CN103872485A - 一种具有端子预压保护结构的连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种具有端子预压保护结构的连接器,所述的连接器包括绝缘本体以及固定在绝缘本体内的连接端子,所述的连接端子包括连接端子料带,功能端子以及设置在连接端子料带上的端子预压保护结构,所述端子预压保护结构具有与功能端子表面平行设置的突出部,所述突出部与功能端子的凸出顶部抵接并使所述功能端子呈按压状态。本发明的具有端子预压保护结构的连接器,在连接器连接端子的端子连接料带部份增加预压保护结构,使功能端子在组装前就被压到无预压位置再组装到配合本体,避免了连接器安装时的与配合主体的干涉产生,大大提高了连接组装效率。
Description
技术领域
本发明涉及机电技术领域,特别涉及一种具有端子预压保护结构的电连接器。
背景技术
在各类电子系统及电子设备中,电连接器被用来在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递,它是构成一个完整的电子系统所必须的基础元件,应用非常广泛。
电连接器一般都包括有绝缘本体以及固定在绝缘本体中的弹性连接端子,为了连接器在连接安装后的可靠性,目前连接器的弹性连接端子在结构设计时都会增加预压功能设计,如图1所示,但在有些情况下,增加预压功能设计后在组装时就会与配合本体产生干涉,无法直接组装,这时就需要借助其他设备施力将端子压到无预压状态再组装到配合本体,影响整个系统的连接组装效率。
发明内容
本发明的目的是解决现有的具有预压功能设计的连接器在组装时需借助外力从而影响组装效率的问题,其是通过在连接器的端子结构上增加预压保护结构,在连接器连接组装前就将弹性连接端子压到无预压位置再组装到配合本体,然后再将预压保护去除以此方便安装,提高作业效率。
具体的,为达到本发明的目的,本发明提出一种具有端子预压保护结构的连接器,所述的连接器包括绝缘本体以及固定在绝缘本体内的连接端子,所述的连接端子包括连接端子料带,功能端子以及设置在连接端子料带上的端子预压保护结构,所述端子预压保护结构具有与功能端子表面平行设置的突出部,所述突出部与功能端子的凸出顶部抵接并使所述功能端子呈按压状态。
优选的,所述端子预压保护结构与连接端子料带的接合处具有切口。
本发明的具有端子预压保护结构的连接器,在连接器连接端子的端子连接料带部份增加预压保护结构,使功能端子在组装前就被压到无预压位置再组装到配合本体,避免了连接器安装时的与配合主体的干涉产生,大大提高了连接组装效率。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述,本发明前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。其中:
图1所示为现有技术的连接端子的结构示意图;
图2A为本发明的连接器的连接端子的结构示意图;
图2B为图2A的侧视示意图;
图2C为图2A中A部放大示意图。
具体实施方式
结合附图将本发明的连接器的结构特点及优点详述如下:
参照图2A所示,为解决现有的连接器在组装时需借助外力而影响作业效率的问题,本发明的一种具有端子预压保护结构的连接器包括绝缘本体(未图示)以及固定在绝缘本体内的连接端子,所述的连接端子包括连接端子料带10,功能端子20以及设置在连接端子料带10上的端子预压保护结构12,所述端子预压保护结构12具有与功能端子20表面平行设置的突出部122,所述突出部122与功能端子20的凸出顶部202抵接并使所述功能端子呈按压状态,如图2B所示。
本发明的具有端子预压保护结构的连接器,在连接端子的结构设计上做改进,借助在端子连接料带部份增加预压保护结构,使功能端子组装前就将被压到无预压位置再组装到配合本体,最后利用工具将端子预压保护结构去除产生预压力使连接配合牢靠。在一优选的实施方式中,为了方便在连接器与配合主体组装后将端子预压保护结构快速去除,在端子预压保护结构12与端子连接料带10的接合处设计有切口1012,如图2C所示,如此可以使连接器的连接更为快速可靠,提高系统连接作业的效率。
本发明并不局限于所述的实施例,本领域的技术人员在不脱离本发明的精神即公开范围内,仍可作一些修正或改变,故本发明的权利保护范围以权利要求书限定的范围为准。
Claims (2)
1.一种具有端子预压保护结构的连接器,其特征在于,所述的连接器包括绝缘本体以及固定在绝缘本体内的连接端子,所述的连接端子包括连接端子料带,功能端子以及设置在连接端子料带上的端子预压保护结构,所述端子预压保护结构具有与功能端子表面平行设置的突出部,所述突出部与功能端子的凸出顶部抵接并使所述功能端子呈按压状态。
2.如权利要求1所述的一种具有端子预压保护结构的连接器,其特征在于,所述端子预压保护结构与连接端子料带的接合处具有切口。
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2014
- 2014-03-01 CN CN201410072073.1A patent/CN103872485A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140618 |