CN103777478B - 一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用 - Google Patents
一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103777478B CN103777478B CN201410057628.5A CN201410057628A CN103777478B CN 103777478 B CN103777478 B CN 103777478B CN 201410057628 A CN201410057628 A CN 201410057628A CN 103777478 B CN103777478 B CN 103777478B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- protrusion
- protrusions
- level device
- annular object
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002508 contact lithography Methods 0.000 title claims description 12
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract description 21
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- SXSVTGQIXJXKJR-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Ti] Chemical compound [Mg].[Ti] SXSVTGQIXJXKJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用，属于半导体芯片封装技术领域。晶圆校准水平装置包括一环状物件（310）和分散设置于环状物件（310）的上表面的若干个均匀分布的突起物（320），所述突起物（320）与环状物件（310）固定连接，所述突起物（320）的高度相等、且其高度高于晶圆样片（100）的上表面。本发明的晶圆校准水平装置不接触晶圆样片且能兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻。
Description
技术领域
本发明涉及圆片加工制程中非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用，属于半导体光刻设备制造领域。
背景技术
在半导体技术的发展中，光刻机是非常关键的一种设备，它通过对晶圆表面的光刻胶进行光刻，形成电路需要的线路图形。为了使光刻出的线条在晶圆表面各处宽度和深度都一致，在光刻前必须对晶圆样片进行水平校准。常规的国外和国内的机台，都是将晶圆样片100置于曝光台上，当晶圆样片100上升到一定高度时，从光刻机的侧面伸出三个高度、长度都基本一直的同材质球状体/块状体300’，在晶圆样片100表面的边缘，通过晶圆样片100、球状体/块状体300’、光刻版230三者的挤压实现水平校准，如图1所示，之后球状体/块状体300’再撤回到晶圆样片100外围，晶圆样片100进行光刻制程。
上述校准水平的装置存在如下弊端：由于故障，当只有其中一个球状体/块状体300’及时伸出到晶圆样片100表面时，晶圆样片100会因为只有这一个点受力挤压而造成碎裂；当遇到晶圆样片100表面的光刻胶质地偏软时，球状体/块状体300’会陷入到带有黏性的光刻胶中而无法撤回，造成光刻机无法光刻而故障。
发明内容
本发明的目的在于克服现有光刻机校准水平装置的不足，提供一种不接触晶圆样片、能兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻的非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用。
本发明的目的是这样实现的：
本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，所述晶圆校准水平装置包括一环状物件和分散设置于环状物件的上表面的若干个均匀分布的突起物，所述突起物与环状物件固定连接，所述突起物的高度相等、且其高度高于晶圆样片的上表面。
可选地，所述突起物的横截面呈圆形，其面向晶圆校准水平装置中心的内侧面不超出环状物件的对应的内侧面。
可选地，所述突起物的横截面呈矩形或多边形。
可选地，所述突起物的内侧面朝向晶圆校准水平装置的中心，其面向晶圆校准水平装置中心的内侧面不超出环状物件的对应的内侧面。
可选地，所述突起物至少有三个。
本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平机构，包括底盘、设置于底盘表面的吸盘、以及固接于吸盘正上方的光刻版，所述光刻版为水平基准面，所述底盘和吸盘彼此平行，且能在动力驱动下同时上下运动、在外力挤压下同时扭转一定角度，所述吸盘的尺寸小于底盘的尺寸，所述吸盘的表面吸附晶圆样片，所述吸盘的外围套装如上述的晶圆校准水平装置，所述晶圆校准水平装置套装于底盘的表面，所述突起物的上端面与底盘的表面彼此平行。
可选地，所述突起物的高度高于吸盘和吸附于所述吸盘之上的晶圆样片的厚度之和。
可选地，所述环状物件的内周与吸盘的外周形状相同。
可选地，所述环状物件的内周与吸盘的外周的横截面形状均为圆形或方形。
可选地，所述环状物件的内周与吸盘的外周之间设有螺纹或垫片。
本发明通过晶圆校准水平装置的形状构造来实现光刻机的非接触式光刻，同时拓展了其应用的范围，为质地偏软的光刻胶的晶圆提供了光刻的可行性。
本发明的有益效果是：
（1）光刻时，当晶圆样片上升到光刻版下方，仅晶圆校准水平装置上的突起物与光刻版的边缘接触，确保了晶圆样片的安全，同时，涂布质地偏软的光刻胶的晶圆，亦可以采用该晶圆校准水平装置进行水平校准；
（2）晶圆校准水平装置采用钛镁合金精加工而成，提高了水平校准的精度；
（3）晶圆校准水平装置的环状物件的内周形状不局限于圆形，其突起物的形状也多样，以满足不同场合的需要。
附图说明
图1为现有的晶圆校准水平方式图；
图2和图3为本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置的实施例一的示意图；
图4为本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置的实施例二的示意图；
图5和图6为本发明的校准水平装置的装配示意图；
其中，
晶圆样片100
光刻机200
底盘210
吸盘220
光刻版230
晶圆校准水平装置300
环状物件310
突起物320。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更加充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例，从而本公开将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。然而，本发明可以以许多不同的形式实现，并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。
实施例一
参见图2，本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，其包括一环状物件310和分散设置于环状物件310上表面的若干个均匀分布的突起物320，突起物320与环状物件310固定连接。环状物件310内周的横截面形状为圆形，以适用于圆形吸盘220；其外周的横截面形状可以为圆形、矩形或多边形。
为了保证晶圆样片的安全性能和兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻，晶圆校准水平装置300用质地坚硬、轻薄的钛镁合金采用精加工的方式制作，既便于操作又提高了水平校准的精度。突起物320至少有三个，其高度相等、且其高度高于晶圆样片100的上表面。一般地，若在环状物件310的表面设置三个突起物320，其可以分别设置于环状物件310的0度、120度、240度位置，也可以设置于环状物件310的其他三个均匀分布的位置。突起物320为横截面呈圆形的圆柱，其面向晶圆校准水平装置300中心的内侧面不超出环状物件310的对应的内侧面。突起物320的横截面也可以呈矩形或多边形，如图3所示，突起物320的内侧面朝向晶圆校准水平装置300的中心，其面向晶圆校准水平装置300中心的内侧面不超出环状物件310的对应的内侧面。多个突起物320形成的内切圆的半径不小于晶圆样片100的半径，其差值以2～3mm为佳，以保护晶圆样片100的安全。
实施例二
参见图4，本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，其与实施例一的区别在于：环状物件310内周的横截面形状为方形，以适用于方形吸盘220，环状物件310外周的横截面形状可以为方形、圆形或多边形。环状物件310的表面设置四个突起物320，四个突起物320分别固定于方形吸盘220的四个边的中央。环状物件310的内周与吸盘220的外周之间可以卡设垫片（图中未示出）来增加环状物件310与吸盘220的摩擦，以稳固晶圆校准水平装置300。
图5和图6为一种非接触式光刻机的晶圆样片校准水平机构的示意图及其装配示意图。晶圆样片校准水平机构包括底盘210和设置于底盘210表面的吸盘220，以及设置于吸盘220正上方的光刻版230，光刻版230固定于光刻机的上部，在进行水平校准时，以光刻版230为水平基准面。底盘210和吸盘220的表面彼此平行，且能在动力驱动下同时上下运动、在外力挤压下同时扭转一定角度。吸盘220的表面吸附晶圆样片100，底盘210、吸盘220、光刻版230的中心轴与晶圆样片100的中心轴大致重合，以便于水平校准。吸盘220的尺寸小于底盘210的尺寸，为套置环状的晶圆校准水平装置300留有足够的空间，晶圆校准水平装置300落座于底盘210的表面。
图5中，底盘210和吸盘220均呈圆形，晶圆校准水平装置300的环状物件310的内周也呈圆形。环状物件310与吸盘220也可以通过螺纹来稳固晶圆校准水平装置300。若吸盘220为方形的，可以选用环状物件310的内周呈方形的晶圆校准水平装置300来进行水平校准。
非接触式光刻机的晶圆样片校准水平机构的晶圆样片水平校准过程如下：
步骤一：将上述的晶圆校准水平装置300套在吸盘220的外围，突起物320朝上，如图5所示；
步骤二：将晶圆样片100传送至吸盘220的表面，晶圆样片100的曝光面朝上，修正晶圆样片100至吸盘220的中央，再使吸盘220吸附晶圆样片100；
步骤三：动力驱动底盘210和吸盘220同时上升，晶圆校准水平装置300逐渐靠近光刻版230，以光刻版230为水平基准面，光刻版230周边挤压晶圆校准水平装置300的突起物320，使其带动底盘210和吸盘220扭转一定角度，以实现光刻版230与晶圆样片100的彼此平行，如图6所示。
本发明一种非接触式光刻机的晶圆样片校准水平装置不限于上述优选实施例，突起物320可以为圆柱、矩形柱或多边形柱中的任意两种的上下组合，如突起物320的下部为多边形柱、上部为圆柱；
也可以是任意两种的左右组合，如突起物320的朝向晶圆校准水平装置300中心的内侧面为圆柱的一半、外侧面为矩形柱的一半。因此任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化及修饰，均落入本发明权利要求所界定的保护范围内。
Claims (9)
1.一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述晶圆校准水平装置（300）包括一环状物件（310）和分散设置于环状物件（310）的上表面的若干个均匀分布的突起物（320），所述突起物（320）与环状物件（310）固定连接，所述突起物（320）的高度相等、且其高度高于晶圆样片（100）的上表面。
2.根据权利要求1所述的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述突起物（320）的横截面呈圆形，其面向晶圆校准水平装置（300）中心的内侧面不超出环状物件（310）的对应的内侧面。
3.根据权利要求1所述的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述突起物（320）的横截面呈多边形。
4.根据权利要求3所述的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述突起物（320）的内侧面朝向晶圆校准水平装置（300）的中心，其面向晶圆校准水平装置（300）中心的内侧面不超出环状物件（310）的对应的内侧面。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述突起物（320）至少有三个。
6.一种非接触式光刻机的晶圆校准水平机构，包括底盘（210）、设置于底盘（210）表面的吸盘（220）、以及固接于吸盘（220）正上方的光刻版（230），所述光刻版（230）为水平基准面，所述底盘（210）和吸盘（220）彼此平行，且能在动力驱动下同时上下运动、在外力挤压下同时扭转一定角度，所述吸盘（220）的尺寸小于底盘（210）的尺寸，所述吸盘（220）的表面吸附晶圆样片（100），其特征在于：所述吸盘（220）的外围套装如权利要求1至5中任一项所述的晶圆校准水平装置（300），所述晶圆校准水平装置（300）套装于底盘（210）的表面，所述突起物（320）的上端面与底盘（210）的表面彼此平行，所述突起物（320）的高度高于吸盘（220）和吸附于所述吸盘（220）之上的晶圆样片（100）的厚度之和。
7.根据权利要求6所述的晶圆校准水平机构，其特征在于：所述环状物件（310）的内周与吸盘（220）的外周形状相同。
8.根据权利要求7所述的晶圆校准水平机构，其特征在于：所述环状物件（310）的内周与吸盘（220）的外周的横截面形状均为圆形或方形。
9.根据权利要求8所述的晶圆校准水平机构，其特征在于：所述环状物件（310）的内周与吸盘（220）的外周之间设有螺纹或垫片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410057628.5A CN103777478B (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410057628.5A CN103777478B (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103777478A CN103777478A (zh) | 2014-05-07 |
| CN103777478B true CN103777478B (zh) | 2015-12-30 |
Family
ID=50569884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410057628.5A Active CN103777478B (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103777478B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10802407B2 (en) * | 2015-09-30 | 2020-10-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, manufacturing method of flat-panel display, and device manufacturing method |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100603408B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2006-07-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직형 마스크 이송장치 및 이를 구비한 증착장치 |
| CN101727026B (zh) * | 2009-12-23 | 2011-06-01 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 利用接触式光刻机提高丝网印刷精确对准装置及其方法 |
| CN202217126U (zh) * | 2010-09-30 | 2012-05-09 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 曝光设备 |
| CN202003973U (zh) * | 2011-01-18 | 2011-10-05 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 基片对位机构 |
| CN103489818B (zh) * | 2013-10-14 | 2016-04-20 | 北京自动化技术研究院 | 一种硅片预对准装置 |
-
2014
- 2014-02-20 CN CN201410057628.5A patent/CN103777478B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103777478A (zh) | 2014-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6312270B2 (ja) | デバイスチップを用いた電子デバイスの製造方法およびその製造装置 | |
| KR20180018341A (ko) | 접합 장치 및 접합 시스템 | |
| US9411233B2 (en) | Support stage | |
| US10468290B2 (en) | Wafer chuck apparatus with micro-channel regions | |
| TW201616566A (zh) | 切斷裝置、吸附機構及具備吸附機構之裝置 | |
| CN104637854A (zh) | 一种用于吸附硅片的吸盘 | |
| JP6195677B2 (ja) | レンズ製造方法及びレンズ保持装置 | |
| CN103777478B (zh) | 一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用 | |
| CN106856186B (zh) | 一种硅片交接精度控制装置、硅片吸附台、硅片传输系统及硅片交接方法 | |
| US9744641B2 (en) | Wafer polishing apparatus | |
| CN111823084B (zh) | 具有差动螺纹结构的磨削设备 | |
| CN105448787A (zh) | 一种传输装置及半导体加工设备 | |
| TWI676211B (zh) | 晶圓的分割裝置及分割方法 | |
| TWM410333U (en) | Loading device | |
| CN210402007U (zh) | 涂胶显影机吸盘治具 | |
| KR20150106969A (ko) | 매니퓰레이터 및 반도체 장치 | |
| KR102032348B1 (ko) | 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 푸셔 장치 및 그 제어 방법 | |
| CN207503953U (zh) | 晶圆传输装置及其机械手臂 | |
| CN214237744U (zh) | 用于倒棱机的固定装置及倒棱机 | |
| CN203918738U (zh) | 研磨装置 | |
| CN208637404U (zh) | 静电吸附装置 | |
| TW201909332A (zh) | 基板支撐裝置 | |
| KR20040075624A (ko) | 볼 타입 오링을 구비한 웨이퍼 정렬 장치 | |
| TWI706827B (zh) | 探針卡研磨機台 | |
| KR102422147B1 (ko) | 캐리어 필름 클램프 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |