CN103658938A - 一种大口径管道直角焊接工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大口径管道直角焊接工艺,所述管道的管径>900mm,所述焊接工艺包括以下步骤:第一步,管道预设, 第二步,保护气设置,第三步,管道内焊接,第四步,填充焊接,焊接完毕后撤去点固棒。这样的内外壁分开焊接方法避免了内外壁都使用TIG焊接,降低了焊接成本,外壁焊接不需要特殊的引弧操作,方便焊接进行。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊接技术,尤其是一种大口径管道直角焊接工艺。
背景技术
传统的直角管道焊接方式采用TIG焊接,TIG焊接法对环境风力要求苛刻,当环境风力大于4m/s时,将影响气体的保护效果,焊接效率低,适合一些精细产品构件的焊接,但是操作大型管道焊接时不但成本过高,而且内外操作难以同步,焊接效率低、成本高,并且对焊前清理要求严格,外壁焊接时需要特殊的引弧措施,并且在焊接过程中,紫外线强烈、臭氧浓度高。
在这样的情况下,需要一种新的大口径管道直角焊接工艺。
发明内容
发明目的:针对现有技术的不足,我们经过长期的实践探索,总结了一种大口径管道直角焊接工艺。
技术方案:为了实现上述发明目的,本发明所采用的技术方案为:一种大口径管道直角焊接工艺,所述管道的管径>900mm,所述焊接工艺包括以下步骤:
第一步,管道预设:
将所述大口径管道的焊接面切割为斜向45°,斜向角度的允差为±5°,在两个大口径管道内设置点固棒,在管道外壁的点固棒相应位置做上标记;
第二步,保护气设置:
将焊接缝内壁和外壁上设置胶布进行密封,预设一个进气口和一个出气口,使用氩氦保护气,对管道冲入氩氦保护气,将管道中的空气挤压出去;
第三步,管道内焊接:
对管道内壁上点固棒位置进行点焊,焊接过程中同时将设置的胶带除去,焊接采用TIG焊接,焊接过程中均匀提供氩氦保护气;
第四步,填充焊接:
对管道的外壁进行填充焊接,管道外壁的敷熔金属厚度>5mm,焊接过程中同步除去胶布。
所述的氩氦保护气由氩气和氦气混合组成,所述氩气和氦气的体积比为3:7。
有益效果:本发明与现有技术相比,其有益效果是:1、避免了内外壁都使用TIG焊接,降低了焊接成本;2、外壁焊接不需要特殊的引弧操作,方便焊接进行。
具体实施方式
下面通过一个最佳实施例,对本技术方案进行详细说明,但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
一种大口径管道直角焊接工艺,所述管道的管径>900mm,所述焊接工艺包括以下步骤:
第一步,管道预设:
将所述大口径管道的焊接面切割为斜向45°,斜向角度的允差为±5°,在两个大口径管道内设置点固棒,在管道外壁的点固棒相应位置做上标记;
第二步,保护气设置:
将焊接缝内壁和外壁上设置胶布进行密封,预设一个进气口和一个出气口,使用氩氦保护气,对管道冲入氩氦保护气,将管道中的空气挤压出去;
第三步,管道内焊接:
对管道内壁上点固棒位置进行点焊,焊接过程中同时将设置的胶带除去,焊接采用TIG焊接,焊接过程中均匀提供氩氦保护气;
第四步,填充焊接:
对管道的外壁进行填充焊接,管道外壁的敷熔金属厚度>5mm,焊接过程中同步除去胶布。
焊接完毕后,撤去点固棒。所述的氩氦保护气由氩气和氦气混合组成,所述氩气和氦气的体积比为3:7。
Claims (2)
1.一种大口径管道直角焊接工艺,所述管道的管径>900mm,其特征在于:所述焊接工艺包括以下步骤:
第一步,管道预设:
将所述大口径管道的焊接面切割为斜向45°,斜向角度的允差为±5°,在两个大口径管道内设置点固棒,在管道外壁的点固棒相应位置做上标记;
第二步,保护气设置:
将焊接缝内壁和外壁上设置胶布进行密封,预设一个进气口和一个出气口,使用氩氦保护气,对管道冲入氩氦保护气,将管道中的空气挤压出去;
第三步,管道内焊接:
对管道内壁上点固棒位置进行点焊,焊接过程中同时将设置的胶带除去,焊接采用TIG焊接,焊接过程中均匀提供氩氦保护气;
第四步,填充焊接:
对管道的外壁进行填充焊接,管道外壁的敷熔金属厚度>5mm,焊接过程中同步除去胶布。
2.根据权利要求1所述的一种大口径管道直角焊接工艺,其特征在于:所述的氩氦保护气由氩气和氦气混合组成,所述氩气和氦气的体积比为3:7。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104475933A (zh) * | 2014-11-11 | 2015-04-01 | 中国十七冶集团有限公司 | 一种管道氩弧焊充氩保护密封焊接方法 |
CN105356352A (zh) * | 2015-09-30 | 2016-02-24 | 山东达驰高压开关有限公司 | 一种gis用壳体及其加工工艺 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |