CN103794702A - Led支架 - Google Patents
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Abstract
一种LED支架，包括：第一电极，包括第一金属底座及第一金属焊盘，第一金属焊盘固定于第一金属底座上，且其一侧凸出于第一金属底座的一侧；第一金属底座上设有第一注塑孔；第二电极，与第一电极间隔设置，包括第二金属底座及第二金属焊盘，第二金属焊盘固定于第二金属底座上，且其一侧凸出于第二金属底座靠近第一电极的一侧，并与第一金属焊盘间隔设置；第二金属底座上设有第二注塑孔；注塑塑料部分，包括填充于注塑孔内的第一注塑部、填充于两底座之间的第二注塑部以及设于第一金属底座、第二金属底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部；第三注塑与金属焊盘远离第一金属底座的表面形成一平面结构。该LED支架的出光角度不受限。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED支架。
背景技术
如图1及图2所示，传统的LED支架10通常包括金属骨架部分12及注塑塑料部分14。注塑塑料部分14内陷形成具有一定光学角度的碗杯结构16，以便胶水的灌封和LED晶片18的出光。LED晶片18一般通过环氧树脂、硅胶或银胶等底胶剂粘结在碗杯结构16底部的金属骨架部分12上，并通过Banding技术在LED晶片18上方的电极处引出导线19与LED支架10的正负电极相连，起到电气连接的作用。
碗杯结构16虽然利于传统胶水的灌封，但也限制了灌封胶的成型和器件的出光角度。随着LED的广泛应用，封装器件的光型设计也越来越灵活新颖，带有固定碗杯结构16的LED支架10明显不能满足多种光学设计。且碗杯结构16也不利于免灌封直接覆膜成型工艺的应用。
发明内容
基于此，有必要提供一种出光角度不受限的LED支架结构。
一种LED支架，包括：
第一电极组件，包括第一金属底座及第一金属焊盘，所述第一金属焊盘固定于所述第一金属底座上，且所述第一金属焊盘的一侧凸出于所述第一金属底座的一侧；所述第一金属底座上设有贯穿所述第一金属底座的第一注塑孔，且所述第一注塑孔位于所述第一金属焊盘的外周；
第二电极组件，位于所述第一电极组件凸出有所述第一金属焊盘的一侧，且与所述第一电极组件间隔设置，包括第二金属底座及第二金属焊盘，所述第二金属焊盘固定于所述第二金属底座上，所述第二金属焊盘的一侧凸出于所述第二金属底座靠近所述第一电极组件的一侧，且与所述第一金属焊盘间隔设置；所述第二金属底座上设有贯穿所述第二金属底座的第二注塑孔，且所述第二注塑孔位于所述第二金属焊盘的外周；及
注塑塑料部分，包括填充于所述第一注塑孔与所述第二注塑孔内的第一注塑部、填充于所述第一金属底座与所述第二金属底座之间的第二注塑部以及设于所述第一金属底座、所述第二金属底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部，其中，所述第三注塑部远离所述第一金属底座的表面、所述第一金属焊盘远离所述第一金属底座的表面及所述第二金属焊盘远离所述第二金属底座的表面形成一平面结构。
在其中一个实施例中，所述第一金属底座远离所述第二电极组件的一侧上设有第一金属凸缘部，所述第二金属底座远离所述第一电极组件的一侧上设有第二金属凸缘部，且所述第一金属凸缘部及所述第二金属凸缘部位于所述第三注塑部的外周。
在其中一个实施例中，所述第一电极组件与所述第二电极组件的形状及大小相同；所述第一金属焊盘远离所述第一金属底座的表面的形状为圆形、椭圆形或多边形；所述第一金属底座为长方体形；所述第一注塑孔为长方体形。
在其中一个实施例中，所述第一注塑孔位于所述第一金属底座远离所述第二电极组件的一侧与所述第一金属焊盘远离所述第二电极组件的一侧之间；所述第二注塑孔位于所述第二金属底座远离所述第一电极组件的一侧与所述第二金属焊盘远离所述第一电极组件的一侧之间。
一种LED支架，包括：
第一电极组件，包括第一金属底座及第一金属焊盘，所述第一金属焊盘固定于所述第一金属底座上，且所述第一金属焊盘的一侧凸出于所述第一金属底座的一侧；所述第一金属底座的一侧内陷形成第一注塑槽，所述第一注塑槽贯穿所述第一金属焊盘相对的两表面，且所述第一注塑槽位于所述第一金属焊盘的外周；
第二电极组件，位于所述第一电极组件凸出有所述第一金属焊盘的一侧，且与所述第一电极组件间隔设置，包括第二金属底座及第二金属焊盘，所述第二金属焊盘固定于所述第二金属底座上，所述第二金属焊盘的一侧凸出于所述第二金属底座靠近所述第一电极组件的一侧，且与所述第一金属焊盘间隔设置；所述第二金属底座的一侧内陷形成第二注塑槽，所述第二注塑槽贯穿所述第二金属焊盘相对的两表面，且所述第二注塑槽位于所述第二金属焊盘的外周；
注塑塑料部分，包括填充于所述第一注塑槽与所述第二注塑槽内的第一注塑部、填充于所述第一金属底座与所述第二金属底座之间的第二注塑部以及设于所述第一金属底座、所述第二金属底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部，其中，所述第三注塑部远离所述第一金属底座的表面、所述第一金属焊盘远离所述第一金属底座的表面及所述第二金属焊盘远离所述第二金属底座的表面形成一平面结构。
在其中一个实施例中，所述第一金属底座相对的两侧上分别设有所述第一注塑槽；所述第二金属底座相对的两侧上分别设有所述第二注塑槽。
在其中一个实施例中，所述第一金属焊盘的一侧、所述第一金属底座的一侧、所述第二金属焊盘的一侧及所述第二金属底座的一侧共平面。
在其中一个实施例中，所述第一金属底座为长方体形，所述第一金属焊盘为四分之一圆柱体形；所述第二金属底座为长方体形，所述第二金属焊盘为四分之一圆柱体形。
在其中一个实施例中，所述第一金属焊盘的侧壁包括第一侧壁、第二侧壁及圆弧侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁垂直连接，所述圆弧侧壁的两端分别与所述第一侧壁及所述第二侧壁连接，所述第一侧壁靠近所述第二电极组件；
所述第一侧壁与所述圆弧侧壁连接处形成第一缺口。
在其中一个实施例中，所述注塑塑料部分还包括第四注塑部；
所述第一金属底座与所述第二侧壁相对的一侧内陷形成第二缺口，所述第二缺口与所述第一缺口对齐；
所述第四注塑部填充于所述第一缺口及所述第二缺口处，且所述第四注塑部与所述第一金属焊盘远离所述第一金属底座的表面共平面。
上述LED支架中的第三注塑部远离第一金属底座的表面、第一金属焊盘远离第一金属底座的表面及第二金属焊盘远离第二金属底座的表面形成一平面结构，从而得到平板状的LED支架结构。当LED晶片固定于第一金属焊盘与第二金属焊盘中至少一者上时，由于没有碗杯的限制，可以灵活设计灌封胶的成型，并能最大范围调整LED晶片的出光角度。同时还可以通过调整第一金属焊盘及第二金属焊盘的尺寸以用于单颗或多颗LED晶片的固晶封装。而且上述LED支架可用于多种封胶方式，如点胶、覆膜、molding（模顶封装）等，既适用于传统正装LED晶片的封装，又可适用于锡膏或助焊剂批量印刷，以便于倒装LED晶片的封装。此外，采用上述LED支架进行封装，有利于节约成本，且能提高生产效率。
附图说明
图1为传统的LED支架的结构示意图；
图2图1中的传统的LED支架的剖面图；
图3为一实施方式的LED支架的附视图；
图4为图3中的LED支架的第一电极组件及第二电极组件的结构示意图；
图5为图3中的LED支架沿A-A线的剖面图；
图6为另一实施方式中的LED支架的俯示图；
图7为图6中的LED支架沿B-B线的剖面图；
图8为另一实施方式中的LED支架的俯示图；
图9为图8中的LED支架沿C-C线的剖面图；
图10为另一实施方式的LED支架的剖面图；
图11为图10中的LED支架的第一电极组件及第二电极组件的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以多种不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图3-5所示，一实施方式的LED支架20，包括第一电极组件100、第二电极组件200及注塑塑料部分300。
第一电极组件100包括第一金属底座110及第一金属焊盘120。第一金属焊盘120固定于第一金属底座110上，且第一金属焊盘120的一侧凸出于第一金属底座110的一侧。第一金属底座110上设有贯穿第一金属底座110的第一注塑孔112。第一注塑孔112位于第一金属焊盘120的外周。在本实施方式中，第一金属底座110及第一金属焊盘120为一体成型的结构。
在本实施方中，第一金属底座110为长方体形。可以理解，在其他实施方式中，第一金属底座110也可以为六棱柱体形、圆柱体形等，能支撑第一金属焊盘120即可。
第一金属底座110远离第二电极组件200的一侧上设有第一金属凸缘部114。在本实施方式中，第一金属底座110与第一金属凸缘部114为一体成型的结构。
第一注塑孔112为长方体形通孔。可以理解，第一注塑孔112也可以为圆柱体形通孔。
第一金属焊盘120远离第一金属底座110的表面为六边形。如图6及图7所示，在其他实施方式中，第一金属焊盘120远离第一金属底座110的表面为半圆形。可以理解，第一金属焊盘120远离第一金属底座110的表面也可以为圆形、椭圆形或多边形等，能用于固定LED晶片即可。
进一步，在本实施方式中，第一金属底座110、第一金属焊盘120及第一金属凸缘部114的材质为铜。可以理解，第一金属底座110、第一金属焊盘120及第一金属凸缘部114的材质也可以为铁、铝等金属。
第二电极组件200位于第一电极组件100凸出有第一金属焊盘120的一侧，且与第一电极组件100间隔设置。第二电极组件200包括第二金属底座210及第二金属焊盘220。第二金属焊盘220固定于第二金属底座210上，第二金属焊盘220的一侧凸出于第二金属底座210靠近第一电极组件100的一侧，且与第一金属焊盘120间隔设置。第二金属底座210上设有贯穿第二金属底座210的第二注塑孔212，且第二注塑孔212位于第二金属焊盘220的外周。在本实施方式中，第二金属底座210及第二金属焊盘220为一体成型的结构。
在本实施方式中，第二电极组件200与第一电极组件100的材质、形状及大小均相同。第二金属底座210远离第一电极组件100的一侧上设有第二金属凸缘部214。第二金属凸缘部214与第二金属底座210为一体成型的结构。
可以理解，在其他实施方式中，第二电极组件200与第一电极组件100可以部分相同。如图8及图9所示，第一金属底座110与第二金属底座210形状及大小相同，但是第一金属焊盘120与第二金属焊盘220的大小不相同。第一金属焊盘120远离第一金属底座110的表面的面积小于第二金属焊盘220远离第二金属底座210的表面的面积。可以理解，第二电极组件200与第一电极组件100也可以完全不相同。
注塑塑料部分300包括填充于第一注塑孔112与第二注塑孔212内的第一注塑部310、填充于第一金属底座110与第二金属底座210之间的第二注塑部320以及设于第一金属底座110、第二金属底座210、第一注塑部310及第二注塑部320上的第三注塑部330。其中，第三注塑部330远离第一金属底座110的表面、第一金属焊盘120远离第一金属底座110的表面及第二金属焊盘220远离第二金属底座210的表面形成一平面结构。其中，第一金属凸缘部114及第二金属凸缘部214均位于第三注塑部330的外周。
在本实施方式中，第一注塑部310、第二注塑部320及第三注塑部330为一体成型的结构。通过在第一注塑孔112与第二注塑孔212内注塑塑料，并在外置成型设备的辅助下，即可得到注塑塑料部分300。注塑塑料部分300能绝缘，在本实施方式中，注塑塑料部分300的材质为PBA（Poly(butyl acrylate)，聚丙烯酸丁酯）。
如图10及图11所示，在本实施方式中，还提供一种LED支架30。LED支架30包括第一电极组件400、第二电极组件500及注塑塑料部分600。
第一电极组件400包括第一金属底座410及第一金属焊盘420。第一金属焊盘420固定于第一金属底座410上，且第一金属焊盘420的一侧凸出于第一金属底座410的一侧。第一金属底座410的一侧内陷形成第一注塑槽412。第一注塑槽412贯穿第一金属焊盘420相对的两表面，且第一注塑槽412位于第一金属焊盘420的外周。其中，第一金属底座410及第一金属焊盘420为一体成型的结构。
在本实施方中，第一金属底座410为长方体形。可以理解，在其他实施方式中，第一金属底座410也可以为六棱柱体形、圆柱体形等，能支撑第一金属焊盘420即可。
第一金属底座410远离第二电极组件500的一侧上设有第一金属凸缘部414。在本实施方式中，第一金属底座410与第一金属凸缘部414为一体成型的结构。
第一注塑槽412呈U型。在本实施方式中，为了节省第一金属底座410的用料量，在第一金属底座410相对的两侧上分别设有第一注塑槽412。
在本实施方式中，第一金属焊盘420为四分之一圆柱体形，也即第一金属焊盘420远离第一金属底座410的表面为四分之一圆形。其中，第一金属焊盘420的侧壁包括第一侧壁422、第二侧壁424及第一圆弧侧壁426。第一侧壁422与第二侧壁424垂直连接，第一圆弧侧壁426的两端分别与第一侧壁422及第二侧壁连接424，且第一侧壁422靠近第二电极组件500。
可以理解，第一金属焊盘420远离第一金属底座410的表面也可以为圆形、椭圆形或多边形等，能用于固定LED晶片即可。
进一步，在本实施方式中，第一金属底座410、第一金属焊盘420及第一金属凸缘部414的材质为铜。可以理解，第一金属底座410、第一金属焊盘420及第一金属凸缘部414的材质也可以为铁、铝等金属。
第二电极组件500位于第一电极组件400凸出有第一金属焊盘420的一侧，且与第一电极组件400间隔设置。第二电极组件500包括第二金属底座510及第二金属焊盘520。第二金属焊盘520固定于第二金属底座510上，第二金属焊盘520的一侧凸出于第二金属底座510靠近第一电极组件400的一侧，且与第一金属焊盘520间隔设置。第二金属底座510的一侧内陷形成第二注塑槽512，第二注塑槽512贯穿第二金属焊盘520相对的两表面，且第二注塑槽512位于第二金属焊盘520的外周。其中，第二金属底座510及第二金属焊盘520为一体成型的结构。
在本实施方式中，第二电极组件500与第一电极组件400的材质相同，且第一金属底座410与第二金属底座510形状及大小相同，第一金属焊盘420与第二金属焊盘520形状及大小相同。
第二金属底座510远离第一电极组件400的一侧上设有第二金属凸缘部514。第二金属凸缘部514与第二金属底座510为一体成型的结构。
第二金属底座510为长方体形。第二金属焊盘520为四分之一圆柱体形，也即第二金属焊盘520远离第二金属底座510的表面为四分之一圆形。其中，第二金属焊盘520的侧壁包括第三侧壁（图未标）、第四侧壁524及第二圆弧侧壁526。第三侧壁与第四侧壁524垂直连接，第二圆弧侧壁526的两端分别与第三侧壁及第四侧壁524连接，且第三侧壁靠近第一电极组件400。
进一步，在本实施方式中，第一金属焊盘420的一侧424、第一金属底座410的一侧416、第二金属焊盘520的一侧524及第二金属底座510的一侧516共平面。从而能较好的节省第一金属底座410及第二金属底座510的用料量。
注塑塑料部分600包括填充于第一注塑槽412与第二注塑槽512内的第一注塑部610、填充于第一金属底座410与第二金属底座510之间的第二注塑部620以及设于第一金属底座410、第二金属底座510、第一注塑部610及第二注塑部620上的第三注塑部630。其中，第三注塑部630远离第一金属底座410的表面、第一金属焊盘420远离第一金属底座410的表面及第二金属焊盘520远离第二金属底座510的表面形成一平面结构。其中，第一金属凸缘部414及第二金属凸缘部514均位于第三注塑部630的外周。
在本实施方式中，第一注塑部610、第二注塑部620及第三注塑部630为一体成型的结构。通过在第一注塑槽412与第二注塑槽512内注塑塑料，并在外置成型设备的辅助下，即可得到注塑塑料部分600。注塑塑料部分600能绝缘，在本实施方式中，注塑塑料部分600的材质为PBA（Poly(butyl acrylate)，聚丙烯酸丁酯）。
由于第一金属焊盘420为四分之一圆柱体形，第一侧壁422与第一圆弧侧壁426连接处为线连接，连接处的面积小，使用价值较小。因此，在本实施方式中，为了节省第一金属焊盘420的用量，在第一侧壁422与第一圆弧侧壁426连接处形成第一缺口428。
进一步，在本实施方式中，为了节省第一金属底座410的用量，在第一金属底座410与第二侧壁424相对的一侧内陷形成第二缺口（图未示），且第二缺口与第一缺口428对齐。并在第一缺口428及第二缺口处填充于第四注塑部（图未示），且第四注塑部与第一金属焊盘420远离第一金属底座410的表面共平面。
在本实施方式中，同时在第三侧壁与第二圆弧侧壁526连接处形成第三缺口528。在第二金属底座510与第四侧壁524相对的一侧内陷形成第四缺口，且第四缺口与第三缺口528对齐。并在第三缺口528及第四缺口处填充于第五注塑部，且第五注塑部与第二金属焊盘520远离第二金属底座510的表面共平面。
上述LED支架20中的第三注塑部330远离第一金属底座110的表面、第一金属焊盘120远离第一金属底座110的表面及第二金属焊盘210远离第二金属底座210的表面形成一平面结构，从而得到平板状的LED支架结构。当LED晶片固定于第一金属焊盘110与第二金属焊盘210中至少一者上时，由于没有碗杯的限制，可以灵活设计灌封胶的成型，并能最大范围调整LED晶片的出光角度。同时还可以通过调整第一金属焊盘110及第二金属焊盘210的尺寸以用于单颗或多颗LED晶片的固晶封装。而且上述LED支架20可用于多种封胶方式，如点胶、覆膜、molding（模顶封装）等，既适用于传统正装LED晶片的封装，又可适用于锡膏或助焊剂批量印刷，以便于倒装LED晶片的封装。此外，采用上述LED支架20进行封装，有利于节约成本，且能提高生产效率。
上述LED支架30除了具有上述LED支架20的效果外，还能较好的节省第一电极组件400及第二电极组件500的用料量。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED支架，其特征在于，包括：
第一电极组件，包括第一金属底座及第一金属焊盘，所述第一金属焊盘固定于所述第一金属底座上，且所述第一金属焊盘的一侧凸出于所述第一金属底座的一侧；所述第一金属底座上设有贯穿所述第一金属底座的第一注塑孔，且所述第一注塑孔位于所述第一金属焊盘的外周；
第二电极组件，位于所述第一电极组件凸出有所述第一金属焊盘的一侧，且与所述第一电极组件间隔设置，包括第二金属底座及第二金属焊盘，所述第二金属焊盘固定于所述第二金属底座上，所述第二金属焊盘的一侧凸出于所述第二金属底座靠近所述第一电极组件的一侧，且与所述第一金属焊盘间隔设置；所述第二金属底座上设有贯穿所述第二金属底座的第二注塑孔，且所述第二注塑孔位于所述第二金属焊盘的外周；及
注塑塑料部分，包括填充于所述第一注塑孔与所述第二注塑孔内的第一注塑部、填充于所述第一金属底座与所述第二金属底座之间的第二注塑部以及设于所述第一金属底座、所述第二金属底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部，其中，所述第三注塑部远离所述第一金属底座的表面、所述第一金属焊盘远离所述第一金属底座的表面及所述第二金属焊盘远离所述第二金属底座的表面形成一平面结构。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属底座远离所述第二电极组件的一侧上设有第一金属凸缘部，所述第二金属底座远离所述第一电极组件的一侧上设有第二金属凸缘部，且所述第一金属凸缘部及所述第二金属凸缘部位于所述第三注塑部的外周。
3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一电极组件与所述第二电极组件的形状及大小相同；所述第一金属焊盘远离所述第一金属底座的表面的形状为圆形、椭圆形或多边形；所述第一金属底座为长方体形；所述第一注塑孔为长方体形。
4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一注塑孔位于所述第一金属底座远离所述第二电极组件的一侧与所述第一金属焊盘远离所述第二电极组件的一侧之间；所述第二注塑孔位于所述第二金属底座远离所述第一电极组件的一侧与所述第二金属焊盘远离所述第一电极组件的一侧之间。
5.一种LED支架，其特征在于，包括：
第一电极组件，包括第一金属底座及第一金属焊盘，所述第一金属焊盘固定于所述第一金属底座上，且所述第一金属焊盘的一侧凸出于所述第一金属底座的一侧；所述第一金属底座的一侧内陷形成第一注塑槽，所述第一注塑槽贯穿所述第一金属焊盘相对的两表面，且所述第一注塑槽位于所述第一金属焊盘的外周；
第二电极组件，位于所述第一电极组件凸出有所述第一金属焊盘的一侧，且与所述第一电极组件间隔设置，包括第二金属底座及第二金属焊盘，所述第二金属焊盘固定于所述第二金属底座上，所述第二金属焊盘的一侧凸出于所述第二金属底座靠近所述第一电极组件的一侧，且与所述第一金属焊盘间隔设置；所述第二金属底座的一侧内陷形成第二注塑槽，所述第二注塑槽贯穿所述第二金属焊盘相对的两表面，且所述第二注塑槽位于所述第二金属焊盘的外周；
注塑塑料部分，包括填充于所述第一注塑槽与所述第二注塑槽内的第一注塑部、填充于所述第一金属底座与所述第二金属底座之间的第二注塑部以及设于所述第一金属底座、所述第二金属底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部，其中，所述第三注塑部远离所述第一金属底座的表面、所述第一金属焊盘远离所述第一金属底座的表面及所述第二金属焊盘远离所述第二金属底座的表面形成一平面结构。
6.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属底座相对的两侧上分别设有所述第一注塑槽；所述第二金属底座相对的两侧上分别设有所述第二注塑槽。
7.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属焊盘的一侧、所述第一金属底座的一侧、所述第二金属焊盘的一侧及所述第二金属底座的一侧共平面。
8.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属底座为长方体形，所述第一金属焊盘为四分之一圆柱体形；所述第二金属底座为长方体形，所述第二金属焊盘为四分之一圆柱体形。
9.根据权利要求8所述的LED支架，其特征在于，
所述第一金属焊盘的侧壁包括第一侧壁、第二侧壁及圆弧侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁垂直连接，所述圆弧侧壁的两端分别与所述第一侧壁及所述第二侧壁连接，所述第一侧壁靠近所述第二电极组件；
所述第一侧壁与所述圆弧侧壁连接处形成第一缺口。
10.根据权利要求9所述的LED支架，其特征在于，所述注塑塑料部分还包括第四注塑部；
所述第一金属底座与所述第二侧壁相对的一侧内陷形成第二缺口，所述第二缺口与所述第一缺口对齐；
所述第四注塑部填充于所述第一缺口及所述第二缺口处，且所述第四注塑部与所述第一金属焊盘远离所述第一金属底座的表面共平面。
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