CN103837766B - 一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法 - Google Patents
一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法，包括：A.量取并估算PCB板上的各接点的锡球大小；B.记录各接点的锡球的分布位置；C.根据各接点的锡球大小和锡球分布位置设置探针的数量和排列方式，并组装为探针组，使各接点的锡球均能与探针接触；D.将所述探针组接触各接点的锡球，量测各探针间电压的变化值；E.根据各探针间电压的变化值，获得接点间电压的变化值，从而确定连接电子组件的接点。本发明实现自动搜寻连接电子组件的接点，获得了搜寻效率高，搜寻准确性高的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及PCB电路板上的接点搜寻方法,具体涉及一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法。
背景技术
为了判断PCB板上的两接点间的电子组件(电子元器件或电路)是否存在，或进一步判定该电子组件的特性是否在鉴测的范围内，要搜寻连接电子组件的接点，例如，搜寻连接音圈电感的耳机PCB板上的接点，从而判断耳机PCB板上的两接点间的音圈电感是否存在，或进一步判定该音圈电感的特性是否在鉴测的范围内。
在现有的连接电子组件的接点的搜寻方法中，通过手动将两个探针依次接触PCB板上的每两个接点的锡球，量测所述两个探针间电压的变化值，依次判断每两个接点之间是否连接有电子组件。
现有的连接电子组件的接点的搜寻方法不能实现自动搜寻，搜寻效率低，且手动操作准确性不高。
发明内容
本发明的目的是提供一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法，解决了自动搜寻连接电子组件的接点的技术问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明提供一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法，包括：
A.量取并估算PCB板上的各接点的锡球大小；
B.记录各接点的锡球的分布位置；
C.根据各接点的锡球大小和锡球分布位置设置探针的数量和排列方式，并组装为探针组，使各接点的锡球均能与探针接触；
D.将所述探针组接触各接点的锡球，量测各探针间电压的变化值；
E.根据各探针间电压的变化值，获得接点间电压的变化值，从而确定连接电子组件的接点。
进一步地，在步骤D之前，还包括：
量测所述探针组的两个探针间为断路、短路或连接电子组件时的电压变化值，作为探针组检测接点时的电压参考值，分别为断路电压参考值、短路电压参考值和负载电压参考值。
进一步地，步骤D包括：
D1.将所述探针组的全部或部分探针接触各接点的锡球；
D2.将所述探针组的其中两个探针设为开通状态；
D3.量测所述两个探针间的电压的变化值；
步骤E包括：
E1.将所述两个探针间的电压的变化值与电压参考值比较；
若与所述负载电压参考值接近，则与所述两个探针接触的两个接点为连接有电子组件的接点；
若与所述短路电压参考值接近，则与所述两个探针接触的两个接点短路；
若与所述断路电压参考值接近，则与所述两个探针接触的两个接点断路，或其中至少一个探针未与接点接触；
E2.在步骤E1中，若所述两个探针间的电压的变化值未与所述负载电压参考值接近，重复步骤D2、D3和E1，并且在D2、D3和E1中，所述探针组的其中两个探针为另外选取的两个探针，直至在步骤E1中，选取的两个探针间的电压的变化值与所述负载电压参考值接近。
进一步地，在步骤C中，在PCB板旋转、倾斜或偏移的状态下，各接点的锡球均能与所述探针组中的全部或部分探针接触。
更进一步地，所述电子组件为电子元器件或电路。
更进一步地，所述PCB板为耳塞式耳机的电路板，所述电子组件为音圈电感。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
本发明通过根据各接点的锡球大小和锡球分布位置设置探针的数量和排列方式，并组装为探针组，将所述探针组接触各接点的锡球，量测各探针间电压的变化值，根据各探针间电压的变化值确定连接电子组件的接点，实现自动搜寻连接电子组件的接点，获得了搜寻效率高，搜寻准确性高的技术效果。
附图说明
图1为本发明的连接电子组件的接点的自动搜寻方法的流程示意图；
图2-1为本发明中的PCB板正面的接点结构示意图；
图2-2为本发明中的PCB板反面的接点连接结构示意图；
图3为本发明中的探针组的探针结构与排列分布示意图；
图4-1为本发明中的探针组的四探针接触接点的锡球的结构示意图；
图4-2为本发明中的探针组的六探针接触接点的锡球的结构示意图；
图4-3为本发明中的探针组的八探针接触接点的锡球的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
如图1所示，本实施例提供一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法，包括：
A.量取并估算PCB板上的各接点的锡球大小；
B.记录各接点的锡球的分布位置；
C.根据各接点的锡球大小和锡球分布位置设置探针的数量和排列方式，并组装为探针组，使各接点的锡球均能与探针接触；
D.将所述探针组接触各接点的锡球，量测各探针间电压的变化值；
E.根据各探针间电压的变化值，获得接点间电压的变化值，从而确定连接电子组件的接点。
所述电子组件为电子元器件或电路，在本实施例中，如图2-1、图2-2所示，所述PCB板为耳塞式耳机的电路板，所述电子组件为音圈电感L。耳机PCB板上有A、B、C、D四个接点，其中AD间为开路、AB间为短路、CD间为短路，而BC间有一电感L置于PCB板的背面，本实施例的目的是在只能看见四个接点的情况下找出电感L的位置，通过分压电路量取接点间的电压变化值达到搜寻电感位置的目的。
在本实施例中，根据上述PCB板上各接点的锡球大小和锡球分布位置设置探针的数量和排列方式，所述探针组设置有八个探针，分别为n1,n2,n3……n8，图3示出了探针排列方式，各接点的锡球均能与所述探针组中的全部或部分探针接触，在PCB板旋转、倾斜或偏移的状态下，各接点的锡球均能与所述探针组中的全部或部分探针接触，例如，在本实施例中，根据PCB板的旋转角度改变，探针组接触PCB板上各接点时可能出现以下三种状况，分别为四探针接触锡球(如图4-1所示)、六探针接触锡球(如图4-2所示)及八探针接触锡球(如图4-3所示)，在上述三种状况中，均由分压量测电路量取两探针间的电压变化值。
在步骤D之前，还包括：
量测所述探针组的两个探针间为断路、短路或连接电子组件时的电压变化值，作为探针组检测接点时的电压参考值，分别为断路电压参考值、短路电压参考值和负载电压参考值。在本实施例中，断路电压参考值、短路电压参考值和负载电压参考值分别以X电压值、Y电压值、Z电压值表示。
步骤D包括：
D1.将所述探针组的全部或部分探针接触各接点的锡球；
D2.将所述探针组的其中两个探针设为开通状态；
D3.量测所述两个探针间的电压的变化值；
步骤E包括：
E1.将所述两个探针间的电压的变化值与电压参考值比较；
若与所述负载电压参考值接近，则与所述两个探针接触的两个接点为连接有电子组件的接点；
若与所述短路电压参考值接近，则与所述两个探针接触的两个接点短路；
若与所述断路电压参考值接近，则与所述两个探针接触的两个接点断路，或其中至少一个探针未与接点接触；
E2.在步骤E1中，若所述两个探针间的电压的变化值未与所述负载电压参考值接近，重复步骤D2、D3和E1，并且在D2、D3和E1中，所述探针组的其中两个探针为另外选取的两个探针，直至在步骤E1中，选取的两个探针间的电压的变化值与所述负载电压参考值接近。
如图4-1所示，在探针组的四探针接触锡球的情况下，量测步骤D具体包括：
第一次量测：
D1.将所述探针组的四个探针n1、n3、n5、n7接触各接点的锡球；
D2.将所述探针组的其中两个探针n1、n7设为开通状态，此时讯号可由n1探针输入，经过电感及n7探针；
D3.通过分压电路量测到所述两个探针间的电压的变化值A；
步骤E具体包括：
E1.将所述两个探针n1、n7间的电压的变化值A与电压参考值比较；
如图4-1所示，在本实施例中，两个探针n1、n7间的电压的变化值A与所述负载电压参考值Z接近，则与所述两个探针n1、n7接触的两个接点为连接有电子组件的接点。
由于第一次量测即搜寻到连接有电子组件的接点，无需进行步骤E2。
如图4-2所示，在探针组的六探针接触锡球的情况下，量测步骤D具体包括：
第一次量测：
D1.将所述探针组的六个探针n1、n3、n4、n5、n7、n8接触各接点的锡球；
D2.将所述探针组的其中两个探针n1、n7设为开通状态，此时讯号可由n1探针输入，通过n7探针；
D3.通过分压电路量测到所述两个探针间的电压的变化值A；
步骤E具体包括：
E1.将所述两个探针n1、n7间的电压的变化值A与电压参考值比较；
如图4-2所示，在本实施例中，两个探针n1、n7间的电压的变化值A与所述短路电压参考值X接近，则与所述两个探针n1、n7接触的两个接点短路，与所述两个探针n1、n7接触的两个接点并非为欲搜寻的连接有电子组件的接点；
E2.在步骤E1中，所述两个探针n1、n7间的电压的变化值A未与所述负载电压参考值Z接近，则另外选取所述探针组中的两个探针n2、n8，重复步骤D2、D3和E1，具体如下：
第二次量测：
D2.将所述探针组的其中两个探针n2、n8设为开通状态，此时讯号可由n1探针输入，但n2探针与n8探针之间未导通，因此讯号无法通过n8；
D3.通过分压电路量测到所述两个探针n2、n8间的电压的变化值B；
步骤E具体包括：
E1.将所述两个探针n2、n8间的电压的变化值B与电压参考值比较；
如图4-2所示，在本实施例中，两个探针n2、n8间的电压的变化值B与所述断路电压参考值Y接近，则与所述两个探针n2、n8接触的两个接点断路，与所述两个探针n2、n8接触的两个接点并非为欲搜寻的连接有电子组件的接点；
E2.在步骤E1中，所述两个探针n2、n8间的电压的变化值B未与所述负载电压参考值Z接近，则另外选取所述探针组中的两个探针n1、n3，重复步骤D2、D3和E1，具体如下：
第三次量测：
D2.将所述探针组的其中两个探针n3、n1设为开通状态，此时讯号可由n3探针输入，经过电感及n1探针；
D3.通过分压电路量测到所述两个探针间的电压的变化值C；
步骤E具体包括：
E1.将所述两个探针n1、n3间的电压的变化值C与电压参考值比较；
如图4-2所示，在本实施例中，两个探针n1、n3间的电压的变化值C与所述负载电压参考值Z接近，则与所述两个探针n1、n3接触的两个接点为连接有电子组件的接点。
由于第三次量测搜寻到连接有电子组件的接点，无需进行步骤E2。
如图4-3所示，在探针组的八探针均接触锡球的情况下，量测步骤D具体包括：
第一次量测：
D1.将所述探针组的八个探针n1、n2、n3、n4、n5、n6、n7、n8接触各接点的锡球；
D2.将所述探针组的其中两个探针n1、n7设为开通状态，此时讯号可由n1探针输入，通过n7探针；
D3.通过分压电路量测到所述两个探针间的电压的变化值A；
步骤E具体包括：
E1.将所述两个探针n1、n7间的电压的变化值A与电压参考值比较；
如图4-3所示，在本实施例中，两个探针n1、n7间的电压的变化值A与所述短路电压参考值X接近，则与所述两个探针n1、n7接触的两个接点短路，与所述两个探针n1、n7接触的两个接点并非为欲搜寻的连接有电子组件的接点；
E2.在步骤E1中，所述两个探针n1、n7间的电压的变化值A未与所述负载电压参考值Z接近，则另外选取所述探针组中的两个探针n2、n8，重复步骤D2、D3和E1，具体如下：
第二次量测：
D2.将所述探针组的其中两个探针n2、n8设为开通状态，此时讯号可由n2探针输入，通过n8探针；
D3.通过分压电路量测到所述两个探针n2、n8间的电压的变化值B；
步骤E具体包括：
E1.将所述两个探针n2、n8间的电压的变化值B与电压参考值比较；
如图4-3所示，在本实施例中，两个探针n2、n8间的电压的变化值B与所述短路电压参考值X接近，则与所述两个探针n2、n8接触的两个接点短路，与所述两个探针n2、n8接触的两个接点并非为欲搜寻的连接有电子组件的接点；
E2.在步骤E1中，所述两个探针n2、n8间的电压的变化值B未与所述负载电压参考值Z接近，则另外选取所述探针组中的两个探针n1、n3，重复步骤D2、D3和E1，具体如下：
第三次量测：
D2.将所述探针组的其中两个探针n3、n1设为开通状态，此时讯号可由n3探针输入，经过电感及n1探针；
D3.通过分压电路量测到所述两个探针间的电压的变化值C；
步骤E具体包括：
E1.将所述两个探针n1、n3间的电压的变化值C与电压参考值比较；
如图4-3所示，在本实施例中，两个探针n1、n3间的电压的变化值C与所述负载电压参考值Z接近，则与所述两个探针n1、n3接触的两个接点为连接有电子组件的接点。
由于第三次量测搜寻到连接有电子组件的接点，无需进行步骤E2。
本发明提供一种从多数个接点中自动搜寻连接有电子元件(实施例为音圈)或电路两端的两个接点的方法。该搜寻方法通过与电子元件或电路对应的探针机构及讯号传递连接网络实现，各探针连接到由微控器操控的讯号切换电路，并通过组件特性量测逻辑对量测到的值进行判断，该量测逻辑依据电学原理及该带侦测组件或电路的预期特性而建立，通过系统鉴定(System Idetification)的方式，将待测的两端点的一端视为输入，另一端视为输出，接着由输入端输入一已知讯号(如已知频率的sin wave)，配合适当的传感器(如Microphone)量取两点间组件或电路的输出，再经由适当的逻辑判断程序或进行必要的运算，便可以断定该两接点间的电子元件或电路是否存在，或可以进一步判定该电子元件或电路的特性是否在鉴测的范围内。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法，其特征在于，包括：
A.量取并估算PCB板上的各接点的锡球大小；
B.记录各接点的锡球的分布位置；
C.根据各接点的锡球大小和锡球分布位置设置探针的数量和排列方式，并组装为探针组，使各接点的锡球均能与探针接触；
D.各所述探针连接到由微控器操控的讯号切换电路；将所述探针组接触各接点的锡球，量测各探针间电压的变化值,包括
D1.将所述探针组的全部或部分探针接触各接点的锡球；
D2.将所述探针组的其中两个探针设为开通状态；
D3.量测所述探针组的两个探针间为断路、短路或连接电子组件时的电压变化值，作为探针组检测接点时的电压参考值，分别为断路电压参考值、短路电压参考值和负载电压参考值；
E.根据各探针间电压的变化值，获得接点间电压的变化值，从而确定连接电子组件的接点,包括：
E1.将所述两个探针间的电压的变化值与电压参考值比较；
若与所述负载电压参考值接近，则与所述两个探针接触的两个接点为连接有电子组件的接点；
若与所述短路电压参考值接近，则与所述两个探针接触的两个接点短路；
若与所述断路电压参考值接近，则与所述两个探针接触的两个接点断路，或其中至少一个探针未与接点接触；
E2.在步骤E1中，若所述两个探针间的电压的变化值未与所述负载电压参考值接近，重复步骤D2、D3和E1，并且在D2、D3和E1中，所述探针组的其中两个探针为另外选取的两个探针，直至在步骤E1中，选取的两个探针间的电压的变化值与所述负载电压参考值接近。
2.根据权利要求1所述的连接电子组件的接点的自动搜寻方法，其特征在于：
在步骤C中，在PCB板旋转、倾斜或偏移的状态下，各接点的锡球均能与所述探针组中的全部或部分探针接触。
3.根据前述权利要求中的任一项所述的连接电子组件的接点的自动搜寻方法，其特征在于：
所述电子组件为电子元器件或电路。
4.根据权利要求3所述的连接电子组件的接点的自动搜寻方法，其特征在于：
所述PCB板为耳塞式耳机的电路板，所述电子组件为音圈电感。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310526851.5A CN103837766B (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法 |
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|---|---|---|---|
| CN201310526851.5A CN103837766B (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| CN103837766B true CN103837766B (zh) | 2019-06-11 |
Family
ID=50801470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310526851.5A Active CN103837766B (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 一种连接电子组件的接点的自动搜寻方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103837766B (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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