CN103709979A - 一种用于半导体晶片切割的胶黏剂 - Google Patents

一种用于半导体晶片切割的胶黏剂 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种用于半导体晶片切割的胶黏剂，所述胶黏剂包括树脂组分和固化剂组分，所述树脂组分包含环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油醚、活性稀释剂等；所述固化剂组分包括环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物、聚硫醇以及触变剂等成分。本发明所述的胶黏剂具有易脱胶、硬度较高和良好韧性等特征，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边，提高优品率。

Description

一种用于半导体晶片切割的胶黏剂
技术领域
本发明涉及一种胶黏剂，尤其一种应用于半导体晶片切割的胶黏剂。
背景技术
在半导体晶片切割过程中，由于各种原因会导致完整的晶棒脱落或者部分晶片破碎、亮边等。然而通过使用胶黏剂的包覆再进行切割，然后再通过脱胶和清洗处理，可以得到品质更好的晶片。但是，现有的胶黏剂存在掉片率高、亮边多、次品率高等问题。
发明内容
针对上述问题，本发明所述的胶黏剂具有易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边提高优品率。
本发明提供的技术方案是：一种用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括树脂组分和固化剂组分，其中固化剂组分主要由以下重量组分的原料制成：环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物5-20、聚硫醇或硫醇胺25-40、石英粉15-30、沉淀硫酸钡20-35、蓝色粉0.1-2和触变剂0.1-2；树脂组分主要由以下重量组分的原料制成：环氧树脂30-50、邻苯二甲酸二缩水甘油醚5-20、活性稀释剂1-5、颜料1-10、填料35-45、偶联剂0.1-2和触变剂0.1-5。
所述的环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物由以下重量组份的原料组成：间苯二甲胺70-90、环氧树脂10-25和2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚0.1-10；并由以下方法制得：按照重量份称取间苯二甲胺、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚加入四口瓶中，高速搅拌均匀，然后缓慢加入环氧树脂，1h内加完，同时加热升温到80-160℃，保温3-4h反应完全即可得到环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物。其中2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚分子结构中含有酚羟基，因而活性增加，使胶黏剂快速固化，本发明使用自制的环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物现做现用，增加了胶黏剂的耐热性和易脱胶性，更易于储存。
所述固化剂组分按照以下方法制得：按照重量份称取环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物5-20、聚硫醇25-40、石英粉15-30、沉淀硫酸钡20-35、蓝色粉0.1-2、触变剂0.1-2经高速分散均匀得到。聚硫醇在室温或低温时能快速固化，剪切强度高，减少胶黏剂的固化时间以及减少掉片，通过调节重量份数，避免切割过程中产生亮边。
所述树脂组分通过以下方法制得：按照重量份称取环氧树脂30-50、邻苯二甲酸二缩水甘油醚5-20、1，4-丁二醇二缩水甘油醚1-5、颜料0-10、填料35-45、偶联剂0.1-2、触变剂0.1-5，先将上述各组分分散，然后经三辊机研磨脱泡制得。
优选的是，所述的邻苯二甲酸二缩水甘油醚包含六氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚和/或四氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚，调节胶黏剂的硬度，以确保半导体晶片在切割时胶黏剂不会因脆裂而使晶片受损。
优选的是，所述的环氧树脂选自环氧树脂E51、环氧树脂E44以及环氧树脂E42中的一种或几种。
优选的是，所述的活性稀释剂为1，4-丁二醇二缩水甘油醚；所述的颜料选自氧化钛、氧化锌以及立德粉中的一种或者几种；
优选的是，所述的填料选自轻质碳酸钙、沉淀硫酸钡、石英粉以及滑石粉中的一种或者几种。
优选的是，所述的触变剂选自有机膨润土、氢化蓖麻油以及气相二氧化硅等中的一种或者几种；所述偶联剂选自γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷和/或氨丙基三乙氧基硅烷。
本发明采用自制的环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物、聚硫醇作为固化剂组分的原料，环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油醚作为树脂组分，通过调节比例，适当增强了胶黏剂硬度，以确保半导体晶片在切割时胶黏剂不会因脆裂而使晶片受损，通过调节各个组分之间的重量，使本发明的产品具有合理的硬度、良好韧性、易脱胶的特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片和亮边，提高优品率。
具体实施方式
下面具体实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
实施例1
一种用于半导体晶片切割的胶黏剂中，包括树脂组分和固化剂组分，其中树脂组分由以下重量组份的原料组成：
Figure BDA0000434730260000041
固化剂组分有以下组分的重量份组成：
Figure BDA0000434730260000042
Figure BDA0000434730260000051
其中环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物由以下组分的重量份组成：
间苯二甲胺                                         75
气体化学牌号为K54的2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚    1.5
环氧树脂E51                                        23.5
由以下的方法制备而得：
步骤一，制备树脂组分：将翰森牌号为E828或陶氏牌号为DER331环氧当量为182-192的环氧树脂E51、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯S-182、1，4-丁二醇二缩水甘油酯、二氧化钛、石英粉、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、气相二氧化钛分散后经三辊机研磨，并经过真空泡机脱泡，然后即可得到树脂组分。
步骤二，环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物的制备：将间苯二甲胺、气体化学牌号为K54的2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚放入四口瓶中，高速搅拌均匀，然后加入环氧树脂E51，1h内加完，同时开动搅拌并加热升温到80℃，保温3h反应完全即可得到。
步骤三，固化剂组分的制备：将环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物、聚硫醇、石英粉、沉淀硫酸钡、蓝色粉、气相二氧化硅各自分散后经三辊机研磨并经过真空脱泡机脱泡即得所述固化剂组分。
步骤四，胶黏剂的使用：在使用半导体晶片切割的胶黏剂时，按重量份取100环氧树脂组分和100固化剂组分，充分混合均匀，然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面，并将其压紧固定在玻璃板上，放置1h后可移动晶棒，充分固化4h，然后上机进行切割。
实施例2
一种用于半导体晶片切割的胶黏剂中，包括树脂组分和固化剂组分，其中树脂组分由以下组分的重量份组成：
Figure BDA0000434730260000061
固化剂组分有以下组分的重量份组成：
Figure BDA0000434730260000062
Figure BDA0000434730260000071
其中环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物由以下组分的重量份组成：
间苯二甲胺                                         75
气体化学牌号为K54的2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚    1.5
环氧树脂E51                                        23.5
制备方法如下：
步骤一，树脂组分的制备：按重量份称取翰森牌号为E828或陶氏牌号为DER331环氧当量为182-192的环氧树脂E51、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯S-182、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚S-184、1，4-丁二醇二缩水甘油酯、二氧化钛、石英粉、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、气相二氧化钛分散后经三辊机研磨，并经过真空泡机脱泡，然后即可得到树脂组分。
步骤二，环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物的制备：按重量份称取间苯二甲胺、气体化学牌号为K54的2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚放入四口瓶中，高速搅拌均匀，然后加入环氧树脂E51，1h内加完，同时开动搅拌并加热升温到140℃，保温3.5h反应完全即可得到。
步骤三，固化剂组分的制备：将环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物、硫醇胺、石英粉、沉淀硫酸钡、蓝色粉、气相二氧化硅各自分散后经三辊机研磨并经过真空脱泡机脱泡即得所述固化剂组分。
步骤四，胶黏剂的使用：在使用半导体晶片切割的胶黏剂时，按重量份取100环氧树脂组分和100固化剂组分，充分混合均匀，然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面，并将其压紧固定在玻璃板上，放置1h后可移动晶棒，充分固化4h，然后上机进行切割。
实施例3
一种用于半导体晶片切割的胶黏剂中，包括树脂组分和固化剂组分，其中树脂组分由以下组分的重量份组成：
Figure BDA0000434730260000081
固化剂组分有以下组分的重量份组成：
Figure BDA0000434730260000091
其中环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物由以下组分的重量份组成：
间苯二甲胺                                         75
气体化学牌号为K54的2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚    1.5
环氧树脂E51                                        23.5
制备方法如下：
步骤一，树脂组分的制备：按重量份称取翰森牌号为E828或陶氏牌号为DER331环氧当量为182-192的环氧树脂E51、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯S-182、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚S-184、1，4-丁二醇二缩水甘油酯、二氧化钛、石英粉、沉淀硫酸钡、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、气相二氧化钛分散后经三辊机研磨，并经过真空泡机脱泡，然后即可得到树脂组分。
步骤二，环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物的制备：按重量份称取间苯二甲胺、气体化学牌号为K54的2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚放入四口瓶中，高速搅拌均匀，然后加入环氧树脂E51，1h内加完，同时开动搅拌并加热升温到160℃，保温4h反应完全即可得到。
步骤三，固化剂组分的制备：将环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物、硫醇胺、石英粉、沉淀硫酸钡、蓝色粉、气相二氧化硅各自分散后经三辊机研磨并经过真空脱泡机脱泡即得所述固化剂组分。
步骤四，胶黏剂的使用：在使用半导体晶片切割的胶黏剂时，按重量份取100环氧树脂组分和100固化剂组分，充分混合均匀，然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面，并将其压紧固定在玻璃板上，放置1h后可移动晶棒，充分固化4h，然后上机进行切割。
实施例4
一种用于半导体晶片切割的胶黏剂中，包括树脂组分和固化剂组分，其中树脂组分由以下组分的重量份组成：
Figure BDA0000434730260000101
Figure BDA0000434730260000111
固化剂组分有以下组分的重量份组成：
Figure BDA0000434730260000112
其中环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物由以下组分的重量份组成：
间苯二甲胺                                         75
气体化学牌号为K54的2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚    1.5
环氧树脂E51                                        23.5
制备方法如下：
步骤一，树脂组分的制备：按重量份称取翰森牌号为E828或陶氏牌号为DER331环氧当量为182-192的环氧树脂E51、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯S-182、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚S-184、1，4-丁二醇二缩水甘油酯、二氧化钛、石英粉、沉淀硫酸钡、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、气相二氧化钛分散后经三辊机研磨，并经过真空泡机脱泡，然后即可得到树脂组分。
步骤二，环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物的制备：按重量份称取间苯二甲胺、气体化学牌号为K54的2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚放入四口瓶中，高速搅拌均匀，然后加入环氧树脂E51，1h内加完，同时开动搅拌并加热升温到160℃，保温4h反应完全即可得到。
步骤三，固化剂组分的制备：将环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物、硫醇胺、硫醇胺、石英粉、沉淀硫酸钡、蓝色粉、气相二氧化硅各自分散后经三辊机研磨并经过真空脱泡机脱泡即得所述固化剂组分。
步骤四，胶黏剂的使用：在使用半导体晶片切割的胶黏剂时，按重量份取100环氧树脂组分和100固化剂组分，充分混合均匀，然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面，并将其压紧固定在玻璃板上，放置1h后可移动晶棒，充分固化4h，然后上机进行切割。
尽管本发明的实施例已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。

Claims (10)

1.一种用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括树脂组分和固化剂组分，其中固化剂组分主要由以下重量组分的原料制成：环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物5-20、聚硫醇或硫醇胺25-40、石英粉15-30、沉淀硫酸钡20-35、蓝色粉0.1-2和触变剂0.1-2；树脂组分主要由以下重量组分的原料制成：环氧树脂30-50、邻苯二甲酸二缩水甘油醚5-20、活性稀释剂1-5、颜料1-10、填料35-45、偶联剂0.1-2和触变剂0.1-5。 
2.如权利要求1所述的用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物由以下重量组份的原料制成：间苯二甲胺70-90、环氧树脂10-25和2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚0.1-10。 
3.如权利要求1所述的用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述的邻苯二甲酸二缩水甘油醚包含六氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚和/或四氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚。 
4.如权利要求1所述的用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述的环氧树脂选自环氧树脂E51、环氧树脂E44以及环氧树脂E42中的一种或几种。 
5.如权利要求1所述的用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述的活性稀释剂为1，4-丁二醇二缩水甘油醚；所述的颜料选自氧化钛、氧化锌以及立德粉中的一种或者几种。 
6.如权利要求1所述的用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所 述的填料选自轻质碳酸钙、沉淀硫酸钡、石英粉以及滑石粉中的一种或者几种。 
7.如权利要求1所述的用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述的触变剂选自有机膨润土、氢化蓖麻油以及气相二氧化硅等中的一种或者几种；所述偶联剂选自γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷和/或氨丙基三乙氧基硅烷。 
8.如权利要求2所述的用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物通过以下方法制得： 
按照重量份称取间苯二甲胺70-90、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚0.1-10加入四口瓶中，高速搅拌均匀，然后缓慢加入环氧树脂10-20，1h内加完，同时加热升温到80-160℃，保温3-4h反应完全即可得到环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物。 
9.如权利要求1所述的用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述固化剂组分按照以下方法制得： 
按照重量份称取环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物5-20、聚硫醇25-40、石英粉15-30、沉淀硫酸钡20-35、蓝色粉0.1-2、触变剂0.1-2经高速分散均匀得到。 
10.如权利要求1所述的用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述树脂组分通过以下方法制得： 
按照重量份称取环氧树脂30-50、邻苯二甲酸二缩水甘油醚5-20、1，4-丁二醇二缩水甘油醚1-5、颜料0-10、填料35-45、偶联剂0.1-2、触变剂0.1-5，先将上述各组分分散，然后经三辊机研磨脱泡制得。 
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