CN103869634B - 一种聚焦限位调节方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种聚焦限位调节方法，应用于一带有显示单元的曝光机台中，所述方法包括：检测所述曝光机台的硬件限位开关是否从第一位置转换到第二位置，其中，所述第二位置比所述第一位置的限位范围大；当所述硬件限位开关位于所述第二位置时，检测是否有第一动作，其中，所述第一动作为用于手动调节驱动电压值时压到所述硬件限位开关的动作；当检测到所述第一动作时，在所述显示单元显示所述第一动作对应的驱动电压；当检测到有第二动作时，响应所述第二动作，生成第一命令，其中，所述第二动作为请求进入命令编辑状态的动作；执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值。

Description

一种聚焦限位调节方法

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种聚焦限位调节方法。

背景技术

半导体芯片制造过程中，曝光机台聚焦是光刻技术中非常重要的一项内容，只有圆片处于透镜的焦点上，曝光出来的圆片线宽才能达到要求，一旦焦点偏离，就像人近视或远视一样，曝光后的线宽相差太大，达不到要求，其结果是非常严重的。

分步式重复曝光机采用自动聚焦来监测焦点的位置，使之在规定的范围内。不同的圆片被传送到台子上时，其圆片表面与投影镜头的距离是变化的。这个距离受圆片的厚度和扭曲变形的影响，当然还有其它的原因。台子通过垂直上下移动来消除这个距离的变化，分步式重复曝光机一直检测这个自动聚焦信号，并不停的调整。不能保证在圆片的所有地方都同时满足聚焦公差，所以聚焦的自动调节器必须在圆片的每个曝光位置进行重复的工作,这里就会用到Z轴马达上下调节胶面。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

由于现有技术中用来处理厚片的分步式重复曝光机台只能用来处理厚度在400um及以上的圆片，所以，存在曝光机台处理厚度小于400um的圆片时，Z轴马达上下调节圆片时会存在超过硬件限位值或软件限位值的技术问题；

由于Z轴马达上下调节圆片时会存在超过硬件限位值或软件限位值的技术问题，进而，存在曝光机台在曝光厚度小于400um的圆片超过硬件限位值或超过软件限位值会报警或报错的技术问题，从而不能正常曝光。

发明内容

本申请实施例通过提供一种聚焦限位调节方法，用于现有技术中曝光机台处理厚度小于400um的圆片时，Z轴马达上下调节圆片时会超过硬件限位值或软件限位值的技术问题。

本申请实施例提供了一种聚焦限位调节方法，应用于一带有显示单元的曝光机台中，所述方法包括：

检测所述曝光机台的硬件限位开关是否从第一位置转换到第二位置，其中，所述第二位置比所述第一位置的限位范围大；

当所述硬件限位开关位于所述第二位置时，检测是否有第一动作，其中，所述第一动作为用于手动调节驱动电压值时压到所述硬件限位开关的动作；

当检测到所述第一动作时，在所述显示单元显示所述第一动作对应的驱动电压；

当检测到有第二动作时，响应所述第二动作，生成第一命令，其中，所述第二动作为请求进入命令编辑状态的动作；

执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值。

优选地，所述当检测到所述第一动作时，在所述显示单元显示所述第一动作对应的驱动电压，具体包括：

当检测到所述第一动作时，生成第二命令；

执行所述第二命令，生成与所述第一动作对应的驱动电压；

输出所述驱动电压，以使在所述显示单元显示所述驱动电压。

优选地，所述执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值，具体包括：

执行所述第一命令，接收所述驱动电压对应的软件限位值；

执行写入命令，写入所述软件限位值。

优选地，在所述执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值之后，所述方法还包括：

当检测到有第三动作时，响应所述第三动作，生成第一复位指令，其中所述第三动作为用于复位所述软件的动作；

执行所述第一复位指令，以使所述曝光机台恢复到软件复位状态。

优选地，在所述执行所述第一复位指令，以使所述曝光机台恢复到所述软件复位状态之后，所述方法还包括：

当检测到有第四动作时，响应所述第四动作，生成第二复位指令，其中，所述第四动作为用于复位所述曝光机台的动作；

执行所述第二复位指令，以使所述曝光机台恢复到可以曝光的状态。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、由于采用检测所述曝光机台的硬件限位开关是否从第一位置转换到第二位置，并写入硬件限位开关所在的第二位置对应的软件限位值，有效解决了曝光机台处理厚度小于400um的圆片时，Z轴马达上下调节圆片时会超过硬件限位值或软件限位值的技术问题，进而增大了曝光机台Z轴马达的硬件限位值，以及软件限位值的技术效果。

2、由于解决了现有技术中曝光机台在曝光厚度小于400um的圆片超过硬件限位值或超过软件限位值会报警或报错的技术问题，进而实现扩大了曝光机台能曝光的圆片厚度范围的技术效果，提高了曝光机台的利用率。

附图说明

图1为本申请实施例中调节限位的方法的曝光机台的结构示意图；

图2为本申请实施例中调节限位的方法流程图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种聚焦限位调节的方法，解决了现有技术中曝光机台处理厚度小于400um的圆片时，Z轴马达上下调节圆片时会超过硬件限位值或软件限位值的技术问题。

本申请实施例中的技术方案为解决上述的问题，总体思路如下：

检测所述曝光机台的硬件限位开关是否从第一位置转换到第二位置，其中，所述第二位置比所述第一位置的限位范围大；当所述硬件限位开关位于所述第二位置时，检测是否有第一动作，其中，所述第一动作为用于手动调节驱动电压值时压到所述硬件限位开关的动作；当检测到所述第一动作时，在所述显示单元显示所述第一动作对应的驱动电压；当检测到有第二动作时，响应所述第二动作，生成第一命令，其中，所述第二动作为请求进入命令编辑状态的动作；

执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

本申请实施例一通过提供一种聚焦限位调节的方法，如图2所示，应用于一带有显示单元的曝光机台中，该曝光机台结构示意图如图1所示。

所述方法具体包括以下步骤：

S201：检测所述曝光机台的硬件限位开关是否从第一位置转换到第二位置，其中，所述第二位置比所述第一位置的限位范围大；

具体的，第一位置可以为：曝光机台出厂时的原始位置，基于硬件限位开关处于第一位置时，能实现现有技术中的曝光工艺，即仅能对厚度大于等于400um的圆片进行曝光处理，第一位置也可以为：调整后的位置，对于第一位置为曝光机台出厂的位置还是调整过的位置，本申请不作限制。

在具体实施过程中，转换后的第二位置为硬件限位值大于第一位置的硬件限位开关位置，例如，硬件限位开关的第一位置为距离丝杆左极端为10000um，则第二位置可以为距离第一位置为0至8500um的位置，优选的，为了尽可能扩大曝光机台能正常曝光的圆片厚度范围，为了使曝光机台能处理280um的薄片，第二位置距离第一位置为7500um至8500um为佳，能使曝光机台正常曝光厚度200um以上的圆片厚度时，不会超过硬件限位值。

执行完步骤S201之后，执行步骤S202，即：当所述硬件限位开关位于所述第二位置时，检测是否有第一动作，其中，所述第一动作为用于手动调节驱动电压值时压到所述硬件限位开关的动作；

在具体实施过程中，第一动作的操作流程具体为：首先将挡位开关调节到第四挡位、模式开关调节至手动模式，然后将驱动电压手柄向上拨动到正向压到正硬件限位开关的位置，或者将驱动电压手柄向下拨动到负向压到硬件限位开关的位置。

具体的，第一动作具体包括：用于手动调节驱动电压值时压到正的动作和用于手动调节驱动电压值时负向压到硬件限位开关的动作。

当在步骤S202中检测到第一动作后，执行步骤S203，即：当检测到所述第一动作时，在所述显示单元显示所述第一动作对应的驱动电压；

具体的，当检测到第一动作为用于手动调节驱动电压值时正向压到硬件限位开关的动作时，在所述显示单元显示所述第一动作对应的驱动电压，以使能记录到正向压到硬件限位开关的驱动电压，当检测到第一动作为用于手动调节驱动电压值时压到负硬件限位开关的动作时，在所述显示单元显示负向压到负硬件限位开关的驱动电压，以使能记录到负向压到硬件限位开关的驱动电压。通过该步骤能获得正向和/或负向压到硬件限位开关的驱动电压。

无论检测到的第一动作为手动调节驱动电压值时正向压到硬件限位开关的动作还是手动调节驱动电压值时负向压到硬件限位开关的动作，都能基于以下方法步骤在所述显示单元显示所述第一动作对应的驱动电压：

首先，当检测到所述第一动作时，生成第二命令；

然后，执行所述第二命令，生成与所述第一动作对应的驱动电压；

接着，输出所述驱动电压，以使在在所述显示单元显示所述驱动电压。

执行步骤S203之后，执行步骤S204，即：当检测到有第二动作时，响应所述第二动作，生成第一命令，其中，所述第二动作为请求进入命令编辑状态的动作；

在具体实施过程中，可以根据曝光机台预设的路径进入进行命令编辑状态，例如，目前的曝光机台预设的进入命令编辑状态的路径为：Diagnosemachine/GPIBEX/Edit GPIB Command，则第二动作具体为依次请求进入目标位置，当检测到已经进入Edit GPIB Command的目标位置时，则曝光机台处于命令编辑状态，则生成第一命令，具体的，第一命令为以使曝光机台能接收编辑的参数以及指令的命令。

基于步骤S204生成的第一命令，即执行步骤S205，即：执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值。

在具体实施过程中，所述执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值，具体包括：首先，执行所述第一命令，接收所述驱动电压对应的软件限位值；然后，执行写入命令，写入所述软件限位值。

具体的，驱动电压对应的软件限位值为基于下表公式获得的软件限位值：

正软件限位值＝(正向压到硬件限位开关的驱动电压－0.5V)÷(4.88×0.001)
	负软件限位值＝(负向压到硬件限位开关的驱动电压－0.5V)÷(4.88×0.001)

在具体实施过程中，基于上表公式获得与第一动作对应的驱动电压对应的软件限位值的方法有多种，如可以由曝光机台直接获得，也可以基于用户的操作获得，对于采用何种方法获得，本申请不作限制。

在具体实施过程中，写入软件限位值的过程具体为：

第一步，执行已经输入的编辑软件限位值命令，具体为执行“WS 5-1-4Byte”命令进入软件限位数据输入状态，

第二步，执行“Data Input--1(I)＝3或Data Input--1(I)＝4”命令进入软件限位数据输入状态。

其中，第二步具体为：当需要写入的软件限位值为正软件限位值时，基于用户操作，执行“Data Input--1(I)＝3”命令，进入正软件限位数据写入状态，即可以接收正软件限位值的状态，然后，接收用户输入的正软件限位值，接着，执行“Execute”命令，执行写入正软件限位值。当需要写入的软件限位值为负限位值时，基于用户操作，执行“Data Input--1(I)＝4”命令，进入负软件限位值数据写入状态，即可以接收负软件限位值的状态，然后，接收用户输入的负软件限位值，接着，执行“Execute”命令，执行写入负软件限位值。

在具体实施过程中，执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值可以只写入正软件限位值，也可以只写入负软件限位值，或者同时写入正负软件限位值，具体采用何种方式，根据检测到的第一动作为正向压到硬件限位开关，或负向压到硬件限位开关，或先后检测到正向、负向压到硬件限位开关的动作中的一种情况决定写入软件限位值为何种方式，所以本申请不作具体限制。

在具体实施过程中，在所述执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值之后，所述方法还包括：

当检测到有第三动作时，响应所述第三动作，生成第一复位指令，其中所述第三动作为用于复位所述软件的动作；

执行所述第一复位指令，以使所述曝光机台恢复到软件复位状态。

具体的，检测到用户手动复位了软件复位开关“A-14EPFP PCB S1”，生成一复位指令，对步骤S205中写入曝光机台的存储器件中的数据进行刷新，使曝光机台的软件恢复到正常执行状态。

在具体实施过程中，在所述执行所述第一复位指令，以使所述曝光机台恢复到所述软件复位状态之后，所述方法还包括：

当检测到有第四动作时，响应所述第四动作，生成第二复位指令，其中，所述第四动作为用于复位所述曝光机台的动作；

执行所述第二复位指令，以使所述曝光机台恢复到可以曝光的状态。

具体的，检测用户是否按动曝光机台的Reset“Wafer Stage”命令，使台子各驱动部位回到软件初始位置，当检测到按动复位曝光机台的驱动单元动作时，生成一个复位曝光机台的第二复位指令，执行第二复位指令，对曝光机台状态进行复位，以使所述曝光机台恢复到可以曝光的状态。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

1、由于采用检测所述曝光机台的硬件限位开关是否从第一位置转换到第二位置，并写入硬件限位开关所在的第二位置对应的软件限位值，有效解决了曝光机台处理厚度小于400um的圆片时，Z轴马达上下调节圆片时会超过硬件限位值或软件限位值的技术问题，进而增大了曝光机台Z轴马达的硬件限位值，以及软件限位值的技术效果。

2、由于解决了现有技术中曝光机台在曝光厚度小于400um的圆片超过硬件限位值或超过软件限位值会报警或报错的技术问题，进而实现扩大了曝光机台能曝光的圆片厚度范围的技术效果，提高了曝光机台的利用率。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种聚焦限位调节方法，应用于一带有显示单元的曝光机台中，其特征在于，所述方法包括：

检测所述曝光机台的硬件限位开关是否从第一位置转换到第二位置，其中，所述第二位置比所述第一位置的限位范围大；

当所述硬件限位开关位于所述第二位置时，检测是否有第一动作，其中，所述第一动作为用于手动调节驱动电压值时压到所述硬件限位开关的动作；

当检测到所述第一动作时，在所述显示单元显示所述第一动作对应的驱动电压；

当检测到有第二动作时，响应所述第二动作，生成第一命令，其中，所述第二动作为请求进入命令编辑状态的动作；

执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当检测到所述第一动作时，在所述显示单元显示所述第一动作对应的驱动电压，具体包括：

当检测到所述第一动作时，生成第二命令；

执行所述第二命令，生成与所述第一动作对应的驱动电压；

输出所述驱动电压，以使在所述显示单元显示所述驱动电压。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值，具体包括：

执行所述第一命令，接收所述驱动电压对应的软件限位值；

执行写入命令，写入所述软件限位值。

4.如权利要求1-3中任一权项所述的方法，其特征在于，在所述执行所述第一命令，写入所述驱动电压对应的软件限位值之后，所述方法还包括：

当检测到有第三动作时，响应所述第三动作，生成第一复位指令，其中所述第三动作为用于复位所述软件的动作；

执行所述第一复位指令，以使所述曝光机台恢复到软件复位状态。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述执行所述第一复位指令，以使所述曝光机台恢复到所述软件复位状态之后，所述方法还包括：

当检测到有第四动作时，响应所述第四动作，生成第二复位指令，其中，所述第四动作为用于复位所述曝光机台的动作；

执行所述第二复位指令，以使所述曝光机台恢复到可以曝光的状态。