CN103871769B - 一种输入装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种输入装置及电子设备，所述输入装置包括至少一个按键，其特征在于，包括：所述至少一个按键中的第一按键包括：按键主体，形成有一充满气体的空腔；按键操作部，为所述按键主体的一部分或设置在所述按键主体上；其中，当一操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会使所述按键操作部的高度从第一高度降低到第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

Description

一种输入装置及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种输入装置及电子设备。

背景技术

随着电子技术的快速发展，为了满足人们对输入方式的各种需求，输入装置的设计也在不断改变，比如我们生活中最常接触的输入装置——键盘，就有很多不同种类，双控键盘，速录机键盘，超薄键盘等，为用户提供了多种选择。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

现有技术中的输入装置种类虽然很多，但是现有输入装置中实现对按键的按压与弹回操作都得采用机械结构方式，如：弹性机械结构，但还没有利用气体气压来实现按键操作的按压与弹回的输入装置。

发明内容

本申请实施例通过提供一种输入装置及电子设备，用以解决现有技术中没有利用气体气压来实现按键操作的按压与弹回的输入装置的技术问题。

一方面，本申请实施例提供一种输入装置，所述输入装置能够设置于一电子设备中，或与电子设备连接，所述输入装置包括至少一个按键，包括：

所述至少一个按键中的第一按键包括：

按键主体，形成有一充满气体的空腔；

按键操作部，为所述按键主体的一部分或设置在所述按键主体上；

其中，当一操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会使所述按键操作部的高度从第一高度降低到第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

可选的，所述按键主体的空腔具体为容积可以改变的空腔。

可选的，在所述按键主体的底部设置有连通所述空腔的至少一个出气孔以及至少一个进气孔，

其中，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按键操作部的高度由所述第一高度降低到所述第二高度，所述空腔中的气体会通过所述至少一个出气孔排出；

当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，通过所述至少一个进气孔，所述空腔外的空气将进入所述空腔，以使所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

可选的，所述装置还包括：

数量与所述至少一个出气孔一致的至少一个出气孔弹片，每个出气孔弹片活动链接于一个出气孔的下部，在没有所述按压操作时，通过所述出气孔弹片封闭所述出气孔，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述空腔中的气体压力将打开所述出气孔弹片，当所述操作体离开所述按键操作部表面，所述按压力消失时，所述出气孔弹片又将封闭所述出气孔。

可选的，所述装置还包括：

数量与所述至少一个进气孔一致的至少一个进气孔弹片，每个进气孔弹片活动链接于一个进气孔的上部，在没有所述按压操作时，通过所述进气孔弹片封闭所述进气孔，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述空腔中的气体压力使所述进气孔弹片保持密封所述进气孔，当所述操作体离开所述按键操作部表面，所述按压力消失时，所述进气孔弹片由于受到所述空腔外部的气体压力而打开所述进气孔。

可选的，在所述至少一个出气孔弹片的下部设置有能与一电路板连接的一个触点，当所述出气孔弹片打开所述出气孔时，所述出气孔弹片带动所述触点向下移动，以使所述触点与所述电路板连接，当所述出气孔弹片封闭所述出气孔时，所述出气孔弹片带动所述触点向上移动，以使所述触点与所述电路板分开。

可选的，所述按键主体的空腔具体为密闭可形变空腔，其中，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会通过对所述密闭可形变空腔产生挤压，进而使所述按键操作部的高度将从所述第一高度降低到所述第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，所述密闭可形变空腔在进行形状恢复过程中产生的向上推力将所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

另一方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：

机壳；

电路板，设置在所述机壳内；

功能模块，设置在所述电路板上；

输入装置，设置在所述机壳上，与所述功能模块连接，所述输入装置具体为上述的输入装置；

其中，当一操作体在所述输入装置的第一按键的按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会使所述按键主体发生形变，所述按键操作部的高度将从第一高度降低到第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力将消失，所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

(1)由于在本申请实施例中，采用将按键主体设计为充满气体的空腔结构，当按键的操作部受到按压力时，按键空腔内的气体就会产生作用力使按键操作部的高度降低，当按压力消失时，按键空腔内的气体就会产生作用力使按键操作部的高度升回原来的高度，从而来实现按键操作部的按压与回升的技术手段，解决了现有技术中没有利用气体气压来实现按键操作的按压与弹回的输入装置的技术问题，实现了只利用气体气压与按键主体的结构就能使按键操作部上下移动的技术效果。

(2)由于在本申请实施例中，采用有形变能力的材料来制造按键主体以及采用可形变材料连接触点与按键主体的空腔的技术手段，当按键操作部收到按压力上下移动时能够带动电路触点上下移动，实现电路触点与下面的电路板接触与分开，解决了现有技术中没有利用气体气压来实现按键操作的按压与弹回的输入装置的技术问题，实现了只利用气体气压与按键主体的结构就能使按键操作部上下移动的技术效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的第一种利用气体来实现按键操作的输入装置的结构图；

图2为本申请实施例提供的第一种利用气体来实现按键操作的输入装置的按键主体空腔内部设计挡板的结构图；

图3为本申请实施例提供的第一种利用气体来实现按键操作的输入装置的触点的第二种设计的结构图；

图4为本申请实施例提供的第二种利用气体来实现按键操作的输入装置的结构图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种输入装置及电子设备，解决了现有技术中没有利用气体气压来实现按键操作的按压与弹回的输入装置的技术问题。

本申请实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：

提供一种输入装置，所述输入装置能够设置于一电子设备中，或与所述电子设备连接，所述输入装置包括至少一个按键，包括：

所述至少一个按键中的第一按键包括：

按键主体，形成有一充满气体的空腔；

按键操作部，为所述按键主体的一部分或设置在所述按键主体上；

其中，当一操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会使所述按键操作部的高度从第一高度降低到第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

可见，本申请实施例由于采用将按键主体设计为充满气体的空腔结构，当按键的操作部受到按压力时，按键空腔内的气体就会产生作用力使按键操作部的高度降低，当按压力消失时，按键空腔内的气体就会产生作用力使按键操作部的高度升回原来的高度，从而来实现按键操作部的按压与回升的技术手段，解决了现有技术中没有利用气体气压来实现按键操作的按压与弹回的输入装置的技术问题，实现了只利用气体气压与按键主体的结构就能使按键操作部上下移动的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

本申请实施例中提供的输入装置中所具有的按键主要是指由按键主体内部的气体产生的压力来带动按键操作部产生位移来实现对按键的操作，比如本申请中的按键可以应用于键盘中，也可以应用于其他任何需要实现按键操作的输入装置中，下面申请实施例以将本申请中的按键应用到键盘中来说明，介绍两种利用气体来实现对按键操作的具体实现方式。

如图1所示，本申请实施例提供的第一种利用气体压力来实现按键操作的输入装置，具体包括：

第一按键，其中，第一按键包括：

按键主体101，形成有一充满气体的空腔；

按键操作部102，为所述按键主体的一部分或设置在所述按键主体上；

其中，当一操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会使所述按键操作部的高度从第一高度降低到第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

在具体实施过程中，本申请实施例中的第一按键包括按键主体101以及按键操作部102，其中，按键主体101具体是指一个充满气体且容积可以改变的空腔，按键主体101具体可以设计为各种空腔体，比如可以设计为长方体，椎体以及球体等。按键操作部102，为所述按键主体101的一部分或设置在所述按键主体101上，按键操作部102是作用就是提供给用户按压操作使用，一般可以设计在按键主体101的顶部，按键操作部102可以设计为一个能够在操作主体101上滑动的部件，或者可以直接将按键操作部102利用可形变材质做成，利用可形变材质做成的按键操作部102的实施方式将在下一个实施例中说明，本实施例中是按键操作部102采用的第一种设计，在本实施例中按键主体101的空腔容积可以改变的原理主要是靠按键操作部102能在按键主体101上滑动来实现的。按键操作部102可以在按键主体101上面滑动，使按键操作部102在受到一操作体在其表面进行按压操作时，在按压力的作用下，按键操作部102在按键主体101位置可以从第一高度降到第二高度，当按压力消失时，按键操作部102在按键主体101上的位置可以从第二高度升回到第一高度，另外，如图2所示，为了进一步保证按键操作部102可以保持在第一高度与第二高度，第一高度设计设计为按键主体101的最高高度，在按键主体内部在第二高度的位置设计3个挡板108，可以进一步使按键操作部102保持在第二高度。

进一步的，在所述按键主体101的底部设置有连通所述空腔的至少一个出气孔103以及至少一个进气孔104，

其中，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按键操作部的高度由所述第一高度降低到所述第二高度，所述空腔中的气体会通过所述至少一个出气孔排出；

当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，通过所述至少一个进气孔，所述空腔外的气体将进入所述空腔，以使所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

在具体实施过程中，在按键主体101的空腔上面会设置至少一个出气孔103以及至少一个进气孔104，出气孔103以及进气孔104在空腔上面的位置可以是在任意位置，在本实施例中将这些气孔设计在空腔体的底部，由于在按键主体101上面设计了出气孔103以及进气孔104，所以，当操作体在按键操作部102表面进行按压操作时，由于按键操作部102受到按压力会从按键主体101的第一高度降到第二高度，此时按键主体101空腔内部的气体受到向下的压力，气体会从空腔上的出气孔排出；当所述操作体离开所述按键操作部102表面时，所述按压力消失，空腔底部是进气孔会进入气体，产生向上的气压，使按键操作部102从第二高度上升到第一高度。

可见，本申请实施例由于采用将按键操作部设计成为可以在按键主体上高度可以改变的结构，并且在按键主体的底部设计有出气孔以及进气孔的技术手段，当按键操作部受到压力向下移动时，按键主体内部的气体通过出气孔排出，当按键操作部受到的压力消失时，气体会从进气孔进入按键主体内部，产生向上的气压使按键操作部向上移动，从而解决了现有技术中没有利用气体反馈产生的气压来实现按键操作的输入装置的技术问题，实现了只利用气压与按键主体的结构就能使按键操作部上下移动的技术效果。

进一步的，为了进一步实现只利用气压与按键主体的结构就能使按键操作部上下移动的技术效果，所述装置还包括：

数量与所述至少一个出气孔103一致的至少一个出气孔弹片105，每个出气孔弹片活动链接于一个出气孔的下部，在没有所述按压操作时，通过所述出气孔弹片封闭所述出气孔，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述空腔中的气压压力将打开所述出气孔弹片，当所述操作体离开所述按键操作部表面，所述按压力消失时，所述出气孔弹片又将封闭所述出气孔。

数量与所述至少一个进气孔104一致的至少一个进气孔弹片106，每个进气孔弹片活动链接于一个进气孔的上部，在没有所述按压操作时，通过所述进气孔弹片封闭所述进气孔，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述空腔中的气压压力使所述进气孔弹片保持密封所述进气孔，当所述操作体离开所述按键操作部表面，所述按压力消失时，所述进气孔弹片由于受到所述空腔外部的气压压力而打开所述进气孔。

在具体实施过程中，还分别为出气孔103与进气孔104设计了相应的出气孔弹片105与进气孔弹片106，每个出气孔弹片105与进气孔弹片106都活动链接与对应的出气孔103与进气孔104上，针对在本实施例中，所述按键要应用在键盘中，所以在本申请实施例中将出气孔弹片105设计在出气孔103的下面，在没有所述按压操作时，通过所述出气孔弹片105封闭所述出气孔103，当所述操作体在所述按键操作部102表面进行按压操作时，所述空腔中的气压压力将打开所述出气孔弹片105，当所述操作体离开所述按键操作部102表面，所述按压力消失时，所述出气孔弹片105又将封闭所述出气孔；将进气孔弹片106设计在进气孔104的上面，在没有所述按压操作时，通过所述进气孔弹片106封闭所述进气孔104，当所述操作体在所述按键操作部102表面进行按压操作时，所述空腔中的气压压力使所述进气孔弹片106保持密封所述进气孔104，当所述操作体离开所述按键操作部102表面，所述按压力消失时，所述进气孔弹片106由于受到所述空腔外部的气压压力而打开所述进气孔104；当然，在其他具体实施方案中，出气孔弹片只要位于按键主体空腔的外面，进气孔弹片只要位于按键主体空腔的里面，保证当按键操作部的位置改变时，能使出气孔与进气孔进出气体是相反的就可以了。

可见，在本申请实施例中由于采用为出气孔与进气孔分别设计出气孔弹片与进气孔弹片的技术手段，进一步实现了利用气压与按键主体的结构就能使按键操作部上下移动的技术效果。

进一步的，在所述至少一个出气孔弹片105的下部设置有能与一电路板连接的一个触点107，当所述出气孔弹片105打开所述出气孔103时，所述出气孔弹片105带动所述触点107向下移动，以使所述触点107与所述电路板连接，当所述出气孔弹片105封闭所述出气孔103时，所述出气孔弹片105带动所述触点107向上移动，以使所述触点107与所述电路板分开。

在具体实施过程中，在出气孔弹片105下部设计一个能够连接电路的触点107，由于本申请实施例中的按键应用在键盘中，出气孔弹片105位于在出气孔103的下部，所以，当按键操作部102受到按压力向下移动时，出气孔103向下排气体，出气孔弹片105可以带动触点107向下移动，使得触点107与电路板连接，以实现通过按键实现触发功能，实现输入操作。另外，如图3所示，为了更好的实现触点107与电路板的连接，还可以直接利用弹性材料将触点连接在电路板侧，将触点107的面积设计为至少大于出气孔103面积，使触点107就可以充当出气孔弹片的作用，当按键操作部102受到按压力向下移动时，按键主体101空腔内的气体也会由于受到压力产生向下的气压，位于出气孔外面的触点107就会受到这个向下的气压而向下移动与电路板连接，实现按键操作接通功能，当按键操作部102受到的按压力消失，触点107受到的向下的气压也消失，连接触点107与电路板之间的弹性材料就会恢复向上的弹性使触点107与电路板分开，触点107向上移动直到将出气孔103封闭。

可见，本申请实施例由于采用在出气孔弹片的下部设计触点的技术手段，当出气孔弹片向下移动时，带动触点向下移动，触点与电路板连接，实现了通过本申请提供的按键实现触发功能的技术效果。

本申请实施例提供第二种利用气体压力来实现按键操作的输入装置：

所述按键主体101的空腔具体为密闭可形变空腔，按键主体101为有形变能力的材料制成，其中，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会通过对所述密闭可形变空腔产生挤压，进而使所述按键操作部的高度将从所述第一高度降低到所述第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述挤压力消失，所述密闭可形变空腔在进行形状恢复过程中产生的向上推力将所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

在具体实施过程中，如图4所示，本申请实施例还提供另一种按键的结构来实现对按键的输入操作。将按键主体101设计为密闭可形变的空腔，在本实施中实现空腔产生形变的原理为采用可形变材料来制作按键主体101，当所述操作体在所述按键操作部102表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会通过对所述密闭可形变空腔产生挤压，进而使所述按键操作部102的高度将从所述第一高度降低到所述第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部102表面时，所述挤压力消失，所述密闭可形变空腔在进行形状恢复过程中产生的向上推力将所述按键操作部102的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

进一步的，向上述第一个实施例一样，为了实现按键能触发电路功能，在所述空腔底部设置有能与一电路板连接的触点107，并且具体在按键主体101空腔与触点107之间设计有一连通结构109，当所述按键操作部102受到按压力，所述按键操作部102的高度从第一高度降低到第二高度时，所述空腔内部的气体向下产生压力，气压力通过使连通结构109伸长而实现将接有触点107向下移动，与所述电路板连接，当所述按键操作部102受到所述按压力消失，所述按键操作部102的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度时，所述空腔内部的气体向上产生压力，连通结构109就会向上弹回原来的位置使所述触点107向上移动，与所述电路板分开。

可见，本申请实施例中由于采用有形变能力的材料来制造按键主体以及采用可形变材料连接触点与按键主体的空腔的技术手段，当按键操作部收到按压力上下移动时能够带动电路触点上下移动，实现电路触点与下面的电路板接触与分开，解决了现有技术中没有利用气体反馈产生的气压来实现按键操作的输入装置的技术问题，实现了只利用气压与按键主体的结构就能使按键操作部上下移动的技术效果。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：

机壳；

电路板，设置在所述机壳内；

功能模块，设置在所述电路板上；

输入装置，设置在所述机壳上，与所述功能模块连接，所述输入装置具体为上述的输入装置；

其中，当一操作体在所述输入装置的第一按键的按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会使所述按键主体发生形变，所述按键操作部的高度将从第一高度降低到第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力将消失，所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

(1)由于在本申请实施例中，采用将按键主体设计为充满气体的空腔结构，当按键的操作部受到按压力时，按键空腔内的气体就会产生作用力使按键操作部的高度降低，当按压力消失时，按键空腔内的气体就会产生作用力使按键操作部的高度升回原来的高度，从而来实现按键操作部的按压与回升的技术手段，解决了现有技术中没有利用气体气压来实现按键操作的按压与弹回的输入装置的技术问题，实现了只利用气体气压与按键主体的结构就能使按键操作部上下移动的技术效果。

(2)由于在本申请实施例中，采用有形变能力的材料来制造按键主体以及采用可形变材料连接触点与按键主体的空腔的技术手段，当按键操作部收到按压力上下移动时能够带动电路触点上下移动，实现电路触点与下面的电路板接触与分开，解决了现有技术中没有利用气体气压来实现按键操作的按压与弹回的输入装置的技术问题，实现了只利用气体气压与按键主体的结构就能使按键操作部上下移动的技术效果。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种输入装置，所述输入装置能够设置于一电子设备中，或与电子设备连接，所述输入装置包括至少一个按键，其特征在于，包括：

所述至少一个按键中的第一按键包括：

按键主体，形成有一充满气体的空腔；

按键操作部，为所述按键主体的一部分或设置在所述按键主体上；

其中，当一操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会使所述按键操作部的高度从第一高度降低到第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度；

在所述按键主体的底部设置有连通所述空腔的至少一个出气孔以及至少一个进气孔；所述装置还包括：

数量与所述至少一个出气孔一致的至少一个出气孔弹片，每个出气孔弹片活动链接于一个出气孔的下部；

在所述至少一个出气孔弹片的下部设置有能与一电路板连接的一个触点，当所述出气孔弹片打开所述出气孔时，所述出气孔弹片带动所述触点向下移动，以使所述触点与所述电路板连接，当所述出气孔弹片封闭所述出气孔时，所述出气孔弹片带动所述触点向上移动，以使所述触点与所述电路板分开。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述按键主体的空腔具体为容积可以改变的空腔。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按键操作部的高度由所述第一高度降低到所述第二高度，所述空腔中的气体会通过所述至少一个出气孔排出；

当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，通过所述至少一个进气孔，所述空腔外的空气将进入所述空腔，以使所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，在没有所述按压操作时，通过所述出气孔弹片封闭所述出气孔，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述空腔中的气体压力将打开所述出气孔弹片，当所述操作体离开所述按键操作部表面，所述按压力消失时，所述出气孔弹片又将封闭所述出气孔。

5.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

数量与所述至少一个进气孔一致的至少一个进气孔弹片，每个进气孔弹片活动链接于一个进气孔的上部，在没有所述按压操作时，通过所述进气孔弹片封闭所述进气孔，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述空腔中的气体压力使所述进气孔弹片保持密封所述进气孔，当所述操作体离开所述按键操作部表面，所述按压力消失时，所述进气孔弹片由于受到所述空腔外部的气体压力而打开所述进气孔。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述按键主体的空腔具体为密闭可形变空腔，其中，当所述操作体在所述按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会通过对所述密闭可形变空腔产生挤压，进而使所述按键操作部的高度将从所述第一高度降低到所述第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力消失，所述密闭可形变空腔在进行形状恢复过程中产生的向上推力将所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

机壳；

电路板，设置在所述机壳内；

功能模块，设置在所述电路板上；

输入装置，设置在所述机壳上，与所述功能模块连接，所述输入装置具体为权利要求1-6中任一项所述的输入装置；

其中，当一操作体在所述输入装置的第一按键的按键操作部表面进行按压操作时，所述按压操作产生的按压力就会使所述按键主体发生形变，所述按键操作部的高度将从第一高度降低到第二高度；当所述操作体离开所述按键操作部表面时，所述按压力将消失，所述按键操作部的高度将从所述第二高度升高到所述第一高度。