CN103746491A - 一种汽车空调伺服电机壳体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种汽车空调伺服电机壳体,包括通过连接结构连接的上盖和下壳,所述连接结构包括设在所述上盖上的第一连接件和设在所述下壳上的第二连接件,第一连接件和第二连接件卡接连接。与现有技术相比,本伺服电机壳体的上盖和下壳通过卡接连接,在装配过程中可以省去打螺钉的工序,直接将上盖和下壳对压装配,装配效率高,而且在维修时方便拆卸,节省拆卸时间,方便维修。
Description
技术领域
本发明涉及汽车用空调,具体地说,本发明涉及汽车空调伺服电机壳体。
背景技术
汽车空调上使用的伺服电机的壳体包括上盖和下壳,上盖和下壳是通过多根螺钉进行连接,采用螺钉的连接结构导致上盖和下壳的拆装效率低,不便于对伺服电机进行维修,而且制造成本高。
发明内容
本发明提供一种汽车空调伺服电机壳体,目的是提高拆装效率。
为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种汽车空调伺服电机壳体,包括通过连接结构连接的上盖和下壳,所述连接结构包括设在所述上盖上的第一连接件和设在所述下壳上的第二连接件,第一连接件和第二连接件卡接连接。
所述上盖和下壳均具有四个侧面,所述第一连接件和第二连接件设在上盖和下壳的其中三个侧面上。
所述第一连接件和第二连接件在所述上盖的下壳的各侧面分别设有两个。
所述第一连接件为设有卡槽的卡接板,所述第二连接件为卡入卡接板卡槽中的卡块。
所述卡接板上的卡槽为矩形。
所述卡接板与所述上盖一体成型。
所述卡块与所述下壳一体成型。
本发明的伺服电机壳体的上盖和下壳通过卡接连接,在装配过程中可以省去打螺钉的工序,直接将上盖和下壳对压装配,装配效率高,而且在维修时方便拆卸,节省拆卸时间,方便维修。
附图说明
图1为本发明伺服电机壳体的剖视图;
图2为第一连接件的结构示意图;
图3为第二连接件的结构示意图;
上述图中的标记均为:1、上盖;2、下壳;3、第一连接件;31、卡接板;32、卡槽;4、卡块;41、导滑面。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明,目的是帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解,并有助于其实施。
如图1所示,本发明一种汽车空调伺服电机壳体,包括通过连接结构连接的上盖1和下壳2,所述连接结构包括设在上盖1上的第一连接件3和设在下壳2上的第二连接件,第一连接件3和第二连接件卡接连接。
具体地说,上盖1和下壳2均具有四个侧面,第一连接件3和第二连接件设在上盖1和下壳2的其中三个侧面上,且第一连接件3和第二连接件在上盖1的下壳2的各侧面分别设有两个,以确保连接可靠。
如图2和图3所示,第一连接件3为设有卡槽32的卡接板31,卡接板31为长条形,卡槽32为矩形,第二连接件为卡入卡接板31卡槽32中的卡块4,卡块4为直角梯形结构,其朝向上盖1方向的侧面为导滑面41,导滑面41为朝向外侧倾斜的斜面,在装配时,卡接板31下端先与导滑面41接触,沿着导滑面41向下滑动,由于导滑面41为斜面,卡接板31会逐渐张开,直至卡块4卡入卡槽32中,完成装配。
卡接板31设在在上盖1的侧面,朝向下壳2伸出,且卡接板31与上盖1一体成型,制造简单。
卡块4设在下壳2的侧面,且与下壳2一体成型,制造简单。
本发明的伺服电机壳体的上盖1和下壳2通过卡接连接,在装配过程中可以省去打螺钉的工序,直接将上盖1和下壳2对压装配,装配效率高,而且在维修时直接撬开卡接板31即可拆下电机的上盖1,节省拆卸时间,方便维修。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种汽车空调伺服电机壳体,包括通过连接结构连接的上盖和下壳,其特征在于:所述连接结构包括设在所述上盖上的第一连接件和设在所述下壳上的第二连接件,第一连接件和第二连接件卡接连接。
2.根据权利要求1所述的汽车空调伺服电机壳体,其特征在于:所述上盖和下壳均具有四个侧面,所述第一连接件和第二连接件设在上盖和下壳的其中三个侧面上。
3.根据权利要求2所述的汽车空调伺服电机壳体,其特征在于:所述第一连接件和第二连接件在所述上盖的下壳的各侧面分别设有两个。
4.根据权利要求1或2或3所述的汽车空调伺服电机壳体,其特征在于:所述第一连接件为设有卡槽的卡接板,所述第二连接件为卡入卡接板卡槽中的卡块。
5.根据权利要求4所述的汽车空调伺服电机壳体,其特征在于:所述卡接板上的卡槽为矩形。
6.根据权利要求5所述的汽车空调伺服电机壳体,其特征在于:所述卡接板与所述上盖一体成型。
7.根据权利要求6所述的汽车空调伺服电机壳体,其特征在于:所述卡块与所述下壳一体成型。
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