CN103672498A - Led装置和制造灯具的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED装置和制造灯具的方法。具体地，一种LED装置，诸如灯具或灯，包括用于发射光的LED以及用于为LED提供功率的电子设备。罩体保持电子设备的至少一部分。提供用于使来自LED组件的热消散的散热器，其中散热器的一部分夹持罩体，以将散热器结构固定至罩体。

Description

LED装置和制造灯具的方法
技术领域
本申请涉及基于发光二极管的灯具组件以及制造灯具的方法。
背景技术
发光二极管（LED）照明系统作为往日的照明系统的替代物正变得普及，并且用于许多其他应用中。LED系统为固态照明（SSL）的实例，并且相比于传统的照明解决方案（诸如白炽和荧光照明）具有优势，这是因为它们使用更少的能量、更耐用、操作时间更长、并且通常不包含铅或汞。固态照明系统可采用照明单元、照明设备、灯泡、或灯具的形式。LED照明系统可包括例如封装的发光装置，该发光装置包括一个或多个发光二极管（LED），所述发光二极管可包括无机LED和/或有机LED，无机LED可包括形成p-n结的半导体层，有机LED可包括有机光发射层。
发明内容
在一个实施例中，LED装置包括：用于发射光的LED，以及用于为LED提供功率的电子设备。罩体保持电子设备的至少一部分。散热器用于使来自LED的热消散，其中散热器的一部分与罩体直接地接合，以将散热器结构固定至罩体。
透镜可支撑在散热器上以接收光。散热器的所述部分可弯曲成与罩体接合。散热器的所述部分可与形成在罩体上的凸缘接合。凸缘可从罩体的壁向外延伸。罩体的壁可接合散热器的壁。散热器的所述部分可接合凸缘的第一表面，其中凸缘的第一表面可以相对于罩体的壁成一倾斜角度的方式延伸。散热器可抵接凸缘的第二表面。散热器可包括散热片，其中散热片夹持罩体，以将散热器结构固定至罩体。散热片可弯曲成与罩体接合。凸缘的表面可以相对于壁成一倾斜角度的方式延伸，其中散热片接合该表面。散热片可限定用于接收LED的腔体。LED可由连接至散热片的保持件保持在腔体中。
在一个实施例中，LED装置包括：用于发射光的LED，以及用于为LED提供功率的电子设备。罩体保持电子设备的至少一部分。散热器用于使来自LED的热消散，其中散热器的一部分夹持罩体，以将散热器结构固定至罩体。
在一个实施例中，制造灯具的方法包括：提供用于发射光的LED；将LED支撑在散热器上；提供用于为LED提供功率的电子设备；将电子设备的至少一部分支撑在罩体中；以及使散热器的一部分变形以夹持罩体，从而将散热器固定至罩体。
变形步骤可包括散热器的所述部分弯曲成与罩体接合。该罩体可包括形成在罩体的外表面上的凸缘，散热器的所述部分接合该凸缘。变形步骤可包括使散热器的多个散热片弯曲成与罩体接合。变形步骤可包括在单个操作中使散热器的多个散热片弯曲成与罩体接合。变形步骤可包括使用按压夹具使散热器的多个散热片弯曲成与罩体接合。可将连接器固定至罩体。
附图说明
图1为本发明的灯具的实施例的立体图；
图2为图1的灯具的侧视图；
图3为图1的灯具的底视图；
图4为沿着图3的线4-4截取的剖视图；
图5为图1的灯具的分解图；
图6至图14示出了本发明的制造灯具的方法的实施例。
具体实施方式
现在将参照附图在下文中更充分地描述本发明的实施例，在附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以多种不同的形式来体现，并且不应当被解释为限于在本文中所阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使本公开透彻且完整，并且将本发明的范围充分传达给本领域技术人员。贯穿全文，相同的标号表示相同的元件。
应当理解的是，尽管术语第一、第二等在本文中可用于描述各个元件，然而这些元件不应当由这些术语限制。这些术语仅用于将元件彼此进行区分。例如，在不背离本发明的范围的情况下，第一元件可称为第二元件，并且类似地，第二元件可称为第一元件。在本文中所使用的术语“和/或”包括所列出的相关项目中的一个或多个的任意和所有组合。
应当理解的是，当一个元件（诸如层、区域或基板）被描述位于另一个元件“上”或者延伸到另一个元件“之上”时，该元件可直接地位于另一个元件上或者直接地延伸到另一个元件之上或者也可存在介于其间的元件。相反，当一个元件被描述为直接地位于另一个元件“上”或者直接地延伸到另一个元件“之上”时，不存在介于其间的元件。还应当理解的是，当一个元件被描述为“连接”或“耦接”至另一个元件时，该元件可直接地连接或耦接至另一个元件或者可存在介于其间的元件。相反，当一个元件被描述为“直接地连接”或“直接地耦合”至另一个元件时，部存在介于其间的元件。
诸如“以下”或“以上”或者“上”或“下”或者“水平”或“竖直”等相关术语在本文中可用于描述一个元件、层或区域与另一个元件、层或区域的关系，如在图中所示。应当理解的是，除了包含在图中示出的方位，这些术语还旨在包含装置的不同方位。
在本文中所使用的术语仅仅用于描述特定的实施例，并且并非旨在限制本发明。如在本文中所使用的，除非在上下文中另有明确规定，否则单数形式“一个（a）”、“一个（an）”以及“该（the）”还旨在包括复数形式。应当进一步理解的是，当在本文中使用时，术语“包括（comprises）”、“包括（comprising）”、“包括（includes）”和/或“包括（including）”指定所述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但是并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件、和/或其组的存在或增加。
除非另有说明，否则，在本文中所使用的所有术语（包括技术性和科学性术语）具有与本发明所属领域的技术人员通常所理解的意义相同的意义。而且，应当理解的是，在本文中所使用的术语应当被解释为具有与其在本说明书和相关领域的背景中的意义一致的意义，并且不以理想的或者过于正式的意义对其进行解释，除非在本文中明确这样说明。
除非另有明确说明，否则，比较性的量化术语（诸如“更少”和“更大”）旨在包含相等的概念。举例而言，“更少”不仅可表示最严格数学意义上的“更少”，而且可表示“少于或等于”。
如在本文中所使用的，术语“LED”和“LED装置”可表示任何固态发光器并且可包括发光二极管、激光二极管、有机发光二极管、和/或其他半导体装置，所述半导体装置包括：一个或多个半导体层，所述半导体层可包括硅、碳化硅、氮化镓和/或其他半导体材料；基板，可包括蓝宝石、硅、碳化硅和/或其他微电子基板；以及一个或多个接触层，可包括金属和/或其他传导性材料。固态光发射器通过在半导体有源（发光）层的传导带与价带之间的整个带隙上激发电子来产生光（紫外、可见、或红外），其中电子跃迁产生波长取决于带隙的光。因此，由固态发射器发射的光的颜色（波长）取决于其有源层的材料。在各个实施例中，固态光发射器可具有在可见范围内的峰值波长和/或可与具有在可见范围内的峰值波长的发光材料（lumiphoric material）组合地来使用。可在单个装置中使用多个固态发光器和/或多种发光材料（即，与至少一个固态发光器组合），以产生具有包括白色或接近白色的几乎任何颜色的光。供本发明的实施例使用的LED和/或LED封装可包括发射光色调的发光二极管芯片，这些光色调在混合时被视为各种颜色的光（包括白光）的组合。
固态光发射器可单独地使用或与一种或多种发光材料（例如磷光体、闪烁体（scintillator）、发光墨）和/或光学元件组合地使用，以产生峰值波长下的光或者具有至少一种期望的感知色（包括颜色的组合）的光。可通过以下方式来实现在本文中描述的发光装置中包括发光（也称为“冷光”）材料：直接涂覆在固态光发光器上、将这样的材料添加至密封剂、将这样的材料添加至透镜、将这样的材料嵌入或散布在发光体（lumiphor）支撑元件内、和/或将这样的材料涂覆在发光体支撑元件上。其他材料（诸如光散射元件（例如，颗粒）和/或配率（index matching）材料）可与可在空间上与固态发射器隔离的发光体、发光体粘合介质、或发光体支撑元件相关联。
参照图1至图4以及图7，在一个实施例中，灯具包括电子设备罩体2，该罩体由相对刚性的材料（诸如塑料等）制成。在一个实施例中，该材料包括电绝缘且导热的材料。罩体2可由具有金属填充剂的树脂或塑料制成。一旦模制后，这样的材料就可极其地刚性，使得该材料不适于产生卡合连接，这是因为该材料不能轻易地变形。在现有灯具中，灯具部件（诸如罩体和散热器）通过单独的连接机构（诸如紧固件（例如螺钉）或粘结剂）彼此连接。单独的连接机构的使用增加了灯具组件的成本和复杂性并且增加了制造时间、制造成本以及制造复杂性。
电子设备罩体2包括通常为中空的壳体，该壳体限定用于接收灯具电子设备4的内部空间。在一个实施例中，罩体2具有通常敞开的第一端6，该第一端接收电子设备4并且耦接至散热器8和LED组件10。罩体2的其余部分是大致封闭的，以保护灯具电子设备4。罩体2还可包括一对开孔20，用于接收灯具电子设备4的销22，使得销22在罩体2的外部延伸，其中，这些销可连接至电源，诸如AC或DC电源。尽管示出了销22，然而这些销可由例如用于连接至Edison插座的Edison型基部替换。在其他应用中，可使用其他电连接器为灯具提供功率。
罩体2具有安装部分2a和连接器部分2b，安装部分用于将罩体2连接至灯具的其他部件，连接器部分与销或其他电连接器一起将灯具连接至电源。连接器部分2b可具有允许在灯具与电源之间进行电连接和/或物理连接的任意形状。安装部分2a包括外壁26，该外壁与位于散热器8上的配合结构相配合并且形成用于组装后的灯中的散热器的支撑表面。尽管安装部分2a示出为具有环形壁26，然而罩体2和位于散热器8上的配合结构可具有各种形状和尺寸。过渡区域2c将安装部分2a连接至连接器部分2b，以完成罩体2。罩体2可形成为单件或者罩体可由连接在一起的多件形成。
罩体2还包括设置在罩体的外围周围的凸缘28，该凸缘由散热器8接合，以将散热器8固定至罩体2，如将进行描述的。在一个实施例中，凸缘28具有第一面30，该第一面面向散热器8并且通常与安装部分2a的外壁26的表面垂直地延伸。凸缘28还包括第二面32，该第二面朝向连接器部分2b延伸并且布置为相对于安装部分2a的外壁26的表面成锐角，以形成锥形表面。第一面30和第二面32可通过侧面34连接。第二面32在侧面34与壁26之间延伸，以形成锥形凸缘，其中，表面32布置为相对于壁26成倾斜角度。在示出的实施例中，凸缘26在罩体2的整个外围上不间断地延伸；然而，在提供足以将散热器8牢固地附接至罩体2的支撑的情况下，凸缘26可包括多个隔开的凸缘。
用于灯具的电子设备4保持在罩体2内。在一些实施例中，在罩体内包括有驱动器和/或电源。电源和驱动器也可单独地安装，其中，电源的部件安装在罩体2中并且其他部件位于灯具的外部。罩体2可包括形成介于干线（mains）与LED之间的全部或一部分电路径的电源和/或驱动器。罩体也可包括仅仅一部分电源电路，而一些较小的部件则位于灯具中其他位置。在用于灯具的电子设备4放置在罩体2中之后，罩体可填充有或部分地填充有填充材料（potting material）。该填充材料可通过炉来固化。
在以下专利申请中描述了合适的电源盒驱动器：2012年5月2日提交的并且题为“用于可变暗的固态照明设备的驱动电路（Driver Circuits forDimmable Solid State Lighting Apparatus）”的美国专利申请No.13/462,388，通过引用将其整体结合于本文中；2012年5月7日提交的并且题为“具有包括切换区段的LED带的AC驱动的固态照明设备（AC Driven Solid StateLighting Apparatus with LED String Including Switched Segments）”的美国专利申请No.12/775,842，通过引用将其整体结合于本文中；2011年7月28日提交的题为“使用集成驱动电路的固态照明设备及方法（Solid StateLighting Apparatus and Methods of Using Integrated Driver Circuitry）”的美国专利申请No.13/192,755，通过引用将其整体结合于本文中；2011年12月29日提交的题为“使用并联连接区段旁通电路的固态照明设备及方法（Solid-State Lighting Apparatus and Methods Using Parallel-ConnectedSegment Bypass Circuits）”的美国专利申请No.13/339,974，通过引用将其整体结合于本文中；2011年9月16日提交的题为“使用能量存储的固态照明设备及方法（Solid-State Lighting Apparatus and Methods Using EnergyStorage）”的美国专利申请No.13/235,103，通过引用将其整体结合于本文中；2012年1月27日提交的题为“固态照明设备及其形成方法（Solid StateLighting Apparatus and Methods of Forming）”的美国专利申请No.13/360,145，通过引用将其整体结合于本文中；2011年12月27日提交的题为“包括用于在低功率区间过程中对光源元件施加功率的能量存储模块的固态照明设备及其操作方法（Solid-State Lighting Apparatus Including anEnergy Storage Module for Applying Power to a Light Source Element DuringLow Power Intervals and Methods of Operating the Same）”的美国专利申请No.13/338,095，通过引用将其整体结合于本文中；2011年12月27日提交的题为“包括由照明装置偏压状态以及使用无源电气部件的电流限制来控制的电流偏转的固态发光设备（Solid-State Lighting Apparatus IncludingCurrent Diversion Controlled by Lighting Device Bias States and CurrentLimiting Using a Passive Electrical Component）”的美国专利申请No.13/338,076，通过引用将其整体结合于本文中；以及2012年2月27日提交的题为“使用能量存储的固态照明设备及方法（Solid-State LightingApparatus and Methods Using Energy Storage）”的美国专利申请No.13/405,891，通过引用将其整体结合于本文中。
AC到DC的转换可通过升压布局（boost topology）来提供，以使损失最小，从而使转换效率最大。升压供应部连接至在大于200V的电压下进行操作的高压LED。
散热器8固定至罩体2，如将在下文中描述的。散热器8包括通常为平面的支撑件40，LED组件10位于该支撑件上。LED组件10可使用例如热环氧树脂固定至支撑件40。散热器8由铝、铜、导热塑料或其他导热材料制成。壁48连接至平面支撑件40，所述壁的尺寸形成为装配在罩体2的整个安装部分2a上。在示出的实施例中，安装部分2a为圆柱形，使得壁48为环形；然而，安装部分2a和壁48可具有其他的形状。壁48具有第一端48a，第一端可设置为与支撑件40大致共同地延伸。壁48的尺寸形成为使得，当散热器8位于罩体2上时，壁48的相对端48b抵接凸缘28的第一面30。当散热器8位于罩体2上时，罩体2的第一端6抵接支撑件40的内侧，壁48紧密地接收罩体2的安装部分2a，并且壁48的端部48b抵接凸缘28的第一面30。
壁48连接至多个热传递装置并且对其进行支撑，所述热传递装置提供相对大的表面面积，用于将热量从散热器8传递至周围环境。在一个实施例中，热传递装置包括从壁48径向地延伸的多个散热片50。散热片50为产生相对大的热传递表面面积的相对薄的平面构件。散热片50可连接至壁48，使得散热片50的第一外端50a延伸超过支撑件40，以限定用于接收LED组件10、透镜12以及透镜护罩（shield）15的腔体52。散热片50的端部50a连接至边缘54，该边缘为散热片50提供结构刚性并且提供用于将部件保持在腔体52内的物理连接点。
散热片50的相对内端50b延伸超过壁48的内端48b，使得散热片50的内端50b在形成于罩体2上的凸缘28之上延伸并且超过该凸缘。为了将散热器8固定至罩体2，散热器8直接与罩体2接合。在一个实施例中，散热片50的端部50b朝向罩体2向内弯曲或卷曲，以限制并夹持凸缘28。散热片50可使用按压夹具来弯曲，使得所有的散热片50在单个操作中弯曲在凸缘28上。使用一部分散热器8来直接地接合罩体2（诸如通过夹持一部分罩体2）消除了对于用以将罩体固定至散热器结构单独的紧固件（诸如螺钉或粘结剂）的需要。使用按压夹具或类似的装置使散热片弯曲的组装工艺与现有技术中已知的工艺相比是更简单并且更经济的组装工艺，削减了部件和工艺步骤，并且降低了制造灯具的成本。
尽管在示出的实施例中，散热片50的端部50b用于将散热器8夹持至罩体2，然而散热器的夹持部分可包括独立于散热片的元件。例如，散热器的夹持部分可包括单独的构件，诸如从壁48或者从散热片50中延伸并且弯曲以便夹持凸缘28的指状件。
参照图4、图5和图8，灯具进一步包括安装在支撑件40上的LED组件10，使得LED投射来自灯具的光。LED组件10可设置有一个或多个发光LED、LED芯片和/或LED封装（在本文中称为LED44）。LED线60穿过形成在支撑件40和基板42中的开孔62和64从罩体2中的电子设备4延伸，并且连接至LED44以便为LED提供动力。可共同使用多个LED，形成LED阵列。LED可通过各种方式安装在基板上或者固定至基板，诸如板或基板42。在至少一些实例实施例中，可使用PCB板。LED可包括设置在密封剂（诸如硅树脂）中的LED晶片（die）以及可由磷光体封装以提供局部波长转换的LED。可在如本文中所述的LED组件10中使用各种LED和LED的组合。形成电子设备的至少一部分的电源和/或驱动器可形成介于电源与LED之间电路径的全部或一部分。本发明的一些实施例可包括串联耦接的多个LED组。在一些实施例中，电源可包括多个分流电路，各个分流电路耦接至LED组的各个极（node）并且构造成响应于LED组中的相应一些的偏压状态转变进行操作。在一些实施例中，第一分流电路构造成将电流传导经由LED组中的第一个，并且构造成响应于电流经由LED组中的第二个而关闭。第一分流电路可构造成响应于LED组中的第一个的正向偏压（forward biasing）来传导电流，并且第二个分流电路可构造成响应于LED组中的第二个的正向偏压来传导电流。对于LED组件和上述相关电子设备的特征而言，这些特征可以各种方式组合。例如，可使用各种LED布置，例如，裸晶片对密封或封装LED的装置。在本文中示出和描述的实施例仅仅为实例，并且旨在说明用于LED或LED照明系统的各种设计。
在根据本发明的不同实施例中，LED芯片可具有以不同的方式布置的多个不同的半导体层并且可发射多种不同的颜色。LED的结构、特征及其制造和操作在现有技术中通常是已知的，并且在本文中仅做简要讨论。LED芯片的层可使用已知工艺来制造，其中一种合适的工艺为使用金属有机化学气相沉积（MOCVD）来制造。LED芯片的层通常包括夹置在第一反向掺杂的外延层与第二反向掺杂的外延层之间的有源层/区域，所有这些反向掺杂的外延层连续地形成在生长基板上。LED芯片可形成在晶片上，并且然后分离以用于安装在封装中。应当理解的是，生长基板可仍然作为最终分离的LED的一部分或者生长基板可完全或部分地去除。还应当理解的是，在包括但不限于缓冲层、成核层、接触层和电流扩散层以及光提取层和元件的LED芯片中还可包括另外的层和元件。有源区域和掺杂层可由不同的材料系统制造，其中优选的材料系统为基于III族氮化物的材料系统。III族氮化物表示在氮与周期表的III族中的元素（通常为铝（Al）、镓（Ga）以及铟（In））之间形成的半导体化合物。该术语还表示三元和四元化合物，诸如铝镓氮（AlGaN）和铝铟镓氮（AlInGaN）。在一个实施例中，掺杂层为氮化镓（GaN），并且有源区域为InGaN。在可替换实施例中，掺杂层可为AlGaN、铝镓砷（AlGaAs）、或铝镓铟砷磷（AlGaInAsP）。生长基板可由多种材料（诸如蓝宝石、碳化硅、氮化铝（AlN）、氮化镓（GaN））制成。
参照图4和图5，透镜护罩15保持在腔体52中，并且可支撑在LED组件10的基板42上。透镜护罩15连接至散热器8，以将透镜护罩15保持在腔体52中的适当位置。透镜12位于透镜护罩15中，用于接收由LED44产生的光并且以期望的模式传送来自灯具的光。透镜12可为全内反射（TIR）透镜并且可包括光漫射表面12a，用于漫射光并且使由LED组件10产生的光混合。透镜护罩15可为透明的，并且可设置有光漫射层，以使可横向离开TIR透镜12的任何光穿过。还可使用反射器而非透明护罩来反射离开透镜的任何光而非使其散射。透镜12可采用多种不同的形式，并且可在各种模式下投射光。保持环18设置在透镜护罩15的一部分和透镜12的一部分之上，用以将透镜和透镜护罩保持在腔体52中。保持环18可卡合至散热器结构8，以将这些元件保持在灯具中。
尽管在本文中示出了灯具的一个实施例，然而该灯具可包括不同于本文中所示出的多种改变。例如，灯具可包括Edison基部，并且可用作用于A19灯具或PAR型灯具的替代灯泡。还可使用其他电连接器。透镜可包括各种构造，并且可构造成各种模式投射光以用于各种照明应用中。此外，隔热结构的形状和构造可不同于所示出的，并且散热片的形状和构造可采用各种成形的尺寸和构造。LED组件10和LED44可包括各种固态照明构造（例如在本文中描述的构造），并且可发射具有各种颜色的光。
现在将描述制造灯具的方法。参照图6和图7，电子设备罩体2可由合适的导热且电绝缘的材料（诸如具有填充剂的塑料或树脂）模制而成。也可使用其他材料。罩体2可采用用于保持灯具的电子设备的各种形状和尺寸。罩体2限定用于保持电子设备4的内部空间、连接器部分2b以及用于附接至散热器结构8的安装部分2a。电子设备4插入到罩体2中，并且与灯具的电连接器进行电连接。在示出的实施例中，电连接器包括销22，并且形成电子设备4的一部分，并且经由形成在罩体2中的孔20插入，使得销22暴露。可替换地，电连接器可形成为罩体2的一部分，诸如通过粘结剂、机械连接等固定至罩体的Edison型连接器。通过单独的电连接器（诸如Edison连接器），线或其他电连接器将电子设备连接至该连接器。在一些实施例中，诸如通过爱迪生连接器，该连接器可形成罩体2的一部分，使得电子设备4中的一些或全部包含在该连接器内。在电子设备4位于罩体2内之后，填充材料可填充或部分地填充罩体，以使电子设备与外部环境隔离，并且提供耐冲击性、湿度控制、电隔离等。子组件可在炉中加热，以使该填充材料固化。
参照图8，散热器8由铝、铜、导热塑料或其他导热材料制成。散热器8可由单独的元件模制、挤压或组装而成。LED组件10放置到支撑件40上并且固定至该支撑件。在一个实施例中，可在支撑件40上分配热环氧树脂或其他粘结剂。可加热散热器8和LED组件10以使热环氧树脂固化。
参照图9，散热器8然后组装至罩体2。安装部分2a插入到壁48中，使得散热器8的支撑件40抵接安装部分2a的端部6，并且散热器8安装在罩体2上。壁48紧密地接收罩体2的安装部分2a，并且壁48的端部48b抵接凸缘28的第一面30。位于罩体2和散热器8中的一者上的对准键52可与位于罩体2和散热器8中的另一者上的对准键槽54配合，以使罩体2与散热器8正确地对准。
参照图10，一旦散热器8正确地固定在罩体2上，散热器8则通过使用散热器与罩体之间的直接接合而固定至罩体2。在此使用的术语“直接接合”和/或“直接地接合”表示散热器与罩体接合并且固定至该罩体，而并不使用单独的附接机构（诸如粘结剂、螺钉、焊料等），使得散热器与罩体的物理接合实现这些部件的附接。在一个实施例中，散热器8的散热片50或其他夹持部分弯曲或卷曲，以夹持罩体2上的凸缘28并且将罩体2固定至散热器8。按压夹具62可用于在单个操作中使散热器8的散热片50或其他夹持部分的端部弯曲或卷曲，使得散热器8的散热片50或其他夹持部分将凸缘28限制在散热器8的散热片50或其他夹持部分与壁28之间。按压夹具62以充分的夹持力按压在散热器8的散热片50或其他夹持部分的端部上，以使散热器8的散热片50或其他夹持部分的端部50b弯曲，从而将罩体2固定至散热器8。产生足以将罩体固定至散热器的充分的夹持力，以符合灯具和灯泡的UL标准。使用夹持布置允许散热器8在单个简单的夹具按压操作或类似的操作中连接至罩体2，并且消除了对于附加部件（诸如单独的紧固件或粘结剂）的需要。此外，该夹持布置使得使用者在组装之后难以将散热器8与罩体2分离。
电线或其他电连接器60可延伸穿过形成在支撑件40和LED组件10中的开孔62、64并且可连接（诸如通过焊接）至LED组件10，以完成从电子设备4到LED的电路径。
参照图11，透镜护罩15然后插入到散热器8中的腔体52中，使得该透镜护罩包围或者大致包围LED组件10。位于透镜护罩15或基板42中的一者上的键66可插入到位于透镜护罩或基板中的另一个中的键槽68中，以确保透镜护罩正确地固定在灯具中。参照图12和图13，透镜12然后插入到腔体52中，并且可设置在透镜护罩15内。位于透镜12或基板42中的一者上的键70可插入到位于透镜和基板中的另一者中的键槽72中，以确保透镜正确地固定在灯具中。透镜护罩15包括接收形成在透镜12上的配合凸翼76的凸翼或凹口74，使得当透镜12和透镜护罩15相对于彼此正确地定向时，凸翼或凹口74由凸翼76接合。在一个实施例中，透镜12的凸翼76位于透镜护罩15的凸翼或凹口74之上。如将在下文中描述的，这些配合元件还用于将透镜12和透镜护罩15固定在灯具中。
参照图14，保持环18然后固定至散热器8，以将透镜12和透镜护罩15固定在灯具中。保持环18的尺寸形成为装配在透镜12的周缘上，并且可包括接收形成在透镜12和透镜护罩15上的凸翼74、76的凹口或切口80。保持环18还包括多个锁定凸翼或指状件88。指状件88相对于环18弯曲，并且包括与凸轮表面90和锁定面92一起形成的锁定件89。环18插入到散热器8中，使得凸轮表面90抵接环形边缘54的表面，从而使指状件88弯曲至未锁定的位置。环18固定在透镜14上，其中透镜和透镜护罩的凸翼74和76位于形成在环18的底面上的凹口80中。当环18到达完全固定的位置时，锁定元件89超过位于边缘54上的配合锁定表面，使得指状件88的材料的弹性导致指状件88返回至未弯曲的锁定位置，其中锁定件89设置在边缘54的后方。锁定件89的锁定面92与边缘54的接合将保持环18固定至散热器结构8并且将透镜12和透镜护罩15夹持在LED组件10上的适当位置中。
尽管在本文中已示出和描述了特定实施例，然而本领域技术人员应当认识到的是，设计成实现相同目的的任何布置可用于替代示出的特定实施例，并且本发明在其他环境中具有其他应用。本申请旨在包括本发明的任何修改或变型。所附权利要求决不旨在将本发明的范围限于在本文中所描述的特定实施例。

Claims (28)

1.一种LED装置，包括：
用于发射光的LED，以及用于为所述LED提供功率的电子设备；
用于保持所述电子设备的至少一部分的罩体；
用于使来自所述LED的热消散的散热器，所述散热器的一部分与所述罩体直接地接合以将散热器结构固定至所述罩体。
2.根据权利要求1所述的LED装置，其中，在所述散热器上支撑有用以接收光的透镜。
3.根据权利要求1所述的LED装置，其中，所述散热器的所述部分弯曲成与所述罩体接合。
4.根据权利要求1所述的LED装置，其中，所述散热器的所述部分与形成在所述罩体上的凸缘接合。
5.根据权利要求4所述的LED装置，其中，所述凸缘从所述罩体的壁向外延伸。
6.根据权利要求5所述的LED装置，其中，所述罩体的所述壁与所述散热器的壁接合。
7.根据权利要求5所述的LED装置，其中，所述散热器的所述部分与所述凸缘的第一表面接合，所述凸缘的第一表面以相对于所述罩体的所述壁成一倾斜角度的方式延伸。
8.根据权利要求4所述的LED装置，其中，所述散热器抵接所述凸缘的第二表面。
9.根据权利要求1所述的LED装置，其中，所述散热器包括散热片，所述散热片夹持所述罩体以将所述散热器结构固定至所述罩体。
10.根据权利要求9所述的LED装置，其中，所述散热片弯曲成与所述罩体接合。
11.根据权利要求9所述的LED装置，其中，在所述罩体的壁上形成有凸缘，所述凸缘的表面以相对于所述壁成一倾斜角度的方式延伸，并且所述散热片与所述凸缘的所述表面接合。
12.根据权利要求9所述的LED装置，其中，所述散热片限定用于接收所述LED的腔体。
13.根据权利要求12所述的LED装置，其中，所述LED由连接至所述散热片的保持件保持在所述腔体中。
14.一种制造灯具的方法，包括：
提供用于发射光的LED，
将所述LED支撑在散热器上；
提供用于为所述LED提供功率的电子设备；
将所述电子设备的至少一部分支撑在罩体中；
使所述散热器的一部分变形以夹持所述罩体，从而将所述散热器固定至所述罩体。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，变形的步骤包括使所述散热器的所述部分弯曲成与所述罩体的一部分接合。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述罩体包括形成在所述罩体的外表面上的凸缘，所述散热器的所述部分与所述凸缘接合。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，变形的步骤包括使所述散热器的多个散热片弯曲成与所述罩体接合。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，变形的步骤包括在单个操作中使所述散热器的多个散热片弯曲成与所述罩体接合。
19.根据权利要求14所述的方法，其中，变形的步骤包括使用按压夹具使所述散热器的多个散热片弯曲成与所述罩体接合。
20.根据权利要求14所述的方法，进一步包括将电连接器固定至所述罩体。
21.一种LED装置，包括：
用于发射光的LED，以及用于为所述LED提供功率的电子设备；
用于保持所述电子设备的至少一部分的罩体；
用于使来自所述LED的热消散的散热器，其中，所述散热器的一部分夹持所述罩体以将散热器结构固定至所述罩体。
22.根据权利要求21所述的LED装置，其中，所述散热器的所述部分弯曲成与所述罩体接合。
23.根据权利要求22所述的LED装置，其中，所述散热器的所述部分与形成在所述罩体上的凸缘接合。
24.根据权利要求23所述的LED装置，其中，所述凸缘从所述罩体的壁延伸。
25.根据权利要求24所述的LED装置，其中，所述散热器抵接所述凸缘。
26.根据权利要求21所述的LED装置，其中，所述散热器的所述部分包括散热片，所述散热片夹持所述罩体以将所述散热器结构固定至所述罩体。
27.根据权利要求26所述的LED装置，其中，所述散热片弯曲成与所述罩体接合。
28.根据权利要求26所述的LED装置，其中，所述散热片限定用于接收所述LED的腔体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105013180A (zh) * 2014-04-15 2015-11-04 哈纳姆阿泰克株式会社 助威道具
CN105156944A (zh) * 2015-01-06 2015-12-16 立达信绿色照明股份有限公司 便于组装的射灯

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202955522U (zh) * 2012-06-28 2013-05-29 比亚迪股份有限公司 一种led灯具
TW201411035A (zh) * 2012-09-14 2014-03-16 Taiwan Fu Hsing Ind Co Ltd 燈具的安裝結構
DE212013000276U1 (de) * 2013-01-29 2015-10-09 Mitsubishi Chemical Corporation LED-Lampe
EP2959209B1 (en) * 2013-02-19 2018-09-12 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with improved thermal properties
CN203757500U (zh) * 2014-01-20 2014-08-06 赵文兴 省电高亮度射灯结构
CN103883908B (zh) * 2014-03-14 2016-05-25 浙江生辉照明有限公司 定向照明led灯
US20160084483A1 (en) * 2014-09-22 2016-03-24 GE Lighting Solutions, LLC Electrically isolated and thermally radiated led module
USD824557S1 (en) 2014-12-02 2018-07-31 Michael Waters Flashlight
US10069318B2 (en) * 2014-12-02 2018-09-04 Michael Waters LED flashlight with longitudinal cooling fins
US10871282B2 (en) * 2016-06-23 2020-12-22 Oppie Lighting Co., Ltd. Illuminator device
CN211424049U (zh) * 2019-12-10 2020-09-04 漳州立达信光电子科技有限公司 灯具

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009040918A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体及びその製造方法、蛍光体含有組成物、発光装置、並びに画像表示装置及び照明装置
US20090189169A1 (en) * 2008-01-28 2009-07-30 Wen-Chen Wei Light emitting diode lamp
CN201521823U (zh) * 2009-09-21 2010-07-07 李若筑 Led灯具
CN201772313U (zh) * 2010-08-20 2011-03-23 深圳市灏天光电有限公司 Led球灯泡
CN201772837U (zh) * 2010-08-27 2011-03-23 重庆长安汽车股份有限公司 一种车身钣金零件检具用多功能检测插销
KR20110035469A (ko) * 2009-09-30 2011-04-06 한국해양대학교 산학협력단 선체의 좌·우현에 설치되는 고집적 엘이디 집어등
CN102162587A (zh) * 2010-12-31 2011-08-24 海星海事电气集团有限公司 可调式探照灯
CN202118686U (zh) * 2011-05-13 2012-01-18 姚育林 具有散热效果的led射灯
CN203099519U (zh) * 2013-01-07 2013-07-31 惠州市华阳光电技术有限公司 一种led射灯

Family Cites Families (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3581162A (en) 1969-07-01 1971-05-25 Rca Corp Optical semiconductor device
US5655830A (en) 1993-12-01 1997-08-12 General Signal Corporation Lighting device
US5463280A (en) 1994-03-03 1995-10-31 National Service Industries, Inc. Light emitting diode retrofit lamp
US5585783A (en) 1994-06-28 1996-12-17 Hall; Roger E. Marker light utilizing light emitting diodes disposed on a flexible circuit board
US5561346A (en) 1994-08-10 1996-10-01 Byrne; David J. LED lamp construction
US5688042A (en) 1995-11-17 1997-11-18 Lumacell, Inc. LED lamp
US5806965A (en) 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
JPH09265807A (ja) 1996-03-29 1997-10-07 Toshiba Lighting & Technol Corp Ｌｅｄ光源，ｌｅｄ信号灯および信号機
US5949347A (en) 1996-09-11 1999-09-07 Leotek Electronics Corporation Light emitting diode retrofitting lamps for illuminated signs
TW330233B (en) 1997-01-23 1998-04-21 Philips Eloctronics N V Luminary
US5947588A (en) 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
US6276822B1 (en) 1998-02-20 2001-08-21 Yerchanik Bedrosian Method of replacing a conventional vehicle light bulb with a light-emitting diode array
EP1047903B1 (en) 1998-09-17 2007-06-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led lamp
ES2299260T5 (es) 1998-09-28 2011-12-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Sistema de iluminación.
JP4122607B2 (ja) 1998-11-30 2008-07-23 東芝ライテック株式会社 航空標識灯
GB2345954B (en) 1999-01-20 2003-03-19 Ian Lennox Crawford Non-filament lights
DE19922176C2 (de) 1999-05-12 2001-11-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
US6268801B1 (en) 1999-06-03 2001-07-31 Leotek Electronics Corporation Method and apparatus for retro-fitting a traffic signal light with a light emitting diode lamp module
US6550953B1 (en) 1999-08-20 2003-04-22 Toyoda Gosei Co. Ltd. Light emitting diode lamp device
US6227679B1 (en) 1999-09-16 2001-05-08 Mule Lighting Inc Led light bulb
WO2001024583A1 (en) 1999-09-29 2001-04-05 Transportation And Environment Research Institute Ltd. Light emitting diode (led) lamp
JP4078002B2 (ja) 1999-10-18 2008-04-23 常盤電業株式会社 発光体及び信号灯
WO2001060119A2 (de) 2000-02-11 2001-08-16 Gerhard Abler Leuchtkörper
DE20018435U1 (de) 2000-10-27 2001-02-22 Shining Blick Entpr Co Glühbirne mit darin enthaltenen biegbaren Lampenbirnchen
JP4076329B2 (ja) 2001-08-13 2008-04-16 エイテックス株式会社 Ｌｅｄ電球
US6465961B1 (en) 2001-08-24 2002-10-15 Cao Group, Inc. Semiconductor light source using a heat sink with a plurality of panels
US6634770B2 (en) 2001-08-24 2003-10-21 Densen Cao Light source using semiconductor devices mounted on a heat sink
TW533750B (en) 2001-11-11 2003-05-21 Solidlite Corp LED lamp
US7048412B2 (en) 2002-06-10 2006-05-23 Lumileds Lighting U.S., Llc Axial LED source
US7080924B2 (en) 2002-12-02 2006-07-25 Harvatek Corporation LED light source with reflecting side wall
US20040201990A1 (en) 2003-04-10 2004-10-14 Meyer William E. LED lamp
US6864513B2 (en) 2003-05-07 2005-03-08 Kaylu Industrial Corporation Light emitting diode bulb having high heat dissipating efficiency
US6803607B1 (en) 2003-06-13 2004-10-12 Cotco Holdings Limited Surface mountable light emitting device
US7172314B2 (en) 2003-07-29 2007-02-06 Plastic Inventions & Patents, Llc Solid state electric light bulb
US6982518B2 (en) 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
US7144135B2 (en) 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
US6948829B2 (en) 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
US7086756B2 (en) 2004-03-18 2006-08-08 Lighting Science Group Corporation Lighting element using electronically activated light emitting elements and method of making same
US7824065B2 (en) 2004-03-18 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation System and method for providing multi-functional lighting using high-efficiency lighting elements in an environment
US7086767B2 (en) 2004-05-12 2006-08-08 Osram Sylvania Inc. Thermally efficient LED bulb
US7165866B2 (en) 2004-11-01 2007-01-23 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
US7396142B2 (en) 2005-03-25 2008-07-08 Five Star Import Group, L.L.C. LED light bulb
US7354174B1 (en) 2005-12-05 2008-04-08 Technical Consumer Products, Inc. Energy efficient festive lamp
US8439528B2 (en) 2007-10-03 2013-05-14 Switch Bulb Company, Inc. Glass LED light bulbs
US7726836B2 (en) 2007-11-23 2010-06-01 Taiming Chen Light bulb with light emitting elements for use in conventional incandescent light bulb sockets
JP5463447B2 (ja) 2008-01-18 2014-04-09 三洋電機株式会社 発光装置及びそれを備えた灯具
US8274241B2 (en) 2008-02-06 2012-09-25 C. Crane Company, Inc. Light emitting diode lighting device
US8013501B2 (en) 2008-06-04 2011-09-06 Forever Bulb, Llc LED-based light bulb device
US20100103675A1 (en) * 2008-10-27 2010-04-29 Hung-Wen Yu Led lamp having a locking device
US8021025B2 (en) 2009-01-15 2011-09-20 Yeh-Chiang Technology Corp. LED lamp
US7600882B1 (en) 2009-01-20 2009-10-13 Lednovation, Inc. High efficiency incandescent bulb replacement lamp
CN102301181A (zh) 2009-02-17 2011-12-28 西尔欧集团 用于空间照明的led灯泡
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
US8750671B1 (en) 2009-04-16 2014-06-10 Fusion Optix, Inc Light bulb with omnidirectional output
WO2010132526A2 (en) 2009-05-13 2010-11-18 Light Prescriptions Innovators, Llc Dimmable led lamp
US8292468B2 (en) 2009-06-10 2012-10-23 Rensselaer Polytechnic Institute Solid state light source light bulb
US8186852B2 (en) 2009-06-24 2012-05-29 Elumigen Llc Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
DE102009052930A1 (de) * 2009-09-14 2011-03-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers der Leuchtvorrichtung und der Leuchtvorrichtung
JP5469177B2 (ja) 2009-09-30 2014-04-09 パナソニック株式会社 照明装置
US8322896B2 (en) 2009-10-22 2012-12-04 Light Prescriptions Innovators, Llc Solid-state light bulb
CN102713407A (zh) 2009-11-04 2012-10-03 永远灯泡公司 基于发光二极管的具有开尔文修正功能的灯泡装置
EP2597354B1 (en) 2010-07-20 2016-12-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lightbulb shaped lamp
US8167677B2 (en) 2010-08-10 2012-05-01 Liquidleds Lighting Corp. Method of assembling an airtight LED light bulb
CN102384376B (zh) 2010-09-06 2014-05-07 光宝电子(广州)有限公司 发光二极管灯具与使用其的照明装置
AU2011300999B2 (en) 2010-09-08 2014-12-18 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co., Ltd. LED lamp bulb and LED lighting bar capable of emitting light over 4pi
US8272762B2 (en) 2010-09-28 2012-09-25 Lighting Science Group Corporation LED luminaire
US8415865B2 (en) 2011-01-18 2013-04-09 Silitek Electronic (Guangzhou) Co., Ltd. Light-guide type illumination device
US8421321B2 (en) 2011-01-24 2013-04-16 Sheng-Yi CHUANG LED light bulb
US8421320B2 (en) 2011-01-24 2013-04-16 Sheng-Yi CHUANG LED light bulb equipped with light transparent shell fastening structure
CN102759020B (zh) 2011-04-26 2014-07-02 光宝电子(广州)有限公司 发光二极管球型灯泡
CN103782088B (zh) 2011-06-09 2015-11-25 伊路米根有限责任公司 在壳体中使用热通道的固态发光装置
US8740415B2 (en) 2011-07-08 2014-06-03 Switch Bulb Company, Inc. Partitioned heatsink for improved cooling of an LED bulb
US8641237B2 (en) 2012-02-09 2014-02-04 Sheng-Yi CHUANG LED light bulb providing high heat dissipation efficiency
CN102661580B (zh) * 2012-04-24 2013-08-28 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 Led灯座绝缘接头与散热鳍片的紧配结构

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009040918A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体及びその製造方法、蛍光体含有組成物、発光装置、並びに画像表示装置及び照明装置
US20090189169A1 (en) * 2008-01-28 2009-07-30 Wen-Chen Wei Light emitting diode lamp
CN201521823U (zh) * 2009-09-21 2010-07-07 李若筑 Led灯具
KR20110035469A (ko) * 2009-09-30 2011-04-06 한국해양대학교 산학협력단 선체의 좌·우현에 설치되는 고집적 엘이디 집어등
CN201772313U (zh) * 2010-08-20 2011-03-23 深圳市灏天光电有限公司 Led球灯泡
CN201772837U (zh) * 2010-08-27 2011-03-23 重庆长安汽车股份有限公司 一种车身钣金零件检具用多功能检测插销
CN102162587A (zh) * 2010-12-31 2011-08-24 海星海事电气集团有限公司 可调式探照灯
CN202118686U (zh) * 2011-05-13 2012-01-18 姚育林 具有散热效果的led射灯
CN203099519U (zh) * 2013-01-07 2013-07-31 惠州市华阳光电技术有限公司 一种led射灯

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105013180A (zh) * 2014-04-15 2015-11-04 哈纳姆阿泰克株式会社 助威道具
CN105156944A (zh) * 2015-01-06 2015-12-16 立达信绿色照明股份有限公司 便于组装的射灯

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