CN103775997A - 一种led发光元件 - Google Patents

一种led发光元件 Download PDF

Info

Publication number
CN103775997A
CN103775997A CN201310753712.6A CN201310753712A CN103775997A CN 103775997 A CN103775997 A CN 103775997A CN 201310753712 A CN201310753712 A CN 201310753712A CN 103775997 A CN103775997 A CN 103775997A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transparent
outer cover
emitting component
transparent outer
led light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310753712.6A
Other languages
English (en)
Inventor
赖勇清
关福民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUJIAN YDJ LIGHT Co Ltd
Original Assignee
FUJIAN YDJ LIGHT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUJIAN YDJ LIGHT Co Ltd filed Critical FUJIAN YDJ LIGHT Co Ltd
Priority to CN201310753712.6A priority Critical patent/CN103775997A/zh
Publication of CN103775997A publication Critical patent/CN103775997A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种LED发光元件，包括导热透明材料和发光组件，所述发光组件包括：透明支承板以及透明支承板上安装有至少一个LED芯片，所述发光组件设有电源电极，LED发光元件还包括荧光粉和透明外壳，所述荧光粉涂覆在所述透明外壳的内壁上，所述发光组件安置在透明外壳内，连接电源电极的两导线引出到透明外壳外，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料。本发明具备自然热交换能力，用该LED发光元件制作成灯泡或灯具时不需要附加散热装置。

Description

一种LED发光元件
技术领域
本发明属于LED技术领域，具体涉及一种LED发光元件。
背景技术
现有技术中：
LED芯片制造应用发光元件主要方法：1、LED芯片+支架做成灯珠发光元件，支架承担LED芯片的支承、导热、导电功能；2、LED芯片+铝基板做成COB发光元件，铝基板承担LED芯片的支承、导热、导电功能；3、请参阅图1所示，该发光元件由LED芯片1+支承板2+荧光粉胶层3组成，各个LED芯片1之间设置有连线4；该发光元件带有电源电极5；支承板2承担支承功能。上述无论哪种方法，在做成灯光源或灯具时，都必须附加散热装置；第3种的发光元件的结构，结构脆弱，容易断裂，影响光源或灯具的产品质量，制造成本高。
LED兰光芯片与荧光粉进行光谱转换的工艺方法：1、荧光粉与胶配成荧光粉胶直接覆盖在芯片上面，2、荧光粉胶做成荧光粉胶套（REMOTE）罩在芯片外面；上述方法，工艺复杂，成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种全方向光输出的LED发光元件，具备自然热交换能力，用该LED发光元件制作成灯泡或灯具时不需要附加散热装置。
本发明是这样实现的：一种LED发光元件，包括导热透明材料和发光组件，所述发光组件包括：透明支承板以及透明支承板上安装有至少一个LED芯片，所述发光组件设有电源电极，LED发光元件还包括荧光粉和透明外壳，所述荧光粉涂覆在所述透明外壳的内壁上，所述发光组件安置在透明外壳内，连接电源电极的两导线引出到透明外壳外，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料。
进一步地，所述透明外壳是玻璃材料。
进一步地，所述透明外壳是塑料材料。
进一步地，所述导热透明材料是硅胶材料。
进一步地，所述导热透明材料是环氧树脂材料。
进一步地，所述导热透明材料是硅酸盐材料。
进一步地，所述发光组件的电源电极两导线分别设置在透明外壳的两端。
进一步地，所述发光组件的电源电极两导线均位于在透明外壳的一端。
本发明一种LED发光元件的优点在于：由于荧光粉直接涂覆在透明外壳内壁，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封导热透明材料；这样：1、可以降低LED发光元件的眩光，获得一致性良好的光色效果；2、固化的高导热透明材料及透明外壳，极大的扩展了元件与空气接触面的自然热交换功能，保证LED的降温散热，发光元件结构牢固。3、该LED发光元件为独立的发光元件，能应用于各种的灯泡及灯具的结构中无需另外再附加散热装置；4、LED发光芯片与荧光粉进行光谱转换的工艺可以采用现有荧光灯的荧光粉涂覆方法及其设备，极大简化了LED现有点胶技术工艺，优化了生产过程，降低了制造成本；5、全方向的光输出完全可以替代传统光源达到相同的光分布要求；6、符合电子元件现有标准的电源电极导线连接方式，可以适应电子行业现有的高效生产线的应用。因此，对LED照明的推应用将作出巨大供献。
附图说明
图1现有技术的一种LED芯片制造的应用发光元件的结构示意图。
图2本发明的第一实施例的LED发光元件的结构示意图。
图3本发明的第二实施例的LED发光元件的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图2所示，本发明第一实施例的一种LED发光元件，包括导热透明材料1和发光组件2，所述发光组件2包括：透明支承板21以及透明支承板21上安装有至少一个LED芯片22（本实施例中有多个的LED芯片22，各个LED芯片之间设置有连线），所述发光组件2设有电源电极23，所述LED发光元件还包括荧光粉3和透明外壳4，本实施例中该透明外壳4为玻璃管；所述荧光粉3涂覆在所述玻璃管的内壁上，这样可以降低LED发光元件的眩光，获得一致性良好的光色效果；所述发光组件2安置在玻璃管内，连接电源电极23的两导线5引出到玻璃管外面，在玻璃管内壁荧光粉层与发光组件2之间灌封所述导热透明材料1；这样LED发光元件形成高导热透明材料，该固化的高导热透明材料及玻璃管，极大的扩展了元件与空气接触面的自然热交换功能，保证LED的降温散热，从而使得LED发光元件结构牢固。由于支承板21为透明的支承板，这样能使光源全方向的输出。
其中，所述发光组件2的电源电极23的两导线5分别设置在玻璃管的两端。该电源电极23的导线5连接方式符合电子元件现有标准，可以适应电子行业现有的高效生产线的应用。
在本发明的第一实施例中，所述透明外壳4是玻璃材料，另外在实际应用中也可以为塑料材料。
所述的导热透明材料1是硅胶材料、环氧树脂材料、硅酸盐（水玻璃）材料、硅胶材料中的任意一种。
请参阅图3所示，为本发明的第二实施例的LED发光元件的结构示意图。其与第一实施例的区别在于：所述发光组件2的电源电极23的两导线5均设置在透明外壳4的一端。
这里需要说明的是：现有的LED发光元件的散热主要是通过散热基座向外传导热量，或者是通过元件表面与空气的对流交换进行散热。这两种方式的散热能力比较差。而本发明是利用导热透明材料1，该导热透明材料1具有高导热率；能将热量导到透明外壳4，这样就扩大了发光组件与空气的接触面，通过对流交换，向空气中散发热量。因此，本发明的LED发光元件散热能力更强。
总之，本发明由于荧光粉直接涂覆在透明外壳内壁，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料；这样：1、可以降低LED发光元件的眩光，获得一致性良好的光色效果；2、固化的高导热材料，极大的扩展了元件与空气接触面的自然热交换功能，保证LED的降温散热，发光元件结构牢固。3、该LED发光元件为独立的发光元件，能应用于各种的灯光源及灯具的结构中无需另外再附加散热器；4、LED发光芯片与荧光粉进行光谱转换的工艺可以采用现有荧光灯的荧光粉涂覆方法及其设备，极大简化了LED现有点胶技术工艺，优化了生产过程，降低了制造成本；5、全方向的光输出完全可以替代传统光源达到相同的光分布要求；6、符合电子元件现有标准的电源电极导线连接方式，可以适应电子行业现有的高效生产线的应用。因此，对LED照明的推应用将作出巨大供献。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (8)

1.一种LED发光元件，包括导热透明材料和发光组件，所述发光组件包括：透明支承板以及透明支承板上安装有至少一个LED芯片，所述发光组件设有电源电极，其特征在于：所述LED发光元件还包括荧光粉和透明外壳，所述荧光粉涂覆在所述透明外壳的内壁上，所述发光组件安置在透明外壳内，连接电源电极的两导线引出到透明外壳外，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料。
2.如权利要求1所述的一种LED发光元件，其特征在于：所述透明外壳是玻璃材料。
3.如权利要求1所述的一种LED发光元件，其特征在于：所述透明外壳是塑料材料。
4.如权利要求1所述的一种LED发光元件，其特征在于：所述导热透明材料是硅胶材料。
5.如权利要求1所述的一种LED发光元件，其特征在于：所述导热透明材料是环氧树脂材料。
6.如权利要求1所述的一种LED发光元件，其特征在于：所述导热透明材料是硅酸盐材料。
7.如权利要求1所述的一种LED发光元件，其特征在于：所述发光组件的电源电极两导线分别设置在透明外壳的两端。
8.如权利要求1所述的一种LED发光元件，其特征在于：所述发光组件的电源电极两导线均位于在透明外壳的一端。
CN201310753712.6A 2013-12-31 2013-12-31 一种led发光元件 Pending CN103775997A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310753712.6A CN103775997A (zh) 2013-12-31 2013-12-31 一种led发光元件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310753712.6A CN103775997A (zh) 2013-12-31 2013-12-31 一种led发光元件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103775997A true CN103775997A (zh) 2014-05-07

Family

ID=50568549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310753712.6A Pending CN103775997A (zh) 2013-12-31 2013-12-31 一种led发光元件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103775997A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102330962A (zh) * 2011-09-19 2012-01-25 贵州光浦森光电有限公司 一种led照明发光方法及装置
CN102506319A (zh) * 2011-10-25 2012-06-20 宁波市佰仕电器有限公司 一种led灯
US20120170276A1 (en) * 2011-01-05 2012-07-05 Syue-Min Li Light-emitting device
CN103199088A (zh) * 2013-04-07 2013-07-10 吴巨芳 一种自散热led光源及制造方法
CN103322454A (zh) * 2013-06-08 2013-09-25 立达信绿色照明股份有限公司 高散热led球泡灯
CN203686965U (zh) * 2013-12-31 2014-07-02 福建永德吉灯业股份有限公司 一种led发光元件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120170276A1 (en) * 2011-01-05 2012-07-05 Syue-Min Li Light-emitting device
CN102330962A (zh) * 2011-09-19 2012-01-25 贵州光浦森光电有限公司 一种led照明发光方法及装置
CN102506319A (zh) * 2011-10-25 2012-06-20 宁波市佰仕电器有限公司 一种led灯
CN103199088A (zh) * 2013-04-07 2013-07-10 吴巨芳 一种自散热led光源及制造方法
CN103322454A (zh) * 2013-06-08 2013-09-25 立达信绿色照明股份有限公司 高散热led球泡灯
CN203686965U (zh) * 2013-12-31 2014-07-02 福建永德吉灯业股份有限公司 一种led发光元件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015081804A1 (zh) 一种螺旋形led灯丝及应用该螺旋形led灯丝的灯泡
TWI498508B (zh) 具塑膠燈殼及塑膠散熱鰭片之發光二極體燈泡結構及其製造方法
WO2016058539A1 (zh) Led封装用基板、立体led封装、具有该立体led封装的灯泡及其制作方法
CN103307464A (zh) 一种led灯泡
CN103791286A (zh) 线状led光源、线状led灯及线状led光源的制备方法
CN203746846U (zh) 一种led发光结构
CN203731166U (zh) 一种led球泡灯
CN207602616U (zh) 一种新型led封装结构
CN203686965U (zh) 一种led发光元件
CN103867943A (zh) Led照明光源
CN203784681U (zh) Led照明光源
CN104916764A (zh) 一种led灯芯
CN203686877U (zh) 一种led发光装置
CN103775997A (zh) 一种led发光元件
CN205081143U (zh) 一种led硬质基板双面发光的uv封装
CN203560754U (zh) 一种led球泡灯
CN203784684U (zh) Led灯泡
CN106678574A (zh) 利用透光材料导热、散热的三维发光体灯及其制备方法
CN105276397A (zh) 全周光led灯具
CN205640308U (zh) 一种非平面大角度大功率的led基板及led灯
CN202651195U (zh) 一种大功率led芯片
CN204879601U (zh) 一种led陶瓷光源灯柱及其制得的灯泡
CN202901966U (zh) 一种led灯具
CN204243078U (zh) 无碗杯led支架结构
CN203322813U (zh) 一种ledg4灯珠

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140507