CN103718076A - 透明光学插入件 - Google Patents
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Abstract
一种光学插入件包括具有第一和第二侧的透明基底，安装到第一侧的至少一个OED，限定在第二侧上的至少一条沟槽和至少一个反射表面，以及设置在沟槽中的通过反射表面光学地耦合到OED的光学导管。
Description
技术领域
此处的主题总体涉及光纤光学基底，更具体地，其涉及于一侧安装有电气部件并且于相对侧安装有光学部件的平面插入件。
背景技术
光纤部件被使用在广泛的多种应用中。由于光学传输系统大的可用带宽和高的可靠性，光纤作为用于电子数据（包括语音、因特网和IP视频数据）的传输的介质的使用正变得越来越普遍。这些系统的基础是用于发射和/或接收光学信号的光学子组件。
光学子组件一般包括插入件。如在此所使用的，插入件用作光学、光电以及电气部件的基底并提供互连装置以光学地和/或电气地互连光学/光电/电气部件。通常地，虽然不是必需地，当光电器件与光纤被安装在插入件中时，光电器件（OED）的轴线和光纤的轴线趋于垂直。因而，插入件不仅仅只是用于将OED与光纤光学地耦合，还用于将光弯折以实现耦合。
存在一种简化插入件的设计和制造两者的普遍需求。为此，引进了一种新型的插入件，其中包括OED的电气部件在插入件的一侧而光学导管被安装在另一侧上。这种构造避免了对提供从插入件的一侧到另一侧的电气路径的通孔的需求，因为所有的OED、相关的电路以及电气互连都位于插入件的同一侧上。
虽然构造为光学导管在一侧而电子部件在另一侧的插入件简化了制造，但是其造成了其自己的挑战。例如，如上面所提到的，插入件通常需要在OED与光纤之间垂直地弯折/转向光线。为此，一般使用单独塑模的光转向元件以在OED与光纤之间弯折光线。不幸的是，这些光转向元件往往制造昂贵，并且结合至插入件上相对耗时，因为它们必须同时对齐并且粘合到基底上。此外，因为这些光转向元件为独立地塑模并操纵的单独的/分立的部件，所以其需要一定的质量以提供必需的强度和大小以易于塑模和操纵。因此，这些元件往往为相对大体积的并且增加相当大的高度到插入件。这是特别有问题的，因为插入件常常用于其高度必须被最小化的空间受限的情形中。因而，不仅仅是光转向元件制备昂贵并安装复杂，而且它们还对插入件增加了不期望的高度。
因此，存在一种对避免需要必须对齐并粘合到基座的分立的光转向元件的插入件构造的需求。本发明满足这个需求以及其它需求。
发明内容
下面介绍本发明的简单概要，以提供对本发明的某些方面的基本理解。这个概要不是本发明的详尽概述。其并不意在于确定本发明的关键的/重要的元件，或者在于描述本发明的范围。其唯一的目的以简明的形式介绍本发明的一些概念作为之后介绍的更详细的描述序言。
在本发明的实施例中，光学插入件包括具有第一和第二侧的透明基底、被安装到所述第一侧的至少一个OED、限定在所述第二侧上的至少一个反射表面和至少一个沟槽、以及设置在所述沟槽中的通过所述反射表面光学地耦合到所述OED的光学导管。
附图说明
本发明将以示例的方式参考附图来进行描述，其中：
图1示出了本发明的透明插入件的一个实施例，该插入件具有限定为与插入件一体的基底的光学特征。
图2示出了本发明的透明插入件的另一个实施例，其中使用了弯曲的反射表面。
图3示出了本发明的另一个透明插入件的实施例，其中光学特征为压印的。
图4示出了准备本发明的透明插入件的实施例，其中晶片上的插入件对被光学地耦合在一起并共同测试。
具体实施方式
参见图1，示出了本发明的插入件100的一个实施例。插入件100包括分别具有第一侧102和第二侧103的透明基底101。第一侧包括电触头垫106并且第二侧限定至少一个反射表面104和至少一个沟槽105。至少一个OED107被安装到第一侧上的电触头垫106。沟槽105保持光学导管108，其通过所述反射表面104光学地耦合到所述OED107。以下将更详细地描述每个这些元件。
基底101用于多个目的。其主要目的是用作插入件的主干（backbone）以支撑和固定光学导管、OED以及支撑电气电路。因而，其应该是相对坚硬的热稳定的材料，适合被加热到在回流焊接应用中的典型温度。本实施例中的基底还用作光线的导管，允许光线在OED107与光学导管108之间穿过它。因而，基底101必须在OED与光学导管之间传输的光线的波长上透明。在这方面，应意识到的是透明度可能是波长的函数。换句话说，一种材料可能对于处于一种波长的光不透明，而可能对于处于另一种不同波长的光透明。因此，需要基于被传输的光的预期的波长来确定基底的透明度。例如，在一个实施例中，基底对于850、980、1060、1310和1550纳米的波长透明。对一个和多个期望的波长透明且坚硬的适合的材料包括，例如各种类型的玻璃、石英、多晶硅、非晶硅和硅。在一个特定的实施例中，基底101为玻璃，其具有特别坚硬、对基本所有现今使用的波长透明以及廉价的好处。
基底101限定了光学和电气特征并提供了OED与光学导管之间的对齐。光学特征包括反射表面104和用于接收并保持光学导管108的一个或多个沟槽105。以下讨论了用于限定这些光学特征的处理和技术。沟槽105可为传统的V形沟槽，或者其侧面可垂直于顶部平面侧面，使得其更类似于被构造为将光学导管相对于反射表面104精确地保持并且定位的U形沟槽或相似的沟渠。虽然在这里示出并描述了单光纤应用，但是应意识到的是本发明并不限于单光纤应用，并且其也能够应用到光纤阵列和带状光纤以及应用到平面波导阵列以及波导带。反射表面104能够由连续的沟槽114限定，沟槽114基本垂直于沟槽105伸展，或者对每个沟槽105可以有单独的反射表面104。以下将讨论制备这些光学结构的技术和途径。
反射表面104可依靠基底材料与空气的折射率的不同使光转向。因而，虽然使用了术语“反射表面”，但是应该意识到在本文中，“反射”也考虑了完全内反射。在一个实施例中，反射覆盖层110被涂覆到表面104以确保表面的反射性，并且保护反射表面远离灰尘或者冷凝产生的湿气。适合的反射材料包括，例如金、银、铝以及各种电介质。这些材料可以通过已知的技术沉积到反射表面104上，包括蒸镀、溅射和气相沉积。
反射表面104可被构造为使得OED107与光学导管108之间的光学耦合最优化。例如，其可为如图1示出的直的反射表面104，或者其可为图2示出的弯曲的反射表面204。反射表面204的弯曲能够在多于一条轴线上以形成反射透镜的成像镜。反射表面的构造将在很大程度上取决于被OED或光学导管接收的光束的直径。具体地，如果光束120的直径d1大于图1示出的光学导管的芯部尺寸dc或者如果光束220的直径d2大于图2示出的OED207的接收孔的直径，一般将会需要对反射表面104进行一定程度的透镜化。（注意：在图1的实施例中，OED107是发射器，而在图2的实施例中的OED207是接收器。）直径d1和d2是光束120、220的发散角和基底厚度的函数。发散光束将在更厚的基底中更为发散，因为光束有更多机会扩展。在插入件具有前/后构造情况下，基底一般相对较厚以提供足够的硬度。因此，为了保持适合于与光学导管的芯部或者OED的孔的耦合的相对窄直径的光束，光束必须具有低的发散度或者反射表面必须被一定程度透镜化。
例如，参见图1，在本实施例中的OED107是一个发射器，并且特别的，其为VCSEL107A。从VCSEL107A发射的光束120穿过基底101传播，被反射表面转向大约九十度，并且如图所示随后进入光学导管108的芯部。在本实施例中，光束120的直径在光学导管108的入口处为直径d1，其被示出为比芯部尺寸dc窄。因此，不需要对反射表面104进行透镜化。然而，应该指出的是，在本实施例中，低发散光束120是OED107上的一体的基底透镜109作用的结果。
参见图2，示出了其中OED207是一个接收器的实施例，其在这个特定实施例中是光电探测器207A。在本实施例中，从光学导管208发出的光被反射表面204反射进入光电探测器207A。光束220的直径d2应该小于光电探测器的接收孔的直径。一般来说，给定离开光学导管208的光束220的发散角度大并且光电探测器的典型接收孔相对较小，一般需要对反射表面204进行某种形式的透镜化。同样地，如果图1示出的OED107不具有一体的基底透镜109，光束120将会有更大的发散角度，其将使得必须类似于透镜204对反射表面104进行透镜化。
反射表面204的透镜表面或弯曲表面能够以各种不同的方式安装到插入件200。例如，其可被作为液体添加然后通过UV压印固化或者其可以是粘合到反射表面的单独的分立的塑模部分。替代地，如下所讨论的，其可以蚀刻或者热压印到基底上。
不考虑使用的成型技术，在一个实施例中，限定反射表面104的沟槽114被做的得特别宽以提供对反射表面104的接取，如图1所示。如上提及的，为了确保反射率，可优选地应用反射材料110、210到反射表面。
在一个实施例中，使用了两层基底以提供包括反射表面和沟槽的光学特征。具体地，参见图3，示出了插入件，其中基底301包括第一层330和被精确地压印以限定沟槽308和反射表面304的位置和形状的压印材料层331。下面就制备插入件的方法更详细地讨论压印层331。
沟槽105适于接收光学导管108。如在此使用的，术语“光学导管”指的是有助于光学信号在某个方向上传播的任何已知的介质。常见的光学导管包括光纤和平面的光学波导。这样的光学导管一般，但不是必须，包括芯部和有助于光沿光学导管向下传播的围绕芯部的包层。
基底101的第一侧上的电触头垫被构造为接收OED107，如图1所示。在本文中，OED可以是任何在光能与电能之间转换的装置，比如激光器（例如垂直腔面发射激光器(VCSEL)、双通道平面隐埋异质结激光器(DC-PBH)、隐埋新月形激光器(BC)、分布式反馈激光器(DFB)、分布式布拉格反射激光器(DBR)）、发光二极管(LED)（例如面发射LED(SLED)、边缘发射LED(ELED)、超辐射发光二极管(SLD)）和光电二极管(例如P型-本征型-N型(PIN)、雪崩光电二极管(APD))或者混合装置，该混合装置不将光能转换为其他形式但其改变状态以响应诸如开关、调节器、衰减器和可调整滤光器的控制信号。还应理解的是OED可为单个分立的装置或其可以为组装或集成为装置的阵列。如果OED是边缘发射装置，则将需要额外的直角转向镜。
OED具有至少一条光轴，光沿着该光轴传播到/来自OED。因为OED设置在光学导管上并由于限定在插入件中的反射表面与其光学地耦合，一般地，虽然不是必需的，光轴基本上垂直于平面表面。应该理解的是OED不限于单个光轴。
如上所提及的，在一个实施例中，OED包括透镜109以对光束120塑形并最小化发散。在这种OED上的透镜的制备已知并且描述于美国专利5,853,960号和美国专利5,018,164号中。
第一侧101上还安装有相关的电路和驱动器111以操作OED107。相关的电路111连接到迹线(未示出)以将插入件与更层级的柔性电路或印刷电路板230对接。这是一项已知的技术。替代地，如图2所示，柔性电路可被构造为围绕相关的电路211装配以提供与相关的电路之间的必需的接口并且避免对额外的迹线和其互连的需要。
本发明的另一方面是制造所述插入件的方法。在一个实施例中，该方法包括：(a)透过透明基底观察以将透明基底的第一侧上的电触头对齐到透明基底的第二侧上的光学特征；(b)将电触头限定在第一侧上；(c)将光学特征限定在第二侧上，光学特征包括至少一个反射表面和至少一个沟槽(以及可选的对反射表面的处理以确保反射率)；(d)将OED设置在电触头上；以及(e)将光学导管设置在沟槽中，光学导管和OED通过反射表面光学地耦合。这些步骤在以下根据图1-4更详细地考虑。应理解的是这些步骤的顺序可在不同的实施例中不同。例如，在一个实施例中，步骤(b)在步骤(a)和(c)之前实施。这样，电触头或者其位置可通过透明基底观察以确定光学特征的合适的位置。可选的，步骤（b）可被实施并且然后步骤（d）在步骤（c）前实施。这样，OED可通过透明基底观察以确定光学特征的合适的位置。在另一个实施例中，步骤(a)涉及能够通过透明基底的任意一侧观察到的最初建立的基准以限定电触头和光学特征两者。对于受本公开启发的本领域技术人员来说还有的其他的实施例和顺序将是明显的。
基底101的任一侧上的光学和电部件之间的对齐对于确保OED107和光学导管108通过反射表面104光学地耦合是很重要的。基底101的透明度通过允许从另一侧观察到一侧上的特征有助于这种对齐。已知这样的晶片前侧到晶片后侧的对齐技术并且能够通过使用商用可用的装置大规模地进行实施。
用于将电气部件对齐并电气互连到基底上的OED的技术能够不同。例如，在一个实施例中，基准被标记正好在基底的一侧并且第一侧上的电子器件和OED两者和第二侧上的光学特征基于共同的基准被定位。基准可以是提供OED的被动对齐的任何的结构或标记。可以使用各种各样的基准。用于通过基底观察以将光学和电子部件对齐的其他方法对于受本公开启发的本领域技术人员来说是明显的。
能够通过各种不同的方法制备反射表面104和沟槽105。例如，能够使用湿法蚀刻技术以形成V形沟槽以接收光纤。已知这样的V形沟槽能精确地定位柱形物体，比如光纤。虽然湿法蚀刻还能够被用来将沟槽114蚀刻进入基底101的第二侧以限定反射表面104，然而可能需要额外的步骤以优化反射表面104。具体地，通过湿法蚀刻形成的V形沟槽的壁的斜度取决于基底的晶体结构。很少的材料具有产生反射表面所需要的45度斜度的晶体结构。因而，可能需要添加反射元件或其他更改表面104的额外的步骤。
替代地，除了使用湿法蚀刻，还能够使用干法蚀刻。干法蚀刻指的是一般使用掩模图案通过将材料暴露于离子轰击(通常为活性气体的等离子，比如碳氟化合物、氧气、氯、三氯化硼；有时添加了氮气、氩气、氦气和其他气体)以从暴露的表面去除材料的一部分以移除材料。不像典型的湿法蚀刻，干法蚀刻一般定向地或各向异性地蚀刻，并因此不取决于基底的晶体结构。
因为干法蚀刻不受下面的基底的晶体结构的限制或控制，所以能够使用干法蚀刻在多种多样的基底材料中产生任何期望的角度的斜坡。因而，在一个实施例中，反射表面104被构造为具有最优角度/形状以在OED与光学导管的芯部之间产生有效的光学耦合。一般地，虽然不是必须的，如果光学导管的光轴与OED的光轴成直角，则这个角度将大约为45度。
在另一个实施例中，可使用机加工技术以在反射表面创造沟槽。特别地，使一个连续的反射表面横过在共同的晶片上的多个不同的插入件可能是有益的。在这个实施例中，根据例如美国申请13/172,568号中所描述的加工反射表面104可是有利的，该申请通过引用结合于此。
在另一个实施例中，沟槽和反射表面的光学特征是通过压印构造的。具体地，参见图3，在一个实施例中，插入件300包括基底301，基底301包括第一层330和压印层331。压印层331如以上所述限定反射表面304和沟槽305。在一个实施例中，具有独特的弯曲表面形状的沟槽314可被压印到压印层331中以提供如图示出的弯曲的反射表面304。另外，U形沟槽或相似的用于光学导管308的接收容腔能够在相同的步骤中被压印。
压印是已知的技术并且能够用可以购买到的装备，包括例如EV Group的UV和热压印纳米印刻光刻装备来实施。有各种可用的压印技术。例如，UV压印涉及用模印（mold stamp）压印流体层并且然后将流体层曝光于UV以将其固化。替代地，热压印涉及用加热的模具压印固化的层，该加热的模具因将层软化而将层塑形。
压印具有许多益处。首先，其允许沟槽和反射表面在单个步骤中被限定。此外，压印具有提供反射表面独特的形状以允许其弯曲对特定的应用最优化的好处。相反地，湿法蚀刻甚至干法蚀刻会受限于所能够制备的表面形状。
如上所提及的，为了确保反射表面104的反射率，如图1、2和3所示分别地应用金属化表面110、210和310可能是最优的。
一旦基底被构造，其被光学导管和OED以及相关的电子器件占据。光学导管可以各种已知的方式被固定到沟槽。例如，光纤可被金属化并且焊接到合适的位置或者其可被粘接到合适的位置。在一个实施例中，UV固化的光学透明的粘合剂被用于将光学导管固定到沟槽中。这种方法可对于减少菲涅尔损耗是优选的，因为OED、沟槽的终端和光学导管的端面之间的任何间隙将会被光学透明的粘合剂填充。反射凝胶或其他反射率匹配的部件用在光学导管108与基底101之间一般是优选的，但不是必须的。
将OED和电路合并至插入件涉及首先限定和沉积焊接垫。应用焊接点是有助于OED对齐的已知技术。本发明的插入件还包括被动对齐光纤/平面波导和OED的特征。与光学组件的制造相关的主要技术挑战之一，特别是对于提供高水平的集成系统而言，是部件光学对齐。这尤其适用于自由空间、互连光学系统中，其中分立的OED以严格要求的误差，一般地为亚十微米以下至亚微米范围，集成到共同的安装系统上。
一般有两种对齐途径用于对齐OED——主动的和被动的。在被动对齐中，定位或对齐特征一般直接地制造到部件上和部件所将要安装到的平台上。部件然后通过使用对齐特征被定位在平台上并且固接在合适的位置。在主动对齐中，OED被置于平台上，但是在固接到平台前，当操纵部件以提供最佳光学性能时，光学信号通过部件传递。一旦实现了最佳光学性能，部件则固接到平台。虽然主动对齐往往比被动对齐更精确，但是被动对齐有助于高速、高容量自动制造，因此是优选的。然而为了使用被动对齐在所有三个轴线上光学地对齐，特别是如果需要特别好的对齐，这往往是非常困难的。尽管这样，如果能够使用被动对齐以实现沿着两条轴线或者甚至一条轴线的可接受的对齐，能够实现制造时间和成本的显著地降低使得主动对齐仅需要用于剩下的轴线或用于精确调整。
本发明的插入件可具有许多特征以有助于OED的被动对齐。在一个实施例中，插入件具有以上所提及的基准以有助于OED的被动对齐使得其每条光轴与其相应的反射表面和沟槽对齐。
在一个实施例中，使用了在回流操作中被动对齐OED的触头垫的图案。具体地，OED在其安装侧上具有触头垫的某种图案，插入件在其第一平面表面上具有相同图案的垫。然后使用已知的拾取和放置技术以粗略地对齐的方式将OED置于插入件垫上。然后当组件被回流使得触头垫的表面张力导致OED的图案与插入件上的图案对齐时实现了插入件垫与OED垫之间的对齐，由此将OED相对于插入件的沟槽和反射表面精确地定位。这样的机制是众所周知的并在例如美国专利7,511,258号中公开，该专利通过引用结合于此。
在另一个实施例中，作为触头垫的替代或附加，在插入件上使用了其他基准以有助于被动对齐。例如，基准可以是从提供了套准表面的平面表面突出的物理结构，OED的边缘可抵靠套准表面以被正确地定位在插入件上。替代地，基准可以是标记以使得通过使用可以购买到的、超高精度的芯片键合机(die bonding machine)，比如例如Suss Micro Tech机(见例如美国专利7,511,258号)能够将OED视觉对齐在插入件上。
此外，可使用基准与触头垫的组合。例如，可以使用垫拉动OED与插入件的隆起的基准接触。对于受本公开启发的本领域技术人员来说，其他的对齐技术将是明显的。
因此，本发明的插入件可具有将OED光学地耦合到光学导管的一个或多个特征、用于提供光学导管和/或OED的被动对齐的特征、以及用于将OED与需要的电路互连以及用于将插入件与更高层级柔性电路或印刷电路板对接的电/光学互连。
在一个实施例中，如图1所示，优选地用抗反射涂层113涂覆第一侧102。
本发明的插入件还适合于经济性和高度重复的制造。在一个实施例中，插入件的制备的很大一部分在晶片/面板层面实施。也就是说，与其将每个插入件作为分立的部件制备，不如可同时在晶片/面板上制备多个插入件。这是已知的技术以有助于实现大规模的制造能力。晶片/面板制作的益处包括在一个步骤中在多个插入件上限定多个特征和部件的能力。例如，通常在仅几个或甚至单个光刻步骤中可在晶片/面板范围上如果不能限定全部重要的对齐关系也能限定大多数重要的对齐关系。具体地，用于提供OED的被动对齐的反射表面和用于保持光学导管的沟槽的位置可在单个掩模/压印步骤中限定。此外，在一个实施例中，多个OED和电器部件间的光学/电气互连可被限定在单个掩模步骤中。例如，可在单个掩模步骤中限定互连用于OED的垫和用于电驱动电路的垫的各种迹线、和OED与驱动电路之间的迹线。在一个实施例中，在相同的掩模步骤中甚至限定了插入件的边缘。换句话说，如图4示出的插入件的每条边缘470是在晶片/面板中蚀刻的沟槽的一半。晶片/面板在每条沟槽的底部被简单地分开以形成带有精确控制的边缘的插入件。这样，从插入件的边缘470到诸如沟槽408之类的重要特征的距离通常在单个步骤中可被精确地控制，由此消除误差累积并且通过使用这些精确地控制的边缘简化插入件的组装制造。由于晶片/面板的大小和其处理能力也得到了提升，所以这些优势预期得到提升。
蚀刻也可在晶片/面板级上实施。在一个实施例中，插入件的边缘、终端分面、沟槽都在晶片/面板级进行限定和蚀刻。通过在同一光刻过程中蚀刻这些特征可实现进一步的经济性。虽然可使用单个蚀刻过程，但是在某些情况下，两个或更多的蚀刻过程可能是有益的。也就是说，插入件的分面需要干法蚀刻以达到期望的坡度，然而，插入件的侧壁和沟槽的边缘可通过使用湿法或干法蚀刻技术中任一种来蚀刻。因此，如果干法蚀刻没有湿法蚀刻那么经济性（例如其需要更多的时间和/或更昂贵），则使用干法蚀刻蚀刻终端分面以及使用湿法蚀刻蚀刻插入件和沟槽侧壁/边缘会是优选的。
参见图4，示出了晶片组件400，其中同时制备了一对插入件300、450。如图3所描绘的，插入件300具有接收用OED302，而插入件450包括发射用OED407。通过将这些插入件在晶片/面板401上成对地制备，其能够被光学地耦合并且因而同时测试。例如，在这个特定的实施例中，插入件300和450的光学特征被限定在压印层中。在这个特定的案例中，使用了弯曲的反射表面304以将光学导管460与插入件300中的OED302光学地耦合。同样地，插入件450具有相似的但不同的反射表面404，其用于将发射用OED407与光学导管460光学地耦合。
当仍处于晶片/面板形式时，OED、相关的电路311和驱动电路411以及测试探针461电连接到基底的第一侧上的垫。在一个实施例中，如图所示，临时波导接合进入晶片/面板作为光学导管460以光学地耦合OED407和OED302。测试探针461然后给驱动电路411赋能以供电给OED407使之发射光束420进入基底，穿过第一层430并进入压印层431。光束420然后遇到反射表面404，转向大约90度使得其进入光学导管408。此时，光穿过临时波导并进入插入件300。光然后从光学导管308出来，并且光束220被压印层331中的反射表面304转向而穿过第一层330并进入探测器307a。接下来，光电探测器307a将光信号转换为电信号，该电信号被传输到相关的电路311。相关的电路311以已知的方式操纵信号并将其传输回到测试探针461。因而，从测试探针461到插入件450，穿过插入件300并返回到测试探针的回路完成。取决于测试探针收回的信号的质量，能够评估插入件300、450的完整性。
一旦测试完成，可通过使用已知的技术使临时波导消溶以将其移除，并且个体的插入件300和450沿着切割线470分开。
显然，以上描述本发明的插入件组件相比于传统的光电模块构造提供了显著的优势，比如低的成本和制造业上的简化以及相对于能够实现光学耦合的配合部件的类型而言提高了多样性。可以预见插入件组件的其他优势。
Claims (9)
1.一种光学插入件包括：
透明基底，其具有第一和第二侧；
安装在所述第一侧的至少一个OED；
限定在所述第二侧上的至少一个反射表面和至少一条沟槽；和
光学导管，其设置在所述沟槽中通过所述反射表面光学地耦合到所述光电器件。
2.根据权利要求1所述的光学插入件，其中所述透明基底包括具有所述第一侧的第一层和具有所述第二侧的压印层。
3.根据权利要求2所述的光学插入件，其中所述反射表面是弯曲的。
4.根据权利要求1所述的光学插入件，其中所述光电器件包括透镜，并且所述反射表面是平坦的。
5.根据权利要求4所述的光学插入件，其中所述光电器件是发射器。
6.根据权利要求1所述的光学插入件，其中所述光电器件包括透镜，并且所述反射表面是弯曲的。
7.根据权利要求6所述的光学插入件，其中所述光电器件是接收器。
8.根据权利要求1所述的光学插入件，其中所述光学导管是光纤。
9.根据权利要求1所述的光学插入件，其中所述光学导管是波导。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160525 Termination date: 20170803 |
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