CN103668090A - 一种真空溅射镀膜靶材 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种真空溅射镀膜靶材,包括溅镀面,所述溅镀面包括第一水平面(2)和与第一水平面(2)依次连接的第一斜坡面(3)、增高溅镀面(4)、第二斜坡面(5)及第二水平面(6);第一斜坡面(3)与第一水平面(2)组成第一斜坡角,所述第二斜坡面(5)与第二水平面(6)构成第二斜坡角。本发明通过改变靶材的溅镀面形状及厚度,来调整靶材与基材之间的磁场,使电压平稳,从而使靶材的预溅镀时间缩短,提高了靶材的使用率,薄膜质量提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种真空溅射镀膜靶材,属于靶材技术领域。
背景技术
真空溅射镀膜靶材通过在真空磁控环境中,利用离子源产生的离子,在真空中加速聚集成高速离子流,轰击靶材表面,使靶材表面的原子离开靶材并沉积在基材表面。
现有靶材的形态如图1所示,即溅镀面1为平面,对应的机台为恒定电流控制,靶材预溅镀1.5小时后导入生产。在溅镀过程中,发现机台的电压随着时间的进行而升高,导致膜层变厚、回溅物沉积较多,测试电压升高,陷入恶性循环,且缩短了靶材的使用寿命,降低了靶材的使用率。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种电压稳定、预溅镀时间短、使用率高的真空溅射镀膜靶材。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
本发明包括溅镀面,其特征在于,所述溅镀面包括第一水平面和与第一水平面依次连接的第一斜坡面、增高溅镀面、第二斜坡面及第二水平面;第一斜坡面与第一水平面组成第一斜坡角,所述第二斜坡面与第二水平面构成第二斜坡角。
上述第一斜坡角的角度为120゜~140゜,所述第二斜坡角的角度为130゜~150゜。
上述增高溅镀面距离第一水平面或第二水平面的垂直高度为5.0~12.0mm。
上述第一斜坡面、增高溅镀面和第二斜坡面表面的粗糙度小于0.8μm。
靶材总厚度为32±5.0mm。
本发明通过改变靶材的溅镀面形状及厚度,来调整靶材与基材之间的磁场,使电压平稳,从而使靶材的预溅镀时间缩短,提高了靶材的使用率,薄膜质量提高。
附图说明
图1为现有技术的真空溅射镀膜靶材侧视图;
图2为本发明的真空溅射镀膜靶材侧视图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
参见图2,本发明的真空溅射镀膜靶材,包括溅镀面,溅镀面包括第一水平面2和与第一水平面2依次连接的第一斜坡面3、增高溅镀面4、第二斜坡面5及第二水平面6。
用精度较高的铣床加工靶材斜坡面,第一斜坡面3与第一水平面2组成第一斜坡角,第二斜坡面5与第二水平面6构成第二斜坡角。
根据靶材的溅射轨道、机台的特性及成本,设定第一斜坡角180゜-∠A(40゜~60゜)及第二斜坡角180゜-∠B(30゜~50゜)的大小。
第一斜坡角的角度为120゜~140゜,第二斜坡角的角度为130゜~150゜。相对位置根据相应机台的溅射轨迹,通过3D扫描残靶较精确的计算到靶材的溅射区域。
增高溅镀面4距离第一水平面2或第二水平面6的垂直高度为5.0~12.0mm。靶材的斜坡高度根据对应电镀设备磁场中的最优位置。
图2中,X、Y值为靶材宽度的5%~50%。
斜坡面加工采用球形铣刀,研磨抛光斜坡及溅镀面,确保第一斜坡面3、增高溅镀面4和第二斜坡面5表面的粗糙度小于0.8μm。
靶材总厚度为32±5.0mm。
本发明能使真空环境下的磁场稳定,靶材预溅镀0.5小时后,溅镀电压表面稳定,提升溅镀质量。
本发明靶材导入溅镀时,靶材表面的沉积物较少,靶材异常放电现象也未发生,电压也已稳定,现有技术的组合靶材重量为203.0KG,本发明组后后重量为212.0KG,靶材的厚度增加6.0mm,重量仅增加9.0KG,但使用率从30%增加到45%。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种真空溅射镀膜靶材,包括溅镀面,其特征在于,所述溅镀面包括第一水平面(2)和与第一水平面(2)依次连接的第一斜坡面(3)、增高溅镀面(4)、第二斜坡面(5)及第二水平面(6);
所述第一斜坡面(3)与第一水平面(2)组成第一斜坡角,所述第二斜坡面(5)与第二水平面(6)构成第二斜坡角。
2.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜靶材,其特征在于,
所述第一斜坡角的角度为120゜~140゜,所述第二斜坡角的角度为130゜~150゜。
3.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜靶材,其特征在于,
所述增高溅镀面(4)距离第一水平面(2)或第二水平面(6)的垂直高度为5.0~12.0mm。
4.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜靶材,其特征在于,
所述第一斜坡面(3)、增高溅镀面(4)和第二斜坡面(5)表面的粗糙度小于0.8μm。
5.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜靶材,其特征在于,靶材总厚度为32±5.0mm。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109894629A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-06-18 | 东莞市欧莱溅射靶材有限公司 | 圆柱形靶材增大溅射面积加工方法 |
CN111270213A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-06-12 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种长寿命靶材组件 |
CN113084236A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-09 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种溅射靶材斜面花纹的加工方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2828061Y (zh) * | 2005-07-15 | 2006-10-18 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种磁控溅射铁磁材料的靶材结构 |
US20090045051A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Stephane Ferrasse | Target designs and related methods for coupled target assemblies, methods of production and uses thereof |
CN201512578U (zh) * | 2009-08-20 | 2010-06-23 | 李景顺 | 一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构 |
CN201793723U (zh) * | 2010-09-28 | 2011-04-13 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 一种长寿命溅射靶材 |
CN102503157A (zh) * | 2011-11-15 | 2012-06-20 | 吴江南玻华东工程玻璃有限公司 | 一种磁控溅射用靶材 |
CN203683650U (zh) * | 2014-01-02 | 2014-07-02 | 昆山全亚冠环保科技有限公司 | 一种真空溅射镀膜靶材 |
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2014
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2828061Y (zh) * | 2005-07-15 | 2006-10-18 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种磁控溅射铁磁材料的靶材结构 |
US20090045051A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Stephane Ferrasse | Target designs and related methods for coupled target assemblies, methods of production and uses thereof |
CN201512578U (zh) * | 2009-08-20 | 2010-06-23 | 李景顺 | 一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构 |
CN201793723U (zh) * | 2010-09-28 | 2011-04-13 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 一种长寿命溅射靶材 |
CN102503157A (zh) * | 2011-11-15 | 2012-06-20 | 吴江南玻华东工程玻璃有限公司 | 一种磁控溅射用靶材 |
CN203683650U (zh) * | 2014-01-02 | 2014-07-02 | 昆山全亚冠环保科技有限公司 | 一种真空溅射镀膜靶材 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109894629A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-06-18 | 东莞市欧莱溅射靶材有限公司 | 圆柱形靶材增大溅射面积加工方法 |
CN111270213A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-06-12 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种长寿命靶材组件 |
CN113084236A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-09 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种溅射靶材斜面花纹的加工方法 |
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