CN103746181B - Nfc天线及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及了一种NFC天线，所述天线包括与外界电路电性连接的输入端和输出端、以及电性连接所述输入端和输出端的线圈，所述线圈包括与所述输入端电性连接并位于所述线圈外侧的首端、自所述首端延伸的线圈主体部，以及位于所述线圈内侧并被线圈主体部包围的尾端，该天线还包括电性连接所述尾端和输出端并跨过所述线圈主体部的跨线，所述跨线包括电性连接所述尾端和输出端的导电层和覆盖所述导电层的镍金层。本发明提供的NFC天线及其制作方法，不但天线的阻值稳定可控，而且生产工艺简单。

Description

NFC天线及其制作方法

【技术领域】

本发明涉及无线通讯领域，尤其涉及该领域中的NFC天线及其该天线的制作方法。

【背景技术】

随着智能手机功能的不断增加，NFC天线技术在手机中的应用也越来越多，NFC天线技术在手机中的应用主要有以下五类：

（1）接触通过，如门禁管理、车票和门票等，用户将储存着票证或门控密码的设备靠近读卡器即可，也可用于物流管理；

（2）接触支付，如非接触式移动支付，用户将设备靠近嵌有NFC模块的POS机可进行支付，并确认交易；

（3）接触连接，如把两个NFC设备相连接，进行点对点数据传输，例如下载音乐、图片互传和交换通讯录等；

（4）接触浏览，用户可将NFC手机接靠近街头有NFC功能的智能公用电话或海报，来浏览交通信息等；

（5）下载接触，用户可通过GPRS网络接收或下载信息，用于支付或门禁等功能，如前述，用户可发送特定格式的短信至家政服务员的手机来控制家政服务员进出住宅的权限。

但是现有的NFC天线在生产时，天线的阻值难以控制，造成NFC天线的不良率高达50%以上，经过检验发现，线圈的阻值容易控制，变化不大，而电性连接线圈与输出端的跨线的阻值稳定性不可控制,经过测试数据分析发现，丝印银浆跨线后，跨线的阻值难以控制，银浆的厚度、面积、固化时间、固化温度、丝网目数、丝网使用次数、刮刀角度、刮刀压力、银浆调和均匀性、银浆经化学处理等都会影响到银浆的阻值，良品率非常低。

因此，为了解决上述问题，有必要提供一种新型的NFC天线及其该天线的制作方法。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种NFC天线及其制作方法，其解决了现有的NFC天线的阻值不可控的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种NFC天线，所述天线包括与外界电路电性连接的输入端和输出端、以及电性连接所述输入端和输出端的线圈，所述线圈包括与所述输入端电性连接并位于所述线圈外侧的首端、自所述首端延伸的线圈主体部，以及位于所述线圈内侧并被线圈主体部包围的尾端，该天线还包括电性连接所述尾端和输出端并跨过所述线圈主体部的跨线，所述跨线包括电性连接所述尾端和输出端的导电层和覆盖所述导电层的镍金层。

优选的，所述导电层为导电银浆层，所述导电银浆层中的银含量为60～70%。

优选的，所述镍金层中的镍含量≥99.9%。

一种NFC天线的制作方法，该方法包括如下步骤：提供一具有首端、线圈主体部和尾端的线圈，所述首端位于线圈的外侧，所述尾端位于线圈的内侧并被线圈主体部包围；将所述线圈的首端与与外界电路电性连接的输入端电性连接；在与外界电路电性连接的输出端与尾端之间丝印导电浆以形成跨过所述线圈主体部的导电层；在所述导电层表面电镀一层镍金层以形成跨线。

优选的，所述导电层为导电银浆层，所述导电银浆层中的银含量为60～70%。

优选的，所述镍金层中的镍含量≥99.9%。

本发明的有益效果在于:本发明提供的NFC天线及其制作方法，不但天线的阻值稳定可控，而且生产工艺简单。

【附图说明】

图1是本发明NFC天线的示意图；

图2是图1所示的NFC天线中跨线的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1和2所示，本发明提供了一种NFC天线100，其包括与外界电路电性连接的输入端1和输出端2、以及电性连接所述输入端1和输出端2的线圈3。所述线圈3包括与所述输入端1电性连接并位于所述线圈3外侧的首端31、自所述首端31延伸的线圈主体部32，以及位于所述线圈3内侧并被线圈主体部32包围的尾端33，该天线100还包括电性连接所述尾端33和输出端2并跨过所述线圈主体部32的跨线4。所述跨线4包括电性连接所述尾端33和输出端2的导电层41和覆盖所述导电层41的镍金层42。

本发明提供的导电层41仅作为电镀导电介质的作用，优选的可以采用银浆，当然也可以采用其它低价格的液态金属来替代，例如，铜浆等。经过试验验证发现，银浆中的银含量高，对提高导电性是有帮助的，但是当银的含量超过临界体积浓度时，它的导电性不再提高。一般银的含量在80%（重量比）时，导电率达到最高值，当继续增加银的含量时，导电性不再提高，电阻值呈上升趋势，且被连接树脂所包裹的几率也降低了，银浆固化成膜后银导体的粘接力也下降了，有银粒脱落的风险。而当银的含量低于60%时，电阻的变化不稳定，因此，优选的，我们选用的银浆中的银含量为60～70%。

本发明在导电层41上覆盖一层镍金层42，实验发现，导电率大大提升，跨线4的阻值变得稳定，优选的，采用镍金含量≥99.9%的镍金层，这时只需保证镍金层42的厚度和面积均一，电阻范围即可控制，所以，本发明还提供了一种NFC的制作方法，该方法的具体步骤如下：

S1,提供一具有首端31、线圈主体部32和尾端33的线圈3，所述首端31位于线圈3的外侧，所述尾端33位于线圈3的内侧并被线圈主体部32包围；

S2,将所述线圈3的首端31与与外界电路电性连接的输入端1电性连接；

S3,在与外界电路电性连接的输出端2与尾端33之间丝印导电浆以形成跨过所述线圈主体部32的导电浆层41；

S4,在所述导电浆层41表面电镀一层镍金层42以形成跨线4。

当上述导电浆采用银浆时，所述银浆中的银含量为60～70%。所述镍金层42中的镍金含量≥99.9%。

本发明提供的线圈3可以采用传统工艺制作，具体步骤如下：

开料，将制作NFC天线的原材料（该实施例中优选采用铜片）裁切成预先设计好的大小；

贴膜，在裁切好的原材料上贴上感光膜以形成板材；

曝光，使用线圈的设计图形底片覆盖于上述板材表面，通过紫外线照射，使感光膜发生光学聚合反应；

显影，采用Na₂CO₃将未被紫外线照射的部分干膜去除；

蚀刻，采用蚀刻药水将被显影掉干膜而膜裸露出来的铜面去除，使其形成线圈的设计图形；

去膜，去掉抗蚀刻干膜；

贴覆盖膜，裸露铜面贴覆盖膜，防止焊接及铜面氧化，以形成线圈。

当然，本发明涉及的线圈3不局限于上述传统制作工艺，任何能制造出本发明所需要结构的线圈3的方法都行。

本发明提供的NFC天线100及其制作方法，不但天线100的阻值稳定可控，而且生产工艺简单。

以上所述的仅是本发明的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种NFC天线，所述天线包括与外界电路电性连接的输入端和输出端、以及电性连接所述输入端和输出端的线圈，所述线圈包括与所述输入端电性连接并位于所述线圈外侧的首端、自所述首端延伸的线圈主体部，以及位于所述线圈内侧并被线圈主体部包围的尾端，该天线还包括电性连接所述尾端和输出端并跨过所述线圈主体部的跨线，其特征在于，所述跨线包括电性连接所述尾端和输出端的用作电镀导电介质的导电层，和在所述导电层表面上电镀的并覆盖所述导电层以用于提升所述跨线导电率的镍金层，所述导电层为导电银浆层，所述导电银浆层中的银含量为60～70％；所述镍金层中的镍金含量≥99.9％。

2.一种NFC天线的制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

提供一具有首端、线圈主体部和尾端的线圈，所述首端位于线圈的外侧，所述尾端位于线圈的内侧并被线圈主体部包围；

将所述线圈的首端与外界电路电性连接的输入端电性连接；

在与外界电路电性连接的输出端与尾端之间丝印导电浆以形成跨过所述线圈主体部且用作电镀导电介质的导电层，所述导电层为导电银浆层，所述导电银浆层中的银含量为60～70％；

在所述导电层表面电镀一层提升导电率的镍金层以形成跨线；所述镍金层中的镍金含量≥99.9％。