CN103715526A - 软性电路排线的分束结构 - Google Patents
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Abstract
一种软性电路排线的分束结构,软性电路排线包括有多条导线单体,以一延伸方向延伸并汇集成一丛集结构,在丛集结构中定义有至少一分束区段。分束结构包括有一分束单体、至少一对排线容置槽部。分束区段中的各条导线单体区分为不同群组,并分别容置在各别的排线容置槽部。分束单体更结合有一保护构件,作为保护及定位之用。
Description
技术领域
本发明是关于一种信号传输排线的分束设计,特别是关于一种软性电路排线的分束结构。
背景技术
在现今使用的各种电子装置中,由于信号线传输数据量越来越大,因此所需要的信号传输线数量不但越来越多,传输信号的频率也越来越高,以致于高频传输中的差动模式(Differential Mode)经常被设计使用以降低电磁干扰(EMI),例如USB或LVDS信号就大量使用这种传输技术来降低电磁干扰。
然而,在完成这些信号传输线的组配之后,一般都需要将各条信号传输线捆束汇集,一方面作为定位,另一方面作为保护之用。在现今的信号传输线卷束技术中,大都直接将所有的信号传输线全部予以卷束,使用的卷束材料为绝缘胶带或导电布之类的材料作为机构上对线材的防护以增强耐弯折或对高频传输线材的电磁屏蔽以防止电磁干扰。
虽然降低了外界环境对信号传输线的电磁干扰,但因为各信号传输线所载送的信号频率不同,因此各信号传输线之间也存在电磁干扰的问题,若将所有的信号传输线卷束在同一集束内,可能导致各信号传输线之间产生电磁干扰的问题。
此外,在采用此类的传统技术时,其卷束完成后的硬度高,不利弯折活动,且施加予信号传输线的应力会集中于某一区段,使信号传输线受到较大的拉扯限制,甚至会使信号传输线受到损伤。故以前述传统技术所卷束完成的信号传输线较不适合应用在现今手机、数字摄影机或是笔记本电脑领域中的极细小转轴结构。
再者,当软性排线受到经常性的弯折与软性排线邻近动件的应用场合中,经常会因为机械作动所产生的静电效应(ESD)而影响到信号传输的可靠性。如何快速及有效的将该静电效应导入接地电位将更为重要。
由于排线或线材是否能承受经常性的弯折或是可承受弯折的次数极为重要,在此一状况下,若仍采用传统排线或线材及其外层保护的设计,即使整体传输结构可以通过该转轴结构的轴孔,但在产品使用时,也会因为使用者的旋转操作,而使得排线转角处因折叠、旋转而产生应力集中并与转轴结构磨擦进而未达耐折次数而提早就毁损的现象。
由于传统排线是以胶布、导电布或类似PI等绝缘材料产品将其捆束,使其不致散乱无法组装,但排线或线材及其保护结构会因旋转时摆动而导致彼此产生接触摩擦,进而造成部份导线受到相互挤压、扭曲变形,甚至导致导线传输断裂受损,丧失应有的传输功能。再者,依传统捆束工法,其组装相对消耗人力,并相对不易达到产品规格化的要求。
发明内容
缘此,本发明的主要目的即是提供一种软性电路排线的分束结构。通过分束单体可使软性电路排线的导线单体与动件之间相互动作时,提供导线单体定位及保护导线单体在与动件之间相互动作时不易产生磨擦而导致受损。
本发明为解决已知技术的问题所采用的技术手段是提供一种软性电路排线的分束结构,所述软性电路排线包括有多条导线单体,以一延伸方向延伸并汇集成一丛集结构,在所述丛集结构中定义有至少一分束区段,所述分束结构包括有:一分束单体,具有一第一端及一第二端,以所述延伸方向延伸一长度,在所述第一端与所述第二端之间形成一外环面;一第一排线容置槽部,所述第一排线容置槽部的槽底低于所述分束单体的外环面一高度,且由所述分束单体的第一端沿着所述延伸方向延伸至所述第二端;至少一第二排线容置槽部,与所述第一排线容置槽部相互间隔,所述第二排线容置槽部的槽底低于所述分束单体的外环面一高度,且由所述分束单体的第一端沿着所述延伸方向延伸至所述第二端;所述软性电路排线的分束区段中的各条导线单体区分为一第一导线群组与至少一第二导线群组,分别容置在所述第一排线容置槽部与所述第二排线容置槽部,并由所述分束单体的第一端分别通过所述第一排线容置槽部与所述第二排线容置槽部到所述分束单体的第二端。
在本发明的第二实施例中,分束单体的外环面更结合有一保护构件。保护构件是一具有固定宽度的环状结构且可选择以一金属材料所制成,使保护构件可在与动件相互动作时磨擦所产生的静电通过金属材料制成的保护构件将静电导引至外界以降低静电效应,保护导线单体不会受到与动件相互动作时磨擦所产生的静电影响信号传输。
保护构件更可选择以一预定的卷绕跨距、一预定的螺旋角度、一预定的卷绕直径一体成型所制成,且沿着一卷绕方向卷绕分束单体。保护构件可选择以一屏蔽材料制成,使导线单体不会受到外界电磁干扰而影响信号传输。
在本发明的第三实施例中,软性电路排线的分束结构更包括有至少一第三排线容置槽部及至少一第三导线群组。第三导线群组容置在第三排线容置槽部,并由分束单体的第一端分别通过第三排线容置槽部到分束单体的第二端。
经由本发明所采用的技术手段,可在软性电路排线与动件之间相互动作时,通过分束单体提供导线单体定位及保护导线单体在与动件之间相互动作时不易产生磨擦而导致受损之用。并通过将各导线单体以群组区分成不同分束,以降低载送不同电信号的各导线群组间产生相互干扰的情形。
此外,可将与动件相互动作时磨擦所产生的静电导引至外界,以降低静电放电及防止电磁干扰。如此可以使得电子装置在高频差模信号的传输时,可以避免发生信号传送时的失误、失真。
本发明所采用的具体实施例,将通过以下的实施例及附呈附图作进一步的说明。
附图说明
图1是显示本发明软性电路排线的分束结构的结构示意图;
图2是显示软性电路排线的结构示意图;
图3是显示软性电路排线的局部放大示意图;
图4是显示本发明第一实施例的结构示意图;
图5是显示本发明第一实施例软性电路排线的第二端连结至一第一分离连接区段及一第二分离连接区段的结构示意图;
图6是显示本发明软性电路排线的导线单体容置在第一排线容置槽部与第二排线容置槽部的示意图之一;
图7是显示本发明软性电路排线的导线单体容置在第一排线容置槽部与第二排线容置槽部的示意图之二;
图8是显示本发明软性电路排线的导线单体容置在第一排线容置槽部与第二排线容置槽部的示意图之三;
图9是显示本发明软性电路排线的导线单体容置在第一排线容置槽部与第二排线容置槽部的示意图之四;
图10是显示本发明第二实施例分束单体结合有一保护构件的结构示意图之一;
图11是显示本发明第二实施例分束单体结合有一保护构件的结构示意图之二;
图12是显示图11中12-12断面的结构剖面图;
图13是显示图12的局部放大示意图之一;
图14是显示图12的局部放大示意图之二;
图15是显示本发明第三实施例的结构示意图。
附图标记
具体实施方式
请参阅图1至图4,其中图1是显示本发明软性电路排线的分束结构的结构示意图,图2是显示软性电路排线的结构示意图,图3是显示软性电路排线的局部放大示意图,而图4是显示本发明第一实施例的结构示意图。如图所示,本发明软性电路排线的分束结构的软性电路排线1包括有多条导线单体11,以一延伸方向I1延伸并汇集成一丛集结构12,在该丛集结构中定义有至少一分束区段121。
分束结构包括有一分束单体2、一第一排线容置槽部31及至少一第二排线容置槽部32。其中分束单体2具有一第一端21及一第二端22,以延伸方向I1延伸一长度,在第一端21与第二端22之间形成一外环面23。
第一排线容置槽部31的槽底311低于分束单体2的外环面23一高度H,且由分束单体2的第一端21沿着延伸方向I1延伸至第二端22。
第二排线容置槽部32与第一排线容置槽部31相互间隔,第二排线容置槽部32的槽底321低于分束单体2的外环面23一高度H,且由分束单体2的第一端21沿着延伸方向I1延伸至第二端22。
软性电路排线1的分束区段121中的各条导线单体11区分为一第一导线群组L1与至少一第二导线群组L2,并分别容置在第一排线容置槽部31与第二排线容置槽部32,并由分束单体2的第一端21分别通过第一排线容置槽部31与第二排线容置槽部32到分束单体2的第二端22。
软性电路排线1的第一端13连结至一第一整合连接区段4,软性电路排线1的第二端14连结至一第二整合连接区段5。其中第一整合连接区段4及第二整合连接区段5包括有插接端、插槽、连接器、焊接端、电子元件、表面黏着元件之一。
软性电路排线1的多条导线单体11包括有多条差模信号传输线S、至少一接地线G及至少一电力线P,且在软性电路排线1的软板基材15在沿着延伸方向I1切割出有多条切割线16,而形成丛集结构12,且软性电路排线1的软板基材15在沿着延伸方向I1更形成有至少一可折线17。此外,导线单体11中包括有至少一共模信号传输线C。
分束单体2更包括有至少一贯通孔24,由分束单体2的第一端21沿着延伸方向I1延伸至第二端22。部分导线单体11是由分束单体2的第一端21通过贯通孔24到分束单体2的第二端22。其中部分导线单体11包括至少一接地线G及至少一电力线P。此外,于实际应用时,依设计需求可选择不设置贯通孔24。
请参阅图5,是显示本发明第一实施例软性电路排线的第二端连结至一第一分离连接区段及一第二分离连接区段的结构示意图。如图所示,软性电路排线1的第二端14依据导线群组区分,而可分别连结至一第一分离连接区段51及一第二分离连接区段52。其中第一整合连接区段4、第一分离连接区段51、第二分离连接区段52包括有插接端、插槽、连接器、焊接端、电子元件、表面黏着元件之一。
请参阅图6至图8,其中图6是显示本发明软性电路排线的导线单体容置在第一排线容置槽部与第二排线容置槽部的示意图之一,图7是显示本发明软性电路排线的导线单体容置在第一排线容置槽部与第二排线容置槽部的示意图之二,而图8是显示本发明软性电路排线的导线单体容置在第一排线容置槽部与第二排线容置槽部的示意图之三。如图所示,依设计者不同需求以及电路设计方式可选择将导线单体11以不同方式分别容置在第一排线容置槽部31与第二排线容置槽部32。
如图6所示,软性电路排线1的导线单体11容置在第一排线容置槽部31与第二排线容置槽部32时,依设计者不同需求以及电路设计方式可选择将单条导线单体11分别容置在第一排线容置槽部31与第二排线容置槽部32,也可选择将导线单体11以相邻并列方式分别容置在第一排线容置槽部31与第二排线容置槽部32(如图7所示),或者将导线单体11以上下叠置方式分别容置在第一排线容置槽部31与第二排线容置槽部32(如图8所示)。
此外,在实际应用中,分束单体2的截面积依设计需求可为圆型、方型、多角型或其它几何造型之一,并不以圆型为限。
请参阅图9,是显示本发明软性电路排线的导线单体容置在第一排线容置槽部与第二排线容置槽部的示意图之四。如图所示,在第一导线群组L1的导线单体11在容置在第一排线容置槽部31之后、以及第二导线群组L2的导线单体11在容置在第二排线容置槽部32之后,更以胶着材料D黏着于第一排线容置槽部31及第二排线容置槽部32中。通过胶着材料D将第一导线群组L1的导线单体11及第二导线群组L2的导线单体11定位于第一排线容置槽部31及第二排线容置槽部32中。
请参阅图10至图12,其中图10是显示本发明第二实施例分束单体结合有一保护构件的结构示意图之一,图11是显示本发明第二实施例分束单体结合有一保护构件的结构示意图之二,而图12是显示图11中12-12断面的结构剖面图。如图所示,分束单体2的外环面23还结合有一保护构件6、6a。
如图10及图11所示,软性电路排线1的丛集结构12更定义有至少一集束区段18,并以一卷束构件7将该各条导线单体11予以卷束。
保护构件6是一具有固定宽度的环状结构且可选择以一金属材料所制成,使保护构件6可在与动件相互动作时磨擦所产生的静电通过金属材料制成的保护构件6将静电导引至外界以降低静电效应,更可通过一接地导引线61将静电导引至外界以降低静电效应,保护导线单体11不会受到与动件相互动作时磨擦所产生的静电影响信号传输。
保护构件6a更可选择以一预定的卷绕跨距、一预定的螺旋角度、一预定的卷绕直径一体成型所制成,且沿着一卷绕方向I2卷绕分束单体2。保护构件6a可选择以一屏蔽材料制成,使导线单体11不会受到外界电磁干扰而影响信号传输,而保护构件6a也可包括有一以非屏蔽材料制成的环状结构61a以及形成在环状结构61a的外环面611a的一屏蔽层62a。此外,保护构件6、6a是以一硬质材料、可挠材料之一所制成。
在实际应用时,保护构件6a沿着一卷绕方向I2卷绕分束单体2可依实际需求选择将分束单体2紧密卷绕或与分束单体2保持一定间距,使保护构件6a可相对滑动地接触于软性电路排线的导线单体11,使导线单体11可轴向滑动于保护构件6a中。
请参阅图13,是显示图12的局部放大示意图之一。如图所示,软性电路排线1的软板基材15上更形成有一绝缘层151,覆盖差模信号传输线S,并在绝缘层151上形成有一屏蔽层152。其中屏蔽层152与分束单体2接触,而接地线G更通过一导电贯通孔9接触于保护构件6a。
屏蔽层152形成有一阻抗控制结构8(配合参阅图2),而阻抗控制结构8作为差模信号传输线S的阻抗控制结构(Impedance Control Structure)。在实际实施时,阻抗控制结构8可由多个形成在屏蔽层152的孔洞81所构成,孔洞81可为例如圆孔、菱形、或方形等不同几何造型结构。
请参阅图14,是显示图12的局部放大示意图之二。如图所示,软性电路排线1的软板基材15上还形成有一绝缘层151,覆盖差模信号传输线S。绝缘层151在接地线G处形成有一外露区Z,使接地线G外露并接触于保护构件6a。
请参阅图15,是显示本发明第三实施例的结构示意图。如图所示,本发明软性电路排线的分束结构更包括有至少一第三排线容置槽部33及至少一第三导线群组L3。
第三排线容置槽部33与第一排线容置槽部311相互间隔,第三排线容置槽部33的槽底331低于分束单体2的外环面23一高度H,且由分束单体2的第一端21沿着延伸方向I1延伸至第二端2。
第三导线群组L3容置在第三排线容置槽部33,并由分束单体2的第一端21分别通过第三排线容置槽部33到分束单体2的第二端22。
以上所举实施例仅是用以说明本发明,并非用以限制本发明的范围,凡其他未脱离本发明权利要求下而完成的等效修饰或置换,均应包含于上附的权利要求书的范围内。
Claims (20)
1.一种软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述软性电路排线包括有多条导线单体,以一延伸方向延伸并汇集成一丛集结构,在所述丛集结构中定义有至少一分束区段,所述分束结构包括有:
一分束单体,具有一第一端及一第二端,以所述延伸方向延伸一长度,在所述第一端与所述第二端之间形成一外环面;
一第一排线容置槽部,所述第一排线容置槽部的槽底低于所述分束单体的外环面一高度,且由所述分束单体的第一端沿着所述延伸方向延伸至所述第二端;
至少一第二排线容置槽部,与所述第一排线容置槽部相互间隔,所述第二排线容置槽部的槽底低于所述分束单体的外环面一高度,且由所述分束单体的第一端沿着所述延伸方向延伸至所述第二端;
所述软性电路排线的分束区段中的各条导线单体区分为一第一导线群组与至少一第二导线群组,分别容置在所述第一排线容置槽部与所述第二排线容置槽部,并由所述分束单体的第一端分别通过所述第一排线容置槽部与所述第二排线容置槽部到所述分束单体的第二端。
2.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述分束单体的外环面还结合有一保护构件。
3.根据权利要求2所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述保护构件以一预定的卷绕跨距、一预定的螺旋角度、一预定的卷绕直径一体成型所制成,且沿着一卷绕方向卷绕所述分束单体。
4.根据权利要求2所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述保护构件是一具有固定宽度的环状结构。
5.根据权利要求2所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述保护构件是以一金属材料所制成。
6.根据权利要求2所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述保护构件包括有一以非屏蔽材料制成的环状结构以及形成在所述环状结构的外环面的一屏蔽层。
7.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述软性电路排线的第一端连结至一第一整合连接区段,所述软性电路排线的第二端连结至一第二整合连接区段。
8.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述软性电路排线的第一端连结至一第一整合连接区段,所述软性电路排线的第二端依据导线群组区分,而分别连结至一第一分离连接区段及一第二分离连接区段。
9.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述软性电路排线中包括有一软板基材以及形成在所述软板基材上的多条信号传输线,所述软板基材在沿着所述延伸方向切割出有多条切割线,而形成所述丛集结构。
10.根据权利要求9所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述软板基材在沿着所述延伸方向还形成有至少一可折线。
11.根据权利要求9所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述软板基材上还形成有一绝缘层,覆盖所述信号传输线,并在所述绝缘层上形成有一屏蔽层。
12.根据权利要求11所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述屏蔽层与所述分束单体接触。
13.根据权利要求11所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述信号传输线是差模信号传输线,并在所述屏蔽层形成有一阻抗控制结构。
14.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述导线单体中包括有至少一接地线。
15.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述丛集结构还定义有至少一集束区段,所述集束结构以一卷束构件将所述各条导线单体予以卷束。
16.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述软性电路排线的分束结构还包括:
至少一第三排线容置槽部,与所述第一排线容置槽部相互间隔,所述第三排线容置槽部的槽底低于所述分束单体的外环面一高度,且由所述分束单体的第一端沿着所述延伸方向延伸至所述第二端;
至少一第三导线群组,容置在所述第三排线容置槽部,并由所述分束单体的第一端分别通过所述第三排线容置槽部到所述分束单体的第二端。
17.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述分束单体还包括有至少一贯通孔,所述贯通孔由所述分束单体的第一端沿着所述延伸方向延伸至所述第二端。
18.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述第一导线群组中的导线单体是以两条以上导线单体相邻并列、两条以上导线单体上下叠置的一容置在所述第一排线容置槽部中;所述第二导线群组中的导线单体是以两条以上导线单体相邻并列、两条以上导线单体上下叠置的一容置在所述第二排线容置槽部中。
19.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述第一导线群组的导线单体在容置在所述第一排线容置槽部之后、以及所述第二导线群组的导线单体在容置在所述第二排线容置槽部之后,还以胶着材料黏着于所述第一排线容置槽部及所述第二排线容置槽部中。
20.根据权利要求1所述的软性电路排线的分束结构,其特征在于,所述分束单体的截面积为圆型、方型、多角型之一。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110012594A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-12 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及终端设备 |
CN114442747A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-06 | 北京小米移动软件有限公司 | 笔记本电脑及用于笔记本电脑的卷线装置 |
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