CN103772649A - 辐射或热可固化的防渗密封胶 - Google Patents

Abstract

本发明涉及在固化后提供低透湿性和良好粘合强度的可固化密封胶。组合物包含具有间位取代的反应基的芳香族化合物和阳离子引发剂或自由基引发剂。

Description

辐射或热可固化的防渗密封胶

本申请是分案申请，原申请的申请日为2006年3月29日、申请号为200680054045.0(PCT/US2006/011441)、发明名称为“辐射或热可固化的防渗密封胶”。

根据由陆军研究实验室（Army Research Laboratories）颁发的第MDA972-93-2-0014号协议，本发明是在美国政府的支持下进行的。政府对本发明拥有某些权利。

相关申请

本申请与美国专利申请序列号11/098,115、11/098,116和11/098,117有关。

发明领域

本发明涉及电子和光电子器件中所用的防渗密封胶、胶粘剂、封装剂和涂料（如在本说明书和权利要求书中所用，胶粘剂、密封胶、封装剂和涂料是类似物质，皆具有胶粘剂、密封胶和涂料的性质和功能。当任一种被陈述时，其它的被视为包括在内。）

背景技术

辐射可固化材料在过去三十年已被越来越多地用作涂料、胶粘剂和密封胶，其原因包括下述：固化过程中的低能耗、通过自由基或阳离子机制的快速的固化速度、低的固化温度、可固化材料的广泛可用性以及无溶剂产品的可利用性。这些优点使得这样的产品尤其适合迅速粘结和密封对温度敏感或不能方便地耐受长期固化时间的电子器件和光电子器件。特别是光电子器件通常是热敏感的，并且可能需要在非常短的时间内通过固化进行光学校准和空间固定。

许多光电子器件也是湿气或氧气敏感的，并且需要在其功能寿命期间避免暴露。通常的方法是使用辐射可固化胶粘剂或密封胶，在其上被放置器件的不渗透基底和不渗透的玻璃盖或金属盖之间密封该器件，并且将盖的周边与底部基底密封或粘结。

此封装的几何形状的一般形式在图1中示范说明，其公开了使用辐射可固化周边密封胶(1)，将金属盖或玻璃盖(2)粘结于在玻璃基底(4)上制造的有机发光二极管（OLED）堆栈(3)之上。尽管存在许多构造，但是典型的器件还包括阳极(5)、阴极(6)以及OLED像素(pixel)/器件与外部电路(7)之间的一些形式的电互连。为本发明的目的，除了加入胶粘剂/密封材料如周边密封胶(1)外，不规定或不要求特定的器件几何形状。

在许多构造中，诸如图1中的例子，玻璃基底和金属/玻璃盖都是基本不渗透氧气和湿气的，并且密封胶是在器件周围具有任何可测渗透性的唯一材料。对于电子器件和光电子器件，湿气渗透性更通常比氧气渗透性更关键；因此，防氧气要求较不严格，并且周边密封胶的防潮性（moisture barrier property）对于成功的器件性能是至关重要的。

良好的防渗密封胶（barrier sealant）将表现出低的体相透湿性(bulk moisture permeability)、良好的粘合性以及坚固的界面粘合剂/基底相互作用。如果基底与密封胶界面的质量差，则界面可能成为脆弱的边缘，其使湿气迅速进入器件内而不管密封胶的体相透湿性如何。如果界面至少如体相密封胶一样连续，则湿气的渗透通常由密封胶本身的体相透湿性控制。

重要的是要注意，必须检测作为有效防渗性能量度的湿气渗透性（P），而不仅仅检测水蒸气透过率（water vapor transmission rate，WVTR），因为后者没有被标准化为定义的渗透路径厚度或路径长度。通常地，渗透性可以定义为WVTR乘以单位渗透路径长度，并且因此成为评价密封胶是否固有地是良好防渗材料的优选方法。

表示渗透性的最常用的方式是渗透系数（permeabilitycoefficient）（例如，克·密耳/(100英寸²·天·大气压)(g·mil/(100in²·day·atm))），其适用任何的实验条件集合，或透水系数（permeation coefficient）（例如，在给定温度和相对湿度下，克·密耳/(100英寸²·天)），其必须引用实验条件以定义防渗材料中存在的渗透物的分压/浓度。通常，渗透物通过一些防渗材料的渗透（渗透性，P）可以被表示为扩散项（D）和溶解度项（S）的乘积：P=DS。

溶解度项反映防渗材料对渗透物的亲和力，并且对于水蒸气，低的S项是从疏水材料得到的。扩散项是渗透物在防渗材料基体中运动性的量度，并且与防渗材料的材料性质如自由体积和分子流动性直接相关。通常，低的D项是从高度交联或结晶的材料得到的（与较少交联或无定形的类似物相反）。当分子运动增加时（例如当温度上升，尤其是当超过聚合物的Tg时），渗透性将显著增加。

生产改进的防渗材料的合理化学方法必须考虑这两个影响水蒸气和氧气渗透性的基本因子(D和S)。这些化学因子上叠加的是物理变量：长渗透路径和无瑕疵的粘合层（胶粘剂良好地润湿到基底上），这些可以提高防渗性能，并应当在任何可能的时候都应用。理想的防渗密封胶将表现出低D和S项，同时提供对所有器件基底的优异粘合。

为了获得高性能的防渗材料，仅具有低溶解度（S）项或只具有低的扩散系数（D）项是不够的。典型的例子可以在普通的硅氧烷高弹体中被发现。此类材料是极度疏水性的（低溶解度项，S），然而，由于围绕其Si-O键不受阻碍的旋转所导致的高分子流动性（这产生了高扩散系数项(D)），该材料的防渗相当差。由此，许多仅为疏水的系统并不是良好的防渗材料，尽管它们表现出低水分溶解度这一事实。低水分溶解度必须与低分子运动性并因此与低渗透流动性或扩散性结合。

对于被固化成固体密封胶的液体物质，如本发明组合物，通过高交联密度、微结晶性或基体交联部分之间的分子主链的紧密堆砌(close packing)，在固化的基体中获得了较低分子流动性。

附图简述

图1是周边密封的光电子器件。

发明概述

本发明人发现，某种树脂和树脂/填料系统，通过掺入引发剂和具有间位取代的反应（官能）基团的芳香族化合物，提供了优越的防渗性能，尤其是防潮性能，所述芳香族化合物具有如下通式结构：

其中所有R、L和RF基团相互独立地被选择，用于本说明书和权利要求书的目的，和

R¹、R²、R³、R⁴选自氢、卤素、氰基、烷基、芳基、和取代的烷基或芳基基团；R⁵、R⁶是具有通式结构-C_nH_2n-的二价烃连接部分，其中n=0-4（应当理解当n是0时，R⁵、R⁶不存在），其中R¹、R²、R³、R⁴、R⁵和R⁶中的任意两个可以形成同一环状结构的部分；

L¹、L²、L³、L⁴、L⁵、L⁶是直接的键或选自下述基团的二价连接基：

RF和RF’是选自脂族环氧、缩水甘油醚、脂环族环氧、羟基（-OH）、乙烯基醚、丙烯基醚、丁烯基醚、苯乙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、马来酰亚胺、马来酸酯、延胡索酸酯、肉桂酸酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、查耳酮、硫醇、烯丙基、链烯基和环烯基基团的可固化官能度。在一个实施方式中，RF和RF’都是环氧官能度。在另一实施方式中，RF和RF’都是丙烯酸酯官能度。在进一步的实施方式中，RF官能度是环氧基团，而RF’官能度选自羟基、乙烯基醚、丙烯基醚、丁烯基醚、苯乙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、马来酰亚胺、马来酸酯、延胡索酸酯、肉桂酸酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、查耳酮、硫醇、烯丙基、链烯基和环烯基基团。

如在本说明书和权利要求中所用，词语环氧、环氧化物以及环氧乙烷（和它们的复数）是指相同的化合物或相同类型的化合物。环氧官能度的代表性例子包括但不限于：

脂族环氧

缩水甘油醚

脂环族环氧

其中所述结构上的氢可以被一个或多个烷基或卤素基团取代。苯乙烯基团的典型例子包括-Ph-CH=CH₂、-Ph-CMe=CH₂，其中Ph表示苯基基团。

这些化合物的固化引发剂将是阳离子引发剂或自由基引发剂（radical initiator），这取决于RF和RF’基团。这种引发剂的选择在本领域技术人员的专业知识范围内。在一些实施方式中，阳离子和自由基引发剂都可以被使用。

这样的防渗材料可以单独使用或与其它可固化树脂和各种填料结合使用。所获得的组合物表现出商业上可接受的固化速度；高交联密度和分子堆砌（低渗透流动性/扩散系数项，D）的平衡；疏水性（低水溶性项，S）和粘合（坚固的胶粘剂/基底界面），使它们有效用于密封和封装电子器件、光电子器件、电泳器件以及MEMS器件。

发明详述

本发明是可固化防渗密封胶，其包括：(a)具有间位取代的反应基的芳香族化合物和(b)阳离子或自由基引发剂，或两者。防渗胶粘剂或密封胶任选地含有（c）一种或多种填料，并且任选地含有（d）一种或多种粘合增进剂。为满足各种性能要求，一种或多种附加的环氧树酯可以被用于阳离子或阳离子/自由基混合体系，并且这些树酯优选地选自双酚F二缩水甘油醚、酚醛缩水甘油醚、多环环氧（polycyclic epoxies）和卤化缩水甘油醚。使用阳离子或自由基光敏引发剂产生辐射可固化配制物；使用能够在室温或升高的温度下引发聚合的阳离子和/或自由基体系产生热固化配制物。所得到的组合物适合用于密封和封装电子器件和光电子器件。示例性防渗密封胶化合物被公开在实施例中，其它的防渗密封胶化合物包括但不限于下述化合物：

在本说明书中，术语辐射被用于描述光化电磁辐射。光化辐射被定义为在物质中诱发化学变化的电磁辐射，并且用于本说明书内的目的也将包括电子束固化。在大多数情况下，波长在光谱的紫外线（UV）区和/或可见区的的电磁辐射是最有用的。

对用于本发明辐射可固化防渗材料的引发剂的选择对于辐射固化领域的普通技术人员来说是熟悉的。对于光固化，固化引发剂将是光敏引发剂。对合适的光敏引发剂的选择高度依赖于防渗密封胶待要应用的具体应用。适当的光敏引发剂是这样的，它表现出不同于辐射可固化体系中树脂、填料和其它添加剂的光吸收光谱。如果密封胶必须通过覆盖物或基底被固化，那么光敏引发剂将是一种能够吸收在可透过覆盖物或基底的波长下的辐射的物质。例如，如果防渗密封胶将穿过钠钙玻璃盖板被固化，那么光敏引发剂必须在大约320nm以上具有显著的紫外吸收。在320nm以下的紫外辐射将被钠钙玻璃盖板吸收，而不能到达光敏引发剂。在这个例子中，将光敏剂与光敏引发剂包括进光敏引发体系将是有益的，以使传递到光敏引发剂的能量增大。

示范性的阳离子光敏引发剂被公开在Ionic Polymerizations andRelated processes,45-60,1999,Kluwer Academic Publishers;Netherlands;J.E.Puskas等(eds.)中。优选的阳离子光敏引发剂包括二芳基碘盐和三芳基锍盐。熟知的商业可得的例子包括UV9380C(GE Silicones)、PC2506(Polyset)、SR1012(Sartomer)、Rhodorsil2074(Rhodia)和UVI-6974(Dow)。用于二芳基碘盐的优选的感光剂是异丙基噻吨酮（此处称为ITX，经常作为2-异构体和4-异构体的混合物出售）和2-氯-4-丙氧基噻吨酮。对用于特定的固化几何学和树酯系统的有效的阳离子光敏引发体系的选择是阳离子紫外线固化领域的普通技术人员已知的，并且不局限于本发明的范围内。

热引发体系，如热生酸也适合用于此类催化剂、引发剂、和固化剂是适宜的情况中。示范性的催化剂包括布朗斯台德酸、路易斯酸和潜在的热生酸物（thermal acid generator）。布朗斯台德酸和路易斯酸的代表性的例子可以在文献资源诸如Smith,M.B.和March,J.inMarch’s Advanced Organic Chemistry,Reactions,Mechanisms,andStructures,5th Edition,2001,John Wiley&Sons,Inc.,New York,NY.pp.327-362中找到。潜在的热生酸物的例子包括但不限于，二芳基碘

盐、苄基锍盐、苯甲酰甲基锍盐、N-苄基吡啶盐、N-苄基吡嗪盐、N-苄基铵盐、

盐

盐、硼酸铵盐等。

当自由基可聚合官能度出现在间位取代的芳香结构中时，技术人员可以使用自由基光敏引发剂引发自由基聚合。示范性的自由基光敏引发剂被公开在Radiation Curing:Science and Technology,1992,Plenum Press;New York;S.P.Pappas,Ed.和Encyclopedia of PolymerScience and Engineering,11,187,1988,John Wiley and Sons,New York;H.F.Mark,N.M.Bikales,C.G.Overberger,G.Menges,Eds中。普通技术人员也可以选择用于固化目的的自由基热引发剂，示范性的热引发剂被公开在Principles of Polymerization,211,1991,John Wiley and Sons,New York;G.G.Odian,Ed中。对有效的自由基引发体系的选择对于自由基固化领域的普通技术人员是已知的，并且不局限于本发明的范围内。

常用的填料包括，但不局限于石英粉、熔凝硅石、无定形硅石、滑石、玻璃珠、石墨、炭黑、氧化铝、粘土、云母、蛭石、氮化铝和一氮化硼。由银、铜、金、锡、锡/铅合金和其它合金组成的金属粉末和薄片被考虑在内。有机填料粉末诸如聚（四氯乙烯）、聚（氯三氟乙烯）和聚（1,1-二氯乙烯）也可以被使用。充当干燥剂或氧清除剂的填料，其包括但不限于，CaO、BaO、Na₂SO₄、CaSO₄、MgSO₄、沸石、硅胶、P₂O₅、CaCl₂和Al₂O₃，也可以被使用。

实施例

实施例1：芳族环氧的合成

4,4'-(六氟异亚丙基)联苯酚二缩水甘油醚(BPADGE-CF₃)的合成：

向装备有回流冷凝器和机械搅拌器的500毫升三颈圆底烧瓶中加入68.8克表氯醇(0.74摩尔)、25.0克4,4'-(六氟异亚丙基)联苯酚(0.074摩尔)和100克异丙醇。将内含物升温至75℃并且使用慢速添加漏斗，在6小时期间内逐滴加入26克去离子水中46%的氢氧化钠。在缓慢添加结束时，将反应内含物升温至83℃并且在该温度保持另外2个小时。过滤产物并且除去溶剂。总计30.0克的粗制产物被再溶解在甲苯中并且随后通过9.0厘米的硅胶柱。除去溶剂，回收20.0克产物。收率60%。¹H NMR(CDCl₃):δppm2.76(2H),2.91(2H),3.35(2H),3.97(2H),4.25(2H),6.90(4H),7.30(4H)。

4,6-二氯间苯二酚二缩水甘油醚(DCRDGE)的合成：

将4,6-二氯间苯二酚（25克，0.14摩尔）、表氯醇（129克，1.4摩尔）和异丙醇（100毫升）加入到装备有回流冷凝器和机械搅拌器的三颈圆底烧瓶中。将氢氧化钠（12克）的水（14克）溶液置于添加漏斗中。将瓶中内含物升温至75℃。在6小时内将氢氧化钠溶液加入同时使反应保持在75℃。在缓慢添加之后，反应在83℃保持另外2小时。过滤物质并且除去溶剂。然后将产物再溶解在甲苯中并且用去离子水洗涤。在洗涤一次之后收集在甲苯中的产物并且使其通过硅胶柱。通过除去溶剂收集产物。收率50%，mp78℃，¹H NMR(CDCl₃):δppm2.7-2.9(4H),3.3(2H),3.9-4.3(4H),6.7-7.3(2H)。

4-溴间苯二酚二缩水甘油醚(BRDGE)的合成：

将表氯醇（122.4克，1.32摩尔）、4-溴间苯二酚（25.0克，0.13摩尔）和异丙醇（100克）加入到500毫升三颈烧瓶中并且升温至75℃。在6小时内将22.2克50wt%的氢氧化钠水溶液逐滴加入到烧瓶中。将烧瓶的温度升高到83℃并且保持另外2小时。反应后，过滤溶液并且蒸发溶剂。然后向残留物中加入甲苯。过滤固体并且再次除去甲苯，产生浅棕色油。应用真空蒸馏进行进一步纯化，产生澄清液体，其在静置时结晶。¹H NMR(CDCl₃):δppm2.6-2.9(4H),3.3(2H),3.8-4.3(4H),6.3-7.4(3H)。

氢醌二缩水甘油醚(HDGE)的合成：

将表氯醇（222克，2.4摩尔）、异丙醇（120毫升）和氢醌（33克，0.3摩尔）加入到四颈的1升圆底烧瓶中，该烧瓶装备有冷凝器、机械搅拌器、氮源和含有在40克水中的28.8克NaOH的添加漏斗。在用氮清洗时，NaOH溶液被逐滴加入并且随后反应被加热至75-83℃。溶液颜色由咖啡色转变为黄色，并在6小时后出现白色固体沉淀。过滤溶液并且除去溶剂，产生粘性黄色液体，冷却凝固并且收集该产物。所述产物在异丙醇中重结晶两次，然后在真空下蒸馏，在冷却时产生白色固体。¹H NMR(CDCl₃):δppm2.7-2.9(4H),3.3-3.4(2H),3.9-4.2(4H),6.9(4H)。

实施例2：各种环氧的透湿性能比较

几类阳离子环氧被紫外线固化并且结果汇于表1中。将每一种树脂与2%的UV9380C(GE Silicones)阳离子光敏引发剂混合，在

板上涂覆，利用8-路径可变刮板（eight-path variable scraper）产生2-5密耳的薄膜，在Dymax固定紫外固化装置下利用6J UVA固化，随后在175℃退火1小时。在50℃、100%相对湿度下，用MoconPermeatran3/33测量膜的透湿系数。标准化的透湿数据被显示在表1中。

所鉴定的化合物具有下列结构：

表1：各种环氧的透湿性能

如上述比较所示，间苯二酚二缩水甘油醚(RDGE,Aldrich)产生一种最低的透湿性。也显示出卤化的环氧一般优于它们的正常烃类似物，如在EPON828对BPADGE-BR和BPADGE-CF₃的比较中见到的。尽管固化的BPADGE-BR膜具有甚至比RDGE更低的渗透性，但是该样品是固体并且需要加热超过100℃以制备膜。

双官能对三官能和四官能芳族环氧的比较显示：增加官能度不一定必然促进渗透性能。这些芳族环氧树脂中的许多具有相似的环氧当量，而在官能度增加时我们观测到更高的渗透性。THPE-GE和EPON1031两者都需要加热超过100℃以铸塑用于固化的膜。

也测试了几种常用的脂族环氧和硅氧烷环氧，结果显示它们不具有如芳族树脂一样低的渗透性能，即使它们的环氧当量与芳族环氧相似或比芳族环氧低。更进一步地，这些比较表明渗透性受到扩散性和溶解性两者的影响，而不是单独受到溶解性的影响，并且仅仅通过形成疏水结构如硅氧烷环氧不能获得低的渗透性。四官能的TES环氧硅氧烷（实验室样品，National Starch&Chemical Company）再一次产生比双官能的SIB1092.0样品高的渗透。

实施例3：RDGE与各种类似物的比较

制备DCRDGE/EPON862的50/50掺合物与2%UV9380C光敏引发剂的配制物。DCRDGE/EPON862掺合物在室温下为固体但在较高的温度下熔化。膜制备需要在树脂被铸塑之前预热该树脂，随后用4J UVA固化并且于175℃热退火1小时。发现这种掺合物的渗透为4.9克·密耳/(100英寸²·天)，其明显低于单独的EPON862、或50/50EPON/RDGE掺合物，其产生6.3克·密耳/(100英寸²·天)渗透。

在另一实施方式中，在使用2wt%SR1012作为光敏引发剂，利用3J UVA固化时，BRDGE/Aron Oxetane OXT-121(Toagosei)的50/50掺合物产生7.3克·密耳/(100英寸²·天)的渗透值。相比而言，在同样的条件下，RDGE/OXT-121的50/50掺合物给出9.5克·密耳/(100英寸²·天)的渗透值。这些实验再次表明卤化作用的优点。OXT-121和SR1012具有下列结构：

实施例4：芳族取代对于渗透系数的作用

各种树脂骨架结构对固化配制物的渗透性的影响在滑石填充的配制物中得到进一步展示。制备并固化几种含有32.5份EPON862、32.5份树脂添加剂、35份滑石的掺合物。每种配制物含有基于树脂为2wt%SR1012和0.21wt%ITX，并利用3J UVA固化，接着在70℃热退火10分钟。结果汇总于表2。比较显示了芳族骨架和间位取代的作用。

表2：各种填充环氧掺合物的透湿性能。

ITX(Albemarle)是具有下列结构的阳离子光敏剂：

除了环氧添加剂，也制备和固化了EPON862和几种乙烯基醚化合物的掺合物。这些掺合物含有88份EPON862、10份乙烯基醚、2份UV9380C，并利用3J UVA固化，而不进行之后的热退火。结果总结在表3中。

表3：各种环氧/乙烯基醚掺合物的透湿性

乙烯基醚(Morflex)是三[4-(乙烯氧基)丁基]苯三酸酯，具有下列结构：

乙烯基醚(Morflex)是双[4-(乙烯氧基)丁基]间苯二酸酯，具有下列结构：

乙烯基醚(Morflex)是双[4-(乙烯氧基)丁基]己二酸酯，具有下列结构：

乙烯基醚(Morflex)是双[[4-[(乙烯氧基)甲基]环己基]甲基]对苯二酸酯，具有下列结构：

这些结果再次显示芳族取代一般产生比脂族取代更低的透湿性。更重要地，它们也显示单独的间位取代并不保证更好的防渗性能，如

的情况。甚至在相对低的载荷百分比下，含有这些物质的样品都显示出透湿性的增加。然而，在期望更快的固化速度时，这些乙烯基醚添加剂仍然可以被使用。

实施例5.基于RDGE的防渗密封胶1

RDGE/EPON862混合物、光敏引发体系（阳离子光敏引发剂和ITX）和硅烷粘合增进剂被置于塑料瓶中，并且用涡流搅拌器混合1小时直到清澈。然后将微米大小的硅石加入到瓶中并用涡流搅拌器将整体样品再混合一小时。用陶瓷的三辊碾磨机（three-roll mill）进一步混合所得到的膏状物并且在真空室中脱气。表4公开了组分和按重量计的份数。使用布氏DV-II+锥板粘度计和CP-51板，该配制物在10rpm时的粘度（25℃）为15,600cP，而在1rpm时为32,000cP。

表4：防渗密封胶#1

组分	按重量计的份数
		RDGE	16.45
EPON862	16.45
		SR1012	0.67

ITX	0.24
		硅烷粘合增进剂	1.14
微米大小的硅石	65.05
		总计：	100

为了测量透湿性，1-2克配制物材料被置于TEFLON涂覆的铝板上。8-路径可变刮板被用于铸塑相等厚度的膜。然后将样品放在Dymax固定固化装置内并用中压汞灯固化70秒（3.3J/cm²UVA）。用UV Power Puck高能UV辐射计(EIT Inc.,Sterling,VA)测量样品表面的辐照度，并发现辐射度分别为47(UVA)、32(UVB)、3(UVC)、35(UVV)mW/cm²。用Mocon Permeatran3/33测量上述膜的透湿系数（50℃，100%相对湿度），并且发现其为3.0克·密耳/100英寸²·天。

通过在TEFLON涂覆的铝盘上施用间隔大约四分之一英寸的两片胶带（～5密耳），测试粘合性能。用刮片将配制物拉向介于胶带之间的膜。将一片载玻片和几片4×4毫米的玻璃芯片用异丙醇擦干净并在异丙醇中超声处理10分钟。从异丙醇中移走该载玻片和芯片并且风干，随后进行5分钟UV臭氧清洁。然后将芯片在配制物的膜中并且轻拍以打湿整个芯片。从配制物涂层中取出该芯片并放置到载玻片上。轻拍芯片以使配制物在芯片与载玻片之间浸湿。在DymaxUV固化装置中利用3.3J/cm²UVA固化密封胶配制物。使用装备有100千克压头和300密耳冲模工具（die tool）的Royce Instrument552100K测试固化样品的剪切粘附力。发现该粘附力为39.3±10.2千克。

实施例6基于RDGE的防渗密封胶#2

与防渗密封胶#1类似制备含有多环环氧的防渗密封胶#2，其组分列于表5中。

表格：防渗密封胶#2

组分	按重量计的份数
		RDGE	11.27
EPON862	11.27
		Epiclon HP-7200	9.66

SR1012	0.65
		ITX	0.23
硅烷粘合增进剂	1.19
		微米大小的硅石	65.15
纳米硅石流变改性剂	0.59
		总计：	100

Epiclon HP-7200（DAINIPPON INK&CHEMICALS）具有下列结构：

用Mocon Permeatran3/33测量上述样品在6J UVA之后的透湿系数（50℃，100%相对湿度）并且发现其为2.6克·密耳/100英寸²·天。应用实施例5中描述的方法发现粘附力为22.5±4.4千克。在65℃/80%的相对湿度下老化两周后粘附力没有变化。

Claims (8)

1.通过以随后固化的可固化防渗组合物封装电子器件，防止湿气和氧进入所述电子器件的方法，所述可固化防渗组合物由以下组成：

（a）选自下述的芳香族化合物：

（b）阳离子引发剂或自由基引发剂或者两者；

（c）一种或多种填料；

（d）一种或多种粘合增进剂；和

（e）环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述可固化防渗组合物中的所述引发剂是选自阳离子光敏引发剂、布朗斯台德酸、路易斯酸或热生酸物的阳离子引发剂。

3.根据权利要求1所述的方法，其中存在于所述可固化防渗组合物中的所述一种或多种填料选自石英粉、熔凝硅石、无定形硅石、滑石、玻璃珠、石墨、炭黑、氧化铝、粘土、云母、蛭石、氮化铝、一氮化硼；银、铜、金、锡、锡/铅合金、聚（四氯乙烯）、聚（氯三氟乙烯）、聚（1,1-二氯乙烯）、CaO、BaO、Na₂SO₄、CaSO₄、MgSO₄、沸石、硅胶、P₂O₅和CaCl₂。

4.根据权利要求1所述的方法，其中一种或多种环氧树脂存在于所述可固化防渗组合物中。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在所述可固化防渗组合物中的所述一种或多种环氧树脂选自双酚F二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、酚醛缩水甘油醚、多环环氧树脂和卤化缩水甘油醚。

6.根据权利要求1所述的方法，其中存在于所述可固化防渗组合物中的所述一种或多种粘合增进剂是一种或多种硅烷。

7.电子器件或光电子器件，其利用根据权利要求1所述的方法的所述可固化防渗密封胶密封、涂覆、或封装。

8.根据权利要求7所述的电子器件或光电子器件，其中所述器件是OLED。

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