CN103824918A - 均匀电流分布led - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种均匀电流分布LED,它包括位于底层的基底、位于基底上方的CBL层、覆盖于基底与CBL层上的ITO层、以及位于ITO层上的金属电极,CBL层与金属电极在垂直方向上相对应,ITO层上通过注入形成有氧离子区域,氧离子区域位于金属电极周围。由于采用上述技术方案,通过电极周围区域用离子注入的方式注入氧离子,从而提高了电极周围区域的电阻,从而帮助电流向电流扩展层的电阻阻值低的区域扩展,从而使得电流在整个TCL层上得到更好的扩展。同时,增加的氧可以提高电极周围区域的透光度,从而提高了亮度。<b/>
Description
技术领域
本发明涉及一种均匀电流分布LED。
背景技术
为了提高LED芯片的出光效率,人们想了许多办法。比如,当前市场上出现了许多亮度较高的ITO芯片的LED,GaN基白光LED中如果用ITO替代Ni/Au作为P型电极芯片的亮度要比采用通用电极的芯片高20%-30%。在众多可作为透明电极(TCL)的材料中,ITO(Indium Tin Oxide氧化铟锡)是被最广泛应用的一种,ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜,通常有两个性能指标:电阻率和透光率,由于ITO可同时具有低电阻率及高光穿透率的特性,符合了导电性及透光性良好的要求。与其它透明的半导体导电薄膜相比,ITO具有良好的化学稳定性和热稳定性。对衬底具有良好的附着性和图形加工特性。ITO为一种N型氧化物半导体,作为纳米铟锡金属氧化物,具有很好的导电性和透明性,可以切断对人体有害的电子辐射,紫外线及远红外线。
现有技术中的LED芯片,首先是在外延片上沉积一层CBL,然后再沉积一层ITO作发光层。这样做可以减少电极下的电流密度,但不能保证电极外,尤其是远离电极处的电流的均匀性,造成的结果是LED芯片发光的不均匀。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中LED芯片发光不均匀的技术问题,提供一种在发光面积内均匀出光的LED芯片。
为了达到上述技术目的,本发明提供了一种均匀电流分布LED,它包括位于底层的基底、位于所述的基底上方的CBL层、覆盖于所述的基底与CBL层上的ITO层、以及位于所述的ITO层上的金属电极,所述的CBL层与金属电极在垂直方向上相对应,所述的ITO层上通过注入形成有氧离子区域,所述的氧离子区域位于所述的金属电极周围。
优选地,所述的氧离子区域的氧离子浓度从中心向外侧逐渐增高。
优选地,所述的基底为P-GaN层。
由于采用上述技术方案,通过电极周围区域用离子注入的方式注入氧离子,从而提高了电极周围区域的电阻,从而帮助电流向电流扩展层的电阻阻值低的区域扩展,从而使得电流在整个TCL层上得到更好的扩展。同时,增加的氧可以提高电极周围区域的透光度,从而提高了亮度。
附图说明
附图1为根据本发明的均匀电流分布LED的结构示意图;
附图2为根据本发明的均匀电流分布LED的生产加工流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
附图1为根据本发明的均匀电流分布LED的结构示意图,附图2为根据本发明的均匀电流分布LED的生产加工流程示意图。
如附图1所示,本实施例中的均匀电流分布LED,它包括位于底层的基底、位于基底上方的CBL层、覆盖于基底与CBL层上的ITO层、以及位于ITO层上的金属电极,CBL层与金属电极在垂直方向上相对应,ITO层上通过注入形成有氧离子区域,氧离子区域位于金属电极周围,其中,基底为P-GaN层。
参见附图2所示,首先在P-GaN基层上沉积CBL层,之后在有CBL层的外延片上沉积ITO层,然后在预做电极区域包括周围一定范围内的区域暴露,其他区域用光掩模掩蔽起来,用离子注入的方式对暴露区域进行氧离子注入;然后去除掩模、退火,然后制作芯片其他部分即可。这样,通过电极周围区域用离子注入的方式注入氧离子,从而提高了电极周围区域的电阻,从而帮助电流向电流扩展层的电阻阻值低的区域扩展,从而使得电流在整个TCL层上得到更好的扩展。同时,增加的氧离子可以提高电极周围区域的透光度,从而提高了亮度。
需要指出的是,作为一种可选择的方案,氧离子区域的氧离子浓度可以从中心向外侧逐渐增高,例如通过多次的曝光、注入制程,形成具有一定浓度梯度的氧离子区域,从而使得ITO层的电阻从中心到外侧逐渐降低,以实现更加均匀的电流分布的效果。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (3)
1.一种均匀电流分布LED,它包括位于底层的基底、位于所述的基底上方的CBL层、覆盖于所述的基底与CBL层上的ITO层、以及位于所述的ITO层上的金属电极,所述的CBL层与金属电极在垂直方向上相对应,其特征在于:所述的ITO层上通过注入形成有氧离子区域,所述的氧离子区域位于所述的金属电极周围。
2.根据权利要求1所述的均匀电流分布LED,其特征在于:所述的氧离子区域的氧离子浓度从中心向外侧逐渐增高。
3.根据权利要求1所述的均匀电流分布LED,其特征在于:所述的基底为P-GaN层。
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CN201110458272.2A CN103824918A (zh) | 2011-12-31 | 2011-12-31 | 均匀电流分布led |
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