CN103639329A

CN103639329A - 一种半导体器件切筋装置

Info

Publication number: CN103639329A
Application number: CN201310689519.0A
Authority: CN
Inventors: 吴斌
Original assignee: NANTONG HUALONG MICROELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: NANTONG HUALONG MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2013-12-17
Filing date: 2013-12-17
Publication date: 2014-03-19

Abstract

本发明涉及一种半导体器件切筋装置，包括底座、振动盘、直轨道、定位切筋装置以及接料装置，底座包括圆柱体以及套设在圆柱体上的固定圆环，振动盘包括转动体以及设置在转动体上部的输送轨道，输送轨道上设置有用于排列半导体器件的第一卡槽，直轨道倾斜式设置且与振动盘相邻的一端高于振动盘的另一端，直轨道中设置有第二卡槽，定切筋装置设置在所述直轨道的出料口处，定位切筋装置包括与直轨道垂直设置的定位滑轨、切割刀压片、切割刀以及切割刀固定装置，接料装置设置在所述直轨道出料端的下方，用于盛放经过所述切筋装置切筋后的半导体器。本发明的有益效果在于，提供一种效率高、稳定性强以及灵活性好的半导体器件切筋装置。

Description

一种半导体器件切筋装置

技术领域

本发明涉及一种半导体器件切筋装置。

背景技术

半导体器件是通过丝网印刷和烧结等工艺在同一基片上制作无源表格，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成，半导体器件具备高密度引线管脚的特性，由于电路需要，一般引线管脚设置为长短错开的结构，因此，需要将原来长度一致的引线管脚进行部分切短，此动作俗称为“切筋”。

目前，一般对半导体器件的引线管脚的切筋均是在其电镀后进行整条定位并切断分离，国内外皆没有配套通用的针对已分离半导体器件的二次切筋装置，只能依靠手工完成，但手工切筋引线管脚对技术人员的要求较高，工作效率低，引线管脚的一致性差，容易引起引线管脚根部受损，且通用性差等缺点。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于解决现有技术的缺陷，提供一种效率高以及稳定性强的半导体器件切筋装置。

本发明提供了一种半导体器件切筋装置，包括：

底座，所述底座包括圆柱体以及套设在所述圆柱体上的固定圆环，所述圆柱体的上端面向上凸出，以使所述圆柱体的上端面高于所述固定圆环的内底面并形成一空腔；

振动盘，所述振动盘包括转动体以及设置在所述转动体上表面的输送轨道，所述输送轨道上设置有用于排列半导体器件的第一卡槽，所述转动体固定套设在所述圆柱体与所述固定圆环形成的空腔中并绕所述圆柱体的中心轴线转动，所述转动体的内底面与所述圆柱体的上表面在一个平面上并形成一放置区，用于盛放半导体器件，所述固定圆环的上部设置有环形凸起防护部，用于使半导体器件保持在所述振动盘中的放置区内；

直轨道，所述直轨道倾斜式设置且与所述振动盘相邻的一端高于另一端，所述直轨道中设置有第二卡槽，所述第二卡槽使所述半导体器件的引线管脚垂直朝下，所述直轨道通过衔接装置与所述振动盘中输送轨道的出料口相配合，所述半导体器件通过所述输送轨道中的第一卡槽的输送后经过所述第一衔接装置进入到所述直轨道的第二卡槽中，同时所述半导体器件在其自身重力的作用下沿所述直轨道的第二卡槽向下滑动；

定位切筋装置，所述定切筋装置设置在所述直轨道的出料口处，所述定位切筋装置包括与所述直轨道垂直设置的定位滑轨、切割刀压片、切割刀以及切割刀固定装置，所述切割刀设置在所述切割刀压片中并通过所述切割刀固定装置固定在所述定位滑轨上，所述定位滑轨用于一次对多个所述半导体器件进行定位，还包括动力装置，所述动力装置与所述切割刀固定装置相连，从而带动所述切割刀在所述定位滑轨上运动并对所述直轨道第二卡槽中的半导体器件进行定位以及切筋，所述半导体器件经过所述定位切筋装置定位并切割后通过所述出料口滑出；

接料装置，所述接料装置设置在所述直轨道出料端的下方，用于盛放经过所述切筋装置切筋后的半导体器件。

进一步，还包括检测传感器，所述检测传感器设置在所述凸起防护部的上方，用于检测半导体器件中的散热片是否朝上。

进一步，所述转动体为螺旋上升型转动体，所述转动体在转动的过程中将所述半导体器件通过衔接装置输送到所述直轨道上的第二卡槽中。

进一步，所述底座一侧设置有控制器，所述控制器用于控制所述振动盘的转动频率。

进一步，所述转动体的进料端所处的平面与所述放置区的平面为同一平面，所述半导体器件通过所述转动体的进料端进入到所述转动体上，同时在转动体的转动下依次排列在所述转动体上输送轨道的第一卡槽中并通过所述衔接装置进入到所述直轨道的第二卡槽中。

进一步，所述振动盘中输送轨道外边缘一侧高于内边缘一侧，以使排列在所述输送轨道中的半导体器件进入到所述衔接装置的卡槽中并进一步进入到所述直轨道中的第二卡槽中。

进一步，所述定位滑轨用于一次对多个所述半导体器件进行定位中的多个所述半导体器件为3～5个半导体器件。

进一步，所述切割刀包括多种类型的切割刀，从而对所述半导体器件可切割出不同长度尺寸的引线管脚。

本发明具有的优点和有益效果为：本实施例的半导体器件切筋装置可对在完成整个封装以及测试过程后的并且已经切割成相同长度引线管脚并分离的半导体器件进行二次切筋，并可根据不同客户的需求将所述半导体器件切割成不同长度尺寸的引线管脚；同时该半导体器件切筋装置可与现有的半导体器件引线管脚切割装置相配合，可对所述半导体器件进行准确定位，工作效率高，并且不容易引起所述半导体引线管脚的根部受损；该装置运行顺畅、灵活性好、适应性强以及稳定性很高，可达到客户各种不同的需求。

附图说明

图1为本实施例的半导体器件切筋装置的剖视结构示意图；

图2为图1中输送轨道的放大剖视结构示意图；

图3为图1中直轨道的剖视结构示意图；

图4为图1中定位切筋装置的剖视放大结构示意图；

图5为图4中直轨道的A—A向剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

如图1、图2、图3、图4以及图5所示：其中，图3中的箭头方向为半导体器件的运动方向，图4中左侧箭头方向为半导体器件的运行方向，图4中右侧箭头方向为切割刀的运动方向，图5中箭头方向为半导体器件的运行方向，本发明实施例的一种半导体器件切筋装置，包括底座、振动盘、直轨道7、定位切筋装置8以及接料装置10，所述底座包括圆柱体1以及套设在所述圆柱体1上的固定圆环2，所述圆柱体1的上端面向上凸出，以使所述圆柱体1的上端面高于所述固定圆环2的内底面并形成一空腔；所述振动盘包括转动体3以及设置在所述转动体3上表面的输送轨道4，所述输送轨道4上设置有用于排列半导体器件的第一卡槽41，所述转动体3固定套设在所述圆柱体1与所述固定圆环2形成的空腔中并绕所述圆柱体1的中心轴线转动，所述转动体3的内底面与所述圆柱体1的上表面在一个平面上并形成一放置区，用于盛放半导体器件，所述固定圆环2的上部设置有环形凸起防护部21，用于使半导体器件保持在所述振动盘中的放置区内；所述直轨道7倾斜式设置且与所述振动盘相邻的一端高于另一端，所述直轨道7中设置有第二卡槽71，所述第二卡槽71使所述半导体器件的引线管脚垂直朝下，所述直轨道7通过衔接装置6与所述振动盘中输送轨道4的出料口相配合，所述半导体器件通过所述输送轨道4中的第一卡槽41的输送后经过所述衔接装置6进入到所述直轨道7的第二卡槽71中，同时所述半导体器件在其自身重力的作用下沿所述直轨道7的第二卡槽71向下滑动；所述定切筋装置8设置在所述直轨道7的出料口处，所述定位切筋装置8包括与所述直轨道7垂直设置的定位滑轨81、切割刀压片82、切割刀84以及切割刀固定装置83，所述切割刀84设置在所述切割刀压片82中并通过所述切割刀固定装置83固定在所述定位滑轨81上，所述定位滑轨81用于一次对多个所述半导体器件进行定位，还包括动力装置(图中未画)，所述动力装置与所述切割刀固定装置83相连，从而带动所述切割刀84在所述定位滑轨81上运动并对所述直轨道7第二卡槽中71的半导体器件进行定位以及切筋，所述半导体器件经过所述定位切筋装置8定位并切割后通过所述直轨道7的出料口滑出；所述接料装置10设置在所述直轨道7出料端的下方，用于盛放经过所述定位切筋装置8定位并进行切筋后的半导体器件，该装置运行顺畅，所述半导体器件依次经过转动、入轨道、定位、切筋以及下料等工序，连续运行时UPH可达8000至10000只，客户对于引线管脚长短的要求只需相应更换切割刀84的长度即可，该装置的适应性和稳定性完全满足客户的需求。

作为上述实施例的优选实施方式，所述半导体器件切筋装置还包括检测传感器5，所述检测传感器5设置在所述凸起防护部21的上方，用于检测半导体器件中的散热片是否朝上，若所述半导体器件中的散热片朝上则不进行动作，否则将所述半导体器件吹落至放置区。

作为上述实施例的优选实施方式，所述转动体3为螺旋上升型转动体，所述转动体3在转动的过程中将所述半导体器件通过衔接装置6输送到所述直轨道7上的第二卡槽71中。

作为上述实施例的优选实施方式，所述底座一侧设置有控制器9，所述控制器9用于控制所述振动盘的转动频率。

作为上述实施例的优选实施方式，所述转动体3的进料端所处的平面与所述放置区的平面为同一平面，所述半导体器件通过所述转动体3的进料端进入到所述转动体3上，同时在转动体3的转动下依次排列在所述转动体3上输送轨道4的第一卡槽41中并通过所述衔接装置进入到所述直轨道7上的第二卡槽71中。

作为上述实施例的优选实施方式，所述振动盘中输送轨道4外边缘一侧高于内边缘一侧，以使排列在所述输送轨道4中的半导体器件进入到所述衔接装置的卡槽中并进一步进入到所述直轨道7中的第二卡槽71中。

作为上述实施例的优选实施方式，所述定位滑轨81用于一次对多个所述半导体器件进行定位中的多个所述半导体器件为3～5个半导体器件。

作为上述实施例的优选实施方式，所述切割刀84包括多种类型的切割刀，从而对所述半导体器件可切割出不同长度尺寸的引线管脚，可满足不同需求的客户，所以适应性得到提高。

最后应说明的是：以上所述的各实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种半导体器件切筋装置，其特征在于，包括：

直轨道，所述直轨道倾斜式设置且与所述振动盘相邻的一端高于另一端，所述直轨道中设置有第二卡槽，所述第二卡槽使所述半导体器件的引线管脚垂直朝下，所述直轨道通过衔接装置与所述振动盘中输送轨道的出料口相配合，所述半导体器件通过所述输送轨道中的第一卡槽的输送后经过所述衔接装置进入到所述直轨道的第二卡槽中，同时所述半导体器件在其自身重力的作用下沿所述直轨道的第二卡槽向下滑动；

2.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，还包括检测传感器，所述检测传感器设置在所述凸起防护部的上方，用于检测半导体器件中的散热片是否朝上。

3.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，所述转动体为螺旋上升型转动体，所述转动体在转动的过程中将所述半导体器件通过衔接装置输送到所述直轨道上的第二卡槽中。

4.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，所述底座一侧设置有控制器，所述控制器用于控制所述振动盘的转动频率。

5.根据权利要求3所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，所述转动体的进料端所处的平面与所述放置区的平面为同一平面，所述半导体器件通过所述转动体的进料端进入到所述转动体上，同时在转动体的转动下依次排列在所述转动体上输送轨道的第一卡槽中并通过所述衔接装置进入到所述直轨道的第二卡槽中。

6.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置及方法，其特征在于，所述振动盘中输送轨道外边缘一侧高于内边缘一侧，以使排列在所述输送轨道中的半导体器件进入到所述衔接装置的卡槽中并进一步进入到所述直轨道中的第二卡槽中。

7.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置及方法，其特征在于，所述定位滑轨用于一次对多个所述半导体器件进行定位中的多个所述半导体器件为3～5个半导体器件。

8.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置及方法，其特征在于，所述切割刀包括多种类型的切割刀，从而对所述半导体器件可切割出不同长度尺寸的引线管脚。