED发光单元之间为填充单元9，填充单元使各个发光单元依次连接并使LED发光单元阵列实现弯曲，所述的LED发光单元包括透镜层1、第一电极2、透光层3、发光层4、反射层5、第一基片层6、第二基片层7、以及第二电极8；反射层5的上面依次为发光层4、透光层3和透镜层，反射层的下面为第一基片层和第二基片层；第一基片层和第二基片层粘结在一起形成基片，其中第一基片层和第二基片材料不同；所述透光层的上表面排布有第一电极，填充单元的上表面排布有第一电极引线，处于同一行的第一电极与第一电极引线依次连接；基片的下表面排布有第二电极，填充单元的下部排布有第二电极引线，处于同一列的第二电极与下第二电极引线依次连接，所述第二电极与第二电极引线组成的第二引线列与第一电极及第一电极引线组成的第一引线行在排列方向上异面垂直；所述第一电极为ITO透明电极。所述第二电极的材料为AuGeNi/Au。
经过测试，本发明提出的芯片的LED发光单元的形状为正六边形10或正八边形11，多个LED发光单元均匀排布组成LED发光单元阵列，LED发光单元阵列中相邻的LED发光单元的形状，由于采用了ITO透明电极，可以得到更高的发光效率，发光效率提高了10%。
尽管上述实施例对本发明做出了详尽的描述，但它仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例，人们还可以根据本实施例在不经创造性前提下获得其他实施例，这些实施例都属于本发明保护范围。

Claims (2)

1.一种透明柔性LED显示芯片，其特征在于，包括LED发光单元和填充单元（9）；
其中，LED发光单元的形状为正六边形（10）或正八边形（11），多个LED发光单元均匀排布组成LED发光单元阵列，LED发光单元阵列中相邻的LED发光单元的形状；
不同LED发光单元之间为填充单元（9），填充单元（9）使各个发光单元依次连接并使LED发光单元阵列实现弯曲，所述的LED发光单元包括透镜层（1）、第一电极（2）、透光层（3）、发光层（4）、反射层（5）、第一基片层(6)、第二基片层（7）、以及第二电极（8）；反射层（5）的上面依次为发光层（4）、透光层（3）和透镜层，反射层的下面为第一基片层和第二基片层；第一基片层和第二基片层粘结在一起形成基片，其中第一基片层和第二基片材料不同；
所述透光层的上表面排布有第一电极，填充单元的上表面排布有第一电极引线，处于同一行的第一电极与第一电极引线依次连接；基片的下表面排布有第二电极，填充单元的下部排布有第二电极引线，处于同一列的第二电极与下第二电极引线依次连接，所述第二电极与第二电极引线组成的第二引线列与第一电极及第一电极引线组成的第一引线行在排列方向上异面垂直；所述第一电极为ITO透明电极。
2.根据权利要求1所述的一种透明柔性LED显示芯片，其特征在于，所述第二电极的材料为Ti/Mo/Au或AuGeNi/Au。
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CN109690794A (zh) * 2016-09-09 2019-04-26 欧司朗光电半导体有限公司 用于显示象形图的器件和用于制造器件的方法
WO2020024622A1 (zh) * 2018-08-01 2020-02-06 深圳Tcl新技术有限公司 一种透明led显示设备及其制造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109690794A (zh) * 2016-09-09 2019-04-26 欧司朗光电半导体有限公司 用于显示象形图的器件和用于制造器件的方法
CN109690794B (zh) * 2016-09-09 2021-08-24 欧司朗光电半导体有限公司 用于显示象形图的器件和用于制造器件的方法
WO2020024622A1 (zh) * 2018-08-01 2020-02-06 深圳Tcl新技术有限公司 一种透明led显示设备及其制造方法
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