CN103668090A - 一种真空溅射镀膜靶材 - Google Patents

一种真空溅射镀膜靶材 Download PDF

Info

Publication number
CN103668090A
CN103668090A CN201410001405.7A CN201410001405A CN103668090A CN 103668090 A CN103668090 A CN 103668090A CN 201410001405 A CN201410001405 A CN 201410001405A CN 103668090 A CN103668090 A CN 103668090A
Authority
CN
China
Prior art keywords
target
horizontal plane
sputtering coating
slope
vacuum sputtering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410001405.7A
Other languages
English (en)
Inventor
陈春玲
黄威智
方家芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN QUANYAGUAN ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
KUNSHAN QUANYAGUAN ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN QUANYAGUAN ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical KUNSHAN QUANYAGUAN ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410001405.7A priority Critical patent/CN103668090A/zh
Publication of CN103668090A publication Critical patent/CN103668090A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种真空溅射镀膜靶材,包括溅镀面,所述溅镀面包括第一水平面(2)和与第一水平面(2)依次连接的第一斜坡面(3)、增高溅镀面(4)、第二斜坡面(5)及第二水平面(6);第一斜坡面(3)与第一水平面(2)组成第一斜坡角,所述第二斜坡面(5)与第二水平面(6)构成第二斜坡角。本发明通过改变靶材的溅镀面形状及厚度,来调整靶材与基材之间的磁场,使电压平稳,从而使靶材的预溅镀时间缩短,提高了靶材的使用率,薄膜质量提高。

Description

一种真空溅射镀膜靶材
技术领域
本发明涉及一种真空溅射镀膜靶材,属于靶材技术领域。
背景技术
真空溅射镀膜靶材通过在真空磁控环境中,利用离子源产生的离子,在真空中加速聚集成高速离子流,轰击靶材表面,使靶材表面的原子离开靶材并沉积在基材表面。
现有靶材的形态如图1所示,即溅镀面1为平面,对应的机台为恒定电流控制,靶材预溅镀1.5小时后导入生产。在溅镀过程中,发现机台的电压随着时间的进行而升高,导致膜层变厚、回溅物沉积较多,测试电压升高,陷入恶性循环,且缩短了靶材的使用寿命,降低了靶材的使用率。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种电压稳定、预溅镀时间短、使用率高的真空溅射镀膜靶材。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
本发明包括溅镀面,其特征在于,所述溅镀面包括第一水平面和与第一水平面依次连接的第一斜坡面、增高溅镀面、第二斜坡面及第二水平面;第一斜坡面与第一水平面组成第一斜坡角,所述第二斜坡面与第二水平面构成第二斜坡角。
上述第一斜坡角的角度为120゜~140゜,所述第二斜坡角的角度为130゜~150゜。
上述增高溅镀面距离第一水平面或第二水平面的垂直高度为5.0~12.0mm。
上述第一斜坡面、增高溅镀面和第二斜坡面表面的粗糙度小于0.8μm。
靶材总厚度为32±5.0mm。
本发明通过改变靶材的溅镀面形状及厚度,来调整靶材与基材之间的磁场,使电压平稳,从而使靶材的预溅镀时间缩短,提高了靶材的使用率,薄膜质量提高。
附图说明
图1为现有技术的真空溅射镀膜靶材侧视图;
图2为本发明的真空溅射镀膜靶材侧视图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
参见图2,本发明的真空溅射镀膜靶材,包括溅镀面,溅镀面包括第一水平面2和与第一水平面2依次连接的第一斜坡面3、增高溅镀面4、第二斜坡面5及第二水平面6。
用精度较高的铣床加工靶材斜坡面,第一斜坡面3与第一水平面2组成第一斜坡角,第二斜坡面5与第二水平面6构成第二斜坡角。
根据靶材的溅射轨道、机台的特性及成本,设定第一斜坡角180゜-∠A(40゜~60゜)及第二斜坡角180゜-∠B(30゜~50゜)的大小。
第一斜坡角的角度为120゜~140゜,第二斜坡角的角度为130゜~150゜。相对位置根据相应机台的溅射轨迹,通过3D扫描残靶较精确的计算到靶材的溅射区域。
增高溅镀面4距离第一水平面2或第二水平面6的垂直高度为5.0~12.0mm。靶材的斜坡高度根据对应电镀设备磁场中的最优位置。
图2中,X、Y值为靶材宽度的5%~50%。
斜坡面加工采用球形铣刀,研磨抛光斜坡及溅镀面,确保第一斜坡面3、增高溅镀面4和第二斜坡面5表面的粗糙度小于0.8μm。
靶材总厚度为32±5.0mm。
本发明能使真空环境下的磁场稳定,靶材预溅镀0.5小时后,溅镀电压表面稳定,提升溅镀质量。
本发明靶材导入溅镀时,靶材表面的沉积物较少,靶材异常放电现象也未发生,电压也已稳定,现有技术的组合靶材重量为203.0KG,本发明组后后重量为212.0KG,靶材的厚度增加6.0mm,重量仅增加9.0KG,但使用率从30%增加到45%。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种真空溅射镀膜靶材,包括溅镀面,其特征在于,所述溅镀面包括第一水平面(2)和与第一水平面(2)依次连接的第一斜坡面(3)、增高溅镀面(4)、第二斜坡面(5)及第二水平面(6);
所述第一斜坡面(3)与第一水平面(2)组成第一斜坡角,所述第二斜坡面(5)与第二水平面(6)构成第二斜坡角。
2.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜靶材,其特征在于,
所述第一斜坡角的角度为120゜~140゜,所述第二斜坡角的角度为130゜~150゜。
3.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜靶材,其特征在于,
所述增高溅镀面(4)距离第一水平面(2)或第二水平面(6)的垂直高度为5.0~12.0mm。
4.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜靶材,其特征在于,
所述第一斜坡面(3)、增高溅镀面(4)和第二斜坡面(5)表面的粗糙度小于0.8μm。
5.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜靶材,其特征在于,靶材总厚度为32±5.0mm。
CN201410001405.7A 2014-01-02 2014-01-02 一种真空溅射镀膜靶材 Pending CN103668090A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410001405.7A CN103668090A (zh) 2014-01-02 2014-01-02 一种真空溅射镀膜靶材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410001405.7A CN103668090A (zh) 2014-01-02 2014-01-02 一种真空溅射镀膜靶材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103668090A true CN103668090A (zh) 2014-03-26

Family

ID=50306849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410001405.7A Pending CN103668090A (zh) 2014-01-02 2014-01-02 一种真空溅射镀膜靶材

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103668090A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109894629A (zh) * 2019-04-12 2019-06-18 东莞市欧莱溅射靶材有限公司 圆柱形靶材增大溅射面积加工方法
CN111270213A (zh) * 2020-04-15 2020-06-12 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种长寿命靶材组件
CN113084236A (zh) * 2021-04-26 2021-07-09 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种溅射靶材斜面花纹的加工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2828061Y (zh) * 2005-07-15 2006-10-18 中国人民解放军国防科学技术大学 一种磁控溅射铁磁材料的靶材结构
US20090045051A1 (en) * 2007-08-13 2009-02-19 Stephane Ferrasse Target designs and related methods for coupled target assemblies, methods of production and uses thereof
CN201512578U (zh) * 2009-08-20 2010-06-23 李景顺 一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构
CN201793723U (zh) * 2010-09-28 2011-04-13 宁波江丰电子材料有限公司 一种长寿命溅射靶材
CN102503157A (zh) * 2011-11-15 2012-06-20 吴江南玻华东工程玻璃有限公司 一种磁控溅射用靶材
CN203683650U (zh) * 2014-01-02 2014-07-02 昆山全亚冠环保科技有限公司 一种真空溅射镀膜靶材

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2828061Y (zh) * 2005-07-15 2006-10-18 中国人民解放军国防科学技术大学 一种磁控溅射铁磁材料的靶材结构
US20090045051A1 (en) * 2007-08-13 2009-02-19 Stephane Ferrasse Target designs and related methods for coupled target assemblies, methods of production and uses thereof
CN201512578U (zh) * 2009-08-20 2010-06-23 李景顺 一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构
CN201793723U (zh) * 2010-09-28 2011-04-13 宁波江丰电子材料有限公司 一种长寿命溅射靶材
CN102503157A (zh) * 2011-11-15 2012-06-20 吴江南玻华东工程玻璃有限公司 一种磁控溅射用靶材
CN203683650U (zh) * 2014-01-02 2014-07-02 昆山全亚冠环保科技有限公司 一种真空溅射镀膜靶材

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109894629A (zh) * 2019-04-12 2019-06-18 东莞市欧莱溅射靶材有限公司 圆柱形靶材增大溅射面积加工方法
CN111270213A (zh) * 2020-04-15 2020-06-12 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种长寿命靶材组件
CN113084236A (zh) * 2021-04-26 2021-07-09 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种溅射靶材斜面花纹的加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103668090A (zh) 一种真空溅射镀膜靶材
MY179242A (en) Magnetic material sintered sputtering target
CN104988464B (zh) 一种轴对称曲面件内表面均匀磁控溅射沉积方法及其装置
CN104511841A (zh) 靶材的喷砂方法
CN108456859A (zh) 磁控溅射腔室及磁控溅射设备
CN203683650U (zh) 一种真空溅射镀膜靶材
CN102037154A (zh) 磁铁单元和磁控溅射装置
CN103572240B (zh) 一种镀膜装置
KR101824201B1 (ko) 마그네트론과 마그네트론 스퍼터링 장치
CN106011765A (zh) 一种磁控溅射真空镀膜设备
CN106756780B (zh) 一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置
CN202576553U (zh) 磁控溅射靶材
CN102226269A (zh) 阴极电弧的磁场调节装置
CN202307784U (zh) 一种磁控溅射用平面阴极
CN105734511B (zh) 降低磁控溅射设备沉积速率的方法及磁控溅射设备
CN102002674B (zh) 一种透明塑胶制品的表面真空镀膜工艺
CN104766799B (zh) 一种场效应晶体管的制备方法及相应场效应晶体管
CN103160792A (zh) 镀膜装置
CN107099777B (zh) 磁控溅射装置及其方法
CN202157112U (zh) 一种阴极电弧的磁场调节装置
CN203333749U (zh) 一种可调节的磁控溅射靶材
CN203462119U (zh) 一种磁控溅射设备
CN203976900U (zh) 一种溅射镀膜的靶材结构
CN207483841U (zh) 一种磁场可调的磁控溅射镀膜阴极机构
EP2671677A3 (en) Grinding wheel for grinding edges of glass substrates and method of manufacturing of the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140326

RJ01 Rejection of invention patent application after publication